半导体更新 ①长鑫科技科创板...
发布者：乐晴
①长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过。
②海外功率半导体龙头厂商英飞凌发布第二轮涨价函。英飞凌在涨价函中明确表示，AI专用数据中心的部署导致多款功率开关及集成电路出现供应短缺。
③费城半导体指数跌1%。台积电创历史新高，据悉3纳米下半年涨价15%明年或再涨10%。
④EDA巨头新思科技第二季度营收22.8亿美元，同比增长42%，并上调全年营收指引。
⑤华为郑俊：Mate90系列新机将使用τ定律的麒麟2026，3.1GHz主频，238MTr/mm²，实现接近业界3nm先进工艺水平。
⑥香农芯创在业绩说明会上表示，预计2026年海普存储的收入会有显著增长。龙芯中科公告，拟定增募资不超23亿元，用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目等。
全线品种开启涨价模式，功率半导体步入“需求驱动型”景气上升周期。
2026年1月起，功率板块迎来密集涨价函：士兰微对部分器件价格上调10%，新洁能宣布MOSFET产品涨价10%，本轮调价本质由下游需求回暖驱动，而非单纯成本传导，我们认为功率器件行业有望稳步复苏，行业主流公司订单能见度高，板块毛利率修复弹性大。
AI算力成为核心增长引擎，SiC与硅基MOS价值量双重爆发。2026年AI增量需求斜率进一步陡峭，AI芯片对功率器件等半导体产能形成刚性挤占，技术路径上，前端高压侧全面采用SiC MOS及二极管，后端低压侧大量消耗硅基MOS，SiC与硅基器件在AI服务器中广泛应用。
具备提价权与AI高占比的功率：中低压领域收入占比高的新洁能、捷捷微电、扬杰科技等；晶圆厂华虹半导体、华润微、士兰微、燕东微；受益于AI服务器的SiC公司天岳先进。
风险提示：下游需求不及预期风险，行业竞争格局恶化风险。
英飞凌26Q2财年实现营收38.12e欧元，展望下一个季度预计环比+8%；并上调全年营收指引至160e欧元。
AI数据中心电源需求强劲，GaN及SiC在AI领域加速放量；今年预计达15e欧元，明年预计达到25e欧元，同比增长有望接近7成。目前AI高密度电源转换方案需求强劲到供不应求，前端产能将优先分配。
工业应用Q2季增15%，部门利润率环比增长。受益全球电网升级，输配电设备需求旺盛，储能与再生能源发电配套系统进一步加速，传统工业需求也同步复苏。
结论：功率半导体有望受益AI服务器电源需求带动，迎来量价齐升超预期机会；随着下游各应用周期复苏+国产替代持续推进，叠加涨价趋势，有望带动国内半导体业绩+估值双提升。
英飞凌发布第二轮涨价函，供不应求情况加剧，涨价不可避免。
据产业链反馈，头部衬底厂也已有涨价的想法，一旦开始涨价，其他厂可能也会跟进。
此前设备、器件均已涨价，随着衬底涨价， 行业开启全面涨价模式！
根据产业链反馈，全行业景气度爆棚，产业链从上至下：
设备： 晶升股份、新益昌、联动科技等，目前SiC在手订单均为去年两倍以上；
衬底： 天岳先进、三安光电、晶盛机电、天科合达等头部厂家均已满产，部分厂已经开始涨价；
芯片器件： 英飞凌连涨两轮价，新洁能、芯联集成、士兰微、宏微科技等mos产品均已涨10%；
英飞凌二轮涨价和头部衬底厂有望开始涨价，对行业来说是历史性的一刻，从过去的产能过剩到现在的供不应求，AI等需求仅用半年就完全改变了碳化硅行业。
据了解，这次涨价是需求拉动，成本并未上行甚至还有下降，但供不应求促使产业链不得不一再涨价。随着下半年AI电源需求的放量，景气度更将达到空前的高度。
核心（碳化硅占比过半）：
天岳先进=以前的胜宏
晶升股份=以前的中际
相关：
设备：新益昌、联动科技等；
衬底：三安光电、晶盛机电等；
芯片器件：新洁能、芯联集成、士兰微、扬杰科技、宏微科技等；
SST： 阳光电源、金盘科技、四方股份等。
以上仅供参考，不作为任何投资建议！
华西中小盘团队卜灿华
