AI链更新：光互联+液冷+PC...

①隔夜美股光通信普跌，AAOI跌8.98%，Lumentum跌8.83%，Coherent跌5.13%。

②台积电COUPE技术预计2026下半年量产，若CPO在AI服务器中放量，英伟达或以长协锁定高端基板产能。

③AI驱动PCB性能升级，高端PCB油墨价值量增长。

④联讯仪器发布交易风险提示公告；长盈通公告，器件保偏光纤相关业务营收占比不足1%。

​关于XC的Coherent Lite 2.4T光模块订单的解读：

1） 强化了光通信通胀属性：当数量的堆积都不能满足需求，还可以把高价值量的相干技术拿到AI集群来用，为了满足需求价格敏感度不断降低；

2）Google链的增强：从SDN到OCS，以及光模块的代际更新，Google一直是AI光通信升级的驱动者。消息面显示Coherent Lite 2.4T适配TPU V9，而且有望直接下沉到Computer tray，相对NV的CPC方案，是真正的光入柜内。

3）OCS需求的确定性增强；

4）相干下沉；

​关于CPO预期的加速

-鸿海向英伟达出货CPO交换机；

-Meta超百万端口小时CPO可靠性实测；

-OCI MSA：从传统铜互连转向低功耗 optical SerDes / 开放光PHY；

本周观点：

-从OCS到Coherent Lite 2.4T，可以看到中际旭创的做法：技术方案饱和研发、上游产能强势锁定。新易盛也在硅光、CW、OCS、3.2T等领域保持跟进；

-重点交易CPO

事件：高速连接解决方案提供商Credo正在向客户推介其Micro LED光互连技术，其官网已同步上线ZeroFlap Micro LED互连技术页面。该方案在可靠性、能耗、带宽密度上具备优势，有望在短距互联中实现应用。

光通信赛道Micro-LED应用加速，Micro-LED相关公司梳理（不构成投资建议）

华灿光电：在光通信领域共有四家客户有实质性进展。公司24年与海外客户开始Micro-LED相关合作，25年交样。未来将从芯片拓展至器件环节，向下游延伸。

兆驰股份：布局Micro-LED芯片到光模块模组全环节，预计26年推出产品

思特威：具备TX/Micro LED/CMOS/RX芯片设计能力，预计26年推出产品。

Micro-LED方案下，透镜阵列中透镜数量十倍提升，光通信透镜相关公司梳理（不构成投资建议）：

炬光科技：微透镜阵列、V型槽、edge coupler等

水晶光电：微透镜阵列、V型槽、Z-Block、棱镜等

蓝特光学：微透镜阵列、V型槽、玻璃非球面透镜、棱镜等

弘景光电：fau模组、玻璃非球面透镜、Z-Block等

天风电子：李双亮/许俊峰/程如莹/朱雨潇

近期，多家媒体等报道，鸿海集团已提前向其核心客户英伟达交付全光 CPO 交换机机柜，且供应紧张到连展示机柜都已交付客户。

而我们近期也同样是看到了 CPO 产业出现的密集催化，尤其是通过多个不同的产业链环节均了解到英伟达对于明年 CPO 的指引非常超预期：

1）5月14日，台积电技术论坛上公司高管张晓强证实其全球首款采用 COUPE 技术的 200Gbps MRM 已于今年开始生产，并已实现低于一亿分之一的比特误码率。作为 CPO 交换机的核心制造平台，COUPE 平台启动生产是 CPO 产业规模化的关键里程碑。

2）Senko 高管在评估 NV、Marvell 等客户的需求指引后，将27年 DFAU 的产能规划定的非常乐观。

3）康宁携手英伟达，给出 10 倍扩产光连接器件的指引。同时，我们近期也了解到康宁对于明年 CPO/NPO 中保偏光纤的需求指引也是大超预期。

4）CPO 中的大功率 CW 激光器厂商 Lumentum 和 Coherent，以及相关产业链 ELSFP 封装的供应链厂商也近期也都大幅上调了对于明年出货量的预期。

我们认为英伟达正在大幅上修27年CPO的需求量，CPO即将迎来一轮主升浪行情。

舒迪/刘梦磊

相干方案下沉是未来5年新的产业趋势。2.4T轻量相干大概率搭配O使用，scale-across诉求更多，可能也用于scale-up场景。预估2.4T轻量相干ASP或在2000-3000美金，打开增量TAM，龙头厂商包括中际旭创布局充分。

