半导体更新：存储+先进封装+设...

①美股存储普涨，闪迪涨5.53%，伯恩斯坦将其目标股价从300美元上调至580美元，西部数据涨3.3%。

②内存芯片缺货涨价热潮或蔓延至下游封测领域。

③如日方进一步加大对关键半导体材料的出口管制力度，将加速国内半导体供应链国产替代。

1）25Q4收入及毛利率超指引上限

25Q4营收337亿元，同比25.5%/环比+1.9%，毛利率62.3%，同比+3.3pcts/环比+2.8pcts，均超指引上限；晶圆出货量396.1片/月（等效12英寸），ASP3785美元/片（等效8英寸），同比+8%/环比+5%；指引26Q1营收346-358亿元，中值同比38%/环比+4%，毛利率63%-65%，中值同比5.2pcts/1.7pcts

2）资本开支520-560亿美元大超预期

2026年资本开支520-560亿美元，大超市场470-500亿美元预期，中值相较2025年409亿美元增长32%，23-26年资本开支持续上行；

3）上修AI芯片CAGR至55%-59%；

大幅上修2024-2029年AI芯片CAGR至55%-59%（mid to high 50% CAGR），超市场一致预期（预期上调至50%-55%），此前指引为45%；

指引26晶圆代工同比+14%

2025年晶圆代工行业同比+16%，指引2026年晶圆代工行业同比+14%、台积电以美元计价营收增长近30%；

4）持续看好半导体设备/代工/材料/先进封装/零部件等自主可控主线

当前半导体自主可控分歧点主要在于市场交易节奏已达26年预期，我们认为台积电法说会大超预期会给市场起到提振作用；考虑到千问等国产AI大模型逐渐构建生态位，在H200采购不确定下国产算力芯片订单有望持续向好，带动国内先进逻辑及存储产能有望超越周期性开出，板块有望进一步打入远期估值空间。

设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、微导纳米、芯源微、精测电子、中科飞测、矽电股份、金海通、精智达、强一股份、ASMPT等；

代工：中芯国际、华虹公司、燕东微、晶合集成等；

算力芯片：寒武纪，海光信息，摩尔线程，沐曦股份，壁仞科技，天数智芯

材料：江丰电子、艾森股份、鼎龙股份、神工股份、上海新阳、兴福电子、安集科技、路维光电、清溢光电、龙图光罩等

封测：长电科技、汇成股份、通富微电、华天科技、深科技等；

零部件：富创精密、珂玛科技等。

鄢凡/谌薇/王焱仟

1）台积电capex超预期，海内外设备共振。

台积电表示未来三年资本支出将更高，预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元，25年为409亿美金；26Q1公司预计收入346-358亿元，毛利率63-65%，均超预期，充分受益下游AI需求，阿斯麦、应用材料、拉姆等股价持续创新高。

2）存储需求持续放量，全球存储持续涨价。

2026年1月5日三星与SK海力士宣布将一季度服务器、PC及手机用DRAM报价较去年四季度上调60%-70%，主要因AI需求激增导致HBM产能挤占传统DRAM供应，叠加原厂扩产受限，供需缺口持续扩大。

一方面AI驱动需求爆发，AI服务器对高性能存储（如HBM、DDR5）需求激增，挤压传统DRAM产能，导致DDR4等产品供应紧张；另一方面DRAM库存周期从2023年的31周降至2025年10月的8周，原厂削减DDR4产能转向高利润的HBM和DDR5。

3）中日关系不确定性增加，设备国产替代有望加速

1月6日，商务部发布2026年第1号公告，对日实施两用物项出口管制。

日本在涂胶显影与清洗设备领域占据全球主导地位，并在薄膜沉积、刻蚀等关键工艺保持技术领先。

2024年中国大陆自日进口半导体设备391.7亿元，占同期总进口额23%，依赖度居高不下。鉴于地缘政治风险陡升，为确保供应链安全，我们预计本土Fab厂国产替代节奏有望加速