全线品种开启涨价模式，功率半导体步入 “需求驱动型”景气上升周期。2026年1月起，功率板块迎来密集涨价函：士兰微对部分器件价格上调10%，新洁能宣布MOSFET产品涨价10%，本轮调价本质由下游需求回暖驱动，而非单纯成本传导，我们认为功率器件行业有望稳步复苏，行业主流公司订单能见度高，板块毛利率修复弹性大。
AI算力成为核心增长引擎，SiC与硅 基MOS价值量双重爆发。2026年AI增量需求斜率进一步陡峭，AI芯片对功率器件等半导体产能形成刚性挤占，技术路径上，前端高压侧全面采用SiC MOS及二极管，后端低压侧大量消耗硅基MOS，SiC与硅基器件在AI服务器中广泛应用。
具备提价权与AI高占比的：中低压领域收入占比高的新洁能、捷捷微电、扬杰科技等；晶圆厂华虹半导体、华润微、士兰微、燕东微；受益于AI服务器的SiC公司天岳先进。
风险提示：下游需求不及预期风险，行业竞争格局恶化风险。
1）Q1全球DRAM市占排名：三星继续领跑，长鑫存储份额升至7.7%
据CFM闪存市场数据显示，三星一季度DRAM销售收入达382.14亿美元，环比增长98.4%，市场份额为40.5%，进一步拉大和其他供应商的份额差距，排名第一。
SK海力士一季度DRAM销售收入达279.25亿美元，因其HBM供应占比较多，总收入环比增长62.1%低于其他供应商，市场份额为29.6%，排名第二。
美光一季度（2025年12月-2026年2月）DRAM销售收入达187.68亿美元，环比增长73.6%，市场份额19.9%，排名第三。
长鑫存储一季度DRAM销售收入达73.09亿美元，环比增长115.1%，市场份额进一步提升至7.7%，排名第四。
2）SK海力士iHBM散热破局，三巨头HBM迭代加速【国海海外】
iHBM散热破局
SK海力士推出iHBM解决方案，通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE”，相较传统方案可将热阻降低30%以上。公司计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求。
HBM4/HBM4E存储三巨头竞逐：
-美光HBM4产能爬坡速度较HBM3 12层产品快两倍，核心Die采用1β工艺、基础Die为自研优化，产品将搭载于英伟达下一代AI计算平台Vera Rubin；HBM4E核心Die采用1γ工艺，首次引入EUV，基础Die转由台积电代工，预计2027年量产。
-三星电子基于1c工艺开发HBM4E，计划26Q2出货首批样品，基础Die由自家晶圆代工部门采用4纳米工艺制造。
-SK海力士基于1c工艺开发HBM4E，目标26H2向客户提供样品、2027年实现量产，基础Die继续交由台积电采用3纳米工艺生产。
重要提示：以上信息为公开资料整理，不涉及投资建议及研究观点，仅供参考，本公司不保证其准确性、完整性与时效性；市场有风险，投资需谨慎！
陈梦竹/林臻/辛心然
1）多个龙头停止部分料号接单，MLCC或将迎来缺货潮【华泰电子】
供应链传近期风华高科稼动率已达90%，暂停0402/0603MLCC及电阻接单，另一龙头近期也通知客户暂停0603MLCC接单。当前MLCC产业链供需逐步趋紧，陆续出现原厂稼动率满载、交期拉长甚至停止接单，以及渠道商扫货迹象。
价格端，太诱已率先发起全系MLCC涨价，其他龙头有望在六月逐步落地原厂涨价，微容/宇阳/利和兴等国内MLCC厂已出现对经销商涨价或取消折扣率变相涨价的情况。
我们判断随着下半年Rubin平台量产交付，非AI高容的交付将出现更大缺口，并对消费级中低容形成产能大幅挤压而进一步涨价。
对应两重受益逻辑：
1）日韩龙头层层转产，国内具备量产能力的公司有较大概率承接外溢高中低容订单；
2）供需错配+代理商牛鞭效应将驱动MLCC新一轮价格涨幅超预期。同时建议关注配套电阻电感的涨价机遇！
1）原厂--MLCC：三环/风华/昀冢/利和兴，电阻：钧崴电子，电感：顺络电子；
2）MLCC上游：洁美/博迁/国瓷；
3）经销商：商洛电子/盈方微/云汉芯城等
