半导体更新：自主可控+模拟/存...

当地时间9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，称修订了《出口管理条例》（EAR），共将32个实体添加到管制实体名单中，涵盖中国（23个）、印度（1个）、伊朗（1个）、新加坡（1个）、土耳其（3个）、阿拉伯联合酋长国（UAE 2个）等多个国家和地区实体。

产品主要为相关模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片。

拓荆科技公告，拟定增募资不超过46亿元，用于高端半导体设备产业化基地建设项目等。

包括国产芯片上市公司上海复旦微电子有限公司，中国科学院空天信息创新研究院，华岭股份（Sino Ic Technology，430139.BJ）等，其中13个实体为半导体与集成电路相关机构 ，3家来自生物技术与生命科学领域，其他还包括航天遥感、量子、授时系统、工业软件/工程软件 、供应链与物流服务等领域。

自主可控一直是25年主线。

据科技网站The Information报道，四位知情人士称，阿里巴巴、百度已开始采用内部自主设计的芯片训练他们的AI大模型，取代了部分英伟达芯片。

阿里（平头哥）、百度（昆仑芯）自研芯片已应用于大模型训练，性能对标英伟达H20，验证国产AI芯片设计能力进入商业化阶段。

关键意义：自研芯片需依赖EDA工具完成设计、验证、仿真全流程，国产芯片渗透率提升将直接拉动EDA需求。阿里、百度自研芯片加速落地，标志着国产AI算力生态进入实质性突破阶段，EDA工具 作为芯片设计“卡脖子”环节，将迎来确定性增长红利。国产EDA：华大九天、广立微、概伦电子。

当地时间9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，以存在“违背美国国家安全或外交政策利益”的行为为由，宣布将23家中国实体列入实体清单，其中包括国产芯片复旦微电。

库存充足+供应链多元。公司对潜在管制风险存在预期，提前增加战略备货，转换国产供应链，根据2025H1，#公司存货30.89亿元，其中原材料10.76亿元，在产品10.29亿元，库存商品9.73亿元。

海外销售占比极低，对美国出口近乎为0，业务高度内循环。2024年，公司在境外的直接销售额仅占全年营收总额的5.6%，并且为金融卡芯片等非核心业务。

国产高可靠芯片领军者。公司是国内领先的高可靠FPGA和智能芯片供应商，业务覆盖安全加密芯片、非挥发存储器、智能电表芯片及卫星互联网应用等领域。根据中报，新一代1xnmFinFET先进制程FPGA产品完成可靠性考核，进入小批量量产销售，同时公司正布局算力从4TOPS至128TOPS的谱系化产品研发，首颗32TOPS算力芯片推广进展良好。

实体清单事件对公司发展无实质影响，国内供应链本土化有望持续加速，公司的高可靠技术卡位优势或受益于国产替代需求提升。

行业催化不断，关注后续反倾销进展：

2025年9月13日，商务部公布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查。

1）倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。

2）被调查产品种类：模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片。

3）由于披露口径较粗，我们估算下来，这两类产品至少占纳芯微营收30-50%，思瑞浦25-35%。

国内板块的轮动叠加模拟公司基本面同环比改善，建议关注汽车、工业占比相对较高+稀缺性相关：

1）纳芯微：稀缺车规模拟芯片厂商，汽车占比达30%，预计25年营收增速达40-50%；此前受TI价格策略影响较大。

2）思瑞浦：工业占比45-50%，汽车领域有200+料号，中长期占比规划提升至30%

3）圣邦股份：受益于国补以及工业回暖，消费电子、泛工业约各占一半

4）杰华特：昇腾唯一国产DrMOS+多相控制器供应商

1）背景

-今年1月份商务部表示收到了中国企业申请，美国成熟制程芯片或存在倾销行为，后续【将发起】反倾销调查；

-9月13日晚，商务部表示7月23日收到江苏半导体行业协会的反倾销调查申请，决定自9月13日起对原产于美国进口的相关模拟芯片进行反倾销调查。

2）事件点评

9月12日美国将复旦微等23家中国公司列入实体清单，判断此次为反制措施，成熟制程芯片反倾销正式调查落地，有利于中国模拟芯片行业国产替代。

中美双方预计将在14日于西班牙进行谈判，主要就国家安全、经济贸易、美方滥用出口管制等问题磋商。

3）模拟IC成为中美博弈前沿

模拟IC经历过去数年快速国产化，国内已具备较强自给水平，今年1月份商务部对美成熟制程芯片提起反倾销调查，在持续推进中，是中方重要反制措施，5月29日，特朗普要求美国EDA软件停止对华出口，在类似美方制裁措施的刺激下，模拟IC板块受益。

