AI链更新：阿里+液冷 ①1...

①11月13日，阿里启动“千问”项目，全面对标ChatGPT，加入全球AI应用的顶级竞赛。

②11月14日至15日，华为计算将在北京举办操作系统大会&openEuler Summit 2025，发布openEuler在AI领域的重要技术版本。

③液冷：部分公司进入获单期。

事件：11月13日，据报道，阿里巴巴已秘密启动“千问”项目，基于Qwen最强模型打造一款同名个人AI助手-千问APP。

我们认为，“千问”项目反映了阿里的AI战略重心开始从B端企业级市场向C端消费级市场倾斜。阿里希望借助Qwen模型的性能和开放生态在个人用户市场取得突破。

未来阿里可能先通过建立庞大的用户基础，再依托自身的生态如与电商融合等逐步为商业化变现服务铺平道路。

若未来千问APP端使用量级放大，势必也将带来更高的token调用与持续推理需求，从而继续带动AI算力与基础设施投资的进一步扩张。

阿里链相关：

1）软件：光云科技、税友股份、石基信息、值得买、因赛集团

2）硬件：华勤技术、紫光股份、浪潮信息、海光信息、中科曙光、杭钢股份、数据港、亚信科技

事件：11月13日，阿里启动“千问”项目，全面冲刺C端AI应用

阿里重押C端-千问APP正面对标ChatGPT

11月13日，据《科创板日报》，阿里巴巴已秘密启动“千问”项目，基于当前最强版本的Qwen模型打造个人AI助手——千问APP，在产品定位上全面对标ChatGPT，正式加入全球顶级AI应用竞赛。此前阿里在B端AI市场长期保持高投入，如今阿里管理层希望凭借Qwen的开源生态与性能优势在C端市场取得突破。

国产算力回调已久、有望迎来催化共振

国产算力此前持续回调，但阿里此番强势进军C端、推出对标ChatGPT的“千问”APP，我们认为视为行业重要拐点。C端爆量应用意味巨大token调用与持续推理需求。随着大模型在端加速落地，算力基础设施将迎来新一轮需求扩张，或成为国产算力上行的关键催化。

阿里链：国产算力五大天王寒武纪、海光信息、兆易创新、芯原股份、盛科通信，以及中科曙光、中兴通讯、灿芯股份、利扬芯片等。

风险提示：市场竞争，需求，地缘政治风险等

东吴电子：陈海进/李雅文

事件：阿里巴巴计划全面改版“通义”AI应用，新一代Qwen直接对标ChatGPT， 且更新后的应用将逐步增加“代理式AI”（agentic-AI）功能，以支持在其核心的淘宝等电商平台上的购物体验。

-更名"Qwen"后阿里能更好的提升其2C APP的知名度和用户接受度。Qwen系列模型在Hugging Face官方供应榜单中排名第一，但在openrouters的token消耗中并不突出，可以看出其模型能力跟模型用量的不匹配，主要的差距来自2C应用端。此前阿里系2C AI应用的产品多样，包含”通义“、”夸克“等，个人用户未能跟全球领先的Qwen模型挂钩，此次更名我们认为是较为正确的选择。

-阿里巴巴即将于2025/11/25发布最新季度业绩，我们预测FY26Q2阿里中国电商业务收入为1269亿元，yoy11.6%；EBITA Margin为6.8%，同环比大幅下降，系3季度即时零售大幅投入所致；预测FY26Q2智能云业务收入为382亿元，yoy29%，EBITA Margin为9.5%，同环比微增。

我们对公司FY2027年经调整净利润给予12倍PE，对FY2027年云业务收入给予7倍PS，按照8%预期收益率折算至FY26年，对应目标价为181.56港币/股，维持“买入”评级。

AI程序化广告产业链：百度、快手、汇量科技、易点天下。

风险提示：即时零售价格战加剧；宏观经济及政策风险。

浙商传媒互联网冯翠婷/徐紫薇

1）我们今年持续强调，液冷是AI方向中长逻辑赛道，多次召开电话会议以及发声。

随着①液冷成为必选，渗透率提升；②国内厂商出海客户份额持续增长；③液冷技术持续迭代，单相变--双相变、MLCP、组合浸没等等，液冷的价值量提升。液冷厂商将深度受益于液冷市场规模高速增长。

