半导体更新：EDA+模拟芯片+...

国产EDA龙头收购芯和半导体

2025年12月20日，证监会官网披露，芯和半导体向上海证监局提交了辅导工作完成报告。

芯和半导体：多物理场仿真为核心

产品包括3DIC Chiplet全流程EDA、射频系统设计仿真EDA、Notus仿真平台。

1）3DIC全流程EDA支持台积电、三星先进封装工艺节点，提供系统设计+先进封装仿真分析能力。

2）射频系统EDA提供建模/仿真/分析等全方位系统解决方案，覆盖芯片→封装→PCB。

3）Notus仿真平台提供封装及板级信号/电源完整性分析和热分析。

SysMoore时代：系统级能力至关重要

2021年，Synopsys提出半导体行业进入SysMoore时代，除摩尔定律外，强调芯片系统复杂性；

2024年1月，Synopsys收购CAE巨头Ansys，核心是 整合多物理场仿真能力，布局未来趋势。

2.5D/3DIC、Chiplet等新趋势反应SoC(单个大芯片)设计开始被先进封装的多Die系统取代；

信号路径缩短和邻近效应加剧，EDA对系统级多物理场仿真的需求显著提升。

并购/IPO频繁、国内EDA加速发展

近期，国内EDA公司市场动作频繁；

-并购：并购标的转向数字IC核心工具（思尔芯、鸿芯微纳）等，且交易规模显著增大；

-PO：芯和半导体完成IPO辅导；制造类EDA全芯智造启动IPO辅导。

未来5年将是国产EDA从追赶走向独立的关键时期。

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继德州仪器（TI）在 8 月实施有史以来最大幅度涨价后，全球第二大模拟芯片制造商模拟器件（ADI）已正式通知客户，将于 2026 年 2 月 1 日生效新一轮涨价。该信息来自《电子工程时报》中文网看到的一则通告。

通知中未列出具体涨价幅度，但《电子工程时报》援引业内消息报道，标准商用级产品可能上涨 10%-15%，工业级产品约上涨 15%，近千个军事规格 MPN（后缀 / 883）产品涨幅可能高达 30%。

模拟器件（ADI）表示，此次提价是对原材料、劳动力、能源和物流等方面持续存在的通胀压力的回应。

安华高方面称，新定价将适用于所有未发货订单，预计将在 2025 年底前向客户提供详细的价格表和调整时间表。

相比之下，集微网此前报道称，德州仪器（TI）已对超过 60000 种产品进行 10%-30% 的提价，成为业内规模最大的价格调整之一。

ADI 涨价信号：市场回暖，供应链引发连锁反应

ADI 此次涨价反映了模拟芯片市场的整体回暖态势。

如路透社所述，2025 年第四季度，ADI 实现营收 30.76 亿美元，同比增长 26%；每股收益 2.26 美元，同比增长 35%，两项指标均超出市场预期。

报告还提到，该芯片制造商预计 2026 年第一季度营收将达到 31 亿美元，超过分析师平均预期的 29.6 亿美元。

路透社指出，在经历了长期的需求低迷后，ADI 各业务领域正出现广泛反弹。这一现象的背后，是各大企业重新开放预算，并将基础设施增长列为优先事项 —— 即便关税可能推高成本，且给云市场前景带来不确定性。

然而，《电子工程时报》中文网强调了 ADI 涨价带来的更广泛连锁反应。由于该公司的芯片广泛应用于汽车、工业、通信、医疗和高端消费电子等领域，此次涨价可能会推高相关行业成本、扰乱生产节奏，并推动供应链各环节陆续进行定价调整。

这种波动还可能传导至消费者端。报道称，二级供应商（如电池管理系统组件制造商）可能会将涨价压力向上游转嫁；而使用含 ADI 组件的品牌（例如高端家电或无人机厂商），可能会在 2026 年中后期推出价格略高的产品。

1）2026年存储产品定价策略

DRAM定价：价格将持续上涨，并趋向于更加市场化的定价模式。原有的季度绑定合约可能缩短为月报，甚至演变为“一单一单”的谈判方式，尤其针对大客户。

NAND Flash定价：价格将维持上涨趋势，但相对DRAM会较为平缓。由于2025年下半年的传统服务器需求（如HDD）并未充分释放，涨价效果可能会延迟至2026年第一季度甚至第二季度才能明显显现。

2）三大原厂（三星、美光、希杰）产能调配与供给情况

优先级与排挤：各大原厂在进行产能调配时，会优先投入HBM和DRAM的扩产，这些业务的毛利和重要性更高。这会对标准型NAND（即此前的主要消费市场产品）的产能扩张造成一定的排挤，导致其供应量相对有限。

扩产节奏与乐观预测：2026年的产能释放将相对谨慎，主要体现在原有厂房引入新设备，而非新建工厂。新产能预计将在2026年第二季度末逐步显现，因此上半年市场将保持相对乐观。

3）市场库存与消费需求

低库存现状：由于2025年第四季度的涨价来得非常突然，导致各环节（终端厂、模组厂、贸易商）未能及时备货，普遍处于库存低位，多数库存不足三个月。

消费性电子需求疲软：因上游原材料涨价导致终端产品无利可图，加上消费者“凑合过日子”的心态，消费性电子的需求预计将呈现疲软状态。但此并非需求萎缩，而是品牌方为了转嫁成本而被动出现的“供给端”需求疲软。

AI服务器需求强劲：尽管转移了部分顾客服务（TOC），但服务器市场，特别是AI服务器（因其需求被100%禁用HDD转为SSD）的需求极为旺盛，成为拉动市场最主要、最核心的力量。预计2026年NAND将在AI服务器这一细分市场实现显著增长。

4）关键技术事实澄清

QLC与TLC价差：通常情况下，QLC比TLC便宜约15%-20%。但在当前极度缺货的市场环境下，由于厂商间竞争激烈，两大存储类型的实际成交价差已基本消失，均按市场价交易。

新厂商进入验证：目前几家主要原厂（如铠侠、西部数坊）正在进入新客户端进行验证，以求获取更广泛的企业级及服务器市场渠道，这是一个竞争性补充。

先进制程需求回流

2026年是本土供给侧突破一年。中国高阶AI芯片市场总量成长逾60%，多GPU架构下显著拉动先进制程消耗量增长，国产配套供应链逐步佐证。中芯南方（SN2）工厂建设目前正在规划中，计划新增35K/M；2024年上海华力集成康桥二期开始招标建设，建设两个Fab和其他配套建筑（FabX及FabY）。

大基金三期增量

目前尚未进入大规模项目投资和落地阶段，2026年有望成为Fab行业资本开支增量。

成熟制程强势扩张

本地化和特色工艺寻找增量。2026年全球成熟制程新增产能中系Fab占比超3/4。三个增量：1）海外IDM本地化生产；2）国产替代的特色工艺；3）3D存储的逻辑配套。产业链相关：中芯国际、华虹半导体、晶合集成，芯联集成、华润微、燕东微、新芯股份（申报中）、粤芯半导体（拟IPO）等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！