AI链更新：连接器+光通信+散...
发布者：乐晴
①安费诺正式发布最新联络函，宣布2026年7月1日起实施第二轮涨价，成为年内首个明确启动二度调价的国际巨头。
②隔夜美股光通信板块普跌，Lumentum、康宁跌超4%。
事件：安费诺正式发布最新联络函，宣布2026年7月1日起实施第二轮涨价，成为年内首个明确启动二度调价的国际巨头。从年初首轮普涨到年中二次加码，TE、Molex、安费诺三大巨头形成 “轮番领涨” 格局。
连接器从年初首轮普涨，到近期年中二次加码，主要缘于：①铜、黄金等上游原材料大幅上涨。②高速背板、I/O连接器需求指数级增长，巨头的高速产品产能饱和。
26Q1因原材料价格上涨，影响上游厂商如鼎通2-3pct 的毛利率。
上游厂商格局好，料号独供，本身议价能力就很强(常年基本无年降）；本次连接器品牌商涨价之后，上游顺价将更加顺利，叠加224G风冷和224G液冷升级，26Q2开始整体毛利率有望大幅提升。
1）电通道：ACC 1.6T 量产开启，板载/有源背板从教育期切到真实立项
Semtech 的 CopperEdge 平台在三种形态同步落地：
①缆侧 — Q1 首次向一家美国超大规模运营商出货 1.6T ACC 芯片，从样品评估到量产跨过关键里程碑；
②板侧 — 板载线性均衡器从去年的"市场教育期"切换到"真实项目立项 + 与超大规模运营商直接对接 + ODM 制造伙伴深度参与"；③背板侧 — 有源背板正成为 1.6T+ 时代物理上限的必选方案，有源化将大幅增加解决方案厂商价值量。
2）光通道：800G FiberEdge TIA 全模块厂渗透 + 1.6T 拐点 + 中国超大规模运营商部署是新增量
800G FiberEdge TIA 需求异常强劲：覆盖几乎所有模块厂商（成熟与新兴），多个新插槽获独家供应资格；800G LPO 部署从美国扩展到中国头部超大规模运营商是本季新增覆盖。
1.6T 拐点在 Q2 启动：Q2 首次贡献 1.6T FiberEdge 收入（用于采用最新一代 DSP 的 1.6T 收发器），超大规模运营商对 1.6T LPO/LRO 作为第一层横向扩展架构首选方案的信心提升；管理层判断 1-2 年内 LPO/LRO 占整体光模块出货占比达 25% 左右。
3）从 SMTC 实际业务进展看光通道趋势：LPO/NPO/XPO 与 DSP 双轨并行 + 下一代光学多形态共存 + 相干光下沉时间锚定
SMTC 同时参与 NPO/XPO/OCI，XPO/NPO 会和升级版可插拔（1.6T LPO/LRO 加 DSP 模块）共存； 相干光下沉到数据中心间互联（DCI）时间点——管理层与 10 家头部模块厂沟通后判断"相干光 2028 中量产"、HIFU 的氮化镓（GaN）产能扩张 9-16 倍是为这个时点准备资本开支，光模块行业利润分配TIA、激光器、驱动器等核心元件占比将逐步提示。
4）从 SMTC 实际业务进展看电通道趋势：铜远未到生命周期、有源化是物理必然、板载渗透才刚刚开始
SMTC 的实际进展反向定义了电通道的几个底层规律：
① 铜远未到生命周期、物理边界推到 400G/lane 之后——Hong Hou 公开表态"224G 之上铜仍然很强"，双向均衡器（BiDi）客户已经在要求送样，铜加 redriver 方案至少有 5-7 年产品周期。
② 背板从无源切到有源是必选项——1.6T 背板通道损耗已超 SerDes 通道预算上限，有源背板是 1.6T+ 时代通用基础设施而非可选项。
③ 板载线性均衡器已经正在被CSP落地——20-25 家潜在客户深度对接，机架内每一个高速信号节点**都可能被线性均衡覆盖，2026 下半年至 2027 年是超大规模运营商板载部署放量起点。
