AI算力链更新：CPU+服务器...

美股新高，多轮提价，CPU缺口延续

5.8日Intel、AMD分别上涨13.96%、11.44，再创新高。目前CPU交货周期最长可达12周，行业经历多轮提价，供需缺口预计持续至2027年。

CPU:GPU配比提升

IntelCEO陈立武明确：PU与GPU的配比正在从1:8迈向1:1，未来甚至可能进一步向CPU倾斜。在部分复杂任务中，CPU占时延占比可达约90%，能耗占比可超60%。GPU越强瓶颈越往CPU偏移。

数据处理+任务调度+代码执行，CPU算力需求全面抬升

Agent工作流中涉及到大量的任务依赖CPU任务，工具处理、逻辑调度和数据预处理等占总端到端延迟的比例高达43.8%到90.6%；此外，Coding是计算机的核心语言，未来Agent预计将通过创造大量程序实现具体的任务处理，这将导致对CPU算力需求的大幅拉动。

长上下文引爆内存墙，CPU内存拓展

Llama370B单用户128K上下文KVCache即占40GB，目前市面上领先的模型参数突破万亿，上下文长度达到百万级。Agent对长程任务一致性要求较高，随着长文本记忆能力提升，缓存或进一步提升。CPU内存作为访问速度仅次于显存的存储，拓展CPU数量可支持更长的上下文存储。

相关：澜起科技、海光信息、中科曙光、龙芯中科、禾盛新材、中国长城等

风险提示：需求不及预期；技术路线不确定性；Agent落地不及预期；生态建设不及预期

1）Agent推理的核心要求是极低延迟与复杂编排。极低延迟：对于数百步的Agent任务，每步延迟多10s，整个任务用户需要等待多30分钟以上，用户体验被极大破坏。根据《a cpu-centric perspective on agentic ai》，复杂Agent任务中90.6%的延迟集中在CPU，因此Agent延迟的降低必须依赖CPU性能与数量的提高；

复杂编排：Agent包括思考+执行，任务执行的过程是数百步复杂的流程规划与工具调用，本质是一连串的逻辑处理。Chatbot重思考，最底层是数十万行简单的矩阵乘法运算。GPU芯片包括数万颗核心，每颗核心都可以做1+1=2的简单计算，但对复杂计算无能为力。

CPU单颗100多个核心，每个核心都能做高等数学，非常匹配Agent的复杂逻辑处理，因此Agent任务必须依靠更多更强的CPU。

2）服务器CPU远期需求在2亿颗。假设未来全球Agent用户数10亿人，每人单日执行20次Agent任务，每次Agent任务交由5个子Agent执行（加速执行速度），对应1000亿次Agent执行。每次执行对应0.5颗CPU核心（CPU单核对应双线程），远期需要500亿颗CPU核心，假设单颗CPU核心数256颗，大概对应2亿颗CPU需求（对应外资行CPU与GPU配比10：1）。

我们的假设仍然保守，10亿日活的假设仍然是互联网思维，未来的时代是Agent与Agent的交互，交互频率较人类用户数量级增长，未来的CPU需求只会更多。

3）看好CPU产业趋势，大行情刚刚起步。每次大模型范式的变化都会带来极强的新一轮硬件产业趋势，2023-2024年的Chatbot时代，大模型智能是核心，产业需要更多更强的GPU以适配更聪明的大脑，英伟达市值从5000亿美金增长至3万亿美金；2025年，大模型记忆是核心，产业需要天量存储匹配AI大模型生成的数据，三星市值1年翻3倍，SK海力士市值1年翻4倍；Agent时代，极低的推理延迟与复杂的逻辑编排是核心，CPU是最核心的受益环节之一，我们长期看好服务器CPU的产业趋势。

英特尔、AMD、高通；海光（国产CPU）、杰华特（DRMOS）、澜起科技（配套DDR的内存接口芯片）。

舒迪/刘梦磊

继英特尔财报后，本周ARM和AMD财报再次验证AI推理时代下CPU产业趋势变革。

推理式AI与Agentic AI的工作负载需要额外的CPU算力来完成任务编排、数据传输与并行运算。ARM强调Agentic AI数据中心需比传统AI数据中心部署4倍以上的CPU核心。

服务器CPU短期需求大幅走强，企业客户在长期产能规划方面的合作深度显著提升。AMD上调未来3-5年服务器CPU市场CAGR至35%+（原本18%），对应2030年市场规模超1200亿美元。

AMD发布26Q1业绩，GPU和CPU需求均强劲。数据中心收入58亿美元，yoy+57%，EPYC 处理器和Instinct GPU 需求强劲。Meta 计划部署最高6GW的 Instinct GPU，其中首个1GW部署将采用定制MI450 GPU ，Meta将成为第六代 EPYC CPU的主要客户；与三星宣布合作为MI455X GPU提供HBM4 ，并为第六代EPYC CPU提供DRAM解决方案。

ARM发布FY26Q4业绩，AGI CPU需求上修。特许权使用费收入6.7亿美元，yoy+11%，由搭载ARM技术的产品持续普及，单芯片特许权费率提升，数据中心基于ARM架构的芯片使用量增加驱动。许可及其他收入8.2亿美元，yoy+29%。公司表示ARM AGI CPU FY27与FY28的客户需求已超20亿美元，正朝150亿美元业务目标推进。

