AI算力链更新：液冷+电子布+...

①海外液冷龙头厂商Vertiv（维谛技术）发布一季度业绩。

②Nittobo（日东纺）受地震影响，停产20-25天。Nittobo是全球低热膨胀系数（CTE）玻璃（即电子布T布）的主导供应商，控制约90%的市场份额。T布是CPU和GPU芯片封装的关键材料。

③英伟达或将采用陶瓷基板。

Vertiv 2026 Q1净销售额26.5亿美元、同比增30.1%，有机增长22.6%；盈利大幅提速，Q1稀释后EPS同比增136%，调整后EPS同比增83%，业绩全面超预期。前期高积压订单持续转化，交付节奏稳步推进，为全年业绩筑牢支撑。

业绩结构性分化显著，美洲区域依托AI超大规模数据中心需求，仍是核心增长支柱，Q1有机营收大增44.3%；亚太区域保持稳健，有机营收增12.0%；欧非中东区域短期承压，营收同比下滑。公司运营效率大幅优化，Q1调整后运营利润率同比提升430个基点，现金流爆发式增长，运营现金流、调整后自由现金流同比分别大增153%、147%，叠加低杠杆率，财务基本面持续稳健。

2026最新预期（指引小幅上调）：

基于AI算力需求持续释放、在手订单充沛，公司上调全年业绩目标。预计全年净销售额135-140亿美元，有机增长率29%-31%；调整后稀释EPS 6.30-6.40美元，中值同比增约51%，全年高增长确定性进一步强化。

边际催化： 昨日英维克封停板打开，维谛出业绩，谷歌云大会召开。

我们持续看好2026成为液冷大年，二季度看订单，三季度看业绩。

以下仅梳理，供参考，不构成投资建议！

-申菱环境（AWS+谷歌链）：第一步看到400亿，远期800亿；

-英维克（NV+Google链）：估值切换到明年，看到1500亿；

-鸿日达（国内小健策）：短期看到300亿，远期看到1000亿（赔率最高，封装散热片稀缺标的）；

-博杰股份（Google链）：主板检测设备一供，磷化铟鼎泰芯源25%股权，看到300亿；

-鼎通科技（光模块散热）：公司指引超预期，确定性强，看到480亿。

-思泉新材（国产算力链）：阿里预期一供，看到300亿。

东北电子团队

联讯仪器Q1业绩炸裂，旭创资本开支翻倍后的龙头公司业绩第一次验证！

联讯仪器公告称，预计2026Q1归母净利1.1-1.2e，yoy+469%-546%；预计2026Q1收入4.8-5.0e，yoy+138%-148%。扣非后规模净利1.05-1.20e，yoy+500%-585%！

再次强调光模块测试的三重通胀：

-国产化率提升：10→50%

-价格：速率提升→设备单价提升

-量：CPO时代→测试时间长→销量提升

联讯仪器：光模块+CPO+晶圆全产业链龙头

华盛昌：收购伽兰特，订单超预期

罗博特科：耦合设备龙头（光模块+CPO）

科瑞技术：耦合设备北美大厂进展顺利

优利德：子公司联讯代工

光模块测试龙头不要轻易下车，我们正在经历一个2年十倍的行业，市场大大低估了板块的持续性。

国金机械满在朋团队 倪赵义 /刘民喆

联讯上市在即。联讯更新招股，将于近期上市，公司预计26Q1实现营收3.8~5.0亿元，同比+138.68%~+148.63%，同期归母净利润1.1~1.25亿元，同比+469.1%~+546.71%，扣非归母净利1.05~1.20亿元，同比+499.5%~+585.15%；一个是兑现了我们一直强调的高增长尤其是“光”测试的高增长，光模块提升带来的“量价齐升”，一个是随着收入上升带来的利润率的明显提升，按照中位数来讲，净利率达到27.97%。

海外封测设备率先创新高。Formfactor（探针卡）、Keysight（测试仪器）与泰瑞达（测试机）等具备【光】逻辑的海外半导体设备，率先创新高，显示封测端受益于先进制程与存储扩产，同时，封测端作为CPO技术的主要卡点， Formfactor、Keysight、泰瑞达、爱德万、MPI等通过收购、互相合作等深度介入光电测试，国内相关公司也在积极介入。

积极关注具备光逻辑的半导体设备。相关：强一股份（0422创新高，应用于光领域220Ghz的薄膜探针卡在研，国产算力+存储+光）、长川科技（受益于爱德万禁运，业绩确定性高）、华峰测控（受益模拟景气，8600持续突破，光测试设备在研）、矽电股份（探针台在两存验证，联讯探针台供应商）、迈为股份（深度参与硅光芯片切割）、精智达（DRAM高速FT测试机国内领先，HBM CP测试机持续突破）、精测电子（存储大客户不断突破，接连获得存储订单）等，其他关注以及存储敞口较高的微导纳米、金海通等。

