半导体更新 ①长江存储启动I...

①长江存储启动IPO辅导。

②长鑫科技于上周更新招股书并重启IPO。

③上交所官网显示，武汉新芯集成电路股份有限公司（新芯股份）科创板IPO终止。

④隔夜美股AMD、英特尔股价均大跌超5%，存储美光、闪迪普跌。

事件：5月19日上交所公告新芯股份科创板上市终止。同时，据证监会网站披露，长江存储控股股份有限公司在湖北证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。

全球第四大NAND原厂，三期工厂有望提前至今年下半年量产。

长江存储作为国内NAND原厂龙头，依托自主创新的晶栈Xstacking架构，成功研发并量产多代3D NAND闪存产品。公司最新一代Xtacking 4.0已量产第五代3D TLC NAND，已对标三星、SK海力士同代旗舰产品；同时下一代Xtacking 5.0/更高层数串堆叠技术亦在持续推进中。

据相关新闻报道，公司NAND位元出货量份额已突破全球10%，接近全球第三大NAND原厂。

产能方面，公司正加速扩产三期工厂，三期工厂作为武汉集成电路产业第三个千亿级项目，注册资本207.2亿元，原定于2027年实现量产，有望提前至2026年下半年正式启动。

长江存储作为国内NAND原厂龙头，整体上市落地后扩产节奏有望进一步加速，叠加长鑫科技上市在即，有望直接拉动存储产业链上行。

存储+设备+产业链三大核心环节相关公司梳理（不构成投资建议）：

-国内原厂：长鑫科技、长江存储；

-设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、微导纳米、芯源微、精测电子、中科飞测、矽电股份、金海通、精智达、强一股份、ASMPT等；

-材料：江丰电子、神工股份、艾森股份、鼎龙股份、兴福电子、上海新阳、安集科技等；

-零部件：富创精密、江丰电子、神工股份、中科仪、正帆科技、英杰电气等；

-海外存储：闪迪、美光、SK海力士、三星、西部数据、希捷、铠侠等；

-模组：江波龙、佰维存储、德明利、大普微、朗科科技等；

-利基存储：兆易创新、普冉股份、北京君正、东芯股份、恒烁股份、聚辰股份等；

-代工和封测：中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份、深科技等。

5月19日，长江存储发布IPO辅导备案公告，正式启动IPO辅导，我们梳理了长存产业链参考。

上游

1）设备：北方华创（平台化布局+细分品类份额提升）、中微公司（高深宽比刻蚀核心供应+拓展平台布局）、拓荆科技（薄膜沉积+键合核心供应）、盛美上海（清洗+电镀，拓展新品类）、华海清科（CMP核心供应商+离子注入）、中科飞测（量检测核心厂商）、屹唐股份（刻蚀、去胶和热处理）、微导纳米（CVD和ALD设备）、京仪装备（超低温温控价值量升级+真空泵验证）、芯源微（涂胶显影和湿法设备）、精测电子（量检测设备）

2）零部件：珂玛科技（陶瓷零部件、加热器及静电卡盘国产替代）、恒运昌（射频电源国产替代）、富创精密（零部件龙头，金属零部件及气柜模组）、神工股份（硅零部件）、新莱应材（管路系统+精密阀门零部件）、江丰电子（从金属靶材到金属零部件）

3）材料：兴福电子（湿电子化学品、同步扩产）、鼎龙股份（CMP材料、光刻胶）、西安奕材（大硅片供应商）、安集科技（抛光液）、上海新阳（刻蚀液、电镀液等）、沪硅产业（大硅片）、立昂微（大硅片）、雅克科技（前驱体材料）、江化微（湿电子化学品）、彤程新材（KrF光刻胶）、南大光电（ArF光刻胶）

4）洁净室：柏诚股份（洁净室工程）、亚翔集成（洁净室工程）、圣晖集成（洁净室工程）、华康洁净（长存子公司洁净室工程）、美埃科技（净化设备及耗材）、太极实业（子公司是十一科技为EPC设计和总包方）

