半导体更新：模拟芯片+存储+设...

①隔夜美股芯片股普涨，费城半导体指数涨3.18%，刷新历史新高。

②美股存储概念股全线走强，闪迪涨10.63%，2026年迄今累计涨幅超过111%；西部数据涨8.49%，美光科技涨6.61%。

③模拟龙头ADI发调价函，预计从 2026年2月1日起，对全系列产品进行涨价，平均涨幅约为 15%。

④韩国出口半导体总金额达107.3亿美元，同比大幅增长超70%

1）海外厂商齐涨，价格回升已显现

ADI 已发出调价函，预计从 2026年2月1日 起，对全系列产品进行涨价，平均涨幅约为 15%。TI 此前已采取针对性调价措施，重点覆盖工业控制、汽车电子等领域，涨幅10-30%不等。

2）产能转换或有结构性短缺。全球主要厂商正逐步缩减 8吋 晶圆产能（预计2026年将萎缩约 2.4%），并将资源转向 12吋。由于模拟晶片长期依赖8吋工艺，这种转移导致了部分型号或出现结构性短缺。

3）下游需求企稳回升，AI服务器带动增长。AI 服务器对模拟芯片需求显著提升，包含多项电源、PMIC、隔离驱动、信号链等需求量价齐升。

模拟芯片市场出现明显复苏，有望受益周期回升，叠加国内政策推动加速国产替代进程。部分相关：纳芯微、思瑞浦、杰华特、圣邦、南芯、艾为、晶丰等。

天风电子 程如莹

1）目前市场的关注度集中在存储，26年TSMC 资本开支520 -560 亿美元，中枢同比+32%，大幅beat，且乐观预测未来三年公司CAPEX。

不同于美光（MU） CAPEX较高的预期，显然TSMC资本开支beta更应该引起各位领导思考，不止存储，全球先进逻辑大扩产同样来临！

2）相较于海外算力，26年国产算力（GPU）的增速显著更高，中国大陆先进逻辑的扩产确定，同时我们产业链跟踪到后续相关先进逻辑有庞大的扩产规划。

3）25M12大陆进口荷兰光刻机22亿美元，创历史新高，同比65%；2025年大陆进口荷兰光刻机98亿美元，同比+3.24%，维持在高位。

4）2025进口光刻机单价0.47亿美元，同比+37%，我们注意到，25M10/M11/M12光刻机进口单价同比+160%/+53%/+110%，光刻机单价大幅提升，对大陆先进逻辑扩产有较强指引，大陆先进逻辑存在预期差！