光通信测试仪器龙头联讯仪器本周五上市，上修Q1业绩实现爆发增长

1）4月22日，光通信测试仪器龙头发布上市公告书，拟于4.24（本周五）正式上市。

1）联讯仪器2025年实现收入11.94亿元，同比增长51.41%，实现归母净利润1.74亿元，同比增长23.60%，扣非净利润1.70亿元，同比增长28.54%。

2）#4月3号公司招股意向书第一次给出Q1业绩指引：公司指引26Q1收入4-4.3亿元，同比增长98.90%至 113.82%，净利润0.43-0.51亿元，同比增长122.47%至 163.86%，扣非净利润0.41-0.49亿元，同比增长134.09%至 179.77%。

3）4月22日公司上市公告书大幅上修Q1业绩指引，光通信设备行业需求呈爆发增长态势：公司指引26Q1收入4.8-5.0亿元，同比增长138.68%至 148.63%，净利润1.12-1.25亿元，同比增长469.10%至 546.71%，扣非净利润1.05-1.20亿元，同比增长499.50%至585.15%。

国内仪器公司入局光通信测试仪器赛道，有望享受市场高增&国产替代双重红利

1）【联讯仪器】：光通信测试仪器国内龙头，#客户覆盖中际旭创、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent等国内外龙头。

2）【优利德】：优利德收购光通信设备公司信测通信，#信测通信产品线覆盖通信光功率计、光时域反射仪、光纤熔接机、电磁辐射检测仪等。

3）【华盛昌】：华盛昌收购光通信设备公司伽蓝特，#伽蓝特产品包括光通信模块自动化测试解决方案，由光衰减仪、宽带示波器、光开关等仪器组成。

4）【普源精电】：#26Q1光通信核心大客户销售收入同比增幅达到147.71%，#对比2025年的70.45%增速加速明显。

5）【鼎阳科技】：AI相关订单增长明显，同步布局光通信测试仪器。

通用电子测量仪器行业空间大增长稳，国内国产化率低受益国产替代，AI爆发将带来增量需求，海外龙头是德科技已率先实现订单&业绩爆发，国内龙头【联讯仪器】业绩高增上市在即，AI需求变化将带来行业长景气周期！国内企业优利德、普源精电、鼎阳科技通过收并购与业务延伸布局有望实现光通信设备领域业务快速发展。

国信机械：吴双/张宇翔/杜松阳

基本面上，板块景气度得到财报验证，杭电股份、远东股份披露1Q26归母净利润同比增长279.95%/110.36%，标志着自去年底以来的光纤光缆价格上涨已顺利传导至企业利润表，量价齐升逻辑得到兑现。

同时，受中东地缘局势持续紧张影响，作为光纤预制棒（光棒）生产关键惰性气体的氦气出现供应短缺与价格攀升，对光纤供给端形成新的约束，可能进一步强化当前供需偏紧的格局。

市场环境上，原定于4月28日-30日长征十号B火箭回收推迟，导致部分活跃资金从商业航天等主题板块阶段性流出，开始重新关注具备扎实业绩支撑的顺周期方向。

我们持续关注光纤光缆价值，相关梳理（不构成投资建议）：

1.当前业绩确定性为市场核心偏好，看好价格上行趋势下，板块一季报盈利能力显著改善；

2.龙头公司：长飞、亨通、中天；二线弹性：通鼎、长光、杭电。

4月22日光纤板块再度大涨，行业此前多个积极产业动态，①权威新闻报道行业涨价火热且持续，657A2目前未见下降。②同时出口数据呈现出非常旺盛出海需求。我们持续看好行业趋势，我们此前持续前瞻提示积极变化。

①运营商价格积极信号。多地省采限价持续上行破百，运营商省采价格持续上行。

②海外长协订单提价。目前北美价格也开始持续涨价。

③散纤价格仍在不断上涨，657A2高价单已突破超250元/芯公里，持续强势。

④往后看，运营商重新集采在即。

⑤大厂目前仍保持未规模扩产，小厂光棒产能扩产需要较长时间，整体今年看好持续价格上行趋势。

目前看，光纤光缆需求火热，652D&657散纤市场持续涨价。数据中心需求有望成为未来数年拉动整体光纤需求高速增长的细分场景，#657A1/A2目前海外市场供不应求，无人机需求大超预期国内出海有很好的机会且价格增长持续性强，同时我们积极看好出海北美数据中心市场及国内大厂空芯光纤的出海机会。