2）出海方向获得了新的突破/订单。从7月底开始，国内厂商出海客户突破进入发展快车道，英维克在ASIC客户持续获得进展，同时其他国内厂商如思泉新材、科创新源、奕东电子等也纷纷实现客户层面的验证和突破。近期，英维克在NV也有了更多新进展，在快接头和CDU方面斩获更多项目，同时后续谷歌、AWS、OAI等均有望持续取得进展。值得关注，具体欢迎交流。

3）国内方面明年的放量也值得重视。国内液冷进展此前相对缓慢，但明年预计Q2开始，我们将看到国内互联网大厂加快推动超节点/柜式方案，带动液冷方向的渗透率提升和厂商突破。如字节目前推广大禹架构，服务器厂商也纷纷打造超节点方案等。明年国内层面的放量，包括从服务器内，到COLO商、互联网大厂，液冷应用量有望显著提升。

相关梳理：

①龙头厂商：英维克，关注ASIC客户持续进展以及NV近期新的进展。

②海外关注突破：申菱环境（中报已披露东南亚及北美客户）、高澜股份（北美COLO商突破）、科创新源、奕东电子等

③国内互联网大厂放量值得期待：申菱环境、高澜股份、科华数据（积极期待新进入客户名录）、鸿富瀚等

英维克：NV近期完成审厂，给予26年订单指引：UQD约100万对、对应约3700台NVL72机柜（3-4%份额），5亿+收入；CDU订单几百-1000台，约2亿收入。

Meta预计年底下单，预计几亿元级别，主要为CDU。其余冷板、UQD等通过CLS供货。

硕贝德：通过英业达等获得GB200 1000-2000片液冷板需求，GB300验证测试中。

博杰股份：NV GB300液冷方案检测设备订单显著放量，25H1发货100台以内，近期获得第一批千台以上级别订单，我们测算对应2万台+NVL72/年的测试能力，第一批订单对公司收入贡献预计5亿元+、利润弹性1亿元+。

中石科技：液冷模组已通过富士康等小批量出货，导热界面材料导入测试中。

1）Q3AI机柜出货量达成环比+300%、预计Q4机柜出货环比高双位数增长

新一代AI机柜进入量产，带动Q3整体AI机柜出货量达成环比+300%的目标，前三季度AI服务器累计营收已超1万亿元新台币，预计新一代AI机柜量产规模讲随着自动化和测试系统的完善快速爬坡，#公司预计机柜出货量将在Q4实现环比高双位数增长、并在未来1-2季度持续增加。

2）CSP资本开支持续增长、公司正推进主权AI专案与AI数据中心模组化

①CSP：公司预计，2026年北美前五大CSP资本开支接近6000亿美元，芯片需求将更加多元；

②主权AI：公司目前已经参与美国、台湾、日本等重大主权AI专案，全球主权AI投资有望继续上修；

③AI数据中心模组化：公司正与合作伙伴讨论#AI数据中心模组化架构与系统整合，透过垂直整合能力，期望扮演「统包」角色，除了提供资通讯、模组、零组件产品等外，＃机电工程等交由策略伙伴执行、整体毛利率会大于平均毛利率。#模组化产品将在11月鸿海科技日展出，有望2026年开始陆续出货。

2026年市占率有望高于当前“至少4成”、模组化AI数据中心有望提升获利能力

考虑到芯片价格差异，市场预估2026年GPU与ASIC市场规模比例约为8：2，公司预计其产品组合将与该比例趋近。公司预计2026年AI服务器市占率将高于当前“至少4成”的水准， 且公司在不同平台市占率都会超4成。