产业链梳理：

1）模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、南芯科技、杰华特、芯朋微、帝奥微等。

2）国产化：中芯国际、华虹半导体、寒武纪、兆易创新、芯原股份、翱捷科技、海光信息、中芯通讯等。

近期更新：商务部决定于9月13日起对原产于美国（TI、ADI、博通、安森美）的进口模拟芯片进行反倾销立案调查。涉及模拟芯片主要为通用接口芯片及栅极驱动芯片。

我们再次强调模拟行业现已逐步步入行业反转的阶段、后续收入业绩有望持续兑现。

理由如下：

收并购持续。过去两年，国内模拟行业已逐步步入一级公司出清、上市公司持续收并购阶段，纳芯微、思瑞浦、杰华特、南芯科技、晶丰明源等板块上市公司均已收购资产过程中。展望后续，国内模拟公司有望持续通过收并购的形式实现产品矩阵、下游领域的持续丰富拓展。

TI涨价意味着行业逐步摆脱价格压力。TI对其将近6万颗料号进行涨价，这是继上次3000+料号涨价后的二次涨价。这意味着未来，国内模拟芯片公司在工业、汽车、消费电子等领域持续做料号导入时，产品定价锚点上修，隐含未来新料号毛利率水平更高。

SMIC等法说会对模拟指引乐观。SMIC指引其模拟平台的相应区域增长显著，结合近期我们调研模拟公司对其订单、代工产能的展望亦是如此，这意味着模拟行业顺周期正在持续落地，下半年旺季来临，有望持续走强。

国产化加速持续推进中。关税以来，工业、汽车等诸多低国产化率水平的下游客户正在加速做国产化导入，展望明后年，伴随着产品在下游客户的持续导入放量，板块有望迎来收入及业绩的兑现期。

产业链梳理：纳芯微、思瑞浦、南芯科技、圣邦股份、杰华特、美芯晟、艾为电子。

根据《关税加速“深水区”国产替代，车规模拟IC迎黄金三年》报告，我们重申观点如下：

2024年中国模拟IC市场规模为1953亿元，其中TI和ADI两家美国公司在中国区域的收入分别为165亿元和121亿元，合计占比约14.6%。而相对规模较大的中国模拟IC销售规模合计为134亿元，合计占比约6.9%。目前A股上市公司中尚未出现10亿美元收入体量的模拟IC企业。

未来三年，包括车规级模拟IC在内的高端产品进入替代黄金窗口期。复盘国内模拟IC自2019年开始快速发展的过程，手机品牌厂商的导入开启了消费类国产模拟IC的黄金三年增长期，站在当前视角，背靠新能源车企的验证与导入有望拉动车规模拟IC的黄金三年。消费类等中低端产品市场逐步进入有序竞争，终端品牌厂商不断优化供应链，各产品领域引入2-3家核心供应商，我们预判领先的模拟IC企业在保持产品竞争力的前提下将实现稳定的规模及利润的增长。

产业链梳理：南芯科技、纳芯微、圣邦股份、韦尔股份、思瑞浦、艾为电子、晶丰明源、灿瑞科技、美芯晟等。

AI算力下一个风口，AI存力

1）产业趋势：AI革命重塑存储价值， 结构性升级主导增长。

AI需求爆发推动存储性能与容量要求呈指数级增长，HBM技术凭借高带宽特性成为AI加速卡的价值中枢，在高端GPU物料成本中占比突破50%。技术迭代持续加速，25Q1HBM3e已占据68%，堆叠层数向16-20层演进。

