半导体更新：存储+两存产业链 ...

DRAM及NAND闪存市场持续缺货，预计四季度及明年行业价格将进一步上升。

市场对这一波存储仍有较大预期差，SSD敞口高会跑赢。

SSD需求爆发，是伴随着AI推理需求涌现的，SSD速度更快、带宽更大、功耗更低。具体原因来看：

-云厂商从HDD切换到eSSD；

-未来GPU的KV存储会放到SSD；

-HBF新技术方案导入等。

除了SNDK、德明利、江波龙，佰维存储等，同时存储衍生的半导体晶圆厂、设备材料机会也很大。长鑫IPO节奏是催化剂，包括晶合、中微、聚和等等。

闪迪和美光陆续发布涨价函，存储涨价幅度超预期！

Q4全线产品涨幅上修、其中NAND上修明显。

此前担心26Q1淡季价格承压，最新预期26Q1继续涨价。

AI助力存储开启超级大周期！

需求端：数据中心需求持续强劲，DDR5、HBM、HDD、eSSD需求旺盛。另外HDD产能刚性、缺货带来持续涨价，数据中心加速将HDD切换到eSSD。

供给端：1）DRAM：陆续停产D4、LP4，DDR5、HBM等高端产品需求旺盛，产能利用率打满，新增产能有限。2）NAND：近几年除大陆外，海外大厂无新建产能，对产能利用率高纪律性，目前产能利用率在80%左右的低位运行。

大周期逐步来临的充分条件已至

供给端，过去几年，存储主要玩家除HBM外，未形成有效扩产。

需求端，AI加速渗透之际，海量数据驱动，存储（DRAM、NAND、HDD）需求迎来高速增长，供需逻辑逐步反转。

我们认为存储大周期将逐步来临。

昨天美股存储公司闪迪、西部数据、希捷、美光再次大涨，充分论证产业趋势正持续得到市场认可，产业链持续关注德明利、江波龙、佰维存储、开普云、兆易创新、澜起科技、聚辰股份等。

1）两存扩产明确，拉动产业链上游整体需求提升

YMTC：当前月产能约13-14万片，2025年目标提升至15万片/月，并通过三期项目（每期10万片）规划中长期总产能30万片/月，其中三期公司已成立标志着扩产启动YMTC凭借Xtacking技术快速扩张，2024-2025年全球NAND份额按容量达13%。

CXMT：2025Q1月产能约20万片，计划扩产至30万片/每月。公司已于启动HBM2内存生产，并规划2026年量产HBM3产品，HBM将成为其扩产的核心重点。据TrendForce预测，CXMT 2025年HBM晶圆月投片量市场份额有望达到3%，2026年进一步提升至6%。产能方面，上海先进封装线一期规划约3万片/月，总投资约140亿元，聚焦2.5D/3D封装技术以支持HBM生产。根据Yole数据，2024年全球HBM出货约12Eb，2025年预计达到22Eb，2030年达到60Eb，2025–2030年CAGR约22%。

2）两存扩产有望拉动产业链芯片、设备、材料等环节国产化率提升。

-设备环节：刻蚀设备、薄膜沉积设备、涂胶显影设备及检测设备单万片价值量大幅上升，尤其YMTC产线中国产设备占比提高，YMTC的产线国产设备占比从2019年的18%提高至2024年的43%；当YMTC 3D NAND堆叠层数从200+层提升至400+层时，设备投资额从10亿美元增至约 13亿美元/万片/月（提升约30%）;此外，CXMT在DRAM技术向D1z/DDR5与HBM3迭代过程中，每万片投片对应的设备投资额亦呈现上升趋势。

