国产算力+AIDC更新 1、...

关于0820国产算力大涨，我认为不能简单归结为海外算力和国产算力的高低切，从领涨标的芯原股份和盛科通信来看，本质上是国产算力行业基本面已经发生了很大的变化，尤其是产业链公司与国产CSP厂商的合作实实在在地加速推进，如果仅仅用高低切的思维看一定会错过这轮行情的高度。

从央视点名H20后门问题至今，一个共识就是国产化是大势所趋，至于大家关心的国产大模型的需求问题，从字节预期的明年日均tokens消耗几十倍的指引就不用担心，何况还有继续出爆款国产大模型的期权。

建议先把握这轮国产算力龙头的三大芯片寒武纪（GPU)、芯原股份(ASIC)、盛科通信(Switch），另外还有底部滞涨的兆易创新、紫光股份、意华股份，以及先进代工中芯国际和先进封装甬矽电子。

时间梳理：

1）7月31日，国家网信办就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达公司；

2）8月6日，英伟达公众号发布文章回复“NVIDIA 芯片不存在后门、终止开关和监控软件”；

3）8月10日，玉渊谭天（中央广播电视总台旗下的新媒体账号）发布独家观察“美国如何给芯片安后门“，表达主旨“既不先进，也不安全”；

4）8月14日，路透社报道美国在AI芯片中加装追踪器；

5）8月20日，部分大厂H20被约谈，国产算力是大势所需。同时，寒武纪Rack验证进展超预期，有望26-27年放量。

产业链相关：

海光信息：深算三号性能强劲，国内领先水平，生态出色，大厂有望增量订单。

浪潮信息：寒武纪Rack方案主供，受益于寒武纪放量。

云天励飞：全链自主可控，Edge300有望获大厂订单。

国产idc：数据港，润泽科技，润建股份，世纪互联。

0820催化事件：

1) 英特尔宣布英特尔通用快接头（UQD）互插互换联盟正式成立。首批认证合作伙伴为英维克、 丹佛斯、立敏达科技、蓝科电气、正北连接。

2）据路透社消息，英伟达正在为中国开发一款基于其最新Blackwell架构的新型人工智能芯片（暂称B30A），其功能将比H20型号更强大，采用单芯片设计，原始计算能力预计为B300加速卡双芯片配置的一半。

我们的解读如下：

此次英特尔“通用”快接头联盟首批认证企业中#除丹佛斯外均为中国大陆企业，国内液冷零部件厂商的技术逐步受到海外大厂认可，有助于强化市场对于国内液冷企业的份额预期。

早在2024年9月英特尔中国数据中心液冷创新加速计划中，英维克全链条液冷解决方案（液冷冷板、UQD、Manifold、CDU等）均通过英特尔验证，本次进入通用快接头联盟，是此轮行情启动性事件以来，公司又一确定性催化事件，#有望二次点燃市场情绪、再次强调重视技术与客户关系均具有绝对优势的龙头企业对板块的带动作用。

根据B30A单芯片设计，若其功耗也为B300 Ultra配置的一半，预计为700W，高于亚马逊最新Trainium2芯片功耗，此前亚马逊宣布新一代AI服务器将使用液冷方案，我们预计国内液冷渗透将随着B30A落地而提速。

产业链相关：

1）多环节陆续进入海外链：英维克、奕东电子、科创新源、思泉新材（电子组覆盖）、川环科技、银轮股份（具身智能覆盖）、祥鑫科技（具身智能覆盖）；

2）液冷各部件上游供应商：飞龙股份、博威合金；

3）IDC侧整体解决方案商：申菱环境、川润股份、同飞股份（通信组覆盖）、高澜股份；

另外密切关注浸没式&两相冷板技术进展。

事件：上周COHR、LITE财报中均讲到在OCS光交换机上的突出进展，两家公司的OCS产品已于已于2Q25开启批量交付：Lumentum已向两大客户交付OCS产品，且预计后续需求持续提升，此外表示第三家客户也将于2026年导入公司OCS方案；Coherent预计OCS将为公司带来20亿美金的潜在增量市场空间。我们建议关注OCS产业趋势及新兴增量环节，继续验证各环节确定性。

什么是OCS光交换机？

核心是低延迟、降功耗。OCS（Optical Circuit Switch，光交换机）技术方案下，由于信号无需经历光电转换，故相较于常规电交换机，OCS具备较为明显的功耗节省优势，未来在数据中心的渗透率有望进一步提升。此外，光交换机配套的光模块或搭载环形器等结构，有望提升产品价值量。

OCS有哪些技术路径？

1）MEMS：机械方案，谷歌自研，已经在谷歌TPU集群中有应用；

2）液晶：代表厂商如Coherent，26年可能导入谷歌系统；

3）光波导：代表厂商如iPronics、德科立。

目前产业到了什么阶段？

前瞻布局的厂商已小规模出货。谷歌25年OCS光交换机出货量12000-15000台，26年在此基础上翻倍。单机价值量（按通道计算，目前128*128，指128收+128发，单通道500美金）64000美金，后续大批量出货后价值量或稍有下降。其他方案的厂商目前样机均较贵，包括COHR的液晶样机约20万美金左右。

一台OCS交换机包含哪些核心零部件？

1）光环形器；2）WDM器件；3）WSS光开关；4）MEMS芯片；5）FAU；6）晶体光楔（液晶）；7）偏振分光棱镜等。（尚在不断挖掘更新中）

产业链再梳理：

1） MEMS：德州仪器（TI），赛微电子等；

2） 整机制造：Coherent（MEMS供谷歌+自研液晶）、Lumentum（兼容）、中际旭创、德科立（光波导）、光迅科技、光库科技等；

3） 晶体材料：腾景科技、福晶科技等；

4） FAU：光库科技、天孚通信；

5）MPO：太辰光

第二季度总营收：474亿美元（比卖方预期高3%）

第二季度数据中心营收：420亿美元

第二季度每股收益（EPS）：1.04美元

第三季度总营收指引：中点550亿美元（比卖方预期高4%）。我们未明确询问该数字是否“包含”中国市场。

第三季度每股收益（EPS）：1.26美元

2026财年（约2025自然年）调整后每股收益：4.72美元（比当前卖方预期高6%）

2027财年（约2026自然年）调整后每股收益：6.65美元（比当前卖方预期高11%）

未来3个月展望：看涨或看跌？

81% 看涨 / 19% 看跌

1年及以上投资周期展望：看涨或看跌？

82% 看涨 / 18% 看跌

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！