存储+先进逻辑扩产具备中长期产业趋势，真的不用去博弈短期所谓的高切低、边际变化等等，全面看好晶圆制造（晶圆厂+设备+零部件+材料）。

相关梳理（不构成投资建议）：

① 前道：核心北方华创、中微公司、拓荆科技等。精测电子（先进逻辑订单占比超过50%）+中科飞测；此外，先进逻辑标识度较高的京仪装备。

②后道测试设备：具备量价膨胀逻辑：长川科技+金海通。

③零部件/材料/3D封装：骄成超声、广钢气体、富创精密、华海清科。

AI需求大爆发，先进存力和算力均处于供不应求状态。

①存储方面，26Q1涨价继续大超预期，行业缺货状态有望持续到27年。

②算力方面，目前代工产能是瓶颈，台积电加速扩产，设备产业链有望充分受益。

映射到国内A股，我们继续看好存储、设备厂和Fab：

①存储，模组厂25Q4有望开始放利润，我们认为股价有望创新高；NOR、DDR4、SLC NAND、车规存储等涨价也超预期，看好设计公司。

②设备厂，受益SMIC、华虹等先进制程和长鑫长存扩产，叠加长鑫上市催化。

③Fab，行业稼动率高位，价格提升，先进工艺良率&产能爬升为确定性趋势，重视中芯国际、华虹等。

相关梳理：

1）弹性存储模组：江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储、开普云、时空科技等；

2）存储设计类原厂：兆易创新、北京君正、普冉股份、聚辰股份、东芯股份等；

2）两存敞口大的设备公司：微导纳米、拓荆科技、中微公司、北方华创、精智达、华海清科、中科飞测等；

3）长鑫产业链核心标的：晶合集成、汇成股份；

4）Fab：中芯国际、华虹半导体。

风险提示：需求不及预期等。

中泰电子：王芳/杨旭/康丽侠/冯光亮/张心阳

现阶段看好【半导体产业链】，核心逻辑在于三个：

1）AI驱动的算力（GPU/ASIC）、存储（HBM/NAND/企业级SSD）与先进封装/PCB的系统性需求扩张，带动上中下游量价与资本开支共振，比如台积电26年capex预计在520-560亿美金，创历史新高，确认AI需求真实且强劲，上调24-29年AI收入CAGR指引至55-59%，比如2026年DRAM均价预计+62%、NAND预计+75%，HBM3E供给偏紧，其价格下行预期撤销；

2）行业周期已从“预期修复”进入“景气验证”，国内外销售与板块业绩数据连续回暖；

3）供应链安全事件+政策资金加码强化“国产替代”确定性，长鑫12.30号招股书上传后产业链进入基本面驱动阶段，且中日冲突持续升级，我们认为半导体材料全面替日是未来的产业趋势。

材料部分厂商梳理（不构成投资建议）：

联瑞新材：1） 量价齐升：HBM用Low-α球硅深度绑定住友、三星SDI等全球大客户，终端海力士、三星等，直接受益于行业高增速。CCL M7/M8/M9填充率翻倍且单价高，25Q4起量；2）供需格局优：全球龙头亚都玛28年初才新投产，中期内供需缺口持续，公司份额提升逻辑强硬。

华海诚科：1）高性能EMC（40亿市场）国产化率仅10-15%，先进封装EMC（10亿市场）国产化率几乎为0%。收购衡所华威后成为国内EMC龙头；2） 华海诚科目前是长鑫存储的材料端重要候选供应商，在DDR5/高端产品线已进入实质验证环节，并曾实现小批量供货。

天承科技：1）高壁垒高毛利：半导体电镀液主要用于先进制程和先进封装，技术壁垒高，毛利率水平优异（超90%）；2）国产替代紧迫：全球市场约10亿美金，当前由日本厂商主导。受中日贸易摩擦影响，客户替代诉求强烈，订单加速。在头部存储厂/封装厂取得突破，预计2026年收入将实现10倍以上增长。

以下不构成投资建议！

受益于存储大周期，25Q4业绩高速增长！

2025年：预计营收103亿元-113亿元，yoy+116%~+137%；归母净利润为6.5亿元-8亿元，yoy+85%~+128%；扣非为6.3亿元-7.8亿元，yoy+108%~+158%；净利率约7%，同比基本持平。

25Q4：预计营收36.4亿元-46.4亿元，yoy+210%~+295%；归母净利润为6.8亿元-8.3亿元，yoy+1052%~+1263%，qoq+645%~+810%；净利率约18%，yoy+24pcts，qoq+14pcts。

业绩增长原因：受益于AI，25Q3起存储行业景气度回暖、存储价格上行，公司毛利率大幅提升。

存储超级大周期，公司持续受益

AI推理需求爆发，存储供给增加有限，进入超级大周期，供需持续紧张，价格上涨超预期，公司盈利能力有望持续改善。

企业级存储深度布局，受益AI Capex+国产化率提升

大陆互联网厂商加大capex，服务器存储需求旺盛，公司24年推出企业级存储解决方案，PCIe/SATA SSD、RDIMM等产品深度适配AI服务器、数据中心等高端场景，目前已成功进入大陆互联网大厂供应链，公司有望深度受益国内AI算力建设浪潮。

