AI算力链更新：谷歌链+液冷+...

①OpenAI与Google I/O临近，或将带来AI新技术发布。

②美股光通信龙头Lumentum首席执行官迈克尔·赫尔斯顿上周五称，科技巨头对该公司光学组件的需求正在加速，用不了多久连2028年的产能都要卖完了。

③4月16日，由CDCC主办、腾讯数据中心战略协办的第四届数据中心液冷技术大会将在深圳召开。

④今日曙光数创将披露2025年报。

谷歌的市场策略及产品动态更新

-谷歌近期表现出强势反弹迹象，在业内再度引发关注。

-业内观点认为谷歌未被淘汰，反而在默默布局中积蓄势能。

-有分析人士表示，谷歌很可能已在准备某个重大项目，并且通常选择在完全准备就绪或竞争对手松懈时推出，以最大化市场影响力。

-此次动态反映出谷歌在AI及互联网领域仍具有强大竞争能力，未来动向值得持续关注。

1）TPU出货预期持续上调，环比数据惊人，28年甚至有机构预测数千万，对应液冷需求几千亿！

2）采购即将开始，0-1阶段市场反应最强烈，持续度更长。

3）美股天弘科技（谷歌液冷最大集成商）已经开始逆势大涨，国内产业链也能深度参与，形成国内外共振。

1）H超节点今年开始放量，H液冷方案确定为微通道液冷，今年H液冷渗透率85%，其中液冷价值量单机柜占比35%；

2）冷板供应商：英维克、高澜股份、飞荣达，潜在供应商银轮、川润、曙光（潜在合计20%）；

3）CDU：英维克（35%），高澜股份（25%），维谛技术（20%），台达（15%）；

4）Manifold：大头英维克（45%）、高澜股份（35%）；

5）UQD：中航（37%），工业富联（20%），高澜股份（13%），强瑞技术（13%），其他还有英维克；

6）管路：川环（50%以上，其中384独供），其他奇鋐（5-6%），中航（15%），英维克（20%），凌云股份也在接触；

观点重申：

大光：今明两年的800G和1.6T需求保持旺盛，大光在核心客户中占据较大份额，且在对上游物料的提前锁产和供应协调方面都具有明显优势，因此未来业绩的快速增长确定性更高。大光在NPO领域具有比较显著的行业领先和客户卡位优势，有助于市场给予大光更多估值溢价。建议应持续重点核心配置；

物料：全球光芯片需求旺盛，供应链景气度高涨。LITE近期披露，公司订单能见度已延伸至2028年，反映出下游客户对光芯片的确定性需求，但由于产能释放速率存在错位，短期内仍面临交付瓶颈，为具备供应弹性的国产厂商切入全球头部供应链提供了关键的时间窗口。国产厂商在高端光芯片领域正加速实现客户突破，部分核心产品已具备足够成熟度；

小光及新光：对于客户供应链已有突破，业绩有支撑的，股价空间充足的小光标的有望表现更优行情；光互联新技术（CPO/OCS/DCI等）产业进展持续推进，特别本月谷歌cloud next大会，有望对谷链带来新的产业催化，建议重点关注。

我们在4月8日明确提示npo 产业的重大变化，并认为当前节点为光通信龙头主升起点，当下更加确定。

我们认为很多领导可能没有意识到单一 csp 明年 1000w 支 6.4T npo forecast 对行业的意义：1） 分别可对 xc、xys 的明年利润预期上修 200e，本身 EPS 的弹性已经足够大；2）市场此前对 cpo 取代光模块龙头业务的叙事近乎魔怔，npo的明确指引将是对该叙事的最好回击，本周索尔思CTO的公开发言也可论证此观点。

聚焦产业变化，继续多看头部厂商。相较美股光通信龙头lite、cohr，今年以来 xc、xys 涨幅明显落后，从估值角度来看中国光通信龙头优势巨大，从变化角度来看npo有望成为未来几年中国光通信龙头公司重要的增长引擎，npo新叙事将提振估值。

本文是一份面向投资人的光通信行业深度交流纪要，核心聚焦于光模块、CPO（共封装光学）、OCS（光路交换）及InP（磷化铟）等细分赛道在AI算力扩张背景下的投资逻辑与数据测算。

1）光的总量与市场空间：

增速与占比：根据Lumentum等指引，光总量呈现每年接近翻倍的增长态势。目前光在AI Capex中占比约3%-6%，主要集中在Scale out环节。未来随着Scale up对光需求的释放，占比有望提升至15%-25%。