看好有源化将带来价值量大幅提升，海外电通道解决方案供应商：立讯精密、鸿腾精密；此外，关注电芯片在光互联演变趋势下价值量提升。
4月下旬以来，算力行情向半导体产业链为代表的国产算力链扩散，而“光”为代表的北美算力链相对“滞胀”。
经历了近一个月的扩散演绎之后，从我们跟踪的各个指标看，北美算力链又到了可以再度提升关注的时候：
1）拥挤度：北美算力与国产算力拥挤度已出现“易位”，光模块、光纤光缆拥挤度已回落至偏低水平。
2）龙头比价：我们构造的“北美算力链龙头”指数与“国产算力龙头”指数的比价已回落至年内低位。
3）日历效应：6月之后新一轮业绩披露期临近，股价与业绩相关性逐渐增强。对于景气共识更强的北美算力链，关注度有望再一次提升。
4）估值性价比：从PE-G和PS-净利润率角度，国内光模块、PCB等北美算力链龙头估值相对海外仍便宜。
不管大光小光，有订单的光就是好光！光的总仓位重要性大于选股的重要性，看好中国光通信更多优秀的公司，深度参与全球AI产业。
旭创：旭创的领先体现在客户绑定、技术迭代、物料准备、产能扩张等所有方面，预计27年或将有4-5千万量级的800G+1.6T光模块+数百万只2.4T+数千万NPO需求，业绩确定性极高，这是最放心的光，兼具赔率+胜率。旭创是谷歌链核心，也是全球光互联下一代光互联技术演进的深度参与者，是光通信持仓必选。
立讯：2026年5月26日，立讯技术与Marvell签署战略合作备忘录，联合研发适配下一代AI算力场景的高性能、高可靠性光铜互连解决方案。
--立讯在客户绑定（G+M+N）、物料准备（Marvell等）、自动化和高精密制造领域都很超预期。市场担心物料，但本次和Marvell的合作公告足矣打消疑虑，绝不要低估战略合作MOU的含金量，看好公司在光、铜、液、电多个领域成为全球领先的AI龙头。
汇绿：公司已公告定增恢复审核，目前进展顺利。公司的物料、订单都能做到全套验证，预计定增后公司诉求转正。近期投资者关系提到产能扩张迅速，原有300万产能，鄂州一期150万已投产，鄂州二期300万27年投产，马来150万已逐步投产。从产业链验到如下进展：①F客户预计对钧恒加单，主要涉及FR光模块（此前给的是迅特），预计明年百万只新增需求；②钧恒自研的LPO通过验证。③新客户启动对钧恒马来工厂审厂。
--汇绿的定位不是二线光，而是Coherent和lumentum的全面合作伙伴，卡位良好，物料充足，业绩弹性很大。
长光：公司在光互联论坛演讲的内容大超预期。①EML：推出国内首款200G PAM4 EML芯片，26-27年推出400G EML；②CW：26年推出200mW CW激光器，27年拓展500mW以上高功率产品。③产能：27年初光通信芯片月产能超1千万颗（对应27年总理论产能超1.2亿颗）。④行业供需：供不应求，国内高速光芯片国产化率不足10%，国产替代加速。
长光覆盖VCSEL、PIN/PD、EML、CW激光器，同时布局泵浦激光器、薄膜铌酸锂、硅光芯片制造等环节，公司布局是光芯片里最全面的。客户导入顺利，产能充足，业绩弹性很高，高端产品进展超预期！
1）2英寸衬底突破3000美元
2）6英寸破6500美元
3）英伟达被曝溢价300%锁单
4）AXT积压订单突破1.5亿美元
5）华w旗下的哈勃科技入股磷化铟基高速光芯片自主研发，产品可应用于最高至3.2T高速光模块
6）3.2T方案在800G基础上需求再翻5.6倍。
磷化铟出口边际放松，全球供应链拐点已至。
1）2025 年磷化铟出口管制升级后，海外核心厂商供给大幅受限，产品交付周期持续拉长，海外产能基本无法满足下游激增需求；
