半导体：长鑫存储+屹唐更新 ...

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官方资料介绍，长鑫存储成立于2016年，主要从事动态随机存取存储器（DRAM）产品的研发、设计生产及销售。公司注册资本达601.9亿元，无控股股东。第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份。

屹唐股份为晶圆加工设备细分领域龙头，具体产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等。公司服务的客户，全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。

公司2022-2024年分别实现营业收入47.63亿元/39.31亿元/46.33亿元；实现归母净利润3.83亿元/3.09亿元/5.41亿元。根据公司管理层初步预测，公司2025年1-6月营业收入较上年同期增长10.06%至19.63%，归母净利润较上年同期增长24.19%至37.09%。

长鑫科技集团股份有限公司（简称：长鑫科技/长鑫存储）于近日完成IPO辅导备案，辅导机构为中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司，律师事务所为上海市锦天城律师事务所，会计师事务所为德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）。

目前已有多家知名投资机构入股长鑫存储，最近一轮融资为2024年3月战略融资108亿元，公司估值约1400亿元。

我们的看法：长鑫是国内DRAM产业的领导者，在全球DRAM产业中占据核心地位，其在手机、PC及利基消费市场极具产业竞争力，并大力拓展企业级DIMM及HBM市场。

长鑫的上市是国内存储产业发展的关键性的事件，我们认为本次上市全面利好公司产业链上下游，重点关注。

据证监会官网显示，国产DRAM内存芯片大厂长鑫存储启动上市辅导。

长鑫存储成立于2016年，已推出DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5等产品。

据Counterpoint预测，其在DRAM全球市场出货份额截至25Q4有望达到8%，后续有望打破“三足鼎立”的格局。

近期国内优质半导体资产IPO消息频发，足见科技强国决心之坚决，坚定看好25H2半导体自主可控行情。

随着原厂产能转向高阶产品及传统旺季备货来临，据Trendforce预测，25Q3 DRAM（不含HBM）价格季增10-15%。

其中，消费级DDR4及LPDDR4X预计价格分别季增40-45%、23-28%。此前市场担忧涨价持续性，当下可见存储周期向上趋势明确，国产化需求明朗，内驱外拉有望合力开启新一轮快速成长周期。

前道设备：北方华创、中微公司、芯源微、华海诚科等 后道设备：百傲化学、骄成超声、精智达等 材料：安集科技、联瑞新材、雅克科技等 载板：兴森科技、深南电路等 封测：深科技、长电科技、通富微电等 设计：兆易创新等 模组：德明利、佰维存储、江波龙等 建筑：亚翔集成、太极实业等 系统集成：正帆科技、至纯科技等

风险提示：IPO进度不及预期、需求不及预期、市场竞争加剧等。

7月7日，长鑫存储完成IPO辅导备案资料公开，有望带动自主可控版块情绪。

长鑫存储是中国大陆规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM企业，长鑫存储最近一轮融资为2024年3月战略融资108亿元，公司估值约1400亿元。

6月23日 Yole Group发布的《半导体晶圆代工行业现状报告》显示，到2030年中国大陆有望成为全球半导体晶圆代工产能领导者，预计将占据全球总装机产能的30%。2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。

下半年建议重点关注：

①先进制造：华虹/中芯/（长鑫/长存） ②先进封测：长电/通富/伟测/甬矽/（盛合） ③配套设备：百傲/精智达/拓荆/芯源微/北方/中微/飞测等 ④配套材料：联瑞/雅克/安集/神工/鼎龙/江丰/广钢等

1）行业地位：中国存储芯片领军企业，16年成立以来获合肥国资、国家大基金、阿里、腾讯等多方资本加持，注册资本超600亿元。作为国内唯一实现通用型存储器量产的IDM模式企业，已积累核心技术专利5000余项，正加速DRAM国产化进程。