企业级SSD同步迎来爆发周期，25年全球市场规模达300亿美元（中国超80亿美元），PCIe 5.0接口渗透率快速提升。据弗若斯特沙利文数据，25年全球服务器DDR5模组渗透率将达85%。

国产突破：技术壁垒全面攻破，一大普微IPO标志产业拐点。大普微作为深市首家未盈利存储企业IPO过会，标志着国产存储技术已具备冲击高端市场的能力。公司凭借“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力打破海外垄断，25年成功导入NVIDIA、DeepSeek等全球AI巨头供应链。

国产化生态呈现上游突破带动下游崛起的良性循环：

1）上游驱动：长鑫/长存晶圆技术升级推动模组厂进入高端市场；

2）需求撬动：阿里百亿级企业存储需求为本土厂商打开空间。

2）涨价逻辑：涨价潮印证行业拐点是，AI驱动结构性紧缺

近期美光暂停报价并计划提价20%-30%、闪迪累计涨幅超10%的事件，本质是AI算力革命引发的存储芯片行业供需重构。原厂将产能优先分配HBM及北美客户，导致DDR4供应缺口扩大，部分64GB RDIMM现货价单月跳涨40%。

需求侧阿里宣布三年3800亿AI硬件投入，AI服务器渗透率从2024年11%向2030年22%跃升，单机存储配置从1.2TB增至2.6TB。

这种供需错配将在四季度持续发酵：海外原厂优先供应涨价接受度更高的北美客户，国内供应链受挤占进一步加剧，预计服务器NAND价格涨幅超预期，DDR4因产能收缩可能出现极端跳涨，#DDR5因AI服务器需求支撑维持高位溢价。

产业链再梳理：

存储模组：开普云（金泰克）、德明利、江波龙、佰维存储、香农芯创

存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份

2025年9月8日至12日举办的SEMICON Taiwan是近年来台湾规模最大的电子展之一，吸引了1,200家参展商和约10万名参观者（去年为8.5万人）。大会聚焦AI芯片、异构集成/先进封装、3D IC、HBM、硅光、量子计算、AI功率半导体等主题。

核心发现：

1）CoWoS产能扩张：UBS预计台积电将在2026年底将CoWoS产能从2025年底的7万片/月提升至10万片/月。日月光（ASE）及矽品（SPIL）也可能在2026年更积极扩产，因AMD等客户开始分散供应链。

2.） AI算力需求暴增：过去12个月AI算力需求增长10倍，远超传统技术升级速度。3.5D封装（3D+2.5D）成为焦点，台积电SoIC产能预计从2025年的8–10万片/月提升至2027年的20–30万片/月。

3）共封装光学（CPO）趋势明确：CPO在AI服务器“scale-up”中的应用趋势更清晰，预计2027年开始大规模量产。Broadcom预计2028年CPO功耗将降至5pJ/bit以下，替代铜互连。

4）封装尺寸持续增大：AI加速器封装尺寸将从目前的5.5倍光罩面积扩大至9–10倍，推动2028–29年从CoWoS向面板级封装（PLP）过渡。

5）前端制造技术演进：尽管技术迁移放缓，但高NA EUV、CFET等新技术将推动2030年后进一步微缩。

6） 测试需求激增：复杂封装推动更多测试插入点，早期晶圆/裸片级测试成为关键，系统级“任务模式测试”也将增加。

英飞凌在OktoberTech生态创新峰会上表示，计划在2026年出样后于2028~2029年量产车用RISC-V指令集MCU微控制器产品。

RISC-V架构迈向高性能计算领域的战略转型，将成为未来芯片产业自主创新的重要突破口。

从嵌入式应用到数据中心级别算力核心，从专用控制场景到通用任务处理能力的跃升，RISC-V正在深刻改变芯片产业竞争格局。

未来的竞争将逐渐从“谁的架构开放性更高”，转向“谁能真正落地通用高性能应用并建立完整生态闭环”

长远来看，RISC-V有望成为媲美ARM和x86的下一代主流架构平台，一旦高性能计算领域的生态建设完成，将迅速推动产业转型，催生一批新的半导体企业和生态合作伙伴。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！