半导体更新 ①台积电（TSM...

①台积电（TSMC）4月22日宣布，将从2029年开始量产电路线宽1.3纳米的下一代半导体。

②模拟芯片龙头德州仪器涨19.43%，创2000年10月以来最大单日涨幅。

③英特尔盘后涨19.9%，第一季度营收136亿美元，同比增长7.2%；二季度营收展望超预期。英特尔电话会称，2026年芯片制造设备方面的开支将同比增长25%。

④香农芯创公告，第一季度净利润13.27亿元，同比增长7835%，电子元器件产品销售规模扩大。

4月23日晚，美股模拟IC板块大幅领涨。TI盘中最大涨幅超18%，ADI超6%，MPS超4%，英飞凌超8%，安森美超10%，意法半导体超12%。TI、ADI、MPS、英飞凌股价均创出历史新高，板块β显著强化。

业绩验证拐点，实际表现更超“淡季不淡”预期

海外模拟IC厂商在年初普遍指引2026年1-3月传统淡季将实现环比增长，具备显著的“淡季不淡”特征。而TI在给出近15年首次一季度环增指引后，实际业绩直接超出指引上限，并进一步给出显著强于预期的二季度指引。这一信号有力证实了下游需求复苏强度已超越季节性因素的波动影响，行业已从“被动去库存”阶段进入“主动补库存+需求扩张”的新阶段。

结构性复苏主线清晰，数据中心成核心增长点，工业需求复苏亦值得重视

与以往由消费电子主导的周期不同，本轮复苏呈现明显的结构性分化。受AI算力需求驱动，数据中心（服务器、光模块等）已成为模拟IC需求增长的第一核心引擎。此外，航空航天与国防，传统工业领域景气度也持续向上。

行业进入新一轮上行通道，国内企业亦将深度受益

在海外龙头业绩回升与全面调涨报价的带动下，全球模拟IC供需结构正趋向健康，渠道库存已基本完成修正。国内收入敞口在工业、数据中心、汽车占比高的模拟IC公司，例如圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等，也有望在一季度实现淡季不淡的亮眼业绩。

公司公布业绩，Q1收入 $13.6B，同比 +7%，大幅beat市场共识$12.52B（beat8.6%），亦超Intel自己指引上限$12.7B；Non-GAAP 毛利率 41.0%，同比 +1.8ppts，大幅beat市场共识34.5%（+650bps）；Non-GAAP 净利润 $1.5B，同比 +156%；Non-GAAP 营业利润率12.3%，同比 +6.9ppts；GAAP EPS -$0.73（含$4.07B重组/Mobileye商誉减值，系非现金一次性项目）；

CPU attach rate或大幅提升： 数据中心与AI业务（DCAI）收入$5.1B，同比 +22%。Xeon 6被选为NVIDIA DGX Rubin NVL8系统host CPU。CEO Lip-Bu Tan强调"AI下一波将从基础模型走向推理、再走向agentic，智能靠近终端用户将显著提升CPU与先进封装需求" “CPU:GPU比例从1:8→1:4，趋向1:1 “”“DCAI ASIC环比+30%+，同比近翻倍”。

Intel Foundry改善： Foundry收入$5.4B，同比 +16%，14A比18A在同期节点更快：0.5 PDK已发，目标0.9 PDK。

客户端（PC处理器）收入$7.7B，同比仅+1%，占总收入约57%。

OpEx持续压缩，运营杠杆显现： R&D+MG&A在Non-GAAP口径下同比下降9%至$3.9B，与此同时收入增长7%，运营杠杆明显。管理层将2026全年Non-GAAP OpEx目标锁定在$16.5B，显示降本纪律贯彻执行中。

Terafab战略卡位，但收入可见性仍低： 加入Elon Musk的Terafab项目（联合SpaceX/xAI/Tesla），定位"超高性能芯片设计+制造+封装一体化"。

Q2指引强于预期，六连超延续： Q2收入指引$13.8-14.8B（中点$14.3B），Non-GAAP EPS $0.20，Non-GAAP毛利率39.0%——均明显强于市场在财报前的悲观预期（共识约$12.5B收入、EPS接近0）。管理层用"六连季超指引"表明执行力改善的连续性。

我们的观点：我们认为CPU核心驱动从“X86”拉动到"GPU 比例“到“Agentic API拉动”快速变化，本次Intel财报大超一致预期，给出更清晰的下游需求溢价锁定CPU产能信号，我们看好CPU 26年整体涨价幅度同比c超过40%。

