半导体更新 1、光刻机：半导...

1）制裁缓和纠偏+高切低，乐观看待国产替代行情？

-上周国产替代表现出色：一方面，算力、PCB等股价高位，半导体设备板块滞涨，资金正常的高切低；另一方面，7月23美国发布AI行动计划明确指出加强对华科技管控，美对华制裁缓和舆论出现一定纠偏，存在情绪催化。

-乐观看待行情持续性：目前电子资金仓位大部分集中在海外算力等，国产替代对手盘有限；牛市氛围下，低位有基本面+产业逻辑的科技一定是资金重点关注方向；板块大的基本面利好催化还没落地，关注8月SMIC中报、存储客户三期批量招标落地等，有望带来板块主升浪。

-国产替代弹性进攻方向一定是0-1的光刻机赛道。

2）海外GKJ消息引发市场持续关注？

GKJ行业消息封闭且敏感，导致很难像机器人板块投资那样扩散，7月《日经亚洲》发表题为《Can China build its own ASML》）指出了中国大陆半导体设备自主可控的决心，GKJ是目前中国大陆半导体设备尚未突破的环节，短期囤货GKJ争取时间窗口，整合资源全面推进GKJ研发力求实现突破（将是大基金三期投资重点），列举了部分光学系统供应商国望光学、福光股份、茂莱光学等，以及真空镀膜供应商汇成真空等。

3）铲子股订单持续交付，验证GKJ国产化进展？

2025年的GKJ产业正在发生质变，浸没式GKJ量产机台上产线验证是重要信号，初步测试效果反馈良好。

从环节的进展看，铲子股较零部件更早兑现订单，近期铲子股均出现变化，华辰装备近期GKJ磨床交付CGS，后续批量加工订单有望落地，汇成真空首台DUV镀膜设备上周交付CGS，预计第二台设备订单近期落地。

GKJ核心主机厂无上市标的，复盘过去半年每个阶段核心龙头都不一样（茂莱到福光到汇成再到波长等），我们认为思路聚焦核心光学零部件标的+确定的核心供应商，零部件+设备相关厂商包括福光股份、华辰装备、茂莱光学、汇成真空、波长光电等；主机厂中旗新材（星空科技）等。。

ASMPT Q2业绩表现亮眼，中国区先进封装需求强劲。

上周，ASMPT发布Q2业绩，由于中国区需求旺盛，先进封装设备表现亮眼，TCB上半年订单同比+50%，焊线机、固晶机也实现了环比增长；此外，贴片机也有明显的同环比增长。国际头部先进封装设备公司的亮眼业绩及订单，预示国内先进封装需求复苏。

先进封装是国产算力发展之基，有望乘国产算力之东风。GPU、CPU超算和基站的封装中需要用到CoWoS技术；无线芯片和基带芯片的封装需要用到Fan-out技术；而HBM或者3D NAND则需要用到热压键合或混合键合技术，先进封装是国产算力发展之基。

而在中国台湾先进封装产能相对掣肘的背景下，国产先进封装供给的重要性日益提升。海外算力已经迎来了Token数消耗的快速增长，在AI应用爆发的当下，我们认为国产算力也将复刻这一路径，则作为基石的先进封装有望乘上东风。

封测板块年初至今涨幅仅为2.14%，排名整个半导体板块的倒数第二，跑输整个电子板块的16.6%，同时跑输上证指数的21.9%。

先进封装产业链相关：盛合晶微（未上市，CoWoS-S\L国内霸主）、长电科技（CoWoS-R国内一供）、通富微电（CoWoS-S技术国内领军者）、甬矽电子（CoWoS强势新军）等；

先进封装材料：强力新材（RDL光刻胶、电镀液）、上海新阳（电镀液）、飞凯材料（电镀液、临时键合胶）、华海诚科（环氧塑封料）、联瑞新材（硅微粉）、德邦科技（底部填充胶）等；

先进封装设备：精智达（测试机）、芯源微（后道Track+清洗、键合解键合）、华海清科（CMP+减薄）、盛美上海（后道电镀）、北方华创（后道刻蚀）等

掩膜版作为光刻机中的关键耗材，是光刻机板块低位的分之。

1）掩膜版承载电路设计图形，通过光刻机曝光将其转移到晶圆的光刻胶上，是连接芯片设计与制造的“底片”。其精度（最小线宽、CD均匀性、套刻精度）直接决定芯片良率、功耗和性能。

2）2025年全球半导体掩膜版和显示掩膜版市场规模预计达165亿美元，目前半导体掩膜版国产化率不足 10%，依然是卡脖子环节，国产替代空间极为广阔。

3）掩膜版在芯片制造成本中占 10%-15%，在光刻耗材成本中占25%-30%（仅次于光刻胶），耗材业务预期差极大。

现状：国产替代的超预期进展

清溢光电：是国内成立最早（1997年）、规模最大的掩膜版生产企业之一。掩膜版业务占其总营收的 90% 以上，其客户包括中芯国际、京东方等。佛山总投资35亿元高精度掩膜版基地今年4月完成首台主设备搬入，于今年下半年开始量产，填补国内高端掩膜版空白。

