AI算力链更新 1、华为发布...

华为发布AI数据基础设施_覆盖中心到边缘全场景。华为AI数据平台面向中心推理场景，系统性解决知识库、KV Cache、记忆库三大核心能力：

1）知识库，采用端到端解析优化、表征优化与检索优化，通过多模无损解析、Token级编码将文本、图片、视频转化为细颗粒度知识，实现超95%知识检索精度；

2）KV Cache加速，提供全局分层缓存能力，让记忆数据在On-chip memory、DRAM、外置SSD三层间按需流动，融合稀疏注意力算法避免重复计算，首Token时延降低90%；

3）记忆库，提供精准记忆萃取与召回能力，实现上下文状态保持、信息凝练，模型应用"越用越聪明"。

4）FusionCube A1000，面向分支边缘场景的超融合一体机，部署周期缩短80%，支持边缘-中心协同、数据飞轮闭环。

Agent生态不成熟_华为方案切中痛点。Agent应用上手容易但真正落地并创造效益仍存在困难，过去企业靠手写轮子、不成熟开源项目拼凑方案，稳定性差、运维成本高。华为提供稳定且全方位的数据基础设施，系统性解决知识管理、KV Cache、记忆库三大痛点。存储厂商从"卖容量"向"卖知识管理能力"跃迁，传统存储只负责数据持久化，华为方案管理"数据→知识→记忆"全链路。

华为存储代理商：天源迪科、中建信息、银信科技、电科数字；

华为存储供应商：深南电路、方正科技、生益电子、兴森科技、方邦股份（PCB）；鸿日达（散热）；华海诚科、德邦科技（先进封装材料）；

华为存储同行：江波龙、佰维存储等。

企业级存储相关配套：

长江存储、长鑫科技、兆易创新（颗粒）；

盛科通信（以太网交换芯片）；菲菱科思（交换机）；

联芸科技、德明利、紫光股份、国科微（SSD主控）；

1）行业的共识是Scaling就是堆资源，但Kimi这次做的事情不是这个。Adam优化器用了12年、Full Attention用了9年、残差连接用了10年——三个"祖传"组件全部重构。MuonClip把Token效率提升2倍，Kimi Linear在1M上下文下解码速度快5-6倍，Attention Residuals解决深层信息稀释问题。这不是盖楼，这是在挖地基。

2）更反直觉的发现在视觉这边。视觉RL训练之后，纯文本基准MMLU-Pro和GPQA-Diamond提升了2.1%。空间推理和语言推理在更深层共享同一套认知基础——让模型"看懂图"这件事，顺手就把"想清楚问题"的能力也练了。

3）Kimi改了残差连接，Karpathy直言：我们对《Attention is All You Need》的理解还不够。一个OpenAI联合创始人说自己没搞懂——当前行业的很多"共识"可能都建立在一个没被彻底理解的基础上，基础架构的探索远没结束。

4）智能体集群这块，Kimi K2.5的Orchestrator机制能把复杂长任务拆解给数十个子Agent并行处理，并行RL奖励函数激励模型真正学会任务分解。这不是工程优化，这是在重新定义什么叫"一个模型"。

5）未来的竞争不只是谁的算力多，而是谁能在同样的算力下把每一个Token的价值榨得更干。MuonClip、Kimi Linear、Attention Residuals全部开源——更高的Token效率，更长的上下文，更强的Agent协作，更低的推理成本。

DJN's CC

激光器侧：行业需求强劲，公司积极扩产

-行业需求持续提升，EML+CW积压订单超2年

1）AI数据中心对InP需求在26-30年的CAGR约为85%，其中UHP超高功率激光芯片（用于CPO）的增速更是超过200%（25-30年）。

2）激光芯片（EML+CW）积压订单超2年，UHP超高功率激光器（用于CPO）为多年期长单。

-公司四大晶圆厂持续扩产，新收购晶圆厂28年初开始贡献产能

1）EML侧：26年底产能较25年底额外提升50%+。

2）CW光源侧：26Q3完成垂直整合，为公司1.6T光模块量产核心配套。

3）UHP超高功率激光器（用于CPO）侧：26.3.17完成Qorvo格林斯伯勒晶圆厂收购（该工厂带来50亿美元年度营收能力），28年初逐步提升UHP产量；公司现有产能能够支撑27年数亿美元的UHP激光器收入。