空间测算：假设未来AI Capex达1.5万亿至3万亿，光市场将是一个数千亿美金级别的市场。供应商对光需求的预期高达十倍空间，但受限于供给瓶颈，需求释放可能从2030年前置到2027年。

2）核心技术演进与增量逻辑：

CPO放量超预期：OFC大会后，Scale up确定上量已是共识，但超预期之处在于未来Scale up可能“不止一层用光”。原预期CPO用量是3倍，现在可能放大至9到16倍。

OCS兼具替换与增量：市场担忧OCS替代光模块，但实际上OCS在Scale out/Scale across及冗余场景中不仅替换部分光模块，还会因网络层数增加而带来增量。推理端非标计算（GPU/ASIC/CPU互联）使得连接数量成倍增长，进一步推升OCS和光模块需求。

3）产业链供需格局与跟踪指标：

供给缺口：低端光芯片（如100G EML、低功率CW光源）供给基本平衡，国内供应商正加速扩产并被海外客户接纳（如Lumentum 2028年产能已售罄，转向国内下单）；但高端光芯片（如200G EML）因1.6T爆量需求，即便扩产仍将紧缺。

无源器件：InP衬底是最确定的方向，涨价预期强，核心标的为AXT及云南锗业；旋光片因供给集中且大客户封锁信息，存在隐性与高端缺口。

高频跟踪指标：CPO台数可通过跟踪高功率CW光源（Lumentum、住友、Coherent）出货量除以144来测算，目前约20多万台；OCS明年供给约4-5万台（3万MEMS+2万硅基液晶），但需求端远大于供给（仅谷歌需3万台，另有七八家客户需求旺盛），缺口将延续至2028年。

4）美股估值与映射：

美股光通信标的当前估值仍具较大空间。Coherent 2027年利润看近30亿美元；Lumentum指引2027年净利率达40%，2028年利润看40-45亿，可类比博通给25倍以上PE；AXT保持85%年化增速，估值不贵；AOI是估值最低的光标的，业绩弹性大。美股的持续上涨将为A股提供映射支撑。

5）国内观点

“大光”：如天孚、东山、长飞、旭创等，业绩能支撑估值，且技术储备全面（买旭创等于买CPO+有源+无源+OCS的综合逻辑）。

细分赛道精选：在CPO、有源、无源、OCS等“小光”环节中各选1-2个弹性标的进行配置。整体配置选择性强，大光模块仍排在推荐首位。

本文是一份关于OCS（光电路交换机）产业链及光模块行业的深度更新交流，核心内容涵盖OCS的技术路线对比、谷歌与英伟达的OCS应用进展、产业链价值量分布，以及头部光模块公司的业绩前瞻与投资建议。

1）OCS四大技术路线及优劣势对比

MEMS方案：成熟度最高，市占率60%-70%。优势是静态传播效率高、速率快；劣势是端口切换需算法校准导致耗时、机械结构寿命受限且维修成本高（300+端口中坏一个需换整片阵列）。核心玩家为谷歌（代工）和Lumentum，旭创、新易盛也在跟进。

液晶方案：成熟度次之，市占率20%-30%。优势是端口数可做得极大（512×512）；劣势是算法复杂、时延偏高、效率稍低。需用钒酸钇晶体消除偏振态影响，核心玩家为Coherent（考瑞）。

压电陶瓷方案：体积大、装配精度要求高，实际量产应用极少。

光波导方案：时延极低，但插损极高、串扰严重，端口数极难做大（目前仅64通道成熟，128通道差），代表合作方为德科立与Afronics。

2） OCS应用场景与谷歌架构测算

应用场景：从传统的DCI长距互联，向Scale-up（GPU卡间）和Scale-out（脊交换机层）渗透。OCS网络支持动态调整，可优化网络架构，但高度依赖软件算法（Know-how所在）。

谷歌架构演进与配比：

TPU v4：TPU与光模块配比约1:1.5。

新架构（R5 V7）：跨柜用OCS互联，端口升级至288个，TPU与OCS配比约192:1。

14万卡集群：最理想状态下，OCS与GPU配比约1:144，光模块与GPU配比约1:4。考虑实际应用配置不满，今年谷歌400-500万张卡对应OCS实际需求约2万台（比例约1:200多）。

3）英伟达对OCS的态度与应用难点

英伟达目前仅采购十几台做试验，未规模采用。原因在于OCS会侵蚀其高护城河的电交换机芯片（CPU）份额，且自身无OCS硬件方案，适配开发软件难度大。

行业痛点：插损问题（长距+多端口）、端口密度（需用单纤双向的800G EML光模块升级）、故障管控（需强软件适配）。

4）OCS产业链及价值量梳理

需求与整机代工：当前需求主力为谷歌，后续看Meta/英伟达。Lumentum和Coherent因产能问题出货低于预期，市场期待光库科技承接MEMS外溢代工。谷歌整机代工以Celestica（天弘）为主，部分给Fabrinet。