-材料环节：抛光液、前驱体、环氧塑封料等材料在先进制程中用量增加，国产化率持续提升。

产业链再梳理（不构成投资建议）：

设备环节：精智达、拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司；

材料环节：雅克科技、安集科技；

芯片环节：联芸科技

封测环节：长电科技

1）盛美上海：公司在手订单总金额为90.72亿元 同比增加34.10%

盛美上海公告称，截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元，与上年同期相比，在手订单总金额同比增加34.10%。这些订单包括已向客户交付但尚未确认收入的设备订单及将于未来交付的设备订单。

2）帝奥微：拟购买荣湃半导体股权，股票停牌

帝奥微公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买荣湃半导体(上海)有限公司股权，尚无法确定本次交易是否构成重大资产重组。公司股票已于2025年9月29日开市起停牌，并将于9月30日继续停牌，预计停牌（累计）时间不超过10个交易日。

3）概伦电子：拟21.74亿元购买锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权

概伦电子公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买成都锐成芯微科技股份有限公司100%股权及纳能微电子（成都）股份有限公司45.64%股权，同时公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。锐成芯微的交易价格为19亿元，纳能微45.64%股权的交易价格为2.74亿元。本次交易构成重大资产重组。

4）万业企业（先导基电）：改名有助主升行情开启，设备+关键零部件/材料布局打通成长逻辑【华西机械】

事件：9月29日，公司公告拟变更名称为“先导基电”，经营范围拟变更为：集成电路芯片及销售、光电子器件、半导体器件专用设备销售、电子专用材料销售及研发等。

-新名称明确半导体资产属性，被动/主动增量资金可观？

万业企业以房地产起家，近年来向半导体转型，陆续收购凯世通、Comparts，成立嘉芯半导体，2024年11月先导集团成为公司新实控人，半导体转型迎来加速，此次改名将明确公司半导体属性，同时行业划分变更将吸引科技ETF配置，增量资金可观：

-半导体业务：目前包括半导体设备（离子注入）、零部件（陶瓷部件等）和材料（铋化合物），25H1收入占比达到80%；

-增量资金：当前公司行业划分为“房地产”，从中报机构持仓来看，主要来自房地产ETF，少量半导体ETF和部分主动基金。公司变更行业后，半导体芯片、材料设备等指数将更新收录，对于追踪指数的科技主题ETF将被动进行配置，科技牛市下预计带来可观增量资金。

-铋业务明显改善报表，有力支撑股价基本面？

先导集团优先选择将铋业务注入，出发点在于这块业务成熟+盈利好，快速改善报表。由于地产和离子注入机投入，2023-2024年公司利润下滑明显，叠加转型较慢，成为长期压制股价的因素。铋业务显著增厚利润，一方面对股价基本面形成支撑，另外提升形象，利于后续资本运作，具体来看：

-体量：25Q2铋收入4.6亿元，环比+450%，预计全年收入15亿元，对应净利润约3亿元，24年公司收入/净利润为5.8亿/亏损，收入&利润均显著改善；

-趋势：铋为战略小金属，年初以来涨幅超90%，近期美国招标战略储备2000+吨，未来铋价格将持续高位，作为全球铋龙一最受益涨价逻辑。

-半导体转型加速，设备+零部件打通中长期成长逻辑?

从战略发展来看，公司明确定位为FAB一站式解决方案供应商，围绕设备、零部件及材料拓展布局，依托先导资源整合资产，打通中长期成长逻辑：

-离子注入机：美系垄断的核心环节，凯世通聚焦先进制程需求，国内首台CIS低能大束流实现验收，新平台有望带动订单快速落地；

-零部件：集团拥有MFC、ESC、金属加热器、射频电源、气路系统等产品（先导元创流体），公司近期成立万业元创，聚焦气体、陶瓷部件，后续或进一步承接零部件资产；

-此外，集团在光刻机光源、AOI扫描、EPD-OES光谱仪、SEM等高端科学仪器领域同样布局深厚，高纯金属、MO源、电子特气、靶材等材料优势突出，公司作为唯一半导体上市平台，潜在整合动作不断。

