半导体更新 ①传长鑫存储HB...

①传长鑫存储HBM3样品已通过测试认证。长鑫存储（CXMT）正在积极推进由三星电子和SK海力士领衔的HBM3（第三代高带宽存储器）技术。据半导体供应链消息，长鑫存储科技已完成HBM3样品的开发，近期已与多家中国AI硬件初创公司完成测试，并与中国领先的AI公司签署了试点合同。

②三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第3季度。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅扬升。

③据监管平台信息披露显示，盛合晶微IPO辅导状态变更为辅导验收。

④兆易创新昨晚披露港股发行资料。

盛合晶微：国内先进封装领军者

前身“中芯长电”，成立于2014年，由中芯国际和长电科技强强联合孵化。据Yole数据，公司位列2023年全球封测行企业收入增速榜首。

据CIC报告，在2023年中国大陆先进封装行业中，公司12英寸中段凸块Bumping加工产能第一，12英寸WLCSP市场占有率第一，独立CP晶圆测试收入规模第一。2024年5月，推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术；2024年12月，完成超50亿融资，引入无锡及上海市两地国资投资，加速推进超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设。

先进封装：先进制程所不可或缺

随着AI终端应用市场的爆发式增长及国际贸易不确定性的增加，国内AI芯片规模上量日益迫切。此将持续推动国内先进制程良率提升及产能释放，加速设备、材料、后道封装测试的国产化进程。根据Yole预测，2025年全球先进封装市场营收约为569亿美元，同比增长9.6%，未来三年复合增速超10%。展望行业，国内具有卡位技术、客户、产能优势的厂商将优先深度受益。

制造：中芯国际 封测：长电科技、通富微电、甬矽电子等 设备：芯源微、芯碁微装、华海清科、百傲化学、拓荆科技等

NOR Flash：全球第二、中国内地第一。全球份额为18.5%。 SLC NAND Flash：全球第六、中国内地第一。全球市场份额为2.2%。 利基型DRAM：全球第七、中国内地第二。包括DDR3L/DDR4/LPDDR4产品线，全球市场份额为1.7%。 MCU：全球第八、中国内地第一。现有63大系列、700余款产品。全球市场份额为1.2%。 指纹传感器芯片：中国内地第二。

24年手机、PC、TWS耳机AI渗透率达16%、19%、1%。 预计29年手机、PC、TWS耳机AI渗透率将达54%、69%、20%。

24年nor flash/SLC NAND/利基DRAM全球市场规模分别为28/23/85亿美金。 预计29年nor flash/SLC NAND/利基DRAM全球市场规模预计分别为42/34/132亿美金。

人形机器人：GD32 MCU、Flash、利基型DRAM、模拟芯片及传感器芯片，可为人形机器人提供完备解决方案。 车规Flash：公司车规级Flash累计出货量超过200百万颗，使公司成为中国大陆车规级Flash的最大供货商之一。

风险提示：IPO进度不及预期、国内先进制程进度不及预期等

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成投资建议！