AI算力更新 1、海外AI市...

①甲骨文股价大跌超5%，连续第三日下滑。投行Rothschild & Co. Redburn新近给予“卖出”评级，并预测其股价或将下跌40%，理由是市场严重高估了甲骨文AI合作对核心云业务的拉动效应。

②最新监管文件显示，黄仁勋于2025年9月22日、23日和24日出售了123260股英伟达普通股，总交易价值约为4020万美元。

未来几周，OpenAI将发布几款模型，这几款模型共同特点是：【Compute Intensive】算力消耗量比较大。

25Q4全球有望迎来Token新的加速点，推理算力需求有望继续加速。

全球AI算力过去几周有些滞涨，特别是光互连环节，主要是跟前期上涨和资金轮动有关。这个板块是业绩释放最充分的环节（产能没有限制）。

三季报马上到，从NV GB300需求来看，25Q3-Q4需求非常强劲。

在AI发展的赛道上，芯片的算力是关键，但散热才是决定AI能走多远的核心因素。随着AI芯片计算能力的飞速提升，它们产生的热量也急剧攀升，散热效率不足将直接影响AI设备的性能和寿命。

均热板VC以其无与伦比的散热性能，正在成为AI终端设备的核心散热方案。尤其值得关注的是，苹果或即将在iPhone 17上首次采用均热板技术，这一举措标志着苹果对散热管理的重视提升到了新高度。若苹果在iPhone 17中引入均热板技术，将为整个行业带来巨大的示范效应。

相关梳理（不构成投资建议）：

均热板核心原材料蚀刻件:中英科技、捷邦科技

均热板制造企业:领益智造、瑞声科技、苏州天脉

近期我们看到市场上高速铜缆板块涨幅居前，我们认为，基于两点逻辑：

1）CPC/NPC开辟铜缆新空间

CPC是本届光博会的一大亮点，由立讯技术展出。

CPC跟CPO的理念近似，CPC原理是将高速铜缆连接器直接集成在交换芯片的封装内部，信号出芯片后完全通过铜线直连端口，彻底绕开传统PCB的长走线（避免损耗），其带来的收益与CPO类似，如减少射频损耗、减少串扰、降低功耗、实现更高速率传输等。

与CPO对比来看，CPC技术具备更低的成本以及更高的可维护性，可能更快落地。

NPC则是CPC的近似方案，区别只在于连接器是否也封装在交换芯片那块substrate上。

市场或认为该方案只是立讯一厢情愿的方案，但我们认为该方案亦得到光模块巨头旭创支持，某种意义上CPC是铜连接和光模块共推的方案，两方利益一致，更有希望说服CSP厂商，且调研发现该方案已在部分北美ASIC集群使用（博通和marvell中的一家），且英伟达也在下一代spectrum系列交换机中有兴趣采用，因此其潜在客户众多。

2）对铜缆的拉动如何界定？

我们以一台51.2T交换机为例，若使用224G铜线进行CPC组装，51.2T对应51200Gbps，每根224G线按200Gbps算，需要256根铜缆，而每根铜缆为差分信号线，x2，为512根线。

需要注意的是，铜连接器的价值量比铜缆更大。

3）Rubin中间代288可能极限用铜缆

此前市场的信息主要是：rubin 144方案会沿用铜缆，而576会使用正交背板。

我们认为该信息并未发生改变，变化在于：144和576中间新增一个288 方案，该方案处于可用正交背板可用铜缆的临界，因而带来的变化是铜缆的生命周期得到延长。

逻辑：后续我们继续看好高速铜连接产业链业绩放量，对于沃尔等线材公司来说后续ASIC集群所代表的AEC需求也将为其开辟新的增长空间（特别是在AEC从400G/800G向1.6T升级后，所需单芯线变成224G，该部分参与厂商非常少、且有设备壁垒）

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！