天风海外 刘欣/李泽宇

营收：135.8亿美元，彭博预期123.6亿，+9.9%超预期；同比+7.2%（去年同期126.7亿）。

调整后EPS：0.29美元，彭博预期0.01美元，+2800%大超预期；同比+123%（去年0.13）

GAAP EPS：0.13美元，彭博预期-0.17美元，扭亏为盈

毛利率（Non-GAAP）：38.2%，彭博预期34.5%，+3.7pct

数据中心与AI（DCAI）营收：58亿美元，预期约50亿，+16%；同比+25%

（CCG/PC）营收：77亿美元，预期71亿，+8.5%；同比+2%

代工（IFS）营收：18亿美元，预期15亿，+20%；同比+40%

电话会议内容：

1. AI服务器CPU供不应求，DCAI大爆发

代理式AI工作负载爆发，至强（Xeon）CPU订单远超产能，DCAI营收同比+25%，单价提升10–15%，毛利率突破40%。

2. PC业务韧性超预期，ASP上行

全球PC需求弱，但Intel高端PC芯片（如Ultra系列）份额提升、ASP上涨，CCG营收同比+2%、超预期8.5%，抵消行业下行压力。

3. 代工业务（IFS）加速，战略订单落地

与谷歌、马斯克Terafab项目（SpaceX/xAI/Tesla）深度绑定，18A制程良率每月+7–8%，代工营收同比+40%，成为新增长极。

4.Q2指引大幅上调，复苏确定性强

Q2营收指引138–148亿美元，彭博预期130.3亿，上限+13.6%。

点评：1）一季度业绩大超预期有低价库存因素影响。最主要的是18A良率上行，毛利率提升带来的。

2）ceo 陈表示cpu的密度在推理agent时代会大幅上涨，从目前的1:8，升到1:4，未来可能到1:1。

3）公司capex 45亿美金，继续扩产！

对中国台湾而言，这是多么辉煌的一个月！台股指数（TAIEX）本月至今上涨了近 20%，并多次刷新历史新高。

上周，我们还迎来了台积电（TSMC）的分析师电话会议，拉开了 2026 年第一季度财报季的序幕。

随着我们已将季度指引以及对 CPU 和其他组件（如 PCB、内存）短缺更清晰的预见性计入定价，或许是时候关注进入 2027 年的下一个大趋势了 -CPU 短缺。

海力士业绩概览：

当季营收52.6万亿韩元（同比+198%，环比+60%），季度规模首次突破50万亿韩元大关。

当季营业利润37.6万亿韩元（同比+405%，环比+96%），营业利润率达72%（同比+30pct，环比+14pct），创公司成立以来最高纪录，远超英伟达、台积电等同行。

当季净利润40.3万亿韩元（同比+398%，环比+165%），净利润额高于营业利润，反映非经营性收益贡献。

26Q2展望：维持有利的定价环境。预计DRAM bit出货量环比将实现高个位数百分比增长，NAND bit出货量环比增长约15%。

海力士业务情况：

HBM：计划CY2026下半年向客户供应HBM4E样品。预计未来三年来自客户的HBM需求将远远超出公司的HBM产能。

DRAM：当季ASPs环增约60%。HBM、大容量服务器DRAM模块等高附加值产品销售持续扩大为主要驱动。

NAND：当季ASPs环增约70%。AI推理对KV-cache存储的需求拉动eSSD销售强劲增长。

供需及Capex展望：

需求：公司指出AI正从大模型训练进化至Agentic AI阶段，存储器需求基础正扩展至DRAM和NAND全领域；存储效率化技术的扩散将提升AI服务经济性，推动整体服务规模扩大，进一步拉动存储器需求。公司预计DRAM和NAND均将维持有利的价格环境。

供给：当前客户需求超过供应产能，在AI时代存储需求结构性增长的环境下，确保稳定供应能力已成为核心竞争力。

资本开支：公司表示CY2026资本开支将较上年大幅增加，重点推进清州M15X工厂产能爬坡、龙仁集群基础设施筹备及EUV光刻机等核心设备引进。

工厂进度：（a）M15X（清州）：已于1Q26开始贡献产能，正加速爬坡。（b）龙仁集群：一期已开工建设，计划1H27竣工。（c）P&T7先进封装厂（清州）：占地23万平米、洁净室15万平米，WT产线目标CY2027/10投产，WLP产线目标CY2028/2投产。（d）美国印第安纳：首座美国封装厂已于4月17日破土动工，投资约38.7亿美元，聚焦下一代HBM封装，预计CY2028H2投产。

