算力更新：腾讯+华为+微通道盖...

①9月16日，腾讯在2025全球数字生态大会表示，腾讯云已经全面适配主流的国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。

②华为坤灵秋季新品发布会今日将在上海华为练秋湖研发中心召开。本次大会以“华为坤灵，助力中小企业跃升智能化”为主题，通过“战略全景-场景发布-用户支持。

通过异构计算平台的软件能力，整合不同类型的芯片对外提供高性价比的AI算力。

1）国产替代空间大

继字节、阿里后，腾讯开启国产芯片采购，国产top3互联网厂商均加速导入国产算力芯片，自主可控趋势确定。

参考此前外媒报道，字节+阿里+腾讯一年合计H20采购量超100万颗（产能受限下），总价值超120亿美元。若考虑产能释放叠加推理需求高增，国产替代空间巨大。

2）国产AI算力进入0-10阶段

需求：阿里云业务超预期增长、国内CSP厂商资本开支持续增加；

供给：中芯国产供应链问题解决，正式进入“1-10”放量加速期。

腾讯宣称已全面适配主流国产芯片，整合不同类型芯片并提供高性价比的AI算力。

国产算力产业趋势加强催化不断：

1）SMIC（中芯）产能和良率突破；

2）美《AI行动计划》对华进一步限制；

3）通知严禁用国有资金采购NV芯片；

4）腾讯等推理需求转向国内卡；

5）阿里Capex超预期并自研芯片。

我们认为长期来看国产算力供需矛盾相互耦合并“螺旋式上升”。

阶段性来看，目前国内算力的主要矛盾从供给侧逐步转向需求侧，后续主要观测国产替代需求空间及国内Capex投入力度。

根据我们的测算，26年国内等效H20算力卡需求量约400多万张，国产供给约200余万张，依然有将近一倍的供需缺口。

且我们认为先进制程产能扩张虽有限，但有限增量也可为AI芯片厂商带来巨大的eps弹性，建议继续重视国产AI核心厂商。

国产算力：寒武纪/海光信息/芯原股份/中芯国际/华虹

昇腾链：南亚新材/芯碁微装/华丰科技/杰华特/华工科技

1）首先需明确，微通道本身是一个范畴极广的概念，其技术难度和成熟度并非统一，核心取决于具体应用场景。

从应用载体来看，微通道可用于冷板、盖板或硅基底，三者的技术难度呈递增趋势。

应用于冷板的微通道技术已非常成熟，当前市面上主流冷板产品基本都集成了微通道结构。

而目前行业内最新探讨的技术方向，像JP Morgan那边报告中的，是在盖板层级引入微通道，这与冷板上的微通道应用属于不同技术范畴，难度也更高。

2）JP Morgan提到的那种跟芯片封装到一起的微通道盖板，只是一个探索的技术，目前很不成熟，牵涉的问题也很多。首先是技术问题，封装到一起，漏液的问题很难解决；其次是产业问题，现在芯片和液冷是分开的，如果封到一起，虽然整体价值量提升了，但难点肯定是在封装厂，液冷厂自己的话语权就很低了。

事件：2025年9月，东土科技与海光信息联合发布IC 3003C服务器、IC3001C/IC3002C工控机、NewPre 310XC系列控制器三大类全国产化工控设备，标志着国产工业体系从“单点突破”正式迈入“系统级协同”时代。

观点重申：

在当前全球地缘政治不确定性加剧、供应链安全升至国家战略高度的背景下，工业操作系统的自主可控已从“备选项”升级为“必答题”。东土科技深度卡位工业互联网核心层级，其鸿道（Newpre）操作系统作为国内少数通过工信部认证、实现100%源代码自主可控的工业级产品，正持续受益于进口替代浪潮与政策强力驱动。

核心逻辑：

1） 需求刚性： 工业领域“卡脖子”痛点频发，国内关键基础设施（电网、高铁、军工）及先进制造（芯片、机器人）对国产系统需求呈爆发式增长。公司目前已经和国内头部半导体设备企业（bfhc等）已经展开业务合作。我们测算，工业操作系统替换市场空间超百亿元，东土作为龙头市占率有望占据较多份额。

