半导体更新 ①费城半导体指数...

①费城半导体指数下跌，英特尔逆势上涨8.87%，公司已就投资或制造合作事宜与台积电接洽。

②花旗将台积电列入30天上涨潜力观察名单。

③9月25日长存集团已召开股份公司成立大会，或意味其股份制改革已全面完成；此外据路透社，长存旗下武汉工厂可能生产DRAM芯片，并开发一项先进封装技术通过堆叠DRAM来生产HBM。

④上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于9月26日召开2025年第40次上市审核委员会审议会议，审核摩尔线程首发事项。

⑤紫光国微：根据公司9月25日晚公告，拟向公司核心高管、技术骨干共计466人授予1680万份股票期权（约占公司股本总额的1.98%）

事件：根据公司9月25日晚公告，拟向公司核心高管、技术骨干共计466人授予1680万份股票期权（约占公司股本总额的1.98%）。其中，首次授予股票期权1,560.14万份，占本激励计划拟授予股票期权数量总额的92.87%；预留股票期权119.86万份，占本激励计划拟授予股票期权数量总额的7.13%。本激励计划首次授予的股票期权的行权价格为66.61元/份

点评：

激励覆盖人员规模大，绑定核心团队保障公司行稳致远。本次股权激励共覆盖公司核心高管、技术骨干共计466人，根据公司24年底统计数量，本次激励覆盖人员约为公司总人数的15%以上。我们分析认为，本次股权激励覆盖人员规模庞大，渗透多业务条线核心骨干，有效调动公司团队积极性，同时侧面反映公司人员结构高质量，股权激励有望进一步抬升人均创收，增强业绩增长动能。

设定净利润作为解锁条件，高指标要求彰显管理层业绩高增信心。本次股权激励以净利润及扣非归母净利润作为考核指标，要求25-28年净利润及扣非归母净利润较2024年同比增长10%/60%/100%/150%，作为首次授予部分股票期权全额解锁业绩指标。我们分析认为，依据公司指标，24-28年公司净利润及扣非归母净利润CAGR达25.7%，彰显公司对于未来几年的增长信心。

激励费用分配较为合理，对各报告期业绩影响有限。根据公司公告，公司首次授予股份，对应25-29年各年预计产生股份支付费用分别为0.45/0.63/1.01/0.51/0.16亿元。我们分析认为，特种集成电路以及eSIM等板块景气度不断上行，叠加股权激励计划进一步调动员工积极性，公司收入有望步入高速增长期，各报告期摊销费用对于费用端影响有限，不改公司业绩高增趋势。

1）阿里半导体布局的核心逻辑包含两层

-自主攻克 “最难、最通用” 的环节 ：平头哥聚焦 IP→CPU→SoC 的 “垂直技术栈”，目标是将玄铁 RISC-V、倚天 CPU、含光 NPU 等打造为 “事实标准”；

-将 “重资产、分场景” 的环节对外合作，与头部伙伴深度绑定，构建 “阿里定义、伙伴量产、生态互锁” 的利益共同体。

2）平头哥的核心平台角色与输出赛道

平头哥作为阿里半导体业务的核心平台，重点输出三大赛道产品：一是玄铁 RISC-V 全栈 IP；二是倚天 710、含光 800、镇岳 510 等云芯片；三是 D1、E902 等端侧 MCU。同时，阿里将半导体产业链的 “设计 - 代工 - 封测 - 测试 - 安全 - 标准” 六个环节明确拆分界面，每个环节优先与 1~2 家战略伙伴合作，既保障了产能稳定，又有效分摊了资本开支。

六大环节的战略伙伴合作详情

-设计层：芯原股份向平头哥提供自研的 GPU IP，双方共同打造 “玄铁 + GPU” 异构参考设计，大幅加速下游客户 SoC 的原型验证进程；

-制造层：平头哥倚天 710 芯片首批通过台积电 5nm 工艺实现量产；阿里已在中芯国际完成 7nm 试验片的 taped-out（流片），但目前尚未有批量出货的相关信息；

