算力芯片先进封装：CoWoS简析

HBM的高带宽突破加速卡的显存瓶颈问题，CoWoS封装是支撑GPU与HBM高速互连的基础。

目前CoWoS封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选，是高端性能芯片封装的主流方案之一。

英伟达主力产品H100采用台积电CoWoS封装，并配备最高80GBHBM3；最新的产品B300也采用了台积电的CoWoS封装技术，并计划2025年推出以CoWoS-L技术为基础的新一代GPU。

AMDMI300AI加速卡采用COWOS的后继升级版SOIC方案，采用5nm计算核心，配备共计128GB的HBM3芯片。

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种先进的2.5D封装技术，由台积电研发。 “CoW”指芯片堆叠;，“WoS”则是将芯片堆叠在基板上。

CoWoS封装技术允许在单一封装中集成多个芯片，包括处理器、内存和其他功能模块，实现高密度的系统集成。

CoWoS涉及到的工艺包含TSV、Bumps（凸点）、microBumps（微凸点）、RDL（重布线）等工艺。

台积电是当前算力先进封装的绝对龙头，由于先进制程代工上的优势，当前台积电把控业内主要算力芯片客户。

此外，台积电近期完成CPO与先进封装整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器已经成功在3nm制程试产。

自2025年1月起，台积电将对其3nm、5nm及CoWoS工艺的代工价格进行上调，预计涨幅将在5%到20%之间，2025年底台积电CoWoS月产能预计由2024年底4万片翻倍扩至8万片。

日月光包括其旗下的矽品精密工业（SPIL），也在与台积电等主要供应商一起扩大产能；安靠（Amkor）同样在积极扩大CoWoS及类似封装技术的产能。

英伟达正在积极扩展非台积电的CoWoS供应链，吸纳联华电子和三星电子实现对台积电的产能补充。

全球两大晶圆厂巨头英特尔和三星也推出了各自的2.5D/3D方案。

长电科技：全球第三、我国大陆第一的芯片封测厂商。长电参股公司长电绍兴是国内大客户产业链核心封测厂，擅长CoWoS-R封装，已拿到下一代昇腾70%份额的CoWoS，已开始扩产。未来股权占比提升预期，有望成为国产GPUCoWoS一供。

通富微电：国内规模最大产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司在国内和海外分别设有厂区，从事Chiplet封装兼顾包括前道interposer的生产。

甬矽电子：先进封装国产替代新军，已开发2.5D/3D封装技术并扩展相关产能，晶圆级封装产能截止2024年末已到40K/M，产能已达第一梯队。RWLP和HCoS-OR（类CoWoS-R）平台在端侧AI和CPU领域有产品应用落地，HCoS-SI/AI（类CoWoS-S）正布局客户，已形成“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，是国内众多SoC类客户的第一供应商。

CoWoS-封装工艺下ABF载板价值量显著提升，兴森科技是H载板领域最领先供应商之一，ABF载板良率已达世界前三水平，产能技术和客户关系较有优势，子公司兴科半导体拥有两条设备线，分别位于珠海和广州，每条计划月产能8000平米。

*本文仅用于行业分析参考，不构成投资建议！

附：先进封装CoWoS报告，供学习参考！（可以在网页版下载阅读）