AI算力硬件侧浅析

北美科技公司陆续进入新一轮AI投资周期，资本支出大幅增加。 ，整体Capex或同比增长94%，且其余大厂表述同样积极。 国内互联网厂商也持续加大投入算力基础设施建设。 字节跳动在2025年大幅增加资本开支预算，预算近1600亿元人民币。

约900亿元人民币将用于采购AI算力设备，包括AI卡及推理AI服务器等，以满足其快速增长的AI业务需求。

约700亿元人民币将用于数据中心的基础设施建设和配套硬件的添置，如光模块、交换机等网络设备，旨在打造自主可控的大规模数据中心集群，提升数据处理和存储能力。 -----------

随着算力资本持续加大，以及AI集群高密度化发展，2025年AI算力硬件液冷散热设备、交换机、光模块、铜链接、电源、AIDC以及AIOT细分产业链环节都将高速发展。 GPU直接受益，英伟达Blackwell需求强劲。预计到2025年，全球五大科技公司的H100等效算力芯片数量将超过1240万块。 ASIC定制化积极配合云厂商等大客户，这也是AI和数据中心行业2025年的一个重要趋势。例如，谷歌与博通等ASIC定制化解决方案提供商合作，不断推出新一代TPU产品。 芯片制造和CoWoS封装产业链因旺盛需求积极扩产。台积电宣布其先进封装技术CoWoS的月产能将在2025年达到6.5万至7.5万片，这一数字相比于2024年的3.5万至4万片，实现翻倍。 AI芯片积极出货进而带动服务器订单高增，同英伟达密切合作的公司受益程度更高。

AI服务器同时带动HBM和SSD等存储需求。

HBM的迭代和制造已经开启竞速模式，为了配合英伟达的新品发布节奏，SK海力士原计划2026年量产的HBM4，将提前至2025年下半年量产，采用台积电3nm制程。

AI大模型需要存储大量的训练数据和模型参数，这对SSD的容量和性能提出了更高的要求。SK海力士将在CES 2025展示最新研发的122TB企业级SSD，这是目前市场上容量最大的企业级SSD之一。 算力集群化趋势带动网络互联需求，加速光模块、交换机、线缆等。 光模块技术持续迭代，高速率产品需求持续增长。需求端看，全球不少客户在积极推进基于以太网交换机的数据网络中心，与之配套的800G/400G光模块仍将保持强劲的需求，1.6T也在快速起量。 高速交换机方面，800G市场正在快速兴起。 此外，数据中心的电力需求激增，AI集群算力+功耗上升，推高清洁能源、高端电源和液冷需求。 高性能算力网络要求将推动网络技术迭代，超以太网、CPO、硅光、AEC等新方案导入。