未来PIC的变化比光芯片更复杂，供应同样紧张。Tower订单超预期，重点客户（头部模块厂+第三方公司）27年带来13亿美元营收，28年合同金额更高，结合此前semianalysis的口径，70%以上的产能已通过长协预售至2028年。关注PIC设计，中际旭创、新易盛、关注安孚科技（战投易缆微）；PIC代工及封测方向。

关注特种光纤未来场景增多，长进光子上市在即，掺铒光纤产品或用于DCI和scale-across场景的光纤放大器（EDFA）；长盈通，有布局CPO交换机内用的保偏光纤，单价和利润较高，收购生一升供FAU和AWG给武汉地区光模块客户。

看好AI产业趋势，Anthropic5月ARR或达500e美金，云商也进入利润起舞阶段；光模块（含相干）+NPO+CPO+O到30年驱动巨幅TAM扩容。26年供给是核心矛盾，影响业内份额分配，看好27-28年需求预期再上行。

本周催化多（英伟达业绩会5.20和谷歌I/O大会）。

1）全球首发：12.8T XPO 超高密度可插拔光模块（开幕式8大里程碑之一）

速率：全球最高，单模块 12.8Tbps（8×1.6T）

架构：液冷+超高密度可插拔，64×200G 通道

场景：AI 智算中心/超大规模集群互联，解决带宽+散热瓶颈

意义：引领下一代超高密度可插拔光互联标准

2）全球首发：6.4T NPO 解决方案（华工正源）

定位：面向 AI 算力集群，10倍数据密度 提升

优势：低功耗、低时延、光部件可更换，高端超算优选

背景：业内首个 3.2T NPO 工程化落地厂商，再推下一代

3）行业首发：10G 车载以太网高速通信光模块

带宽：10G，比铜缆提升10倍，千万级像素传感接入

性能：微秒级时延、抗电磁干扰、轻量化

进展：年内头部车厂小批量验证；布局“车载光通信+智能照明”全栈方案

4）业务亮点（官方口径）

2025 光互连收入 60.97亿元（+53.39%）；2026Q1 净利 +120%，已成第一大板块

已完成 1.6T/3.2T/6.4T NPO/12.8T XPO 全路线布局

本次光博会华工科技直接把AI 光互联速率拉到 12.8T，并补齐 NPO 与车载光通信两块关键拼图，卡位全球第一梯队。

在 AI 数据中心对超高速传输需求爆发式增长的背景下，台积电（TSMC）的共封装光学（CPO）战略也正迈上新台阶。

台积电近期披露，其整合了紧凑型通用光子引擎（COUPE）的 “基板上 COUPE” 方案，有望于 2026 年下半年进入量产。

业内将此解读为不仅仅是光通信升级，更标志着 AI 供应链竞争正从先进制程和先进封装，进一步扩展到 ABF 基板与 CPO 整合领域。

随着 NVIDIA 下一代 Vera Rubin 平台不断提升 AI GPU、HBM 与超高速网络互连之间的整合水平，高端基板的重要性势必迅速攀升。

尤其是，半导体行业人士指出，如果 CPO 未来确立其 AI 服务器主流架构的地位，NVIDIA 可能会通过长期协议（LTA）、预付款和战略合作等方式，抢先锁定高端 ABF 基板产能。

️这将是一项战略举措，旨在避免重蹈此前 CoWoS 和 HBM 供应短缺的覆辙。

此外，与传统 CPU 基板相比，AI GPU 和 ASIC 所用基板面积明显更大、层数显著更高，使 ABF 材料消耗量扩大 5 至 10 倍。

随着 AI GPU、ASIC 及高端网络芯片需求持续增长，高端 ABF 基板的供需结构预计将在较长时间内保持紧张。

BT 行业供需：25-27 年偏紧，28 年趋于平衡。

调研显示，BT 载板会有一个短暂景气高峰，主要集中在 2025-2027 年。

到 2027 年底或 2028 年，随着板厂产能释放，供需会趋于平衡。

市场规模上，2025 年前 BT 市场约 600 亿元，略大于 ABF。

但从 2025 年 Q4 开始，ABF 市场规模已超过 BT。

未来 ABF 会继续拉大差距，2026 年 ABF 预计 700 多亿元，2028 年可能达到 800-900 亿元；BT 则大致维持在 700 亿元左右，增长率逐步放缓。