产能向AI/特种光纤倾斜。由于AI的需求提升，如多模、超低损光纤放量，以及如空芯光纤新的高价值量产品的逐步应用，叠加无人机需求超预期，带来产能向657的倾斜。同时，结构性上看G657光纤需求增长高，北美需求旺盛，或涨价动能更强，657价格不断上涨，且北美市场价格已经显著更高。同时给国内厂商带来出海机会，海外厂商如康宁，藤仓都供应不上。

国内整体产能控制较好光棒扩产周期长。目前整体海外厂商整体产能利用率已拉满，北美数据中心光纤缺货状态出现，#国内龙头厂商出海机会显著且已在数据中心市场斩获不少订单；国内厂商产能利用率也高企，整体供需格局持续改善需求持续快速提升后，价格有望持续向上。

涨价有望带来较好利润弹性。价格上涨基本带来的都是利润，光通信板块利润均可大幅提升叠加空芯光纤逐步产业化，重视行业反转机会。

产业链核心：亨通光电、中天科技、长飞光纤、烽火通信、永鼎股份、通鼎互联等。

天风通信团队

光芯片26-28年仍然紧张，多家国内供应商将获得扶持，产能扩张提速。InP磷化铟衬底作为光芯片的“基石材料”，具备较高的电子迁移率，适配光通信高速数据传输需求，是EML光芯片、CW激光器的重要原材料。

2026年光芯片随光模块放量供不应求，上游InP衬底环节也存在供需缺口，是当前光通信产业链的紧缺+价格弹性环节。目前InP衬底供应商主要为#住友、AXT，同时建议关注相关A股标的：

广东先导集团：先导集团旗下子公司预计年产40吨InP晶体，3月18日清远环评已批复。公司可提供使用VGF法生长2-6 英寸InP衬底，是国内较早实现6英寸InP衬底量产的企业，具备完整的In材料、设备、衬底产业链能力。下游客户包括国内26年出货量领先的光芯片公司。建议关注 【先导基电】 （先导科技集团旗下上市公司平台）

云南锗业： 控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司已量产2-4英寸InP晶片产品，公司计划投资近1.9亿元扩产InP扩建一条年产30万片（折合4英寸，含6000片6英寸）InP单晶片生产线，最终总产能达45万片/年（折合4英寸）。下游客户包含国内26年出货量前三的光芯片公司。同时去年8月，九峰山实验室联合云南鑫耀等企业宣布，6英寸工艺重大突破，关键性能指标达国际领先水平

风险提示：产业发展不及预期

1.6T光模块驱动mSAP工艺爆发，载体铜箔供需紧缺，产业链迎量价齐升。800G光模块PCB以HDI工艺为主，对应HVLP2-4铜箔，1.6T光模块PCB全面切换至SLP/mSAP工艺，当前mSAP工艺核心供应商包括欣兴、鹏鼎、深南，未来鹏鼎深南将加大扩产进度，加速抢占主流市场份额。

mSAP工艺核心材料从普通铜箔升级为载体铜箔（可剥离铜箔），产品加工费及盈利能力远超HVLP铜箔。

当前载体铜箔市场三井垄断地位，市占率约90%，需求高增导致供给紧张，行业格局正发生显著变化，1.6T光模块放量叠加存储扩产需求，供需缺口将持续扩大，三井已于26年3月提价12%，交期延长至3-4个月。国产替代加速，深南等头部PCB厂主动导入国产载体铜箔供应商，相关认证进入收尾阶段。

PCB环节-鹏鼎控股、深南电路；载体铜箔环节-德福科技、方邦股份。PCB环节，鹏鼎控股凭借载板制造经验与智能工厂模式，mSAP产品过去在消费电子端积累丰富经验；深南电路为1.6T光模块PCB核心供应商，正牵头发布行业标准，技术壁垒持续强化。载体铜箔环节，德福科技为国内首家量产厂商，目前核心下游验证顺利；方邦股份采用物理真空溅射法，有望实现突破。

为什么近期铜箔会接力电子布？电子布与铜箔类似，AI驱动新增需求，技术迭代打破固有产业格局，行业处于加速发展期。电子布涨价自25Q4开始，而铜箔行业自春节后三井启动行业涨价趋势，后续涨价持续性确定度高，国内公司竞争力持续增强，AI对国产供应链影响逐步提升。

以下为公开资料整理，不构成任何投资建议！

公司发布2025年报，25年公司实现营收43.9亿元，同比增长11.3%；实现归母净利润2.9亿元，同比增长34.8%；扣非归母净利润2.3亿元，同比大幅增长169.6%！