-封测层：长电科技是平头哥的主力封测伙伴，双方形成 “平头哥输出设计、长电科技提供工艺窗口” 的联合优化机制。通过该合作，长电科技获得稳定订单，阿里则大幅缩短封装迭代周期；

-测试层：利扬芯片为含光 800 芯片提供高并行测试方案。据利扬芯片测算，单台测试机最多可同时测试 1024 颗 AI 推理核心，理论上能将测试成本降至传统方案的 30%，不过该数据仍需后续量产验证；

-安全层：国芯科技与平头哥启动 “云安全芯片标准” 合作，共同定义面向云计算场景的可信根及国密算法加速方案。目前，相关安全芯片已在阿里云专有云、钉钉政务云开展前期评估，尚未进入规模商用阶段，金融级订单的落地情况仍需后续确认；

-标准层：阿里联合芯原、赛昉向 RISC-V 国际社区提交提案，其中部分玄铁扩展功能已进入 Frozen 阶段（功能冻结，不再新增特性）；寒武纪思元 590 芯片仍在阿里云进行概念验证，暂未实现规模上线。此外，2025 年阿里云 GPU 采用多元异构策略，在局部节点导入英伟达中国特供 H20 芯片，规模化落地自研的含光 800 推理芯片，同时小批量验证摩尔线程、壁仞等国产 GPU，以此兼顾性能、成本与供应链安全。

3）阿里半导体业务的未来发展方向

未来几年，阿里将大力推进云与 AI 硬件基建，在芯片研发、产能爬坡、数据中心建设、液冷配套等领域遵循 “先内后外、以用代测” 的策略。届时，云不再仅是机房中的服务器集群，而是由场景定义、数据打磨、生态互锁的一颗颗芯片所构成的 “芯之海洋”。

存储价格复盘：2025年存储市场的第一轮涨价潮始于4月初，彼时闪迪向客户发出涨价函，打响今年存储芯片涨价第一枪。2025年9月，存储市场的第二轮涨价信号枪再度打响。（1）9月闪迪宣布将面向所有渠道和消费者客户的产品价格上调10%以上。（2）近日，美光科技向渠道商发出通知，宣布其存储产品价格将上涨20%-30%。从9月12日起，所有DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价，协议客户价格全部取消，暂停报价一周。

存储价格展望：年末降价格局已被打破，2025Q4季度环比增幅优于之前预期。（1）TrendForce预计2025Q3和2025Q4一般型DRAM (Conventional DRAM)价格将季度环比增长10-15%和8-13%，若加计HBM，季度环比涨幅将扩大至15-20%和13-18%，其中HBM渗透率为8%和11%。（2）TrendForce预计NAND Flash在2025Q3和2025Q4分别上涨3-8%和5-10%。

NAND Flash：服务器NAND发生巨大变化，企业级eSSD逐步向HDD渗透，企业级eSSD爆发。由于AI基建的爆发，传统作为海量数据存储基石的Nearline HDD（近线硬盘）已出现供应短缺，促使高效能、高成本的SSD逐渐成为市场焦点，特别是大容量的QLC SSD出货可能于2026年出现爆发性增长。

DRAM：全面涨价。由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，2025Q4旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品DDR5涨势相对温和。

存储行业超级周期全面开启，看好2026年价格趋势。

产业链再梳理（不构成投资建议）

1）存储模组：德明利、香农芯创、江波龙、佰维存储、万润科技、开普云等；

2）利基型存储：兆易创新、普冉股份、北京君正、东芯股份、恒烁股份等；

3）存储封测：长电科技、深科技、通富微电等；

4）接口芯片：澜起科技、聚辰股份等；

5）存储设备材料：长川科技、精智达、中微公司、北方华创、雅克科技、鼎龙股份等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！