AI链更新 ①工业和信息化部...

①工业和信息化部部长李乐成：“人工智能+制造”是一个必答题，不是一个选择题。

②美国拟将AI芯片出口管制扩展至全球 英伟达、AMD等公司出口需获许可。

③OpenAI发布GPT-5.4：迈向自主智能体的重要一步。

④阶跃星辰新一代基座模型Step 3.5 Flash全球热度攀升，模型调用量在OpenClaw上攀升至全球第一。

GPT-5.4跑分强于Claude Opus 4.6，相比GPT-5.2很多测评都+10pct。

亮点：1）电子表格、演示文稿和文档的专业任务中的表现更好，实际工作能力提升。2）能原生操控电脑（action）。3）工具搜索，能够按需加载各种工具（和Anthropic Skills类似思路）。3）节省token，工具搜索在实现相同准确率的同时将总token使用量减少了 47%。

涨价 。对，token叒涨价了。输入 token涨约 43%，输出 token涨约 7%。大家知道，输入prefill一般是compute-bound，算各种KVCache，而输出decode一般是 memory-bound，因为各种读写权重、KVCache。这次调价可以看出来， 。

这么看token单价涨幅不如token用量减幅，所以整体看应该还是使用模型更便宜了。

基础模型厂商：智谱，MiniMax

“十五五”期间数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重达到12.5%；2026年【促进新一代智能终端和智能体加快推广】、【支持人工智能开源社区建设】、【实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程，加强全国一体化算力监测调度】、【打造“5G+工业互联网”升级版】，强调应用转化和产业协同，数字经济从算力（及电力配套）到数据要素，再到应用的闭环更加清晰。

从产业方向看，政策重点支持制造业、流程工业及复杂特种环境的智能化改造，强调通过工业大模型、智能体与工业数据融合，提升生产效率、安全水平与运维能力。

在此背景下，具备真实工业场景、数据积累与系统集成能力的企业更易受益。

中控技术深耕流程工业，在化工、能源等领域实现工业 AI 与控制系统深度融合。

宝通科技深耕 AI+矿山 与特种工业场景，围绕矿山巡检、无人化运维等需求，基于机器人平台构建“感知—决策—执行”一体化解决方案，已在真实工业现场运行并积累数据，符合政策对“工业互联网应用层+具身智能落地”的核心方向，具备从示范应用向规模化复制推广的潜力。

宝信软件依托钢铁行业优势，打造工业互联网平台与智能化解决方案，国企背景下示范项目优势明显。

东方国信布局工业互联网平台与数据治理，工业大模型应用具备潜在弹性； 用友网络，工业及企业级软件龙头，工业 SaaS 与数据平台能力有望随 AI 落地释放弹性； #鼎捷数智，聚焦制造业数字化，工业软件与智能制造系统持续推进。

整体来看，工业互联网进入“AI 驱动、场景落地”的高质量发展阶段，关注具备真实工业应用与数据基础的相关公司。

英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办，作为全球AI算力领域的风向标，本次大会将揭晓Rubin、“飞曼”等新一代GPU核心参数，集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力基建环节的技术突破与商业化落地进展。

预计RV NVL72机柜总功率超过250kW，配置110*4（占据12U，总机柜48U空间）共计440kW电源。RV NVL144机柜总功率超过1MW，配置电源在1.6-2MW之间。

柜内电源影响。预计VR NVL72机柜依然兼容480V交流输入，但机柜功耗明显提升，因空间限制，要求柜内电源PSU功率密度进一步提升，预计达到单PSU 18.3kW。

柜外电源影响。HVDC在26年将随着VR NLV72机柜的发布进入实质性供货阶段，随着挂网可靠性验证的顺利进行，渗透率预计会在26Q4-27H1，快速提升。SST预计26年依然是送样/测试/挂网的0-1年份，27年开始放量。VR NVL144需要更大容量的单机功率，进一步推动SST进展。

相关：SST整机厂，近期有望取得的积极进展的厂商特锐德、四方股份、金盘科技、伊戈尔等。PSU核心标的麦格米特、欧陆通等。

风险提示：需求不及预期、技术路线变更等。

中泰电新曾彪团队：曾彪/徐梦超

1）对旭创/新易盛的行情走势而言，26年的3月可能类似25年的5月。本周初我们全市场第一家给出了27年可插拔光模块、CPO/NPO细化的总量测算，认为27年行业市场规模超100%增长，旭创/新易盛等龙头将远超行业平均增速增长。

目前极度被低估。本月类似去年的5月，即第二年需求已经清晰，但市场反应迟钝，需要产业信息在后续一两个月持续发酵之后才迎来当年的主升浪。所以现在这个时间点是买入的非常好的时间点