2）MLCC历史级周期，拥抱高容最强斜率【天风电子】
数据中心功率需求持续增长，元件需求量价齐升：随着对服务器需求的大幅增长，电路设计需要不断提高的元件数量以及性能要求。
以电容为核心，被动元件周期启动 ：Murata的BB值连续6个月环比提升，元件接单持续高于库存，MLCC订单需求领先元件平均水平。
三星电机核心供应商，博迁新材最强卡位： 精细镍粉生产工艺壁垒十足！博迁新材PVD技术国内独家，包揽三星未来五年新增需求，增长空间持续拉开。下游持续反馈镍粉紧张，高阶产品占比推高单价。 公司量、价、利；三维齐升！
观点：GPU晶体管密度增加拉高功率需求，供电强度提升意味着大电流，高压差，高功率。技术升级推动电阻、电容、电感同步迈向高阶。
天风电子团队李双亮、高杨
0527半导体硅片逆势大涨，分析原因；芯片制造商联电确定下半年涨价，台积电3纳米下半年喊涨15%明年恐再涨10%，而 半导体硅片是制造芯片最核心、最基础的原材料， 12英寸先进制程/AI专用硅片：明显紧缺，订单排到2027年，价格持续上涨。
科普硅片知识：
1）硅片：高纯度硅制成的圆形薄片，是芯片的基底/载体。
2） 后续在硅片上通过光刻、刻蚀、镀膜等工艺，做出晶体管、电路。
3） 切割、封装后，最终成为我们使用的芯片。
一句话总结：硅片=芯片的“地基”，没有硅片就做不出主流硅基芯片。
此前我们判断量增周期+龙头提价诉求+结构性紧缺共同作用下2026年半导体硅片有望迎来涨价。
参考上轮周期硅片公司股价表现较为前置，因此即使还未涨价，但是海外硅片公司上涨已经足够作为催化带动国内硅片公司，本轮行情已经由左侧转向右侧。
本轮周期的两个特征：
-AI需求的确定性可能使得本轮周期持续时间超过上次，带动周期强度超预期；
-硅光/CPO驱动SOI硅片需求爆发（可以参考磷化铟），海外SOITEC暴涨可映射国内标的。
2）近几天相关公司横盘消化前期上涨，是非常好的布局时点，重掺硅片订单爆满且陆续在兑现涨价逻辑，重掺占比高的公司Q2业绩将显著改善。
3）立昂微：硅片芯片平台型公司，立昂微重掺外延片的技术领先，6-8英寸产品出货量在国内市场名列前茅，12英寸重掺硅片受益于AI服务器的不间断电源需求，12英寸轻掺硅片加速导入客户促进稼动率和正片率提升，功率芯片+射频/光电芯片也迎来拐点。估值：硅片34亿收入13倍PS+功率1.5亿利润40倍PE+化合物半导体100亿，看到600+亿元，仍有70+%空间。
4）上海合晶：硅光/CPO驱动相关SOI硅片市场规模至少3年10倍增长，核心标的SOITEC 26年涨幅8倍，上海合晶有望成为A股最佳映射交易载体，原因包括：1）上海合晶的的I-Cut技术及薄化工艺具备与国际大厂的竞争能力；2）股东台资背景有利于导入台系厂商。
中信证券新材料
李超/陈旺/郭柯宇/俞腾/何鑫圣/陈健/杨博钧
板块复苏主业稳步向上
工业、汽车稳定增长，国产叠加替代逻辑需求向上。TI作为全球模拟龙头，连续两个季度业绩修复明显，大型工业设备和汽车领域的模拟芯片与MCU需求呈现出大幅回升轨迹。公司表示工业元器件需求的复苏覆盖了所有地区和所有细分市场，仍有很大增长空间。国内企业价格优势明显，叠加多年国产化率提升，业绩增长明显。
光通信打造增量
光通信带动超强增量alpha。受益于AI驱动，光模块和服务器市场需求爆发：随着800G/1.6T/3.2T高速光模块升级，高速信号传输、电源管理等环节模拟芯片的用量及性能要求全面提升，拉动电源管理芯片（PMIC/LDO/DC‑DC）、AFE、数据转换器等核心品类需求持续放量，增量空间广阔，龙头公司光通信收入占比不断上修，重视。
模拟板块Q1超预期，预计今年业绩增长持续亮眼。相关：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、芯朋微、南芯科技、富满微等。
风险提示：市场竞争加剧；下游需求不及预期等。
*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！