AI链更新：国产算力+覆铜板+...

①国务院国资委：加快传统产业转型升级，深化拓展“人工智能+”行动。

②据划重点KeyPoints，字节2026年从华为采购的昇腾芯片订单总额或将超过400亿元。

③CCL龙头建滔积层板发布本月第二张涨价函

字节跳动2026年计划采购昇腾超400亿元，国产算力确立“主旋律”

据悉字节2026年华为昇腾芯片采购计划超400亿元，首批百亿级订单即将开启交付。

核心驱动力来自两方面：1）英伟达H20断供后的算力缺口填补；2）豆包大模型日均Tokens调用量超50万亿，火山引擎及AIDC基建需求爆发（2026年新增机柜功率拟上调至1.6GW，同比翻倍）。字节作为互联网巨头“风向标”，此次大规模通过昇腾构建智算集群，标志着国产算力从“可用”迈向“好用”的里程碑。

华丰科技以华为为核心，拓展浪潮、阿里等客户，224G 高速产品适配客户需求已完成验证，产能持续释放且订单饱满；南亚新材高端覆铜板获昇腾认证并起量，海外客户导入推进，新产能落地叠加铜价、供需支撑的中低阶 CCL 涨价。两家昇腾链公司成长逻辑清晰，动能充足。随着字节等大厂订单落地，产业链上下游业绩弹性将集中释放。

风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。

东吴电子 陈海进/解承堯

据「划重点KeyPoints」，字节2026年从华为采购的昇腾芯片订单总额或将超过400亿元。其中，首批芯片即将开启交付，规模达百亿级。该消息在周末发酵引起广泛讨论。

我们认为现阶段国产算力板块潜力巨大：1）相当部分标的处于AI产业链低位。2）未来一年订单落地进展有望加速。3）供应端明年国产线迭代迅速，产能端瓶颈问题将加速解决。4）国产大机柜&集群生态和性能持续优化。

我们认为以上逻辑有望持续助推国产算力链迎来业绩释放，产业链相关：华丰科技、南亚新材、华正新材、中芯国际。

其他相关（不构成投资建议）：

芯片设计：寒武纪、海光信息、沐曦、摩尔、芯原

通信：华工科技、光迅科技

PCB：深南电路、兴森科技、生益电子、方正科技

代工：华虹公司

大厂国产算力采购或优于预期，国产算力机会再显【天风通信】

事件：周末相关报道，根据划重点KeyPoints，字节2026年从华为采购的昇腾芯片订单总额或将超过400亿元。其中，首批芯片即将开启交付，规模达百亿级。

我们分析如下：

1）国产算力放量里程碑，大厂26年采购或整体优于预期。此前我们反复提示，国产算力到年底有产业进展和催化，不管是大厂的CAPEX，还是相关算力芯片采购订单，都有望持续落地。国产算力芯片能力持续追赶迭代，在大厂核心业务方面以及模型推理层面应用已的得到较好验证，同时对于国产算力配置比例也有相关要求。26年，我们认为整体国产算力芯片的应用将迎来显著放量，或整体优于预期。

2）大厂需求高增长带来的业绩弹性：从阿里的3年3800亿，再到后续预期进一步加速增长展望；腾讯混元持续投入，挖掘人才发展；字节方面我们认为后续AI大会也有望带来包括模型的进展、生态打造以及可能的CAPEX预期（我们判断有望进一步快速增长）。这都将带来需求的增加，叠加国产算力份额的提升，带动业绩弹性.

