电子+半导体跟踪 1、每日复...

- 美国越南关税落地，税率较低，果链大涨，蓝思科技+11.4%，鹏鼎控股+10%，东山精密+9.3%，宜安科技+9.3%，领益+6.8%，恒铭达+6.1%，立讯+5.5%，高伟电子+4.1%。

- 算力：板块表现强劲，PCB深南+7.88%，胜宏+6.02%，景旺+5.06%，沪电+4.47%，生益电子+4.05%；CCL南亚+4.87%，生益科技+3.04%。

- 存储：香农+5%，江波龙+3%，模组厂Q2业绩显著改善，企业级存储持续放量。

- 精智达–3.9%，新莱应材–3.8%，晶圆制造板块回调。

- 美国解除对中国EDA限制，EDA/IP板块普跌，包括芯原股份、概伦电子、华大九天、广立微等均受影响。其中，芯原-5.1%，该公司并没有EDA业务，且当前阶段以ASIC逻辑为主线，实属错杀。

- 立讯精密：收购闻泰ODM/EMS业务完成交割；2025年股票期权激励授予登记完成，人数3016人，行权价格25.35元。

- 7月1日，美国参议院表决通过《大而美法案》，目标是赶在7月4日前提交给特朗普签署。法案指出，英特尔、台积电、美光等公司若在2026年期限前动工兴建新工厂，可获35%的投资税收抵免，此比例高于现行25%及草案原定30%，且税收抵免无上限。关注建厂扩产，设备材料机遇。

- 关税风险逐渐出清+发布会有望预期扭转，0703大涨，建议关注确定性最高的折叠屏方向：蓝思科技/领益智造/鹏鼎控股/立讯精密/统联精密。

- 国产算力：复盘本轮海外算力主升，我们认为核心驱动来自应用需求，锚点即Tokens消耗。本轮国产算力仍将由算力消耗预期驱动，C端豆包5月日均消耗16.4万亿，未来仍有较大增长空间，且B端传统行业AI转型有望在Q3迎来消耗拐点。当前位置重点关注国产算力。中芯、芯原、寒武纪、深南、南亚、华丰、芯碁。

- 晶圆代工双雄，模拟等消费下游强度维持，SMIC和华虹业绩有望超指引，稼动率有望回升；先进制程扩产有望下半年恢复正常，看好新一轮晶圆制造大行情。

存储：价格上，海外大厂控产导致存储芯片整体价格企稳回升，其中利基型DRAM价格飙涨；伴随端侧AI落地，单机搭载量快速提升；3D堆叠与存算等新型存储架构大洗牌，更有利国产厂商进行突围；兆易创新、佰维存储、香农芯创。

设计-模拟：四月关税影响叠加六月TI涨价，模拟行业整体调整Q2上修；模拟行业是长坡厚雪赛道，有着多品类+客户粘性+产品低价等特性，具备长期投资与国产替代价值；圣邦股份 设计-FPGA：价格趋势触底回升过程中，从需求来看，通信、工控都处于复苏；高可靠领域FPGA订单旺盛，价格触底；产品迭代持续，国内公司持续研发，与赛灵思等海外龙头差距逐步缩小。复旦微电、安路科技。

半导体材料：下游Fab厂扩产持续，尤其在先进制程领域扩产加速；稼动率保持高位，逐季度增长，材料公司业绩持续环比增长。材料端国产份额逐步提升，多数产品性能已于海外龙头。材料是长坡厚雪模式，是诞生长牛标的的行业。安集科技、鼎龙股份等。

半导体设备：两大存储厂与先进制程厂设备需求旺盛，下半年扩产在即；HBM/高层数存储/先进制程工艺由于制造工序增加，对设备用量需求同样大幅增加；设备国产化替代趋势明确且留存空间巨大；中微公司、中科飞测等。

目前行业整体价格稳定，汽车工业领域存在局部供应紧张(尤其是一些长尾料号)。近期海外大厂内部在酝酿涨价动作，涉及部分低价的通用料号，国内代理商尚未收到正式通知。目前来看海外厂商涨价动作落地概率较大。

国内厂商方面，汽车工业需求持续强劲，部分公司反馈q2收入有望继续环增20-30%。加前期关税因素导致了客户心态发生变化，国产替代意愿明显提升，国产料号验证节奏明显加，尤其是汽车工业领域(目前国产化率更低，汽车不足10%)。此外，国产厂商即使不跟进涨价，随着前期降本动作效果显现，盈利能力也在改善过程中。

持续看好国产替代和行业整合趋势下头部模拟芯片厂商的发展机遇。

据《南华早报》援引西门子、新思科技和楷登电子公司发布的声明称，美国政府已于本周四取消对中国部分芯片设计软件的出口管制措施。三家全球领先的电子设计自动化软件开发商均表示，未来其相关产品出口至中国将无需获得特别批准。

大摩调升2025年全球WFE(半导体设备)预测，主要因中国下半年需求强劲，尤其在Foundry/Logic领域，同时上调对美系SPE厂商（KLA、AMAT、LAM）2025年营收预测，受益于TSMC GAA产线与中国设备进口增长。

2025年全球WFE预测从同比增长2%上修至6%，中国贡献最主要

大摩将2025年全球WFE市场规模预测从1040亿美元上调至1090亿美元，同比由增长2%调升至6%，2026年预测略微上调至1100亿美元。此次上调主要归因于中国市场，特别是在Foundry/Logic设备支出方面新增约50亿美元。

中国下半年WFE支出预期显著改善，设备进口将从7月开始恢复

尽管中国大多数厂商产能利用率较低，但大摩指出政策导向下的投资动能将在2025年下半年进一步释放。1至5月中国半导体设备进口同比下降4%，主要来自日、美、荷、新四国，只有马来西亚为正增长，但预计7月起将回升，下半年走势将重演2024年H/H结构（2H增长19%）。

上调KLA和AMAT 2025年在TSMC项目和中国市场的营收预期

大摩对KLA在GAA制程中的领先地位更具信心，分别将其2025/26年来自TSMC的营收预期上调至27.6亿美元和30.5亿美元。AMAT同样获得TSMC份额回升，2025/26年营收预期从56/52.6亿美元上调至59.3/53.8亿美元。同期对KLA/AMAT在中国市场的2025年收入占比预期亦小幅上调至32%/28%。

维持KLA为GAA最大受益者判断，对AMAT态度在2025年转积极

虽然对AMAT 2026年的DRAM相关前景仍保持谨慎，但在TSMC份额回升与中国设备需求复苏带动下，大摩对其2025年展望转向更加正面。同时继续强调KLA在GAA发展趋势中具备最强竞争力，将是此轮制程演进中的最大受益者。

整体半导体设备支出动能由中国推动，美系厂商直接受益

大摩指出，2025年全球WFE回温的关键来自中国推动的下半年补库与新项目驱动，美国SPE厂商将是最直接的受益方，TSMC和中国大陆构成双重拉动因素。该机构仍关注未来DRAM周期的不确定性对2026年形成扰动。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！