半导体更新 事件：隔夜英特尔...

事件：隔夜英特尔大涨超7%。特朗普政府正在与英特尔(INTC.O)进行谈判，以让美国政府入股这家陷入困境的芯片制造商，助力该公司扩大国内制造业。这笔交易将有助于支持英特尔在俄亥俄州的工厂中心计划。

AI 与高性能计算仍是核心驱动力，HBM、AI 芯片（如 MI350） 及端侧 AI 硬件（如智能眼镜）需求旺盛。存储市场看好下半年涨价预期持续：

HBM 和 DDR5 需求强劲，DDR4 供 应量依然吃紧，预期原厂在第 3 季的涨价底气十足。NAND Flash 市场因减产效应持续发酵，供给维持稳健，SSD 可 能会出现短期供货量短缺。随着 AI 需求增长，以及消费性电子新品的陆续上市，预期第 3 季 NAND Flash 合 约价将继续上扬。

晶圆代工侧：持续看好，旺季涨价，扩产：华虹 Q2 毛利率超预期主因产能优化及价格企稳，中芯 国际 Q3 预期收入环比提升。

复苏侧看好功率、模拟：代工侧表示超级结需求饱满提示功率板块景气度改善，模拟 龙头 TI Q2 业绩同环比改善，工业与汽车需求稳健增长。

综合来看 2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年 AI 驱动下游增长。

政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。

二季度各环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注存储/功率/代工/ ASIC/ SoC 业绩弹性, 设备材料、算力芯片国产替代。

存储板块预估 3Q25 存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确，利基型存储 25Q3 有望开启涨价。

功率模拟板块市场复苏信号已现，2 季度业绩增速喜人。晶圆代工龙头开启涨价，2-3 季度业绩展望乐观，3 季度预期稼动率持续饱满。

端侧 AI SoC 芯片公司受益于端侧 AI 硬件渗透率释放，一二季度业绩已体现高增长，叠加 2 季度末 3 季度初 AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。

ASIC 公司收入增速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。CIS 受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。

设备材料板块，头部厂商 2025Q1 及部分 Q2 业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！