我们再次重申我们的观点，在AI强需求驱动下，本轮存储是跨越周期的超级成长，海力士认为AI正从模型训练向代理式AI（Agentic AI）演进，存储需求扩展至DRAM和NAND所有领域，需求持续超过供应能力。我们当前仍坚定看好存储核心资产，海外看好原厂。国内相关：两存、兆易创新（年度金股）、普冉股份、北京君正（车规存储补涨）等，持续性强于预期业绩亮眼的模组公司：佰维存储、德明利和江波龙等。

以下为公开资料整理，不构成任何投资建议！

4月23日晚恒烁发布Q1业绩，业绩实现大幅增长，我们持续看好公司在上行周期中的财务改善，同时建议关注受益海外大厂退出的利基存储市场

1）26Q1季度业绩改善明显，Q2有望延续高增

受益NOR产品涨价、业绩环比改善明显

-营收2.19亿元，YoY+192%，QoQ+30%；

-归母净利润0.49亿元，同环扭亏；

-毛利率41.76%，QoQ+18.44pct

2）NOR仍处于周期上行初期

-本轮NOR Flash涨价始于AI需求挤占台厂产能，涨幅至今已有30-50%，展望Q2仍有望继续上涨20-30%，NOR企业有望持续受益！

-公司低价库存充足，Q2毛利率有望进一步提升，利润可期

此外，利基存储行业受益海外大厂退出，市场空间大幅提升，国内企业有望承接海外大厂退出福利，尤其关注2D NAND、利基DRAM市场格局变化带来的发展机遇，相关：兆易、普冉、东芯。

Q1业绩超预期，若加回资产减值后单季度业绩可达3.4亿元，超25年全年水平。

公司26Q1实现收入37.93亿元，同比+106%，+环比61%，归母净利润2.57亿元，同比+600%，环比60%，超市场预期。主要因公司存储业务开始放量，同时毛利率环比2%提升至16.48%，净利率6.77%与25Q4持平。考虑公司Q1账上计提约8kw资产减值损失，则实际单季度业绩可达3.4亿元！

我们前期持续强调，分销商作为原厂亲密合作伙伴，当下行业高景气将迎来业绩释放节点。公司亮眼表现，得益于23-24年行业低谷时切入存储分销的前瞻经营眼光

我们认为，公司仍有诸多预期差，后续成长性更值得期待：

-ai存储发力，非被动电子元器件占比提升至60%；客户长鑫兆易铠侠等、26年持续迎来爆发增长。

-MLCC涨价初启，公司作为国内最大mlcc经销商，覆盖除村田外所有海外主流mlcc原厂，有望复刻2018年业绩表现。

-积极拥抱AI算力：公司年报显示，凭借齐全的产品线布局、对产品的深度理解、对客户方案的前期挖掘以及主动为客户备货的服务能力，积淀了易中天、中兴通讯、华工科技、浪潮信息等光模块、服务器核心客户。同时，公司已接触多家一线国产算力芯片厂商，预计国产算力芯片代理市场规模可看千亿，有望于今年看到实质进展，打开千亿市场空间。

公司2025年实现收入6.70亿元，YoY+16.91%，归母净利润0.4亿元，扭亏；2026Q1收入2.07亿元，YoY+35.20%，归母净利润0.32亿元，YoY+76.65%。

国产划片机放量，半导体业务快速增长

- 2025年，公司安全生产与节能监控业务收入3.08亿元，同比微增；而半导体封测装备制造业务收入3.62亿元，同比增长31.16%，系国产机械划片机放量，业务自25年7月快速增长，H1和H2业务收入分别为1.34和2.28亿元；

其中，子公司先进微25年收入1.3亿元，净利润0.15亿元。

-26Q1公司收入同比高增、环比持平，系国产机械划片机产能持续满载。

一季度费用率改善明显，净利率显著提升

公司2025年毛利率54.93%，其中安全生产与节能监控业务毛利率73.21%，半导体业务毛利率39.35%。

2026Q1毛利率49.56%，同比下降，系半导体业务占比提升。

随着公司业务规模扩大，费用相对稳定，销售/管理/研发费用率均显著改善，26Q1净利率14.77%，同环比显著提升。

机械划片机替代先锋，业务全面对标日本DISCO

-AI时代，HBM、CoWoS封装等三维集成趋势显著，单芯片厚度变薄对减薄和划片均提出更高要求，增量显著。全球龙头DISCO公司FY19-25研磨机和划片机业务复合增速分别为30%和23%，明显高于前道龙头。

-光力科技机械划片机25H2高速放量、当前产能满载，随着二期产能建设投产，以及刀片耗材国产化推进，未来国产替代受益确定性高；激光隐切、激光开槽和研磨机等多款设备验证中，研磨抛光一体机研发中，未来业务有望全面对标DISCO，空间巨大。

天风电子 李双亮/王佩麟

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！