算力更新：CoWoP封装+PC...

今日0728传：1）CoWoP工艺，即用PCB替代CoWoS，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺；2）正交背板有可能走mSAP工艺。

CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一种创新的系统级封装技术。

它先将裸芯片（Chip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wafer）上，完成芯片与硅基板的高密度互连；然后将整个“芯片 在 硅片”组件直接键合到多层PCB上，省去传统有机封装基板。

PCB在此不仅承担电连接，还通过HDI或MSAP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层（RDL），保证信号完整性与功率分配。

相比传统封装，CoWoP将封装substrate与PCB“一体化”，实现了更薄、更轻、更高带宽的模块设计，同时充分利用大尺寸PCB产线的高产能与成熟工艺。

CoWoP 用成熟大面板 PCB 替代昂贵的 ABF/BT 封装 substrate，不仅大幅降低了材料与制造成本，还依托 PCB 产线的高产能与短交付周期实现更快的量产，同时通过在 PCB 上直接集成裸芯片、硅中介层和多层 HDI/MSAP 重分布层来减少封装层级，实现更薄更轻的板卡一体化设计，并在同一板上完成多至十余层、30 µm 级线宽/线距的高速互连，兼具高带宽、低延迟与设计灵活性。

CoWoP 在 AI 加速卡中可将 GPU/TPU 裸芯片与 HBM 存储裸堆直接扇出到 PCB 载板以实现 Tb/s 级带宽，在 Co Packaged Optics 光模块中可将硅光子芯片与驱动 IC 同步封装以降低电/光转换损耗，在高端网络设备中可让 ASIC 或 FPGA 裸片扇出至 PCB 完成高速 SerDes 互联，在汽车电子与 ADAS 中可将高性能 MCU、雷达芯片和射频前端封装于 PCB 以满足高可靠性需求，也可用于智能手表和 AR/VR 终端中，将 SoC、传感器与电源管理芯片高度集成于超薄 PCB 载板上。产业链相关：胜宏科技、沪电股份、兴森科技、深南电路、鹏鼎科技等。

近期，市场传cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺等。尽管市场在交易在一些远期逻辑，但我们确实看到了上游一些细分的放量和投资机会，对ccl上游，对应的就是low cte 和dth。

宏和是国内大陆龙一：另外三家的主要在干的事通过Q布弯道超车，而宏和是扎根在了二代布和low cte。low cte持续爆发（从6月开始的），预计宏和5月5w平、6月10w平、到7月单月已20w，明年或200w平/月，为7月的10X。

我们预计明年单月行业需求在300w平/月，根据专家口径，宏和目标200万平/月，会有所夸张。但总体景气度趋势判断没有问题，前期三菱瓦斯（全球最大的bt几板材料供应商）也宣布，因low cte材料等短缺而发货延迟，且单价跟现在的二代差不多，均为200元。

海外巨头三井的产能为2wt（hvlp、dth共线），而公司看中dth，6月电话会明确表示优先扩dth，对整体铜箔业务roic的指引也是24、27、29年分别为27、39、49%，核心认为dth盈利好，重心都在这里。

-日本不是不扩产，是没有把心思放在hvlp，给大陆供应链做hvlp的机会；而同时向下跟锂电箔企业相比，从ht到rtf到hvlp再到dth，是非常严格的产品迭代，没办法弯道超车。因此看好当前时间点，hvlp的供应链壁垒（设备、客户、产品迭代三个层面），最看好台光、生益链的-铜冠铜箔，其次斗山链-德福科技（卢森堡）。

