AI链更新 一、周观点：稳定...

AI作为新兴科技产业中兑现度超高的方向，三年兑现了产品、业绩与趋势，这是其他新兴科技不具备的。

近一段时间，AI叙事并无大的变化，需要产品端或者供给端有新的大进展。

分享一些在加速产业趋势的前置信号：

1）腾讯在豆包手机之后，开放QQ群聊信息整理。咋一看平平无奇的事情，背后蕴藏着Agent定义权。豆包手机上线时过两周，相继被腾讯、银行、阿里BAN掉；腾讯在一周时间上线全打通的“元宝”，并在QQ群更新群聊信息整理，相信微信群也会上线。豆包借助安卓系统权限定义Agent，腾讯借助社交与小程序定义Agent，智谱开源AutoGLM加速手机厂定义Agent。2026年会出现为了同一目标的乱战。

千张NV卡支持万台AI手机，落地后是个相当巨大的增量。

2）H200的“争吵”，以及先进制程的扩产。海外不同媒体对H200的报导出现了两种不同口径，先厘清一下各方的根本诉求：1）NVDA希望销售芯片以维护生态和报表；2）美国政府一派希望赚钱一派希望垄断，并且共识是不放开最好的芯片；3）国内互联网希望买卡保障自身模型迭代速度，同时支持国产化以长期降本或保供；4）Z希望产业发展健康。不论如何表态，都会面临 短期缺卡训练模型（海外训练或者国内H200）、H200从先进卡慢慢变成落后卡（如何保持政策的一惯性与稳定性）、长期供应链稳定性（推动先进制程、国产卡）。带入决策者视角，答案也并不复杂。

东方芯港新注资设立392亿元、先进制程产线整合、民营资本介入，2026年国产化目标也很坚定。

3）存储（价格又有40-50%涨幅）、两存IPO、大模型IPO（智谱、Minimax）、美股的涨跌。

1、既然市场开始敢于去交易27年了、那就是光的新起点：

1）宏观层面：美联储降息、H200放行，科技强主线归位；

2）产业层面：海外算力谷歌Gemini3、AWS re：invent持续催化，OCS&光IO/CPO/NPO利好不断；

3）细分板块：大厂相比往年提前一个季度给指引，27年至少2家CSP厂商及N客户的forecast逐步明确，#800G/1.6T同比26年增长30%+&150%+，#市场逐步开始锚定27年去交易，估值切换时点提前；

3、逻辑展望：26年为光的大年、也是光的新技术最多的一年

1）需求端—景气爆发，核心看27年，一方面NV和google需求将拉动27年1.6T光模块翻倍以上增长，且行业整体800G仍持续增长，意味着27年行业能见增速依旧50%以上，另一方面随着光向scale-up渗透、2030年之前光的天花板将彻底把空间打开；

2）供给端—26年是可见的供不应求（同时需求仍在持续上修），尤其激光器/硅光芯片/法拉第旋片紧缺，预计未来光模块pcb也会紧缺，上游部分环节（如EML、针对Q1锁单的CW光源、法拉第旋片等）已经涨价，预期明年或将再度涨价。

3）26光的新技术百花齐放有望持续催化热度。我们认为26年也是光的新技术（硅光、OCS、CPO/NPO/OIO、3.2T）纷呈涌现之年，新技术迭代持续抬升行业门槛，盈利能力不断提升，格局更为清晰，同时推动板块催化热度有望不断提升。

3、相关梳理

1）光模块：我们8月份明确提出板块龙头旭创今年目标市值6000-8000亿，再次展望26年1-2季度目标市值1-1.2万亿：27年高增能见度不断清晰，按27年15-20倍即可展望旭创到目标市值以上。

2）新技术方向：重视OCS&光IO&薄膜铌酸锂等技术（26年OCS持续放量机会，光IO产业动态加速、OFC展会预计更多厂商发布3.2T薄膜铌酸锂方案且SilTerra 6.4T方案可能于今年发布）。

3）产业链紧缺环节：法拉第旋片紧缺，福晶科技；此外，老生常谈的光芯片、硅光芯片紧缺现象持续重视。

相关梳理如下（不构成投资建议）：

光模块： 旭创、新易盛、剑桥、华懋、东山、华工、光迅、汇绿、联特、世嘉

上游物料：法拉第旋片&隔离器：福晶（重点）、东田微；光芯片： 源杰、仕佳、长光、永鼎；光器件：光库、仕佳、博创、汇聚、太辰光、特发

OCS： 旭创、福晶、腾景、德科立、赛微电子、Cohr、Lumentum

CPO&光IO： 天孚、华懋、罗博特科、太辰光、GFS、Tower

天风通信团队

我们认为，光通信仍是26年确定性最高、增速最快的核心板块之一，部分龙头需求可看27年全年。集群规模扩大、网络复杂提升、scale-up层面光互联渗透增加等，推动光模块占AI集群的价值量比例从23年测算的4%逐步扩大到未来8%以上，光通信仍保持远快于其他AI硬件的增速。