“十五五”整体战略布局：三级梯队层次分明

1）新兴支柱产业：明确将新能源、新材料、航空航天、低空经济等列为重点，通过技术攻关、规模化推进与应用场景构建，培育战略性新兴产业集群，成为经济增长最直接动力。

2）未来产业：前瞻布局量子科技、生物制造、氢能与核聚变、脑机接口、具身智能、6G等领域，以塑造国家长远核心竞争力。

3）传统产业赋能：推动机械、纺织、钢铁、石化等传统产业技改升级与“数智化”转型，巩固其全球分工地位，防范产业空心化，实现“老树新芽”。

人工智能定位：技术基座与协同融合

人工智能未被单列为新兴或未来产业，而是作为赋能万物的通用技术基座。其定位凸显两大战略意图：

1）强调协同融合：将AI视为如电力、互联网般的基础设施，深度融入产业升级与未来产业培育，服务于韧性生态构建。

2）规避直接对抗：淡化AI的地缘ZZ色彩，减少国际摩擦，为技术合作与市场开拓保留开放空间。

AI引领现代化产业基石：夯实根基与赋能千行百业

1）强化工业软件：通过AI推动自主可控与智能化，实现“换道超车”，构建下一代智能工业软件体系。

2）激励需求侧：通过补贴与政策引导，拉动供给侧技术创新与产品迭代。

3）推动“AI+”融合：重点赋能制造、医疗、交通、金融等基础好、规模大的行业，提升全要素生产率与社会效益。

结合“十五五”规划，人工智能领域建议关注三大方向：

自主可控芯片：寒武纪-U、海光信息；

芯片制造：中芯国际、华虹公司、长电科技；

AI+工业：东土科技、能科科技、中控技术、中望软件。

以上不构成投资建议！

政策力度不及预期；国际地缘政治冲突加剧；技术进步与产业商业化落地不及预期。

8、英飞凌：2025FY AI server业务收入同比+200%、预计2026年同比+100%

事件：英飞凌发布2025财年年报（2024.10.1-2025.9.30），公司2025FY实现营业收入146.62亿欧元，同比-2.0%；实现营业利润15.15亿欧元，同比-30.8%；实现营业利润率10.2%，同比-4.6pcts；由于收购Marvell汽车以太网业务，自由现金流为-10.51亿欧元；调整后的自由现金流为正18.03亿欧元。#单季度看，25Q4实现营收39.43亿欧元、同比+1%；毛利率38.1%，同比-3.3pcts。

英飞凌单柜BOM价值量1.2-1.5w美金、AI将成为强劲增长驱动。公司主要为AI服务器机柜提供高效节能的功率半导体（Si、SiC、GaN）在柜内主要用于机架顶部交换机、PSU（已支持12kw）、BBU、板卡、总线转换器、智能网络接口卡，单柜BOM价值量1.2-1.5w美金。2025FY AI server业务收入7亿欧元，同比+200；预计2026年同比+100%；#到2030年末、英飞凌在该领域可服务的市场规模预计将达到80-120亿欧元。

与SolarEdge合作设计2-5MW SST基础单元、SST有望用于未来800V直流电AI数据中心。该平台将英飞凌先进的碳化硅（SiC）开关技术与SolarEdge经过验证的电能转换与控制拓扑相结合，实现超过99%的转换效率，助力全球向基于直流电的高效数据中心基础设施转型。

汽车半导体领域全球领先、收购Marvell拓宽车联网域架构产品线。2025FY公司汽车电子实现营收74.02亿欧元，同比-4%。营业利润率21%，同比-5pcts。在汽车半导体领域，公司全球市场占有率达13.5%为第一；MCU市占率接近1/3；功率半导体份额29.2%；传感器排名第二，仅次于德国博世。从全球各区域来看，英飞凌在中国、欧洲和南韩市占率均为第一位，在北美和日本位居第二。

2026财年业绩展望： 假设欧元兑美元汇率为1:1.15，尽管受到汇率的不利影响，预计营收较上一财年将实现温和增长。调整后的毛利率预计在41%-43%之间，利润率为17%~19%。计划投资约22亿欧元。考虑到对前道厂房的投资，调整后的自由现金流约为16亿欧元，报告的自由现金流约为11亿欧元。

*公开资料整理，仅作为和行业分析参考，不构成投资建议！