2）技术壁垒： 鸿道系统在实时性（微秒级响应）、安全性（无后门漏洞）及适配性（与海光战略层面合作）层面已比肩国际竞品。

3）政策催化：工信部要求2027年完成80万台套工业操作系统更新换代，2027年80%的规模以上制造业企业基本实现网络化改造，边缘网关、边缘控制器等产品部署超过100万台。预计后续政策有望持续加码。

事件：公司公告拟向境内自然人、机构投资者定增募资不超19.3亿元，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。发行数量不超过1.89亿股，占发行前总股本的30%，发行对象不超过35名，全部用于卢森堡铜箔100%股权收购项目、铜箔添加剂用电子化学品项目及补充流动资金。此前卢森堡100%股权收购项目交易对价1.74亿欧元（合14.5亿元）。

1）本次定增主要用于卢森堡铜箔100%股权收购项目，相较于发股等形式的审批流程等更为简单，流程更快，进一步加快收购进度，把握行业风口机遇。其次，公司拟投入2亿元用于铜箔添加剂用电子化学品项目，达产可实现年产4400吨电子化学品，其中SPS和DPS等系添加剂的核心原材料，通过核心原料自控保障供应稳定，并布局一体化后实现技术工艺降本。另外，公司目前财务费用高企，上半年财务费用率2.6%，定增后可以降低费用进一步增厚盈利。最后，考虑到实际审批金额有收缩，实际股份摊薄比例预计影响有限。

2）回归基本面，公司收购进展顺利，夯实高端铜箔竞争力。卢森堡方面，上周ODI完成，当前正在支付款项，整体交割完毕后，预计Q4有望实现并表。目前产品结构、盈利能力和客户卡位的优势凸显，26年HVLP-4将会批量出货，有望充分受益下游需求景气。国内产能方面，今年主要以RTF为主，HVLP系列已在台资客户测试中，预计年内有出货预期。盈利端，供不应求下行业涨价情绪浓厚，供给紧缺下盈利能力有望进一步上行。产品端，公司在载体铜箔、埋阻铜箔等前沿产品方面积极布局，切中下游细分场景，市场尚未定价。

1）聚焦 芯片-互联-软件 算力全链路、未来的重要投向

根据公告，20.54 亿元投向面向大模型的芯片平台，14.52 亿元用于配套软件平台，项目具体结构如下：

1）芯片平台：预计建设期3年，其中包括#训练、推理、多模态、交换四大芯片的设计与试制，算力全链路推进，打造完整硬件生态；#交换芯片的研发表明公司正积极拓展到集群/机柜架构

2）软件平台：预计建设期3年，包含软件平台核心模块研发以及软件平台的优化。包括异构编译系统、训练/推理平台等

我们认为，随着本次未来定增落地以及相关产品的研发推进，公司有望形成 芯片-互联-软件 算力全链路产品矩阵，产品竞争力有望大幅提升。

权重调整正式生效，ETF带来交易结构影响趋弱

根据科创50编制规则，单只股票权重不超过10%，前五大权重合计不超过40%，根据央视财经消息该调整于9月12日收盘后正式生效，9月15日结束。我们预计近期寒武纪在ETF中的权重将跟随指数逐步降低，公司交易结构边际转好。

国产算力确定性再提升，重申公司受益互联网推理从1到N

根据国家市场监管总局9月15日消息，市场监管总局依法决定对英伟达违反反垄断法实施进一步调查。面对英伟达供应问题，腾讯与阿里在其25Q2业绩交流会上均表示在推理方面拥有后备方案。重申互联网推理从1到N，当前或处于国产化渗透率10%到30%提升前夜。

微软将在未来四年内在英国投资300多亿美元，用于建设人工智能基础设施。

微软总裁布拉德・史密斯表示，微软将在未来四年内在英国投资300多亿美元。

微软计划在2023年联合宣布的32亿美元英国数据中心基础上，再投资155亿美元进行资本扩张。

这笔投资包括155亿美元的资本支出，以及151亿美元的英国本地持续运营，包括伦敦人工智能实验室、游戏和其他工作。

将助力其与英国云计算公司Nscale合作，打造英国规模最大的超级计算机，配备超过23000个先进GPU。

此外，谷歌此前也宣布将在英国投资50亿英镑，其中包括在伦敦北部沃尔瑟姆克罗斯建设新数据中心，并继续通过旗下DeepMind支持人工智能研究。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！