对于光模块厂商而言，26年依旧是产能+物料为王，在需求的确定性爆发背景下，交付和扩产能力直接决定最终利润。多数公司已完成了诸如CW激光器、硅光芯片、200G EML、DSP等关键物料的锁定，并加速在泰国、马来等地的扩产。客户绑定方面，旭创与谷歌深度绑定，中国厂商在NV、meta、Amazon、微软、甲骨文等客户中均有望进一步扩份额。此外，光芯片的紧缺也将持续到27-28年，空芯、多模、单模等光纤亦有望加速放量。

国产算力板块，预计在国产芯片加速迭代+H200放开的双重利好下，国内云厂算力Capex有望提升，重点关注超节点环节增量最多的网络环节：高速线模组、交换机及交换芯片、光模块。国产算力需求有望触底回升。

一、美股AI板块集体暴跌：OpenAI成“股价毒药”

1. 核心事件与跌幅：2025年12月11日起，与OpenAI深度绑定的美股科技股集体下挫，博通单日暴跌11%，市值蒸发2192亿美元；甲骨文一度跌16%，最终收跌4.61%；美股AI八巨头（含微软、英伟达、Meta等）市值合计一夜蒸发5470亿美元（约3.8万亿元人民币），费城半导体指数重挫超5%，形成“踩踏式抛售”行情。

2. 博通的利润隐忧：博通2025财年第四季度财报虽超预期（营收180.2亿美元、每股盈利1.95美元），且手握730亿美元AI订单，但市场担忧集中于两点：一是AI业务毛利率低于非AI业务，盈利效率不足；二是与OpenAI的10吉瓦数据中心基础设施合同，2026年难贡献实质收益，大部分回报需等到2027-2029年，长期回报周期削弱短期业绩支撑。

3. 甲骨文的债务与订单风险：甲骨文2026财年第二季度营收（160.6亿美元）、云业务营收（80亿美元）均不及预期，虽剩余履约义务（RPO）达5230亿美元（含OpenAI 3000亿美元五年期算力订单），但市场质疑OpenAI履约能力——分析师估算OpenAI需2030年实现超3000亿美元年收入才能覆盖成本，而其当前“支出远超收入”。同时，甲骨文财务压力陡增，上财季自由现金流-132亿美元（远低于预期-52亿美元），2026财年资本开支上调至500亿美元，五年期信用违约掉期（CDS）升至2009年以来最高点，信用信心崩塌。

4. OpenAI的核心问题：OpenAI自身财务模型存致命缺陷，汇丰银行预测其2030年累计自由现金流缺口达2070亿美元；算力扩张计划脱离现实，建设33GW算力需万亿美元投资，250GW蓝图成本相当于美国去年GDP的1/3，且盈利模式模糊（无法通过广告变现、举债艰难）。此外，面对谷歌Gemini 3的竞争，OpenAI被动加速模型更新（4个月内三次迭代至GPT-5.2），但仅靠模型难抗衡谷歌全栈生态，履约能力与竞争力双重存疑。

二、谷歌成行业“避风港”：两大致胜“法宝”

1. 全栈自研生态：成本与效率优势：谷歌走“芯片-模型-云-应用”垂直整合路线，自研第七代TPU芯片（Ironwood）支撑Gemini系列模型与谷歌云（GCP），TPUv7的总拥有成本（TCO）比英伟达GB200服务器低44%，推理成本仅为对手的20%-30%。这种软硬协同不仅降低算力成本，还保障交付确定性，目前Anthropic、Meta等均计划接入谷歌TPU，TPU对外销售或催生9000亿美元规模业务。

2. 财务纪律与现金流安全：谷歌资本开支效率在巨头中领先，2026年预期资本支出占经营性现金流（CFO）的56%，远低于甲骨文的571.4%（最新财季数据）；谷歌云Q3营收152亿美元（同比+33.5%），生成式AI产品收入同比飙200%+，且拥有50亿全球用户、30亿Android设备覆盖，AI产品可瞬间触达海量用户，形成“数据-模型-应用”飞轮，2026年市值有望站稳5万亿美元。

三、行业趋势：从“算力狂欢”到“现实估值”

市场对AI行业的认知从“订单即未来”转向“盈利与效率优先”，短期AI基建相关板块（光模块、算力配套）因“订单兑现难、利润稀释”面临估值重排；中期看，行业利润将向“全栈生态（如谷歌）”“核心技术壁垒（如英伟达GPU、谷歌TPU）”集中，而依赖单一客户（如OpenAI）、缺乏成本控制能力的企业，将持续承压。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！