半导体更新 ①台积电2026...

①台积电2026年第一季度财报电话会议将于2026年4月16日（星期四）北京时间下午2点/美国东部时间下午2点举行。

②本周全球光刻机巨头阿斯麦将发布财报。

③上周五，美股芯片股走强，费城半导体指数涨超2%，续刷历史新高。

④国芯科技获批建设“RISC-V开源芯片先进技术研究院”。

1）经营数据：

数据概要：3月营收4151.91亿新台币（同比+45.2%，环比+30.7%）；1-3月合计营收11341.03亿新台币（同比+35.1%），若按公司业绩指引汇率31.6，对应营收约359亿美元

2）此前业绩指引：

根据25Q4业绩交流会信息，公司预计26Q1营收346-358亿美元（按汇率31.6），2026年以美元计价营收增速指引为30%

涨价&缺货，服务器CPU迈向代际升级

2026M1，Intel、AMD服务器CPU涨价幅度在10%-15%，Intel、AMD 2026年服务器CPU库存已全线售罄；2026M2，英特尔第四代、第五代服务器CPU供应尤为紧张，部分产品交货周期最长可达六个月，AMD部分产品交付周期廷长至8-10周；2026M3，英特尔和AMD通知客户计划分别于3月和4月上调CPU价格；在供需错配阶段下AWS、Azure、谷歌云等云计算巨头机架更新送代到AMD第五代EPYC“Turin”或Intel Xeon“Granite Rapids”(英特尔第六代服务器CPU）。

涨价线：紧供给&需求有望释放，涨价具备延续性

1）需求：Agent沙箱化&Agent应用增长带来服务器CPU增量需求。1个Agent至少需要服务器CPU中的1个核，我们认为2030年存在的潜在服务器CPU需求量在1539万个；

2）供给：晶圆厂先进产能优先分配GPU企业&Intel仍处于良率爬升期，呈现紧供给局面。因英伟达、AMD、特斯拉均积极抢占合积电3mm产能，致使台积电产能出现短缺，台积电新增产能中很大一部分或将优先供应给英伟达；同时，英特尔代工良率仍未达到行业领先的标准，良率爬坡缓慢将限制供应的提升速度，服务器CPU处于紧供给局面。

代际更新线：看好MRDIMM&CXL环节，以及PCIe相应增量环节

英特尔线：1）MRDIMM：英特尔第六代服务器CPU新增适配MRDIMM内存模块，我们认为2030年MRCD/MDB芯片需求量分别有望达4.56/45.60亿个；2）CXL：英特尔第六代服务器CPU新增适配CXL 2.0规范，我们认为2030年CXL MXC/Switch芯片需求量有望分别达4963/543万颗；3）PCIe插槽：英特尔第六代服务器CPU中能效核最多可配置88条PCIe 5.0通道，较第五代提高10%通道数，随PCIe通道数量提高，PCIe插槽需求量有望随之提高。

AMD线：PCIe Retimer芯片：AMD下一代服务器处理器"Venice"有望首次适配PCIe 6.0，PCIe Retimer芯片可以延长接口的传输距离并提高信号质量，解决信号损耗大的问题，PCIe Retimer芯片需求量有望提升。

我们认为服务器CPU处于供需错配阶段下，逐步迈向代际升级的过程，有望带动CPU及相关产业链标的的增量机会。相关：澜起科技（MRCD/MDB/CXL MXC/PCIe Retimer）、聚辰股份（SPD产品配套DDR5内存模组）、江波龙（CXL AIC扩展卡）、佰维存储（CXL 2.0 DRAM内存扩展模块）、鸿腾精密（PCIe插槽供应商）、万通发展（收购PCIe Switch芯片）。

财通电子&新科技团队 唐佳/周勃宇

业绩：26Q1营收同比大幅增长，单季度实现盈利；26年全年预计15-20亿元，半导体占主要比例，全年毛利率45%+，半导体毛利率50%+。

订单：26年全年【保守估计】35亿，其中70%是半导体，若新产品、新客户进展顺利，可以看10-15%的上修。

产品：1）9G高速FT开始量产交付，中低速FT和老化测试机持续大批量稳定交付，HBM CP测试机开始有订单；2）18G高速FT和1.6G SoC测试机验证进展稳步推进。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！