5）气体供应：广钢气体（大宗气站）、中船特气（电子特气）、华特气体（电子特气）、正帆科技（高纯介质供应系统）

中游

6）NAND Flash封测：通富微电、华天科技、长电科技

7）Logic Die晶圆制造：华润微

下游

8）模组：江波龙、佰维存储、德明利、大普微、朗科科技、同有科技

9）主控芯片：联芸科技、国科微

两存一旦上市完成，后续整体扩产会持续加速，提升国内存储自给率，并参与全球竞争，未来订单必然会持续加速。存储产业链依旧是接下来的重要主线。

直接关联股权：养元饮品旗下泉泓投资直接持有长江存储集团 0.99% 股权；长江存储一级市场估值约 1600 亿元，上市后市场普遍预期达 3000 亿元，对应养元饮品所持股权价值约 15 亿元至 30 亿元。万润科技与长江存储同属湖北国资体系，子公司为其提供存储芯片封测服务。大众、交通、市北高新等通过参股产业基金间接持股，比例极低。

设备供应商：中微公司在长江存储刻蚀设备供应链占比超 40%；北方华创 2025 年上半年从长江存储拿到超 50 亿元订单；拓荆科技 PECVD 设备在长江存储招标中份额约 55%；华海清科是国内唯一能批量供应 12 英寸产线 CMP 抛光设备的企业。

材料供应商：鼎龙股份在长江存储抛光垫采购份额超 70%；安集科技为其提供 12 英寸先进产线抛光液；中船特气超 35% 营收来自长江存储；南大光电 ArF 光刻胶通过 7 纳米制程验证；有研新材、有研硅为靶材硅片稳定供应商。

封测与模组：长电科技拿下长江存储约 70% 晶圆级封装订单，通富微电深度参与；江波龙、佰维存储大量采购长江存储闪存颗粒，国产 SSD 市场份额持续提升。

长江存储在湖北证监局办理IPO辅导备案登记，正式启动上市辅导；5月17日长鑫科技更新科创板IPO招股书，IPO审核状态由“中止”恢复为“已问询”，重启上市审核进程，两存相继冲刺科创板，标志着国内存储半导体自主化进程迈入重要新阶段，所募资金将有力支撑后续大规模产能扩张。

当前在AI浪潮推动下，全球存储芯片步入超级景气周期，长鑫招股书预计2026H1实现营业收入1100-1200亿元，同增613%-677%；归母净利润500-570亿元，同比大幅扭亏为盈（同期亏损23亿元），业绩显著增长。

目前从供给格局看，DRAM/NAND市场仍由三星/海力士/美光等外资垄断，国产替代空间广阔，预计后续两存扩产进程将显著提速，

其中：

1）长鑫在合肥、北京两地已有3座12英寸DRAM晶圆厂，今年末预计实现月产能攀升至30万。

2）长存于25年9月启动武汉三期建设，并已规划再建两座新厂，全部达产后实现总产能翻番。

两存扩产有望带动境内洁净室需求显著增长。

洁净室系保障芯片良率及生产安全性的重要基础设施，约占新建晶圆厂总投资的15%，后续随着两存扩产提速，有望大幅提振境内洁净室建设需求。

大陆半导体洁净室龙头柏诚股份（此前深度参与长鑫、长存厂房建设）、华康洁净（武汉本土洁净室工程企业，有望切入长存供应链）；深桑达A（中电子旗下高科技产业洁净室工程龙头）。

