半导体更新：大基金+半导体设备...

事件：据彭博社报道，中国芯片基金（大基金三期）正在调整投资策略以对抗美国技术封锁，重点投资于光刻机以及芯片设计、EDA等“卡脖子”环节。先进逻辑厂有望涨价，存储厂扩充HBM产能，景气度向上游传导，工艺设备订单先行，量检测设备订单跟随。

彭博等相关外媒报道，大基金三期将围绕本土半导体瓶颈环节，重点投资包括GKJ、EDA等环节，且相比一期、二期的投资周期有所延长，并在未来几个月进行首次重大投资。

-2024年5月大基金三期注册成立，三个投资主体于去年底成立，结合成立半年的时间，我们认为大基金三期相关投资启动的概率较大；

-大基金三期成立本质是解决卡脖子，从大的方向上看，先进制程（晶圆厂/设备）、GKJ、EDA、材料等均将是大基金三期投资方向。

-随着大基金三期投资临近催化，有望对自主板块投资情绪提升，尤其重点关注相关尚未突破的重点领域（GKJ、先进制程等）

6月27日国常会总理指出，以“十年磨一剑”的坚定决心，加快推进高水平科技自立自强。要围绕“补短板、锻长板”加大科技攻关力度，巩固和提升优势领域领先地位，加快突破关键核心技术，牢牢把握发展主动权。

近期，多家权威媒体报道，美国商务部计划取消台积电、SK海力士及三星电子在中国使用美国技术的豁免。

-我们反复强调，中美的竞争本质在科技，这会导致美对华科技的制裁会一直存在。

-国常会最新定调再次凸显自主可控的重要地位，不论外部环境如何变化，科技自主都是我们国中长期战略方针，具备中长期的产业趋势。

-半导体设备是科技细分赛道基本面较强的细分赛道，我们预计Q2营收端仍将延续快速增长势头，估值方面，华创/华海对应26年估值仅为22X，拓荆估值不到30X，相比美股设备创新高强势表现， KLA TTM估值32X，LAM也到了26X，A股硬科技资产再次具备性价比。

-近期行业利好催化不断：

①大陆先进逻辑扩产开启，25Q2 我们跟踪到ICRD、华力扩产启动，从部分龙头新接订单可以得到验证，25Q3预计北方的先进逻辑扩产有望落地；

②国产GKJ再次传出利好，逻辑客户第二台浸没式GKJ交付意义重大，表明首台验证效果出色。③关于25H1存储下单较少已经较为充分反映，本质是工艺节点升级导致的正常季节波动，上周策略会集中交流下来，预计下半年仍看到存储订单释放，全年仍维持不错订单增长势头。

产业链相关：

1）前道重点华创、飞测、拓荆、芯源微、华海、中微、京仪、精测等。 2）后道/先进封装重点骄成超声（3D封装）、长川、金海通等； 3）GKJ华辰（新品超预期）、福光、茂莱、汇成、波长、中旗等； 4）晶圆厂中芯国际（H）

HBM方向：刻蚀、沉积、键合设备与CMP设备用量大幅增加。大基金三期也有望投资键合领域标的，推荐：拓荆科技、百傲化学（芯慧联新）、华海清科（CMP龙头，对应26年估值较低）。

低国产化率：1）量检测设备：量检测设备仍是国产化率较低的环节，推荐：精测电子、中科飞测、骄成超声（超声检测新进入者）；2）#GKJ：上半年生产设备订单持续下单，整机已经有交付下游客户，产业链相关公司相关收入/订单有望持续保持高增速，推荐：茂莱光学、汇成真空、波长光电、奥普光电。

先进逻辑：Q2-Q3先进逻辑设备需求持续旺盛，刻蚀道序增加，推荐：北方华创（Q2订单饱满，芯源微整合后平台化发展）、中微公司（持续发货新品，产品品类不断扩充）。

事件：美光6月25日公布FYQ3财报，营收93亿美元，同比/环比+37%/+15%；毛利率39%，同比/环比+11/+1个百分点。数据中心营收同比增长近一倍，创季度新高；消费类市场需求本季度也实现强劲环比复苏。#库存：季度末库存周转天数139天，环比减少19天。

#CAPEX：25财年指引140亿美元不变，重点用于HBM、设施建设、后端制造和研发投资。#展望：终端客户库存水平总体健康，对今年剩余时间的需求展望维持乐观态度；美光预计25年全年服务器出货量中个位数百分比增长，手机、PC出货量均维持低个位数百分比增长，公司将持续聚焦产品价格改善趋势。

我们认为，存储行业当前已到周期反转复苏拐点，AI产业趋势仍是核心驱动因素，有望带动企业级存储需求持续提升。下半年重点关注国内存储相关在“行业周期反转+企业级存储国产替代”趋势中的业绩成长机会。

企业级存储：德明利、江波龙，天山电子；受益于产业周期向上带来业绩反弹，持续突破企业级等高端市场。

芯片环节：兆易创新有望受益于海外大厂产能退出带来的供给空缺。

配套芯片：聚辰股份、澜起科技；最先受益于产业技术升级带来的增量需求机会，在AI“运力”芯片方面也有望受益。

1）根据我们上周调研，公司过去两个月集中谈价，近期各平台涨价计划执行顺利，目标全年asp提升10%以上（我们此前模型预计同比+9%）；

2）目前产能利用率仍超100%，预计全年每个季度都超100%，订单健康，各平台全线保持强劲；

3）公司目标未来成为全球前三的晶圆代工厂，并计划向28nm拓展。

我们认为公司作为大陆特色工艺晶圆代工龙头，受益于涨价周期、产能扩张及收购华力微三重驱动，预计2025-2027年归母净利润CAGR达57%。

逻辑：

1. 涨价周期驱动盈利 2. 无锡9厂扩产增量 3. 收购华力微协同

结论：短期看涨价弹性，中期看9厂爬坡，长期看华力微协同。

行业基本面稳健，能见度较好。当前看到各行业触底反弹积极信号，如AI带动相关领域增长，工业汽车领域库存调整后需求提升；更多晶圆带动需求回流本土。

华虹半导体：盈利能力有望改善、华力微注入增厚业绩

—公司稼动率满载，代工ASP逐步恢复向上，叠加九厂产能扩张，有望迎来量价齐升。营收规模扩张，摊薄折旧压力，盈利能力向上！

—华虹回A上市时承诺自上市三年内，将华力微与华虹重叠业务部分注入华虹体内，有望增厚业绩。

中芯国际：核心战略资产、良率问题有望得以控制

—随着此前受良率问题的wafer陆续出货结束，良率影响有望得以控制，Q3逐步消除影响！ —公司为先进制程核心稀缺标的，海外制裁背景下， 自主可控为“必选项”！

风险提示：行业景气度不及预期；华力微并入进度不及预期。

1）内存接口芯片今年一、二季度出货以第二、三子代为主，二子代占比约50%，三子代占比30%+，一子代占比降至10%+；一季度DDR5 RCD出货1000多万片，全年出货有望超6000万片。

2）PCIe Retimer主要客户是AI服务器厂商，Q2情况比Q1好。

3）CKD主要应用在AI PC领域，在内存条速率达到6400兆赫兹每秒以上才会使用，25年的出货量取决于AI PC的量，单颗的价格大概是3美金。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！