AI链更新 1、海外AI焦点...

CoreWeave收盘暴跌16.31%，英伟达跌2.96%。AMD盘后上涨4%，公司首席财务官表示，预计毛利率介于55%至58%之间。

CoreWeave（CRWV）：

据路透社报道，“CoreWeave 周一下调年度营收预期，原因是第三方数据中心合作伙伴延期”，具体瓶颈在于 “供电外壳”（powered-shell）数据中心的物理基础设施未按计划完工。这一事件凸显：尽管长期 AI 需求强劲，但短期受电力、劳动力及芯片短缺制约，AI 资本开支可能需要放缓。目前 CoreWeave 的信用违约互换（CDS）利差约为 530 个基点，处于 AI 板块中杠杆较高、投机性较强的水平，其债市表现或成为该板块情绪的重要风向标。

麦格理将CoreWeave的目标股价从140.00美元下调至115.00美元。

英伟达（NVDA）：

软银出售所持全部英伟达股权的消息日前出炉，这一动作超出市场预期，或对短期英伟达股价及 AI 板块情绪产生扰动。

AMD

AMD首席执行官苏姿丰表示，从2026年开始，AMD的定制芯片设计收入将达到450亿美元。AMD预计到2030年，数据中心总市场规模将增长至1万亿美元。

业绩概览：营收稳健增长，净利润受一次性因素扰动

FY25H1业绩：净销售额3643亿日元（同比+4.6%），营业利润398亿日元（同比+2.4%），净利润同比下滑48.6%至190亿日元，主要受出售三井金属ACT子公司的一次性损失拖累。

FY25全年指引上调：营收预期调升至7150亿日元（前值6650亿日元）；营业利润预期大幅上调至780亿日元（前值460亿日元），增幅达69.6%，反映管理层对H2需求及盈利能力的信心。

分业务表现：工程材料亮眼，金属板块承压

工程材料板块：H1销售额1505亿日元（同比+21.3%），营业利润280亿日元（同比+26.6%）。增长主要来自AI服务器用MicroThin™铜箔及电解铜箔VSP™需求放量。

现金流与资产负债：H1经营现金流460亿日元，自由现金流558亿日元；净债务权益比降至0.29，财务结构健康。

业绩增长驱动力：AI材料需求结构性向好

AI铜箔需求强劲：公司高端铜箔产品直接受益于AI服务器及高密度封装（HDI）需求增长，H1相关销量指数同比显著提升（如VSP™销量指数从24Q1的240增至25Q2的560）。预计FY25年铜箔业务全年利润贡献将进一步扩大。

日元贬值利好：日元兑美元汇率每贬值1日元，公司全年营业利润增加约5亿日元，汇兑收益成为额外弹性。

三井金属凭借AI材料领域的先发优势及金属主业回暖，业绩进入加速释放期。全年指引大幅上调验证需求景气度，建议关注高端铜箔相关机会，同时我们看好生益科技产业链自上而下的产业链机会。

PCB行业受益AIDC驱动，新一轮资本开支周期有望爆发

1）市场空间：2024年全球736亿美元，中国拥有全球最大产能。受益AI需求、市场对高端PCB“需求持续增长。

2）资本开支：2025年起第3轮资本开支周期开启，上游设备有望加速受益。

PCB设备受益全球AI需求+PCB高端化迭代，设备需求迎量价齐升；国产化率提升空间大

1）市场空间：全球市场2024年达70.85亿美元。AI驱动高多层板、HDI板、IC封装基板需求，推升PCB设备需求提升。

2）竞争格局：中国CR5市占率合计23.9%，高端PCB设备国产化率不足30%。中国PCB设备龙头逐步形成全球竞争力。

重点聚焦：PCB钻孔+曝光+电镀等设备、及钻针；行业有往迎量+价齐升

1）钻孔设备2024年全球市场规模超100亿元，国内包括大族数控、苏州维嘉、大量科技、帝尔激光有望加速追赶。

2）钻针-耗材2024年全球PCB钻针市场销售额达到了8.36亿美元，国内鼎泰高科等龙头

3）曝光设备：受益AIPCB更高精度、更低成本、更快迭代趋势；芯碁微装等

4）电镀设备受益PCB层数增加，精度+良率加大设备难度；东威科技等

风险提示：全球数据中心扩张进度不及预期。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！