3）国产算力不断迭代，寒武纪新产品#从订单--出货--收入&库存--业绩的持续验证带来高增长预期： 我们预期有望看到国产芯片龙头厂商持续迭代新产品追赶全球顶尖能力水平，到订单放量落地，体现在报表，业绩端释放。

国产芯片核心龙头：寒武纪（及产业链相关标的华懋科技）、海光信息、摩尔线程等，以及后续有望上市的昆仑芯、壁仞等，以及芯片-设备-集群-解决方案全栈式能力：中兴通讯。

同时，我们一直认为，由国产算力芯片先行强势后，国产算力产业链都将迎来机会，时间节奏的问题，国产算力有望扩散。

1）①服务器：中兴通讯、华勤技术、浪潮信息、慧博云通、神州数码等；②液冷（兼具海外突破、国内放量逻辑）：英维克、鸿富瀚、申菱环境、高澜股份、科华数据等；③交换机：锐捷网络、紫光股份等；④光模块：华工科技、光迅科技等；⑤连接能力：#华丰科技（华为线核心标的），盛科通信、万通发展（数渡科技）

2）12月重点关注IDC产业变化，已重新开启招标字节、阿里等厂商招标。润泽科技、奥飞数据、东阳光、数据港、光环新网、科华数据等。

天风通信团队：王奕红/唐海清/袁昊

巨头+大模型春节前有望分分献礼

-腾讯微信有望在节前迎来众望所归的更新成为超级AI入口;

-微信入场或激发阿里酝酿已久的手机相关动作

-火山赞助春晚众所周知;

-两家大模型即将港股上市，以及DS相关期待。

大厂26年capex蓄势待发

-h200爆单说明需求旺盛

-我国zf兜底，各家国产芯片需求依旧坚挺，包括近日有关昇腾-zj订单(量或有夸张但也不小)。

-AIDC基础设施预建设也正在开展。

我们认为,大厂尤其微信可能的更新或为号角。

-需求上将带来大厂新一轮竞赛

-供给上国产产能扩张+zf兜底+h200补充

-情绪上叠加大模型上市+DS动作+春季

-位置上与海外链相比国产链自9月后并无表现。

大厂:腾讯、阿里

国产芯片:海光信息、寒武纪、华丰科技(昇腾)、云天励飞(推理)、灿芯

国产整机:锐捷、浪潮信息、华勤技术。

大厂算力相关: 协创数据(al)、科华数据(tx)、东阳光(zj)等。

CCL龙头建滔积层板发布本月第二张涨价函：由于目前铜价暴涨且玻璃布供应紧张，迫于成本压力从即日接单起，对所有材料价格上调 10%。

我们认为旺盛需求+原材料价格上涨是本轮CCL提价的核心原因，稼动率层面，25Q4头部覆铜板厂商仍维持近满产稼动率，订单能见度超3个月；原材料价格层面，自11月下旬以来铜价（SHFE）上涨15%，黄金（SHFE）上涨7%。

考虑到月初建滔已进行一轮涨价，本轮涨价合计15-20%，在成本覆盖的基础上利润率有望进一步增厚，同时后续行业存在进一步涨价机会，我们看好26H1覆铜板厂商盈利能力持续提升。

产业链相关更新（不构成投资建议）：

建滔积层板：作为全球龙头的议价权和规模优势更为突出，此轮涨价下盈利水平提升弹性领先，且后续存在高端高频高速产品放量预期。

生益科技：作为国产高端板材龙头，传统CCL产品价格有望陆续跟涨，同时AI CCL（M7&M8）已实现批量出货，CCL整体供需紧张下有望加速提升份额，M9则在下游验证进展积极。

南亚新材：作为内资CCL龙头，能力水平处于准第一梯队，本轮涨价周期下有望加速产品结构升级+盈利水平修复，且加速海外客户突破导入，AI CCL有望进一步上量。

中信电子团队 徐涛/雷俊成/桑轶

AI周期继续迭代

①总量：根据我们的测算，AI PCB/CCL的市场增幅为188%，市场容量继续扩张；

②结构：材料等级继续演进，明年部分AI会用到M9等级覆铜板

③竞争：全球已通过M9材料认证的覆铜板公司不超过5家、通过M9 Q体系材料认证的覆铜板公司不超过3家，生益科技作为目前A股中唯一通过海外M9材料验证的供应商，具有显著的稀缺性。