-看好三井dth专利快要到期，国内两家企业也有dth产品布局，往后看继续稳扎稳打，产品升级，做大做强。

近期关于PCB工艺升级的讨论较多，我们汇报如下：

-传统的cowos是将芯片封装在ABF载板上，载板再搭载到PCB上实现信号互联；

-区别于cowos，cowop直接将芯片封装于PCB板，无需ABF载板，可直观理解为载板与PCB融合

-该方案省略原有载板，减少信号损耗，拥有更好的电源完整性及散热性能，同时可以降本，为未来重要的PCB路线演进方向

-该方案核心是载板工艺（SAP/mSAP）及PCB工艺（HDI/高多层）的融合，具备相关技术储备的公司核心受益

即类载板，加工工艺/线宽线距介于HDI及载板之间，之前多用于面积小但对信号传输要求高的场景，如苹果手机主板、800g/1.6T光模块；鹏鼎、深南等公司均具备成熟的量产经验。

观点不变，继续重视PCB龙头公司：胜宏/深南/鹏鼎/沪电等。

此外， PCB厂商持续扩产，设备公司弹性更大，重点关注PCB设备厂商芯碁微装+大族数控，其中芯碁微装的LDI设备是mSAP工艺的核心设备。

新的封装方式利好 LowCTE 布需求，CoWoP可将GPU/TPU裸芯片与HBM存储裸堆直接扇出到PCB载板以实现TB/s级带宽，需要CTE布来保证芯片与PCB之间的连接稳定性和信号完整性，降低因热膨胀系数不匹配导致的应力问题，确保高速数据传输的可靠性，宏和/中材，国内唯二两家量产CTE 布厂，扩产在即。

随着AI方向的升级，pcb在升级过程中线宽线距逐步缩小，和载板的界限越来越模糊。CoWoP技术其实是将pcb载板化/封装化，使得芯片和其他器件可以直接贴装在pcb板上，即跳过封装基板直连PCB的创新方案。

相关技术可以消除基板损耗，增加传输距离；优化电源完整性；增强散热；降低PCB热膨胀系数；改善电迁移性能；降低封装成本等等，因此有厂商正在考虑相关技术趋势。

pcb载板化后需要用到Msap工艺（改良的半加成法工艺），即使用较厚的铜箔作为初始材料，进行选择性电镀，减少蚀刻带来的侧向腐蚀问题，从而实现更精细的线路和更稳定的阻抗控制，之前主要用于如智能手机（SLP板）和光模块等产品。

因此有光模块/类载板技术的公司（沪电）、载板经验的公司（深南、兴森）、有手机主板经验的公司（鹏鼎、景旺、方正、东山、胜宏）会有技术优势。

今日PCB板块表现亮眼，截至午盘，南亚新材（+13.9%）、胜宏科技（+12.04%）、兴森科技（+10%）等个股领涨。尽管上周板块经历小幅调整，我们对板块后续表现仍维持乐观判断，核心驱动因素在于：云厂商Capex持续上修、GPU/ASIC需求高涨以及潜在的技术方案变化推动国内供应链份额变更。

英伟达Rubin方案驱动技术迭代，孕育供应商份额提升机遇。市场高度关注NV下一代Rubin方案的Kyber架构中的PCB方案，目前各厂商均反馈处于客户送样测试阶段，其中正交背板可能采用78层（26+26+26）多层板设计，并搭配M9或PTFE材料以降低介质损耗、提升信号完整性；此外，高阶HDI、Substrate、CCL及其上游材料在Rubin的应用中均可能出现变化。尽管最终方案尚未明确，我们建议投资者持续关注NV技术路线演进对国内PCB及CCL核心供应商份额的潜在重塑机会。

海外云厂Capex持续上修，带来PCB产能供需缺口。上周，谷歌在2Q25财报中将2025年全年Capex指引从750亿美元大幅上调至850亿美元，并预期2026年资本支出将进一步增长，海外AI需求的强劲增长持续驱动国内PCB大厂积极扩产应对，产能供不应求态势明显，胜宏拟定增19亿元用于越南HDI及泰国高多层板工厂建设；沪电计划投资43亿元扩大AI芯片配套产能；生益电子拟斥资1.7亿美元建设泰国工厂及投资14亿元人民币在东莞新建高多层/HDI生产基地，我们看好本轮产能有序释放为相关厂商带来的显著营收与利润弹性。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！