ABF 价格与瓶颈：价格已上行，玻纤布是最大瓶颈。

ABF 载板海外价格已上涨 10%-20%，深南、欣兴一季度也平均调价 20%-30%。

涨价原因包括需求旺盛、前期低价修复，以及上游原材料涨价。

ABF 真正的扩产瓶颈不是树脂、铜箔，而是高端玻纤布。

高层数、大尺寸 ABF 产品需要大量高端玻纤布，全球 80% 以上主要由日东纺供应，当前供应严重紧张。

这也是为什么 ABF 的上游约束比 BT 更强。

BT 大部分产品使用普通 E-Glass，供应相对充足；而 ABF 高端产品对高端玻纤布依赖更高。

国内 ABF 与台系 / 海外差距：核心在技术沉淀、客户训练和良率。

国内厂商与台系 / 海外厂商的差距主要来自四点：

起步晚，国内厂商 ABF 真正量产时间只有约 2-3 年；

技术沉淀不足，台系 / 日系 / 韩系厂商已有 10-20 年经验；

国内客户需求复杂度不够，缺少英伟达、超威半导体、博通、英特尔这类高阶产品训练；

核心技术人才仍主要在中国台湾、日本、韩国。

良率差距也很明显。

国内厂商与台系相比差 5-10 个百分点，与 Ibiden、欣兴、三星电机等头部厂商差距更大。

所以，国内厂商在 18 层以下、80×80mm 以下的成熟产品上可以追赶，但在 20 层以上、100×100mm 以上的大尺寸高层数产品上，短期差距会明显放大。

T-glass与ABF膜供应紧张，玻璃载板有望加速导入。传统ABF载板由T-glass与ABF增层构成，随着算力芯片爆发式增长，性能要求不断提高，玻璃以更低损耗/更低翘曲/更低成本进入大家视野，叠加ABF膜与T-glass紧缺，产业有望加速导入玻璃基材料。在玻璃载板领域，玻璃载板glass core有望逐渐替代T-glass，并减少ABF膜的用量，缓解供应紧张的情况。

台积电CoPoS加速推进，玻璃基板加速验证。受限于光罩面积限制，随着算力芯片面积增长，硅中介层对于晶圆利用率持续下降，台积电推动大尺寸矩形面板的导入。台积电26H1将完成中试线建设，未来几年实现量产，玻璃基板将加速产业验证。

玻璃TGV与高功耗领域陶瓷基板，均需超快激光设备进行加工，市场空间在2700亿以上。玻璃TGV将采用超快激光诱导改性+湿法刻蚀进行打孔，#2026年高端ABF载板面积需求达50万/m²，20%面积需打孔密度4e个/m²（20μm孔径，50μm孔间距），80%需打孔密度1.5e个/平方米（40μm孔径，80μm孔间距），超快激光打孔5k/min，20h/天，300天/年，需5.5万台设备，单设备500w，设备市场空间达2700e左右。若考虑玻璃中介层及陶瓷基板，市场空间有望更高！相关：大族数控、帝尔激光、联赢激光、英诺激光、德龙激光等。

当前时点逐步进入液冷相关公司订单及收入兑现拐点，我们从两个角度出发看液冷机会。

1） 竞争格局角度——TIER1集成商，前期准备已逐步完成、预计Q3开始业绩兑现，思泉新材；

2） 业绩弹性角度——代工链，首推Q2可以看到业绩兑现、后续上量快的金富科技。

TIER1思泉新材：国内：已明确进入阿里&腾讯液冷供应链，作为柜内TIER1集成商。其中阿里液冷招标规模17-18亿元，预计公司为一供（预期40%份额），预计Q3开始快速上量，H2看好腾讯、字节等订单落地。海外：预计H2落地，先供液冷板，AMD最先落地、其他对接客户包括CLS和各大CSP。

叠加海外客户进一步突破可能性、CDU等其他环节布局潜力，看翻倍空间。

代工链金富科技：收购卓晖金属、联益热能各51%股权，后续100%收购，26年4月开始并表。标的公司产品包括冷板、管路、水冷头组件、Manifold等；直接客户AVC、宝德、双鸿、台达等，终端客户NV、谷歌。

公司代工份额AVC约30-40%、宝德约60%，预计26H2开始跟随AVC-NV、宝德&台达-谷歌，快速上量。仅看Q2：预计收购公司Q2产值4亿元、并表利润约4000万元，叠加主业预计Q2净利润同比翻倍以上增长。