2）当前中美贸易氛围缓和，民用端出口许可明显松动，国内合规产能的稀缺价值彻底凸显，海外订单持续向国内龙头回流。
行业需求全面爆发，供需严重错配，行业进入长期缺货周期
1）AI 算力高速迭代带动 800G、1.6T 高端光模块全面普及，磷化铟作为核心核心基底材料，是当前高速光互连场景下的最优量产方案，具备不可替代性；
2）下游算力、通信厂商备货需求全面爆发，行业整体需求持续高增，但全球新增产能释放缓慢，供需缺口持续拉大；
3）行业头部企业订单饱满，交付周期持续拉长，市场彻底进入有价无市、供不应求的卖方格局。
持续涨价：4英寸普通衬底全线领涨，高端品类稀缺性加剧
1）市场主流的4英寸普通磷化铟衬底，依托下游海量刚需，开启持续涨价通道，价格重心不断上移，现货资源极度紧缺；
2）适配高速光通信、射频场景的高端4英寸衬底，稀缺性更强，涨价幅度更为显著，交付周期持续承压；
3）上游精铟原材料价格同步上行，产业链利润持续向上游衬底端集中，核心企业盈利弹性持续打开。
磷化铟行业当前处于量价齐升 + 国产份额集中 + 政策红利释放三重共振阶段，是 AI 光互连赛道最核心的稀缺硬资产，行业黄金大时代正式开启。国内相关：云南锗业、光智科技、博杰股份等。
5月19号我们提出光纤光缆到了再次布局的时间后，板块震荡分化。
1、市场的担心仍然没有打消。
散纤a2光纤价格，从高峰240-260区间回调到210-230区间，甚至传言190-200，市场担心供求关系改变，要么是需求下滑要么是供给扩张。
2、这个担忧是错误的
价格是供求关系最直接的表征，但只关注短期价格要素（俄乌扰动 d纤产能转a2纤）或忽略产业最本质的核心矛盾（ai需求大扩张），我们测算27年光纤缺口高达3亿芯公里，28年6亿芯公里。
a、光模块、idc、资本开支总量指向明年后年ai光纤增量每年翻倍量级，这一点市场没有充分意识到
b、国内bbat的光纤光缆已发包量在5000万芯公里量级，北美今年超过2亿芯公里。
市场过于放大短期价格扰动而没有意识到明后年ai带来的光纤大增量以及剧烈的供需矛盾（今年复产和提升稼动率是容易的，明年将是困难的）
3、当前时点建议左侧布局，耐心等待6月回归业绩主线
a、市场定价了特朗普访华和普京访华对应俄乌缓解减少无人机光纤用量的预期光纤
b、cru五月光纤光缆数据将发布，行业总需求上调。
c、主要企业二季报非常亮眼。
相关：
a、四大家，尤其亨通光电（海外突破，国内大份额）
b、两小，通鼎特发。
FY27Q1营收 24.2亿美元（YoY+28%，预期24.1亿），营业利润率35.0%（预期35.0%）；其中数据中心业务营收18.3亿，通信和其他业务营收5.9亿。
如预期给出明确的业绩逐季增长加速指引。公司指引全年业绩增速将达到40%，约115亿。FY27Q2-Q4各季度环比增速将达到10%，FY27Q3营收将达到30亿，27Q4同比增速将达到50%。此外，公司指引FY28营收165亿，高于此前指引的150亿。
互联Interconnect业务：指引FY27营收同比增速将超70%，远高于此前50%的预期。
1）未来几个季度TIA和Driver产品ARR将达到10亿；
2）DCI光模块：基于2nm的相干DSP模块将于今年送样，预计FY28 ARR将达到10亿（FY26为5亿）。
3）Scale up CPO/NPO：收购的Celstial AI和Polariton帮助补齐光互联能力，Scale-up CPO/NPO将在FY28实现3亿美元的ARR。