光互连方面，激光器需求保持强劲，LITE CY26 EML供给增长50%依旧无法满足需求，EML供需缺口从25%-30%继续扩大到超30%。Scale-across同样值得重视，DCI以及多轨将带来巨大的泵浦激光器和窄线宽激光器需求。

LITE发布FY26Q3业绩，激光器和光模块出货量维持高增长，AI驱动收入超指引区间中点，经营利润率大幅提升。元器件收入5.3亿美元，yoy+77.3%。200G EML收入环比增长超一倍。面向CPO的超高功率激光器将在CY26结束时贡献有意义收入。窄线宽激光器连续第9个季度实现环比增长。泵浦激光器同比增长80%。系统收入2.8亿美元，yoy+121.1%。云光模块出货量创纪录推动出货量环比增长超40%。1.6T光模块将在FY26Q4放量。COHR发布FY26Q3业绩，InP产能扩张符合计划，新业务增长将逐步落地。数据中心及通信收入占比已达到75%，收入13.6亿美元，yoy+41%。内部InP产出扩张进展符合计划，预计年底前翻倍，到27年再翻一倍以上。新业务布局带来额外200亿美元SAM，包括OCS、CPO/NPO（26H2）、multi-rail（27H1）和thermal solutions（27H2）。

美股算力链，相关：1）AI芯片【NVDA】【AVGO】【MRVL】；2）存储【MU】【SNDK】；3）CPU【INTC】【AMD】【ARM】；4）云算力【GOOGL】【AMZN】【ORCL】【CRWV】【NBIS】；5）光模块/光通信【LITE】【COHR】。

国联民生海外团队

最新动态：在Anthropic飙升的ARR所证明的Agentic AI趋势加速推动下，服务器CPU需求正以史无前例的速度增长。我们提供了服务器CPU市场规模（TAM）的估算以及对供应链动态的分析。

评论：

到2030年，服务器CPU市场规模将以38%的复合年增长率增长： 作为AI基础设施建设的编排核心，服务器CPU在过去几个月里获得了显著的发展势头。这是由Agentic AI/推理趋势所驱动的，并得益于OpenClaw的突破以及Anthropic的ARR在4月份飙升至440亿美元。

例如，在最近的财报电话会议上，AMD预计到2030年，服务器CPU市场规模的复合年增长率将超过35%，英特尔也表示，向Agentic AI的转变正在推动对CPU的结构性需求，其中GPU与CPU的比例从训练时的8:1收紧至推理时的4:1。

根据我们的估算，假设推理占AI工作负载的90%，并且到2030年AI服务器的GPU与CPU比例达到2:1，我们现在预计服务器CPU市场规模在2026/2027年将分别增长54%/39%，到2030年将从2025年的260亿美元达到1350亿美元，5年复合年增长率为38%。也就是说，我们预计2026/2027/2028年服务器CPU的增量需求分别为670万/760万/630万单位，同期服务器CPU总需求将达到3000万/3800万/4400万单位，3年复合年增长率为23%。

英特尔（买入）和AMD（买入）是主要受益方： 显然，x86 CPU仍然是这一趋势中的主要受益方，它们作为通用服务器的头节点，并受益于Agentic AI带来的顺风，因为跨应用工作流依赖于软件生态系统及其在顺序推理方面的固有优势。同时，它们也在下一代AI服务器中获得关注，这得益于英特尔的至强6作为英伟达（NVDA，买入）Rubin NVL8的主机CPU，以及AMD的Venice将被部署在Helios机架和8-GPU服务器中。

值得注意的是，我们预计Venice CPU将扩大其产品领先地位，成为首款采用2nm工艺和CoWoS-L技术构建的服务器CPU，拥有多达256个核心，提供更低的延迟和约1.6TB/s的内存带宽。从基本面看，正如我们在4月16日的报告中所说，英特尔得到了持续的产能转换和2Q CPU涨价的良好支撑。对于AMD来说，在稳健的产品路线图和相对充足产能。

行业升级趋势看，COWOP、1.6T光模块均大幅拉动MSAP工艺需求，此外，载板供不应求，BT载板主要应用MSAP工艺，ABF载板应用SAP工艺，当前载板厂产能满载，扩产进一步催生高需求。MSAP/SAP为PCB行业发展重要需求增量。

MSAP相比tenting工艺增量：核心受益环节主要包括钻孔、金属化（沉铜、电镀）、曝光，新增材料为可剥离铜箔。MSAP工艺对水平沉铜性能、电镀铜的填孔能力具有极高要求，相关化学品的成本占比将提升至10%+（高多层、HDI中药水占PCB成本约5-8%），往SAP工艺发展，面铜显著增加药水需求，成本占比进一步提高。

风险提示：下游需求不及预期，产品放量不及预期

超多层、高阶、COWOP、MSAP、背板等既是对尖端工艺的考验，也是对尖端产能的考验（比如半导体，EUV、HNA-EUV有那么多吗）。PCB正在成为各类芯片的紧密延伸，产业链配合成本急剧提升（不再是简单标准品），我们相信需求爆发（背板真的又大又重，多少层就不说了）的同时，行业头部公司，特别是先锁尖端产能（可以去看现金流量表投资流量、购买固定资产、无形资产等）的公司，会获得极大的回报。

要用常识去思考国产芯片，TRUMP访华不会改变中美科技竞争的态势，也不会改变我们围护国产生态的核心。而有限H200对国产生态没有冲击，需求远远得不到满足。适当的补充能消化AIDC资源，对整个板块BETA加强，国产芯片波动把握机会。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！