前道平台化设备商：北方华创、中微公司，低国产化率环节设备商芯源微、中科飞测、精测电子，薄膜沉积设备商拓荆科技、微导纳米，后道封测华峰测控、长川科技、迈为股份。

风险提示：下游扩产速度不及预期，设备国产化进程不及预期。

周尔双/李文意/谈沂鑫

根据微信公众号半导体前线，内存芯片缺货大涨价热潮，蔓延至下游封测领域。

受惠云端、工控等需求回温，DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能强劲，力成、华东、南茂等内存封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，调幅上看三成。

中国台湾地区存储封测友商涨了，大陆跟进确定性越来越高。

相关梳理：深科技（沛顿）、汇成股份、长电科技、通富微电等。

1）存储是应用的集合。AI视频等多模态对DRAM需求增长显著。AI agent对SSD需求增长显著。

2）存储是AI硬件的瓶颈。AI占存储的需求预计将超过50%，扩产需要至少2年时间，供需缺口持续拉大。

3）国产存储在全球占比个位数，仅满足国内需求依然有几倍的空间。

存储设备（中微公司、拓荆科技、京仪装备、华海清科、北方华创、中科飞测、精智达等）、存储代工（华润微、晶合集成、燕东微等）、存储芯片（兆易创新、澜起科技、北京君正、聚辰股份等）、先进封测（伟测科技、甬矽电子、通富微电、金海通、艾森股份等）、存储模组。

近期商务部针对日本连续出台两项措施。

1）1月6日商务部公告，明确禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途以及任何有助提升日本军事实力的最终用户/用途出口。

2）1月7日商务部发布公告，决定对原产于日本的二氯二氢硅（DCS）发起反倾销立案调查，该产品是芯片制造薄膜沉积等环节的重要电子化学材料。

如日方选择进一步加大对关键半导体材料的出口管制力度，将推升国内半导体供应链的不确定性，从而显著提升半导体材料国产替代的紧迫性。

根据SIA数据，2025年1-11月全球半导体销售额约为6874亿美元，同比增长22.7%；中国大陆半导体销售额约为1896亿美元，同比增长13.5%。

与此同时，晶圆产能加速扩张，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆月产能达1110万片，对应2024-2028年期间CAGR约为7%，其中7nm及以下先进制程月产能将由85万片增至140万片，对应期间CAGR约为14%。

此外，根据SEMI的统计及预测，中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量将由2024年的29座增长至2027年的71座。

HBM制程与封装更复杂、单位比特晶圆面积消耗显著高于传统DRAM，从而抬升相关半导体材料消耗。TECHCET预计2025年全球半导体材料市场规模约700亿美元，同比增长6%，同时预计2029年半导体材料市场规模将超过870亿美元。

国内方面，根据中商产业研究院统计及预测，2025年中国大陆关键材料市场规模达1741亿元，同比增长+21.1%。

此外，在先进制程持续演进背景下，工艺对污染容忍度下降，电子化学品的超高纯度、低颗粒与批次一致性要求显著提高，行业更偏向“技术+规模+客户验证”的综合能力竞争，订单与份额有望进一步向头部供应商集中。

产业链相关梳理（不构成投资建议）：

1）光刻胶：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大光电、东材科技；

2）湿电子化学品：兴福电子、晶瑞电材、中巨芯-U、江化微；

3）电子特气：华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电、和远气体、昊华科技、中船特气、凯美特气、广钢气体、侨源股份。

风险提示：下游需求不及预期，客户导入进度不及预期，产能建设风险，研发风险。

不构成投资建议！

事件：Meta计划在26年底前将AI眼镜年产能提至2000-3000万。

25Q4业绩只是开始，26年持续放量

公司25Q4利润约9亿，但考虑Q4惜售、11月后开始放映涨价、Q4奖金费用支出等因素，Q4业绩仅仅只是开始。我们认为，25Q4高基数基础上，26Q1业绩仍有望持续高增。26年全年位元出货*价格高增。

先进封装业务逐渐明晰，26H1导入，26H2量产

松山湖先进封装厂持续导入扩产，样品向国内上市公司送测，后续多客户持续开拓。产能边爬坡边扩产，26年进入量产节点，27年营收增量显著。产能释放恰好对应国内先进封测国产化+放量需求。

AI眼镜存储，公司核心一供：公司为meta眼镜存储核心一供，产业链协同绑定。且后续阿里、字节眼镜放量均离不开佰维。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！