铜周期逐渐加强，斜率随时可能加速

①需求：看好明年PPI通胀逻辑，电子基础品需求大概率是增长的，目前跟踪下来除AI外，汽车、储能等需求不俗；

②供给1：铜价上涨斜率正在走高，CCL不仅有传递成本的压力和动力，同时铜价上涨会导致覆铜板的供给动态收缩，加剧供需紧张的状态；

③供给2：AI挤占传统供给，1单位高端CCL产能需要改掉4-5单位的普通产能，从而导致中低端覆铜板的供给越来越紧缺。

④我们的判断，覆铜板从26Q1开始涨价有望加速，持续性有望半年到1年。

国金电子樊志远/邓小路

Q布行情自二季度下旬起持续升温，核心映射的是2026年行业高景气预期。

不过至Q3末，随着市场对2026年PCB行业预期趋于饱满，Q布板块进入横盘阶段，期间路演交流中，不少人担忧行业远期存在产能过剩风险，但通过量化测算可明确，未来两年Q布行业需求将大超市场预期。

此前市场对明年Q布需求仅聚焦Rubin的Midplane/CPX环节，含良率补偿需求近1000万米。

而12月以来，Rubin原型机采用M9+Q布方案，有望新增需求400余万米，成为了本轮上涨的核心催化。

目前尚未充分发酵的增量为，明年下半年TPU V8系列两款产品，有望采用M9+Q布方案，定量测算可增加近800万米需求。

展望2027年，Rubin Ultra全系导入M9覆铜板叠加谷歌增量，Q布需求将突破8000万米。

产业界看好Q布趋势。我们本周调研，龙头企业直言：“我们并不关注Q布短期节奏波动，但对其产业趋势高度认可，当前产能布局清晰明确。”

另一家企业董事长则表示：“我们在石英材料领域布局多年，通过海外参控股掌握优质矿源，同时已引进相关核心人才，绝不会错过本轮AI算力驱动的产业机遇。”

需要注意的是，Q布生产技术壁垒较高，石英砂熔融、制棒、制纱、织布等环节均存高难度，其中制纱环节尤为关键，截止目前全球仅两家企业可量产介电损耗低于万分之五以下的石英电子纱，但这也反映了行业的高壁垒情况。

综合考虑行业高景气度及Q布的高业绩弹性，我们认为Q布将成为2026年PCB产业链中弹性最大的环节， 其中龙头企业菲利华产业地位突出，公司当前产能充足，27年合计可形成3300万米以上Q布产能。莱特光电董事长旗下企业实现Q布全产业链布局，上市公司控股的莱特夸石2026/2027年月产能规划30/100万米，建议关注其产能建设进度及产品正式送样进展。

以上不构成投资建议！

先说以麦米为代表的龙头为什么调整，核心还是定增锁价前，一切以稳定为主。

但还是之前的结论：到2026年，电源、液冷、CCL上游产业升级的环节逐步进入业绩释放周期。

这里再把调整最多的电源做规整

行业：千亿市场对标液冷龙头可达千亿市值。

1）AI服务器电源是算力基建核心通胀环节：GB300-NVL72机柜额定功率达140~150kW（算上冗余264kW）、较H200提升10倍以上，带动电源技术迭代升级进而价值量显著提升。

2）行业壁垒高于市场预期、格局优：技术门槛高，需适配数百千瓦高功率机架演进需求， 800V HVDC架构落地等技术迭代要求严苛；客户认证周期长，头部CSP厂商认证流程需1-2年；2025-2027年AI服务器电源模组规模复合增速或达110%，2027年市场规模有望达325亿美元（包含机房外供配电架构），市场空间比肩液冷，电源龙头有望冲击千亿市值。

麦格米特：从单一PSU厂商向综合解决方案商升级，绑定核心客户享估值溢价。与英伟达建立合作关系，未来从PSU单机供应延伸至电源管理综合解决方案，客户绑定深度显著提升，可享受估值溢价；近期股价波动系定增锁价前正常节奏控制，不改长期成长逻辑。

