激光雷达核心组件：激光雷达传感器芯片

-在CES2025上，禾赛科技发布了面向机器人领域的迷你型超半球3D激光雷达JT系列，并宣布已开始向客户量产交付。JT系列采用禾赛科技第四代自研芯片，拥有360°x187°超半球视野，为机器人提供零盲区的三维感知。

-禾赛科技自2018年开始研发激光雷达SoC芯片，旨在取代外购的FPGA芯片。

-速腾聚创推出了多款数字化激光雷达新品，包括专为机器人设计的E1R激光雷达，是全球首款机器人全固态数字化激光雷达，搭载速腾聚创自研的数字化SPAD-SoC芯片和2DVCSEL芯片。

-华为部分激光雷达产品已经搭载了自研的芯片。华为D3激光雷达采用了集成度更高的VCSEL线阵列，D3激光雷达的处理器采用了分立程度较高的TDA4+FPGA方案。D5激光雷达有望采用更先进的技术和更优化的设计方案，提升产品的整体性能和可靠性，计划于2025年发布。

，负责产生激光脉冲、接收反射回来的光信号，并进行信号处理和数据分析。主要包括发射芯片、接收芯片、信号处理芯片（FPGA、SoC、ADC）等。

成本约占激光雷达BOM成本的10%，用于产生激光脉冲。

炬光科技提供基于G-Stack平台的线光斑发射模组，其中包含了高性能的激光器和光学元件；长光华芯的VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片已进入成熟量产阶段，能够满足车规级激光雷达的需求，已供应给华为等激光雷达厂商。

负责接收并处理从目标物体反射回来的激光信号。国外主要厂商有索尼、艾迈斯欧司朗；国内灵明光子、阜时科技和芯视界微电子等。

：负责处理激光雷达传感器接收到的信号和数据。国内主要激光雷达信号处理芯片厂商禾赛科技、速腾聚创、光库科技、华为等。

此外，奥比中光最新研发的dToF（直接飞行时间）激光雷达传感器芯片LS635，是集成了高性能SPAD像素以及高性能数据处理模块的激光雷达传感器芯片，采用行业最先进的3D堆叠工艺的背照式SPAD-SoC芯片，已应用于机器人、无人机和自动驾驶等场景。目前该芯片已实现小批量客户送样，处于与特定下游客户进行规格和参数适配的阶段，预计达到客户要求和量产条件后将进入大规模量产阶段。

SPAD-SoC芯片是将SPAD阵列、时间数字转换器（TDC）、时间相关单光子计数（TCSPC）电路、数字信号处理器（DSP）等模块集成到一颗芯片上的系统级芯片。 国内苏州识光芯科技术有限公司也是专注于SPAD-SoC芯片及相关dToF三维传感技术研发的厂商。

激光产业链简析：

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