器件价值量：MEMS方案中，光库和炬光单台价值量约5000-6000美金；液晶方案中，腾景科技提供钒酸钇晶体，单台价值量最高可达2-3万美金，弹性标签突出。

5）光模块行业更新与一季报前瞻

NPO与1.6T需求：传闻亚马逊NPO订单被旭创否认，公司指引千万级NPO需求大概率来自谷歌（以3.2T光引擎为主，单价1000美金出头），若旭创拿到500-600万只，将带来超百亿利润增量。此外，明年1.6T需求预期达7000-8000万只，旭创整体利润预期70-80亿，当前估值偏低。配置优先推荐旭创、新易盛。

一季报与二线标的：市场传闻一季报下修（旭创不到50亿，新易盛不到40亿），但均在可接受范围内（物料紧张已被认知）。一季报消化后，在行业强贝塔下，二线光模块（光迅、华工、剑桥等）弹性可能更大。

6）问答核心要点

国内MEMS芯片制作难度极大（二维阵列、高精度、电压控制），短期难以替代Lumentum等海外大厂。

液晶方案核心原材料矾酸钇晶体目前由Coherent自供为主，外供主要由腾景科技（更积极）和福晶科技（觉得利润率一般）提供，未来偏振分光件可能用玻璃棱镜降本。

液晶方案中的准直器实为2D光纤阵列+透镜阵列，国内有能力做的厂商较多，核心在于能否进入Coherent（福州高意）供应链。福晶科技则处于偏上游材料的综合性晶体供应商位置。

招商证券机械团队系统分析了在光模块行业向800G/1.6T高速率产品升级及海外扩产背景下，自动化生产设备领域迎来的历史性投资机遇。核心观点认为，光模块设备行业正从早期的人工密集型生产向高精度自动化制造转型，市场空间广阔，当前处于订单爆发初期，相关设备公司业绩弹性巨大。

核心结论如下：

1）行业拐点：自动化需求从2025年下半年开始爆发。

光模块行业过去两年景气度虽高，但生产以人工为主，自动化率低。随着产品向

800G/1.6T等高速率升级，对生产精度和效率要求大幅提升，叠加头部厂商大规模扩产及向东南亚等海外地区转移产能，

自动化设备需求自2025年二、三季度起呈现爆发式增长。

2）市场空间：今明两年设备市场规模达数百亿级。

以每100万只800G光模块产线对应约5亿元设备资本开支、1.6T约6亿元测算，2026年全球800G/1.6T新增出货量约6000万只，对应设备市场空间约300亿元；2027年预计出货量达8000-9000万只，对应市场空间约400-500亿元。

3）价值量分布：耦合环节占比最高，测试与贴片次之。

在光模块生产线中，耦合设备价值量占比约40%，是核心环节；贴片设备与各类测试设备价值量各占约20%。按2026年300亿市场空间测算，耦合、贴片、测试设备的细分市场空间分别约为120亿、60亿、60亿元。

4）技术演进：从可插拔光模块到CPO（光电共封装）。当前扩产主力是可插拔光模块（800G/1.6T），其生产本质是高精度光电封装。下一代技术

CPO将光引擎与交换芯片集成，采用先进封装工艺，生产设备将向半导体晶圆级设备升级，资本开支更高，但量产预计在2027年之后，目前处于早期研发和配套阶段。

5）行业特征与玩家：定制化强，三类厂商受益。

特征：设备定制化属性强，需与光模块厂商深度绑定、共同研发。

主要玩家：

-传统光模块设备商：多数未上市，体量较小。

-跨界进入的3C自动化设备商：凭借在精密组装、检测等领域的技术同源性快速切入，是当前获取订单、产生边际变化的主力。

-具备先进封装技术的半导体设备商：长期布局CPO设备领域的潜在力量。

聚焦短期业绩弹性，关注长期技术布局。

-短期（1-2年）：重点推荐绑定大客户、卡位高价值量环节的可插拔光模块设备公司，业绩兑现确定性高。

-长期：关注有潜力切入CPO设备领域的半导体先进封装公司。

-核心： 科瑞技术（产品覆盖耦合、贴片、AOI检测等高价值环节，客户优质）；同时博众精工、凯格精机、快克智能、燕麦科技等已切入核心客户供应链的公司。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！