以下仅梳理，不构成投资建议！

欧陆通：AI服务器电源龙头，国内、外客户需求共振可期。公司为当前A股服务器电源营收第一企业，国内市占率达30%，已向浪潮、联想、新华三等头部服务器厂商批量出货，并与国内头部互联网企业深度合作；其5.5kW电源对接海外谷歌等CSP客户需求，26年有望落地海外批量订单。后续拿下谷歌获得批量订单，未来进行1-10/1-100的突破即可。

新雷能：军工技术迁移优势显著，受益算力基建放量。公司将军工级电源技术迁移至AI服务器领域，在瞬时功率波动适配、高可靠性方面具备差异化优势。当前已完成主流AI服务器电源产品验证，绑定ADI进入海外客户供应链体系。目前已定价二次电源部分，接下来主要看三次。

当前，北美电力短缺与AI算力需求爆发形成共振，燃气联合循环电站成为优选，带动燃机余热锅炉需求进入高景气周期。

北美燃气轮机缺口拉大。美国数据中心算力需求爆发叠加传统机组退役，燃气发电成为解决方案。

北美燃机余热锅炉认证壁垒高，海外供应商产能弹性有限。展望2026年，我们认为北美燃机余热锅炉有望量价齐升，关注国产设备出海窗口。

全球燃机余热锅炉市场小而美，工程化特征。根据IMARC Group统计，2024年全球余热回收锅炉市场规模约为78亿美元。其中，燃机余热锅炉利用燃气轮机排放废气中的热量来产生蒸汽，在燃气联合循环机组单体设备价值量仅次于燃气轮机。燃机余热锅炉属于典型非标工程装备，制造门槛及验证门槛较高。

国内燃机余热锅炉集中度高。燃机余热锅炉厂商竞争依赖体系化能力，国内头部具备非标参数设计能力和国内成熟项目经验，可应对北美外溢需求。2025年以来部分企业通过对接北美燃机轮机企业或者业主方，寻求出海增量。我们近期已组织西子洁能、博盈特焊燃机余热锅炉专题交流。

风险：技术认证与客户拓展不及预期，原材料价格波动，行业竞争加剧。

不构成投资建议！

可以概括为：华为/艾默生系的稳定且前瞻的核心团队、行业内最强的平台化研发与多场景产品布局、在液冷为代表的精密温控“全链条方案+快速创新”能力及由此获得的全球领先卡位。

第一，核心团队与企业文化：华为电气+艾默生血统、战略前瞻且极度稳定，是英维克能持续跨周期成长的“底层操作系统”。创始团队深耕温控二十年，从运营商通信温控到储能温控再到AI算力液冷，多个前瞻布局都被后验证明“踩在正确赛道上”，且自上市以来营收与利润从未出现下滑，五年/十年CAGR都在约30%左右，这在项目制+强周期特征的散热行业极为罕见。

第二，平台化研发与多业务场景协同：在A股温控/散热公司中，英维克的平台化做得最好，可把统一的底层温控技术复用到通信机柜、数据中心、储能、新能源车空调、轨交等多个场景，在各细分市场同时具备“差异化门槛+规模效应”。这既是其长期维持约30%综合毛利率和高研发费用率的基础，也是其在多个下游赛道波动中仍保持业绩高增长的关键原因。

第三，液冷为代表的精密温控全链条自研与创新能力：从热源到冷源、从机柜内冷板到机房外CDU、干冷器再到液冷工质与软件控制，英维克实现了行业内极为稀缺的“全链条自研+方案能力”，率先完成大规模GW级交付，并在英伟达、谷歌、英特尔等海外算力巨头供应链中实现实质突破。在“技术壁垒不算极高但商业壁垒极强”的液冷赛道，这种全链条能力+先发认证，构成了未来数年最重要的成长护城河。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！