交换Switching业务：FY27 Scale out交换业务营收预计为6亿，FY28预计达到10亿。Scale up主要看点自研UAL、ESUN交换机在英伟达的NVLink Fusion领域的合作，主要看产业侧落地进展是否加速，预计潜在空间较大，并未包含在公司指引的FY28 165亿内。
ASIC业务：FY26营收约为15亿，公司指引FY27营收同比增长20%，FY28受益现有项目爬坡+10个新项目走向量产爬坡，指引FY28营收增长翻倍；目标FY29实现100亿的营收。
5月28日Marvell和立讯精密达成战略合作聚焦高端光模块，SerDes等互联芯片能力+精密制造和光电集成能力的强强联合，有望打开市场空间。
市场在3月份以来在DSP、交换芯片、光互联领域高景气下，对布局较全面、SerDes领域积淀较深的Marvell业绩增长变得更乐观，本次业绩会也如期全面上修各项业务指引，确认公司增长加速拐点已至。
展望未来，GPU/XPU向NPO/CPO架构的演进，将高度考验企业在SerDes、光互联等电光领域的综合实力。作为具备全栈互联实力的平台型企业，Marvell凭借深厚的技术壁垒，其核心竞争力与行业话语权有望持续提升。
申万海外科技+通信
华为韬定律下，金刚石散热需求逻辑强化。板块持续强势，四方达+20%、惠丰钻石+20%、力量+15%…。边际变化上，华为提出韬定律，强调“逻辑折叠”，#但晶体管3D密度将带来明显散热瓶颈，金刚石散热落地将加速。
金刚石作为在声光电热领域的终极材料之一，应用前景非常广阔，同时全球90%的金刚石产能在中国，国内厂商强受益。近期产业调研的几个核心变化方向：
1）金刚石散热进度超预期
金刚石散热材料包括金刚石复合材料（铜金刚石、铝金刚石、碳化硅金刚石等）、单晶/多晶金刚石片等材料，可用于冷板、盖板、TIM、衬底等，作为现有材料的升级。#产业强烈看好金刚石散热的应用前景，多家公司合计投入近20e扩充产能，预计将在今年完成0到1产业落地。
2）金刚石钻针进度持续推进
PCB材料升级对钻针的硬度要求持续提升，金刚石作为自然界最硬材料，是钻针的核心升级方向，下游多家企业布局PCD金刚石微钻，送样进度良好。
3）半导体领域需求增长
晶圆划片刀、减薄砂轮等半导体生产耗材均需要大量金刚石粉来提升硬度，目前三磨所已实现半导体金刚石耗材大部分产品的国产化，后续国产化率将持续增加。
此外，金刚石本身是第四代半导体材料，各项性能全面领先。相关：国机精工、四方达、沃尔德、中兵红箭、惠丰钻石等。
天风通信：王奕红/余芳沁/曾庆亮/唐海清
1）金刚石散热技术路线：
复合方案：金刚石+铜/碳化硅，性价比更高，热导率是铜/Sic的翻倍以上，但价格比纯金刚石便宜很多，商业化可能更快。
国内：HW也在积极推进此类方案，产业交流下来#有可能明年底超节点试一下，韬定律也核心关注微通道+金刚石的散热模式。
海外：Coherent做了金刚石+sic的复合方案，已给nv等客户送样。
2）纯金刚石片（作为导热材料或冷板材料等）：
-目前四方达主要做的是4英寸金刚石片，单片毛坯+后道工序加起来目前价格近3万/片，可覆盖一个gpu，已通过外资中间商送样海外，并应客户要求开始扩产。其他复合方案也有储备。
-沃尔德12英寸薄膜也已经间接对接海外，进度持续推进。其他复合方案也有储备。
-四方达（初步年产能2.5万片，之后扩产到10-12万片，海外已进入二次送样储备阶段，和国内客户也有对接）、
-国机精工（做6英寸片金刚石片+金刚石复合方案，和H对接）。
-力量钻石（和台湾捷斯奥合作散热片，对接海外客户）、其他：黄河旋风、惠丰钻石等。
以上仅作为参考，不作为投资建议！
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