半导体+消费电子更新 ①12...

①12月3日，中国贸促会会长任鸿斌率团出席美国半导体行业协会。

②九峰山实验室发布氮化镓电源模块。氮化镓作为第三代半导体材料，以硅基氮化镓芯片替代电源模块传统硅芯片，可降耗30%。

③IDC预测苹果2025年iPhone出货量将达2.474亿部的创纪录水平。

12月3日，中国贸促会会长任鸿斌率中国企业家代表团出席美国半导体行业协会及会员企业座谈会，与美国半导体行业协会总裁兼首席执行官诺伊弗就推动中美半导体领域合作、深化多边领域合作、维护全球产业链供应链稳定畅通等议题深入交流。

美国半导体行业协会全球政策副总裁桑顿，以及高通公司、格芯公司、安森美半导体公司、诺基亚公司、新思科技公司、艾默生公司等企业代表和随团中国企业代表参加座谈。

事件：12月3日美光公告，深耕29年的Crucial（英睿达）消费级存储业务将于2026年2月底终止，由于AI驱动的数据中心存储需求激增，为保障高增长领域大型客户的供应，公司决定放弃Crucial消费业务。

美光预判存储芯片紧缺将持续，故集中产能满足HBM3E的需求，并布局HBM4；AI时代的存储芯片已从配角跃升为核心瓶颈与突破口。

我们认为，美光退出零售存储业务，有利于优化消费类零售存储产品供给格局，对国内toC业务占比较大的存储模组厂或带来利好。国内相关：江波龙、德明利、佰维存储等（不构成投资建议）

台积电 CoWoS 仍是 AI 加速器及高端 CPU 封装的主流技术，2026/2027 年底产能将分别增至 10.5 万 / 12.5 万片 / 月，但需求较产能仍高出 20%-30%，英伟达、博通、AMD、AWS 等客户的供需缺口将长期存在；因洁净室空间紧缺（AP07/AP08A 已被 WMCM/SoIC、CoWoS-L 产能占据）及 2028-2029 年 CoPoS 将替代 CoWoS 的技术迭代风险，台积电 2026 年 CoWoS 扩产将趋于审慎，更多依赖合作伙伴完成后端工序外包（晶圆测试外包给日月光 / 京元电子 / 欣兴电子，基板封装外包给日月光）。

SoIC 技术进展：

台积电已启动 AP6 工厂 SoIC 产能扩张，AP7 工厂也将新增产能，AMD MI450 及苹果 M5 Max 以上高端 Macbook 处理器将带动需求；2027-2028 年 2nm 级 AI ASIC（Open AI、Trainium 4 等）将普遍采用 SoIC 技术，2026 年台积电还将新增芝浦机电作为混合键合设备第二供应商（现有供应商为 BESI）。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！