打造半导体平台目标明确，公司成长逻辑清晰；大股东注入催化不断。

高盛表示，看好华虹的长期增长，主要受益于其向40nm/28nm技术节点的迁移以及持续扩张的产能。随着中国在政策和补贴的支持下加快建设更完整的半导体生态体系，华虹有望在国内Fabless客户需求增长和本土设备厂商产品更全面的背景下实现可持续向上。

中国集成电路产业投资基金三期于2024年启动，总规模扩大至470亿美元（相比二期的290亿美元），覆盖从设计、制造到材料与设备的全产业链。近期披露的投资案例显示，基金已投资于拓荆科技旗下的子公司拓荆键科，布局沉积、键合及3D集成检测设备。高盛认为，这一动向显示出对本土产业链的强力支持，助力中国半导体生态加速完善。

盈利预测方面，高盛维持2025-2027年预测基本不变，上调2028-2029年净利润预期0.2%和0.6%。主要因政策和基金支持将促进华虹下游客户及本土设备供应商发展，进而推动公司收入和利润率改善。具体来看，2028-2029年营收预期小幅上调，毛利率提升0-0.1个百分点，运营费用预期保持稳定。

6、美半导体行业最新动态：关税、MRVL增长向量、ASMI展望及硅内冷却新应用UBS(T. Arcuri, 250929)

市场广泛关注特朗普政府提出的1:1芯片关税规则。根据方案，关税将按芯片价值比例计算，并可能对承诺在美投资的新建产线给予抵免或过渡性豁免。UBS指出，台积电和英特尔到2030年的扩产计划或足以满足美国本土先进逻辑需求，但DRAM与NAND的在地化程度明显不足，因此预计政策将包含较长过渡期。类似医药行业的关税案例也显示，100%关税往往伴随明确的豁免安排。

MRVL在近期活动中重申了数据中心业务的多元增长路径。公司预计全球DC资本开支将以18%的年复合增长率扩张，并有望长期跑赢，主要依靠光模块与XPU附加业务。管理层确认2026年Custom ASIC业务将跟随DC capex增长，2027年微软XPU有望成为下一个主要催化剂。XPU附加项目涵盖NIC、内存扩展等，单个项目生命周期收入达2亿美元以上，预计到2028年可带来约19亿美元年收入增量。光模块方面，收购IPHI后DSP业务规模扩大5倍，并预计将持续快于DC capex增速。网络产品如交换机和Retimer/AECs也显示出快速增长势头。此外，公司宣布新的50亿美元股票回购计划。UBS认为MRVL依然是2025年余下时间的核心推荐标的之一。

ASM International在投资者日下调了2025年下半年预测，预计环比下降5-10%，主要由于客户需求分化，英特尔或是最大拖累因素。UBS认为对美系设备厂影响有限，因为LAM、KLA和AMAT已基本消化英特尔WFE削减带来的风险。ASM i还指出功率/模拟需求下降，对LAM和AMAT负面影响较大。另一方面，原子层沉积（ALD）在先进节点的渗透率持续提升，从2nm到1.4nm GAA层数增长20%以上，前端ALD占比有望从50%升至60%。这将加剧与LAM单片ALD业务的竞争。

不过，UBS认为LAM可通过干式光刻胶、背面供电、moly ALD等新技术机遇实现抵消。先进封装方面，ASMI计划将市场份额从15%提升至30%以上，部分份额将来自AMAT的让渡。微软近日展示了基于微流体技术的硅内冷却新突破，散热效率提升3倍，峰值温度下降65%，有望显著改善AI芯片能效。相关技术依赖Bosch DRIE刻蚀在芯片背面构建微针鳍散热器，台积电也已提出类似IMC-Si方案并纳入CoWoS-R流程。UBS认为，LRCX（在TSV刻蚀市场份额领先）以及部分AMAT将是主要受益者。整体而言，这一进展进一步强化了沉积/刻蚀环节在未来WFE增长中的领先地位。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！