CPO侧：Scale up与Scale out协同并进

-Scale out侧：27年将实现UHP超高功率激光器数亿美元收入，未来拓展至ELS领域，ELS市场空间是UHP超高功率激光器的两倍，已与多家云厂商展开合作。

-Scale up侧：27年底启动首批Scale up激光器量产出货，正在为多家hyperscaler和芯片客户提供一站式的ELS支持。

OCS侧：重磅订单落地，预计27年营收规模破10亿美元

-全新协议签订：26年3月最新更新，公司达成多年期、数十亿美元OCS合作协议，为OCS业务奠定长期订单基础。

-在手订单交付：当前4亿美元以上OCS订单积压，所有积压订单有望于26年下半年完成交付。

-营收目标支撑：依托现有订单及新协议，27年OCS业务Run rate突破10亿美元。

光模块侧：订单高企+量产落地

-订单情况：光模块积压订单超1年。

-出货情况：1.6T光模块跻身行业第一梯队，26年夏天启动量产发货；26Q3将完成自身CW激光器垂直整合，进一步支撑1.6T光模块规模化出货。

核心经营目标&订单储备全景

-积压订单情况整合：

1）激光芯片（EML/CW）：积压订单超2年；

2）UHP超高功率激光器（用于CPO）/OCS：均为多年期（Multi-year）积压订单；

3）光模块/DCI/电信业务：积压订单超1年。

-财务目标情况：

1）短期营收：FY26Q3营收指引中点8.05亿美元，未来季度突破20亿美元/季度，其中新增长动力占比达60%；

2）年化营收目标：从当前财年市场共识年化29亿美元，逐步提升至50亿美元，未来预期年化80亿美元（对应20亿美元/季度）；

3）利润端营收配套：实现20亿美元季度营收阶段，毛利率达49-52%，运营费用率10-11%，推动运营利润率达约40%，且计划不到2年实现超1000个基点运营利润率扩张。

光芯片侧：源杰科技、长光华芯

CPO/NPO侧：天孚通信、中际旭创、新易盛、中润光学等

OCS侧：腾景科技、德科立

招商通信团队。

1）“光入柜内”是确定产业趋势，毋庸置疑。同时Scale Out光模块增速也非常惊人

2）以GTC和OFC为分界，光互联的交易逐渐#从“交易预期”过渡到“交易现实为主、新技术为辅”的阶段，重视业绩高增、估值低、27年需求强劲、业绩兑现度高的中际旭创/新易盛/天孚通信/源杰科技。

3）OFC展会现场，给人印象最深刻的就是旭创、新易盛、天孚的新产品卡位和业务延展能力。重点解决csp Scale Out光互联高密度、低功耗需求的XPO（也可用在up），解决Scale Up光互联的NPO，以及解决up&out互联密度、可扩展性的OCS，旭创新易盛均有布局，#未来可以交付给客户的是可插拔模块/XPO/NPO/CPO/OCS的一整套产品矩阵，应对客户不同的需求，有这种综合能力的厂商全球不超过3家

4）一直提示重视天孚通信，其实不是认为cpo短期会有多大量。我们的观点依然是看好Scale Up的cpo/npo（起量需要时间），谨慎看scale out的cpo。看好天孚通信最重要的逻辑是其业务的延展能力。从最早的无源器件，到核心海外客户的有源光引擎，再到目前OFC上展示出来的晶圆后道封装能力，同时具备强大业务延展能力和大客户信任的公司不多。我们认为公司后续依然有非常多产品储备，未来的增长潜力巨大。

风险提示：产业发展不及预期

以上仅供参考，不构成投资建议！

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！