风险提示：两存资本开支不及预期、行业竞争加剧、项目执行延后风险等。

何亚轩/ 李枫婷

长江存储控股股份有限公司发布首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

继长鑫更新招股并发布远超市场预期的财务数据之后，长江存储的上市亦箭在弦上，我们持续看好相关的半导体设备。

长川科技：存储测试机今年预计15e+，去年以CX为主，今年武汉、晋华等均会开始放量。

强一股份：存储采用2.5D MEMS探针卡，目前在两存积极验证，将贡献公司第二增长曲线。

精智达：半导体订单35e+，以合肥客户为主，包含IDBA、CP和FT设备，武汉客户、H今年有望实现订单突破；18Ghz存储测试芯片流片已经完成。

联讯仪器：高速FT存储测试机在合肥客户验证，正在由10Ghz节点迈向12Ghz节点。

微导纳米： ALD优势明显，CVD持续拓展，存储设备敞口80%+，26年预计35-40e订单，同比翻倍，其中武汉客户占大头。

迈为股份：25年约8e前道设备订单，其中存储约三分之二，26年前道目标20e。

矽电股份：探针台在两存积极验证，下半年有望出结果。

AI带动半导体设备需求快速增长，后道测试设备量价齐升。

根据SEMI报告，2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，创历史新高，增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。

细分来看，前段晶圆制程设备增长12%，后道测试设备大增55%，区域上，中国大陆、中国台湾地区、韩国合计占全球79%；爱德万预计26年SOC市场85-95亿美金，相较24年41亿美金实现两年翻倍增长，产业趋势非常明确；

华峰测控：新产品8600面向AI、HPC，26年有望实现订单0到1的突破。STS8600系列则面向高性能SOC芯片测试，包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及汽车电子等，市场空间是模拟测试机4-6倍；公司主力机型STS8200系列聚焦于模拟及功率IC测试，STS8300系列专精于混合信号及电源管理IC测试，同样受益于AI对模拟、功率测试机拉动；

长川科技：深度绑定H客户，显著受益于爱德万断供。公司产品布局最全，测试机覆盖模拟、数字、SoC、功率，是目前SoC量产的唯一国内品牌，后续受益于H客户AI芯片放量及两存扩产，同时收购新加坡STI是北美头部X公司供应商；

联动科技：功率芯片龙头，延伸至SoC领域。公司从功率半导体测试机起家，覆盖全球主流功率器件公司，新推出SoC测试机9800面向AI、大算力市场，有望打破海外垄断；

精智达：国内唯一DRAM全流程测试（CP + 老化 + FT）厂商，HBM高速CP测试机全球领先，进入一线大厂供应链，受益于两存扩产；

金海通：国内半导体平移式分选机龙头，三重需求爆发。“AI +车规+存储”高景气共振，AI芯片尺寸更大、更复杂，测试时长增加导致分选机环节通胀，拉动分选机市场翻倍增长，国内竞争格局更优；

强一股份：全球第六、唯一内资探针卡龙头，AI 算力/存储高景气。MEMS探针卡“卡脖子”突破，全链条自主可控，AI算力+存储测试双轮驱动，测试时长是原来3-5倍，探针卡量价齐升。

申万机械：王珂/刘建伟

核心观点：半导体硅片行业已从“底部左侧”进入“景气右侧”。海外硅片龙头股价持续走强，国内12英寸硅片涨价预期逐步升温，叠加AI算力、存储扩产、国产替代和硅光/CPO新需求，板块有望迎来量价齐升与估值修复共振。

