半导体材料：光刻胶解析

根据此前两轮大基金投资的布局方向，大基金三期将延续半导体产业“强链补链”的投资方向，或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料（光刻机+光刻胶等）、先进制造与先进封装，以及人工智能芯片相关产业链等方向。

当前芯片先进制程提升+晶圆产能扩张+光刻胶国产化自主可控加速，有望带动光刻胶需求增长。

光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，在芯片制造材料成本中的占比高达12%，是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料。

按应用领域分类可分为PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶三大类。

当前国内光刻胶企业多分布在技术难度较低的PCB光刻胶领域，占比超9成，而技术难度最大的半导体光刻胶市场，国内仅有彤程新材（北京科华）、华懋科技（徐州博康）、南大光电、晶瑞电材和上海新阳等少数几家。

高纯光刻胶树脂单体是光刻胶实现国产替代的核心壁垒之一。中低端市场行业壁垒较低，酚醛树脂行业集中度不高，我国产能10万吨以上企业仅5家，树脂龙头圣泉集团占比23%，还包括彤程新材、久日新材、强力新材等。

光引发剂发生光化学反应的产物可以改变树脂在显影液中的溶解度，帮助完成光刻过程，容大感光、同益股份、强力新材等是主要玩家。

光刻胶整个产业进步是围绕下游需求展开，一方面下游厂商制造工艺进步倒逼光刻胶与原材料配套进行技术迭代，另一方面下游厂商国产替代与扩产规划同步带来光刻胶厂商替换与增量市场机会。

*本文仅作为行业分析参考，不构成投资建议！