孙潇雅/吴佩琳

我们观察PCB端拉货创新高，持续关注胜宏和上游钻针等环节

胜宏边际变化显著

-3-4-5月来胜宏Compute tray拉货量高增，其中Rubin为主要贡献，单月拉货已超过去年峰值，达到史高，NV完成代际切换量价齐升；

-谷歌TPU V7大批量交付，V8亦即将放量，此外谷歌CPU需求大增，胜宏为主力供应商

Q2预计阶梯式高增，Q3预计在Rubin midplane及switch的加持下持续大增；

钻针紧张加剧，持续推荐中钨

-伴随NV及ASIC产品迭代放量，钻针供给紧张加剧，看好金洲在高端钻针的卡位优势

-订单：自2H25开始供不应求，胜宏等大客户锁单，基本垄断40倍以上长径比高端市场

-产能：过去产能为公司主要瓶颈，现在开足马力扩产，且将消费电子等低端产能转产，罗曼蒂克高端磨床为产能瓶颈，金洲保有量最大，且锁定未来产能，产能为王时代核心受益

1）PCB油墨赛道足够大，百亿级刚需耗材，AI PCB油墨是其中的高景气赛道。

全球PCB油墨2025年300亿空间，防焊油墨作为PCB制造中的关键绝缘保护材料，其性能直接关系到成品板的可靠性与良率，在产业链中的战略地位正在被重新审视。

AI驱动PCB性能升级，高端油墨价值量10倍增长。AI服务器、高端封装基板等高端应用场景对于油墨性能要求推升至全新高度：低DK/DF（高频低损耗）、Tg≥200℃、耐260℃热冲击、分辨率≤50μm。AI PCB对应高端油墨价值量翻10倍，从“吨价几万”到“几十万/吨”。

2）涨价周期明确：供需紧平衡，原材料涨价顺价，日系龙头带头提价，国内预计跟进。

2025Q4起，日本TAIYO、Resonac先后通知：高端阻焊油墨提价15%–25%，部分型号30%+；

2026年至今：常规油墨涨10%–15%，高端感光/抗蚀油墨涨15%–20%，且缺货、交期拉长至8–12周。

3）日企垄断、扩产保守：国产替代空间巨大。

全球格局： 高端市场（高频高速、IC载板）日企占比>80%：其中高速高频+BT载板主要是TAIYO（太阳油墨）70%、TAMURA（村田）30%；ABF载板主要是Resonac（日立化学）；国产份额：普通PCB油墨市场份额快速提升，但高端PCB油墨市场份额仍然＜10%，替代空间巨大，也是弯道超车的机会。

4）国产突破加速：验证顺利、下游抢着导入

阻焊油墨：容大、广信等实现Tg≥180℃、耐260℃、分辨率50μm，接近TAIYO水平。

高频低DK油墨：容大已经做到DK≤3.0@10GHz，下游通过胜宏、深南、景旺等头部PCB认证。

C载板油墨：广信、容大预计进入国产封装厂的认证，海外载板厂（台系）持续送样。

容大感光（AI PCB油墨预计扩产至1.4万吨，按30万/吨看预计40亿+收入空间，现有收入翻4倍，下游进展顺利）；广信材料；同时两家企业都有光刻胶的业务，与高端AI PCB油墨成分相同，也是半导体材料核心受益玩家。

很多领导会问，为什么现在才炒到AI油墨，之前却没被重视？

核心原因在于它处于PCB制造的后道工序：PCB生产是先用铜箔、树脂、电子布做成覆铜板，再经裁切、打孔、走线等前道工序，最后才涂覆油墨。前道工序（如铜箔、电子布、覆铜板）有备货逻辑，市场容易提前关注；而油墨作为收尾环节，此前需求平稳、备货意愿低，直到AI服务器拉动高端PCB需求爆发，紧缺才传导到最后一道——PCB油墨。

AIPCB材料投资框架：过去日系寡占（份额很高）但扩产意愿低，高频高速PCB驱动量价提升行业快速扩容，产品处于涨价通道，下游大客户有意引入新的供应商，核心壁垒高。从宏和（Tglass，日东纺占7成）到方邦（载体铜，三井占9成）到德福/铜冠（HVLP，三井7成）到莲花/宏昌（ABF膜，味之素占9成）都是如此，路径是非常清晰的，AIPCB油墨同样类似。

-英伟达链强制需求，需求驱动因素是224G高速场景的新增需求，M8以上必配检测设备，M7暂不需要。

-新增检测环节会增加生产周期3天，成本上升但产品一致性和良率控制上升。一致性不达标交付后会整批报废甚至大幅丢单。

-胜宏已采购300+欧姆龙检测设备，对应6万㎡/月产能。单台设备年产能峰值1800㎡（孔密度高，产能会下降）

-空间测算，专家口径：每家PCB厂起步采购百台以上，27年英伟达链1000台，谷歌、华为等需求1000台。我们的测算：27年M8+产能1300-1500万㎡，检测设备需求8000台。

-目前主流是欧姆龙，年产能400-500台无扩产。澳宝等价格过高，国内奕瑞科技、日联科技、同星均有相关对标产品。国外单价300W+，比国内价格贵50-100万。趋势国外扩产不积极，价格贵，新采购倾向于国产。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！