2）市场传言某光模块厂在德州新建产能，据我们了解，旭创/新易盛均在去年就加码了全球化产能布局，美国作为贴近核心客户的重要地点，头部光模块公司必须布局产能。目前头部两家厂房均在建设，预计后续会形成一定产能；源杰科技率先在美国建晶圆厂，27年有望1-2倍产能增长。美国本土布局体现了北美核心客户对旭创/新易盛/天孚通信/源杰科技的重视和倚重。A股光互联海外链公司的壁垒和护城河远远深于市场理解。

风险提示：产业发展不及预期

电芯片是光互联的信号引擎。电芯片（TIA/Driver/CDR等）不只是光模块简单配套，而是决定信号速率与功耗的核心。TIA/Driver深度融合均衡/恢复等功能，不仅是技术升级，更是光通信从“模块组装”走向“芯片定义”的价值跃迁。

电芯片国产份额提升势在必行。在中高速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，中国厂商仅占全球市场份额7%，下游厂商高度依赖境外进口，目前高端电芯片仍是“短板”，亟待突破，国产替代的空间巨大，本土企业在成本/供应链安全/客户协同具备优势，有望在这一轮AI浪潮中加速份额追赶。

伴随XPO(LPO/NPO/CPO)技术演进，电芯片价值量有望显著提升。由于XPO方案为了节省功耗，移除了功耗和成本都较高的DSP芯片，而原本由DSP承担的信号均衡/补偿等工作要由其他部分承担，包括SerDes、TIA、Driver等，所以原本被DSP占据的价值空间也被迁移到这些方向。TIA+Driver等电芯片价值量将得到显著提升。

我们认为电芯片是光通信产业长期发展的核心底座。

相关梳理：

TIA/Driver：优迅股份、中晟微电子（金字火腿参股）、MACOM、Semtech.MaxLinear.玏芯科技等；

代工与制造：Tower/中芯国际等。

风险提示：国产替代低于预期，电芯片行业竞争加剧。

当地时间3月4日，在MWC Barcelona 2026期间，长飞公司隆重举办空芯光纤发布会，正式发布空芯光纤品牌HollowBand®，并宣布一系列引领全球的空芯光纤技术与商业化成果。我们重申对公司的观点：

长飞空芯光纤竞争力强 此次成果发布，长飞空芯光纤关键性能进一步提升，实现全球最低衰减0.04dB/km，实现单根空芯光纤预制棒拉丝长度达91.2km，拉丝距离加长将促进商业化加快。相较传统实芯光纤时延降低31%、传输速度提升47%、非线性效应近乎归零，为超长距骨干网建设提供颠覆性可能。（此前由微软支持的Lumenisity仅实现0.091dB/km的衰减水平；长飞此前单根光纤长度仅20公里，最低衰减系数为0.05dB/km）空芯相比实心光纤，有低延时、低损耗、大容量等是显著特点，用于DCI、scale up、特殊行业、金融等领域，特别是在北美，可有效解决电力供应问题，微软、亚马逊等已明确对空芯光纤需求。公司设立新加坡全资子公司，专项聚焦于空芯光纤技术研发与产品销售推广，有望打开海外市场空间。

光纤光缆供需正改变 北美AI数据中心以及无人机对光纤需求有明显增量，直接或间接带动国内光纤光缆厂产能稼动率提升，促使散纤和出口价格提升，G652D散纤2月份价格超过50元/芯公里，相比4Q25的25元有明显上涨；国内运营商虽无明显需求增量，但需被动提价才能满足自身建网需求，2月份电信集采流标反映出最高限价无法匹配市场供需，预计3月份的重新报价会有显著上涨，2季度中国移动也有望开启新一轮集采、价格有望对标电信结果。

公司最为龙头公司有望充分受益 长飞具备4000吨光棒产能，拥有VAD+OVD、PCVD三种预制棒技术，可以灵活调配单模、多模以及特种型号的光纤产能。公司海外出口敞口普遍高于同类公司，因此更受益于本轮价格上涨。公司多模光纤产能保持全球领先，多模光纤主要用于数据中心跳线产品，价格按种类不同从200到1000元不等，公司一方面自用多模光纤，另一方面也向外出售。25年全球多模光纤需求近1000万芯公里，26年受益AI需求增加、保持快速增长。

公司持有长芯盛49%股权（直接+博创间接），长芯盛主营MPO光纤连接器、AOC、综合布线等业务，主要客户为国内外CSP厂商。公司是国内少数可直供北美光纤连接器的厂商，海外连接器厂商产能不足，长芯盛对北美出口有望持续放量，并导入更多品类产品。

光纤光缆供需发生变化，长飞把控上游预制棒利润、弹性增长可期，同时培育的增长点较多，如MPO、AOC、空芯光纤、多模等，另外公司在海缆、激光器、石英、半导体等业务也有布局。

*公开资料整理，仅仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！