2）产能布局，据新浪财经数据显示，2020-2024年公司月产能由4万片提升至20万片，规划25年底提升至28万片，三期项目投产后有望突破30万片。这一产能规模将直追美光（20万片），逼近三星（45万片），有望打破海外巨头垄断格局，显著提升中国在全球存储市场的话语权。 3）技术研发：据亿配芯城数据显示，公司正加速向高端存储领域战略转型，重点突破DDR5/HBM高带宽内存技术，预计25年底DDR5将占其总产量60%以上；同时持续深化LPDDR4/5低功耗产品线，保障国产手机品牌稳定供应。在逐步缩减标准DDR4产能的同时，选择性保留消费级产线，为兆易创新等客户代工利基型存储产品，实现产能结构优化与市场需求的匹配。

核心供应链：北方华创、中微公司、精智达、广钢气体、雅克科技、彤程新材、鼎龙股份等。

短期看，海外供给收缩，DDR4持续涨价，长鑫存储有望保持高稼动率拉动材料需求。

自三星、海力士、美光陆续退出DDR4市场，DDR4价格持续上涨。7月4日，DDR4 8Gb(1Gx8)3200、DDR4 16Gb(2Gx8)3200、DDR4 16Gb(1Gx16)3200的价格分别为5.03、8.43、16.00美元，较年初上涨245%、164%、392%。

长鑫存储是国内DDR4主要供应商， 2024年初长鑫存储月均DRAM晶圆产量为10万片（以DDR4为主），相当于SK海力士的四分之一；至2025年一季度，该数字已翻倍至20万片；预计2026年将达30万片。

短期看，受益于海外供给端的快速收缩，当前价格水平下，我们预计长鑫存储产能将保持较高稼动率水平，有望带动产业链上游半导体材料供应商的出货逐季增长。

中期看，长鑫存储持续保持产品、技术迭代，为高端晶圆制造材料及封装材料提供国产化沃土。

长鑫存储在技术升级方面进展显著，公司亦在加速从DDR4/LPDDR4向DDR5/LPDDR5的过渡。早在2023年11月28日，长鑫存储已推出LPDDR5系列产品，预计到2025年年底，长鑫DDR5和LPDDR5产品的市场份额将分别从Q1的1%左右提升至7%和9%。

同时，根据韩媒报道，长鑫存储计划在2025年底前交付HBM3样品，并从2026年开始全面量产。技术迭代将提升长鑫存储在高端内存市场的竞争力。而使用先进封装工艺的HBM产品将对产业链核心上游的晶圆制造材料及先进封装材料形成重要支撑，有望推进前道晶圆制造材料及后道封装材料的国产化。

长期看，国内大厂的产能扩张为产业链提供重要增量，关键材料、零部件、设备的自主可控仍是主线。

近年来，国内逻辑芯片、存储芯片、功率器件的厂商保持着较高的资本开支力度与扩产规划。而从产业链的传导路径来看，设备的国产化需要下游晶圆厂的扩产支持，零部件的国产化需要设备厂商的放量支撑，材料的国产化需要晶圆厂的负荷运转与扩产增量。

下游大厂的产能扩张是重要的战略性一环，而近期IPO受理节奏的回暖亦有利于产业内公司进行融资扩产。同时，在外部限制近年来持续加码的背景下，国内将加快科技自立自强步伐，国产替代与自主可控进程进一步加速，我国半导体产业的对内需求重要性凸显，尤其是先进制程、先进封装相关环节以及AI芯片、HBM等前沿但国内仍然相对薄弱的“卡脖子”环节，国产化率有望进一步提高。我们看好产业链国产替代的长期主线。

产业链相关：安集科技（CMP抛光液）、鼎龙股份（CMP抛光垫）、兴福电子（湿电子化学品）、彤程新材（光刻胶）、雅克科技（半导体前驱体）、中船特气（电子特气）、正帆科技（高纯介质供应系统）、神工股份（硅零部件），推荐：华特气体（电子特气）、南大光电（半导体前驱体）、江化微（湿电子化学品）、晶瑞电材（光刻胶及其配套试剂）、联瑞新材（硅微粉），建议关注上海新阳、中巨芯、华海诚科、艾森股份。

长鑫科技于近日完成IPO辅导备案，作为国内规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM企业，将带动产业链的重大投资机会。

25年以来，海外三星、海力士、美光限产及退出预期下，DDR4产品价格持续上涨，国内长鑫预计将持续受益，维持高稼动率带动上游材料需求。

根据此前大摩研报，25年产能总产能预计达24万片/月，且年底有望送样HBM3产品并于26年实现量产，随着长鑫产能建设的持续推进，以及产品技术的持续迭代，对于材料端的拉动显著。