硅片有望进入涨价窗口，行业景气从左侧转向右侧

--前几年国内外硅片价格持续下行，行业盈利承压，当前价格底部已基本确认

--海外头部厂商率先走强，国内头部厂商也开始推动价格修复

--本轮上涨不是单纯库存周期，而是AI算力、存储扩产、成熟制程稼动率恢复共同驱动

本轮周期强度有望超预期，AI需求提升持续性

--AI服务器、HBM、先进存储和成熟制程需求共同拉动硅片更大消耗

--长鑫、长存扩产带动国产12英寸硅片需求上行，国内存储客户国产化率较高

--中芯、华虹等代工厂国产化率仍有提升空间，后续国产替代有望继续打开增量

SOI成为重要弹性方向，硅光/CPO打开新想象空间

--硅光/CPO趋势下，SOI硅片有望从传统射频、功率等场景扩展至光电融合新应用

--海外SOI龙头股价表现已验证市场对硅光材料的重估逻辑

--国内具备SOI技术、薄化能力、台系/海外客户导入潜力的公司，有望成为本轮硅光材料映射重点标的

--沪硅产业：国内12英寸硅片核心龙头，存储、逻辑、SOI多方向布局，受益国产化率提升

--西安奕斯伟：12英寸硅片规模化龙头，存储客户导入能力强

--立昂微：硅片+功率芯片+化合物半导体平台型公司，重掺外延片技术领先

--上海合晶：12英寸外延片稳定扩产，I-Cut技术市场领先

天风电子李泓依

此前我们判断量增周期+龙头提价诉求+结构性紧缺共同作用下2026年半导体硅片有望迎来涨价。参考上轮周期硅片公司股价表现较为前置，因此即使还未涨价，但是海外硅片公司上涨已经足够作为催化带动国内硅片公司，本轮行情已经由左侧转向右侧。本轮周期的两个特征：1）AI需求的确定性可能使得本轮周期持续时间超过上次，带动周期强度超预期；2）硅光/CPO驱动SOI硅片需求爆发（可以参考磷化铟），细分领域弹性极大。

立昂微：硅片芯片平台型公司，立昂微重掺外延片的技术领先，6-8英寸产品出货量在国内市场名列前茅，12英寸重掺硅片受益于AI服务器的不间断电源需求，12英寸轻掺硅片加速导入客户促进稼动率和正片率提升，功率芯片+射频/光电芯片也迎来拐点。

有研硅：硅片+硅部件双轮驱动，2026年1月公司正式完成对DGT的收购，实现了从硅材料到硅部件的业务延伸，客户从部件厂拓展至设备厂、晶圆厂，DGT的核心客户包括TEL、TSMC，公司在国内开拓北方华创、长存长鑫等。公司增长路径明确，未来3年年化40%以上的增速。

上海合晶：硅光/CPO驱动相关SOI硅片市场规模有望从25年的1亿美元增长至28年的50亿美元，核心标的SOITEC 26年涨幅8倍，上海合晶有望成为A股最佳映射交易载体，原因包括：1）上海合晶的的I-Cut技术及薄化工艺具备与国际大厂的竞争能力；2）股东台资背景有利于导入台系厂商。中信证券新材料

李超/陈旺/郭柯宇/俞腾/何鑫圣/陈健/杨博钧

硅片：

全球周期刚开始。量处于去库存时期、Capex支出约为22年巅峰30-40%。12英寸与AI相关的需求较强（约占比20%）。价目前涨幅在10%左右，从过往周期的经验来看会有2年涨价期，因此对27年量价展望均较为积极。

国内周期：量在价先。26年12寸硅片销量预计增长50%~100%，在半导体材料领域需求增速最高；价格展望预计在10~15%；主要受到AI需求、国产化率提升、海外需求溢出等因素拉动。

空间角度：沪硅股份擅长先进逻辑，是目前国产化率最低的12寸硅片下游，传统硅片上望1,200亿市值。此外公司是大陆唯一得到SOITEC技术授权的公司，25年SOI产能约为16万片/年，26年预计40万片/年，可在传统硅片基础上叠加硅光空间。

估值角度：立昂微按EV/EBITDA估值约为25倍，在12寸硅片标的中估值较低，主要受益于AI电源对重掺功率的拉动。短期提示转债转股风险。

估值合理、景气度高、有催化的公司：雅克科技 （存储前驱体龙头，半导体材料板块中对长鑫敞口最高）、鼎龙股份 （抛光垫及锂电辅材等主要业务均40%+增长，高端光刻胶起量元年）和飞凯材料 （光纤涂覆材料龙头、液晶受益于并购高增）。

EDA概伦电子并购国内第二大IP公司锐成芯微渐行渐近，下半年预计营收大幅增长。 广立微 传统业务受益于华虹出片量景气，硅光软件订单较25年全年营收增长4倍+，关注年底公司硅光WAT及CP测试设备首台样机发布。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！