盈利能力显著提升，镁铝合金等高附加值产品占比增加。25年公司实现销售毛利率19.5%，同比增长4.9pct，销售净利率6.4%，同比增长2.1pct，盈利能力提升显著。我们认为，盈利能力提升主要由于公司高毛利率产品占比增加。公司利用自身在镁合金材料应用多年积累的技术和设备优势以及客户资源，通过技术+客户双卡位优势成功把握消费电子升级与汽车轻量化的产业趋势，未来有望持续提升盈利能力。同时公司25年越南子公司亏损9900万元，25年末公司表示越南工厂已全部投产并转固，我们认为，26年公司越南子公司有望实现扭亏为盈，为公司进一步提升利润增量。

并购液冷标的Asetek，开启全新增长极。公司瞄准快速增长的数据中心液冷服务市场，25年启动对Asetek的并购。Asetek在台式机及数据中心液冷解决方案领域均有深厚积淀，其在台式机液冷领域下游客户涵盖主要头部厂商，每年配合AMD、Intel等芯片厂商推出新品。数据中心液冷业务此前受制于财务约束与当时市场需求不足休眠，随着公司完成收购后，Asetek有望结合春秋电子自身强大的制造能力与客户优势，有望实现1+1＞2的整合效果，大幅增长公司全球竞争力。

我们预计公司 2026-2028年分别实现归母净利润 4.1、5.1、6.4亿元，对应PE为21.7、17.3、13.8倍。

风险提示：下游需求不及预期；上游原材料波动风险；行业竞争加剧风险。

公司发布一季报，实现营收27.73亿元，同比增长24.79%；实现归母净利润2.4亿元，同比增长59.76%，环比大致持平。

业绩表现符合预期；

公司在缩短机器设备等固定资产折旧年限的情况下，毛利率环比提升约1.4个pct，净利率同步提升1.4pct，表现其真实经营能力较强。此外，公司预付款大幅增加，从Q4约仅1亿，提升至Q1达到超过3亿元，体现公司对很多物料的提前锁定，期待公司后续业务开展。

同日，公司公告获得定增批复，可在未来12个月内进行发工作推进。本次定增预计募集35亿元，分别投入算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目、高速光互联及新兴光电子技术研发项目及补充流动资金。

PS:光迅的业绩出的正常，符合预期。

3）沪电股份：Q1业绩落于指引上沿，催化在于TPUv8与海外CAPEX上修【申万宏源电子】

26Q1业绩落于预告上沿。营业收入62.14亿，YoY+54%；毛利率35.63%，环比持平；归母净利润12.42亿(指引11.8-12.6亿)，YoY+63%；扣非净利润11.63亿(11-11.8亿)，YoY+56%。Q1营收环比增加7.8亿，我们认为主要来自泰国的产能释放，Q1稼动率超90%。上游材料显著通胀的情况下，稳定的毛利率使我们确信公司的强大定价权及成本传导力。

逐季产值释放增量。泰国产能已实施升级扩容，预计26Q2起有序释放。26Q1资本支出14.7亿(ARR 58.7亿 vs. 25年32亿)；期末固定资产64.3亿（环比增加7.3亿）、在建工程24.9亿环比持平。青淞43亿AI芯片PCB项目将在26H2开出并逐渐爬坡。24H2以来，公司已宣布合计266亿元的投资计划，其中26年以来177亿——0412点评详细梳理#小程序://申万宏源研究/1n9FxCqMuHzDbiy

全球AI基础设施建设热潮中的核心受益者。【NVIDIA】新平台开发早期时介入确保了量产阶段的份额可见度。【ASIC】在北美CSP-博通（芯片设计）-天弘（硬件交付）体系中保持领先地位。天弘在25H1首次超越H成为第一大客户，且将沪电列选为年度最佳PCB供应链合作伙伴（超越ISU Petasys）。【高速交换机】2026-2027年受益1.6TbE渗透周期。3.2T(448Gbps)交换机材料在研中。

维持“买入”。预计2026/2027年营收257亿/392亿；归母净利润58亿/94亿；27年目标PE 25X，目标市值2500亿。我们认为可见的催化剂在于1）4/22谷歌云有望发布TPUv8的预览；2）英特尔EMIB-T加入供给，支撑GPU/ASIC出货量上修；3）Token涨价+Anthropic需求爆发，海外CSP有望在Q1财报后上修资本开支。

风险提示： AI发展不及预期，产品开发或客户导入不及预期，竞争加剧风险，低风险偏好。

杨海晏

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！