风险提示：涨价不及预期、企业级存储放量不及预期等。

Q4归母净利同增192%

25Q4归母净利2.4-4.9亿元左右，中值3.65亿元，同增192%，环比-18.5%；25Q4扣非归母净利-0.08至1.92亿元，中值0.92亿元，同增15%，环比-74%。

全球半导体行业呈现结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。

AMD显卡涨价

据中国台湾工商时报，NV、AMD等显卡供货价等进入涨价周期。

AMD核心封测供应商深度受益

公司2016 年通过收购 AMD 苏州/槟城厂，与其建立了紧密的战略合作伙伴关系，占AMD订单80%以上，其中，公司参与AMD的MI系列AI芯片等封测环节，将受益于AMD AI芯片的发展浪潮。

周期上行&本土先进封装需求推动进一步成长

数据中心、汽车电子等行业需求拉动以及消费电子政策作用下，市场需求回暖，AI PC等AI应用带动行业进一步向上。

此外，封测板块涨价+先进封装催化，板块行情持续向上。

相关梳理（不构成投资建议）：

封测厂商：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技等

第三方测试厂商：伟测科技、利扬芯片

设备厂商：金海通、华峰测控、芯碁微装等

风险提示：行业与市场波动的风险；景气度不及预期风险。

中泰电子：王芳/杨旭/冯光亮

以下不构成投资建议！

汇成股份主导投资鑫丰科技，直接+间接持股27.5%。鑫丰科技专注于存储芯片封装的封测企业，基于台海两岸——合肥本土核心存储芯片企业、中国台湾华东科技的技术基础和合肥国资资金支持，主要为合肥本土核心存储企业提供DRAM芯片封测服务。通过本次股权购买及后续增量投资，鑫丰科技产能未来将从现有2w片/月逐步扩张到6w片/月，未来有望成为合肥存储客户前三大供应商。

值得重视的是，鑫丰科技基于核心技术团队自2008年起积累超15年的超薄芯片加工、多层堆叠工艺和Micro Bump、Hybrid Bonding能力，已广泛通过移动终端、车载、云端存储等多种领域核心客户认证，#目前为某国内头部手机客户提供定制化存储POP多芯片合封方案、#与主要玩家联合推进CUBE/3D Dram封装技术，#封装价值量较传统DDR封测有2-3倍提升，#技术生态位国内稀缺。

此外，汇成股份本部二期在车载产品以外正逐步完成TGV及CoPoS技术储备，#其中TGV已观察到新型显示领域的需求爆发；#CoPoS方面展望明年有望在较早时候看到海外核心企业推进该方案。同时，#公司还将推进RDL封装产能建设，与鑫丰联合形成RDL+POP的边缘AI先进封测产品，前景广阔。

需要强调的是，汇成股份是目前国内唯一台海两岸同时认可的先进封装，鑫丰科技的投资仅是公司迈向先进封装核心供应商的第一步，未来有望在合肥产业链生态融合。

事件：公司发布股权激励计划，拟向192名激励对象授予合计25万股（占0.47%），其中包含6位公司高管及核心技术人员，授予价格为204.5元/股。

限制性股票摊销成本约5004万元，26/27/28年摊销成本为3426/1473/106万元。

发布股权激励计划，彰显成长信心

考核目标（公司需满足以上两个条件之一）

1、以24年为基数，26/27年营收增长率不低于59%/70%。

2、以24年为基数，26/27年净利润不低于7000/8000万元。

茂莱是中国版"蔡司”，助力国产光刻机从0到1！

1）光刻机是卡脖子环节，核心光学系统长期被海外厂商垄断，是实现芯片制造自主可控的关键卡点。

2）茂莱底层质地优秀、技术实力强，是大陆光刻机光学零部件的旗帜，助力国产光刻机从0到1。公司技术实力和产品对标蔡司，成长空间很大。

风险提示：技术发展不及预期等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！