冠石科技：宁波项目已实现55nm产品交付和40nm产线通线，计划2025年量产45nm、2028年量产28nm，是国内唯一聚焦28-45nm成熟制程的第三方掩膜版厂商，填补了国产中高端掩膜版空白。

路维光电：突破G11高世代掩膜版技术（全球第四家），AMOLED用半色调掩膜版量产，PSM相移掩膜版通过客户验证。

台积电（TSMC）的晶圆级封装技术CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）已成为高性能计算（HPC）与人工智能芯片的主流解决方案。通过将多颗晶粒（die）集成在同一硅中介层（interposer）之上，CoWoS实现了高带宽、低功耗的芯片互联。

主流制程节点下，CoWoS持续升级，包括CoWoS - S、CoWoS - L（Large）等，满足不同客户对算力与封装尺寸的需求。

1）2025年CoWoS产能现状

- 总体产能：截至2025年，台积电CoWoS月产能在65K - 75K片左右。

- 主力制程：AP8仍为主流，产能近50K片，占比约50%；AP6B正在推进，但占比相对有限。

- 年度增量：2025年上半年增量约10K片，下半年再增约10K片，全年波动不大。

- 封装外包：后段如BSM、OS以及测试环节，多由日月光、矽品等外包厂商承担，以保持台积电对高毛利CoW（硅桥）部分的聚焦。

2）2026年产能扩张与客户需求预测

- Broadcom（博通）：产能翻倍，从原先90K片上修至180K片。主要集中在CoWoS - S AP8制程。

- AWS / Marvell：增量显著，合计需求约120K - 130K片，比2025年提升约20% - 30%。

- NVIDIA

- 产能准备：台积电针对NVIDIA预留的CoWoS产线设计目标在500K片以上。目前市场上流传多种预测（420K - 580K不等），最终出货量将取决于Rubin良率提升速度及客户库存拉动。

- Rubin投产节奏：2026年Q2开始量产，Q3持续放量；Q4 2025试产规模仅数百片。即便良率偏低，产线会以更大投片量“预留”排序产能以确保成品输出。

- Google TPU（V6 / V7）：切割效率为一片interposer可切16粒V6/V7晶粒，目前仍采用CoWoS - S工艺，但未来有转向CoWoS - L的规划。

- AMD：量级平稳，2026年预计维持在约70K片左右，尚未显著增长。

- MediaTek（联发科）：少量尾单，预计2026年Q3/Q4才有少量量产，整体需求仅千枚级，属于others范畴。

3）CoWoS - L与封装外包趋势

- CoWoS - L量产：Rubin（大型interposer）将在2026年Q2进入CoWoS - L量产阶段。除了台积电自有后段，后段加工与测试主要由日月光、矽品（SPIL）承担。

- Interposer切割效率：每片大interposer切出约6粒Rubin晶粒，封装尺寸约120×120mm。

- 良率挑战：Rubin由于尺寸大、结构复杂，集成散热与电源管理难度高，初期良率偏低，产线需通过“超额投片”来对冲良率波动。

4）美国扩产与232关税影响

- 土地瓶颈：台湾现有土地已近饱和，未来新Fab（AP9、AP10）可能选址美国（亚利桑那州）落地，以规避风险、贴近本土市场。

- 外包厂商布局：矽品、安靠（Amkor）等积极布局美国测试与OS厂，未来或成CoWoS后段的重要支撑。

- 232关税应对：关税对台积电整体毛利影响有限，凭借技术与定价权，可通过适度涨价转嫁成本，且全球唯一高端CoWoS供应商地位稳固。

5）ASIC竞争格局与市场趋势

- 自研ASIC推进：AWS、Broadcom、Google等均加速自研ASIC，满足特定应用场景的成本与性能需求。

- NVIDIA地位：Rubin发布后依旧是高端市场主力，但单颗算力提升意味着客户对颗数需求可能下降，总ASP（平均售价）上扬。

- 替代与压力：中低算力场景已出现AMD、ASIC替代案例，随着自研ASIC性价比接近或超越NVIDIA，将对其价格与出货量构成长期压力。

6）展望与结语

- 2025年底：CoWoS月产能稳守65K - 75K片，AP8满载运行。

- 2026年：整体月产能有望扩充至约100K片，Broadcom、AWS/Marvell的增量贡献最大；Rubin进入CoWoS - L量产带来新的增长点；NVIDIA、Google、AMD等多方势力共振，市场竞争格局更趋多元。

- 产业链协同：台积电聚焦高毛利硅桥制程，后段加工与测试逐步外包，矽品、日月光、安靠等伙伴将继续发挥关键作用。

- 全球布局：美国扩产与关税政策演进，或将加速CoWoS产能向全球中心的再平衡。

- 未来两年，CoWoS技术与产能版图将持续演化，推荐持续关注台积电产线建设进度、主要客户投片节奏及下游封装厂商的扩张动态。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！