雅克科技：半导体材料平台型企业，国内半导体前驱体材料核心标的，海力士、长鑫重要供应商，长存、三星、美光等也快速量。面板光刻胶宜兴本土化工厂顺利投产，分享国内进口替代大市场。LNG保温板材需求爆发，订单持续落地，业务进入业绩兑现期。

安集科技：全球市占率持续提升，中芯、长存、长鑫主流供应商，进入台积电台湾供应链。抛光后清洗液、刻蚀后清洗液、电镀液及添加剂等新产品进展顺利，头部客户快速放量。抛光液上游原材料一体化稳步推进。

鼎龙股份：CMP抛光垫长存主供，长鑫、中芯、华宏等客户份额不断提升，抛光液、清洗液迎来规模放量，YPI、PSPI国内率先突破，实现批量出货，封装材料等有序推进。传统业务打印复印耗材盈利能力不断提升。

彤程新材：上海金山光刻胶基地解决产能瓶颈，KrF持续放量，IC光刻胶收入有望倍增。原材料一体化延伸，树脂逐步导入产品。此外原材料、海运费等成本压力缓解，传统树脂主业也有望加速修复。

广钢气体：公司具有 ppb 级超高纯电子大宗气体的制备及稳定供应能力，与外资林德、外液空、AP形成1+3竞争格局。目前晶合集成、长鑫存储、长鑫集电等项目陆续进入商业化收费阶段，业绩逐步兑现。

中船特气：大单品电子特气国内龙头，三氟化氮率先打破国外垄断，随着海外晓星、三井等主流供应商逐步退出，产品价格有望迎来反转。募投项目在巩固优势产品地位同时持续丰富品类，同时三氟甲磺酸系列25年以来需求快速增长。

华特气体：IC特气国内领先企业，拥有长存、中芯、长鑫、华润微等众多优质客户，依托技术平台，积极往乙硅烷、锗烷等市场前景较好的特气产品品类扩张。

联瑞新材：高阶硅微粉国产化领先企业，以硅微粉为核心不断开发新产品，产销量规模逐步扩大，受益AI对覆铜板及封装材料高端化迭代，公司高阶硅微粉产品有望持续放量。

大摩指出，尽管模拟、离散器件和MCU环节环比下滑显著，但5月SIA月度数据整体好于预期，主要受AI驱动的存储强势拉动，全年收入增速预测由12.9%上调至14.8%。

存储市场表现亮眼，DRAM和NAND均大幅超季节性

DRAM环比增长48.4%，高于大摩33%的预期和五年均值40.7%，主要受位元出货强劲带动；NAND环比增长37.4%，同样显著超出预期，位元和ASP均超预期。大摩认为这反映出AI对内存需求的持续拉动，并可能伴有部分拉货效应。

模拟、分立与MCU环比数据显著低于预期，广泛市场短期走软

5月模拟芯片环比下降3.4%、分立器件下降10.2%、MCU下降5.4%，均低于季节性均值及预估，显示广泛市场的疲软超出预期。尽管如此，大摩仍判断该趋势属于短期异常，认为相关板块正处于回补库存的渠道恢复中。

整体SIA营收月环比增长9.5%，大幅高于预期与历史均值

大摩预估为6.2%，历史10年均值为6.3%。各区域表现分化显著，亚太地区与美洲增速居前（分别为+29.1%与+23.8%），中国与欧洲表现温和，日本则为负增长（-5.4%）。

2025年增长预测上调至14.8%，主要源于存储出货和定价预期改善

大摩将2025年增长预测从12.9%上调至14.8%，全年上修幅度主要归因于内存行业的强劲表现。尽管预期短期仍强，但考虑到DRAM WFE投入创纪录，长期存储增长路径仍需警惕潜在挑战。

在整体库存从去化转向补库的阶段，大摩维持对AI相关公司及模拟/设备周期受益股的正面看法。尽管部分领域5月数据低于季节性，但三个月平均趋势仍接近年内高点，支撑复苏判断。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！