AI算力链更新：光通信+液冷+...

①谷歌Google Cloud Next 2026本周召开。

②央视财经：今年以来，光纤行业呈现出“产品量价齐升”的景气态势。

③仕佳光子公告，拟约12.65亿元投建高速光芯片与器件开发及产业化项目。②③今日天孚通信、大族数控等将披露2026年一季报。

举办时间：4月22日至24日（周三至周五）

举办地点：美国拉斯维加斯

会议亮点：聚焦企业级AI、云端创新及代理式AI技术，预计发布新一代TPU架构，并披露内存池化和光路交换机（OCS）等技术进展。

当前市场仍以“模组厂”的估值体系看待光模块企业，“光”被视为算力的配套附属，然而我们认为：光模块企业的本质是一体化芯片平台，光是算力的主航道而非附属，出色的一季报仅是新一轮高景气的序章。

【预期差之一：光模块厂≠模组厂，而是一体化芯片企业】

市场认知：市场认为光模块是劳动密集型的器件封装组装行业，产业链价值集中于上游器件。

预期差纠偏：集成光路（PIC）正将产业链价值核心向设计与工艺端聚焦。硅光/PIC不是产业链的简单升级，而是光通信的系统性重构。在传统分立方案中，光模块厂商采购光电芯片和器件进行封装，话语权受制于上游；而在PIC架构下，头部光模块厂商通过将多路光器件集成于单一芯片，能够自主定义光路架构、主导工艺路线，从而掌握高附加值环节与产业链话语权，光模块产业从“组装模式”走向“芯片化制造”。

【预期差之二：光≠算力附属，而是算力主航道】

市场认知：市场认为GPU是算力核心，光模块是“配套器材”，增速跟随GPU出货量线性外推。

预期差纠偏：随着集群规模从十万卡向百万卡演进，AI集群日趋模块化、分布式，GPU之间的互联延迟成为性能提升的瓶颈，网络互联效率已构成决定算力利用率的刚性约束，光互联成为算力扩张的“主航道”。

Networking在CAPEX中的占比不断提高，光进铜退符合第一性原理。据格隆汇，光通信在AI基础设施资本开支中的占比，从传统约5%提升至15-20%。

一方面，光模块与GPU需求呈超线性关系。光模块需求并非随GPU出货量线性增长，随着算力平台升级与集群规模扩大，GPU与光模块的比例从1:2提升至1:3到1:5，光模块市场规模将随着AI算力集群扩张而成倍增长。另一方面，光学正从传输层向交换层、计算层渗透。光通信正演变为数据中心机柜内外的主流互连技术，其中Scale-Up是光学最大的增量空间，芯片间、板卡间的高速互联所需带宽是传统Scale-Out网络的近10倍。

【预期差之三：一季报≠终点，而是新一轮高景气的开端】

市场认知：市场认为股价高位+季报落地=利好出尽，担心增速见顶。

预期差纠偏：2026年Q1仅是1.6T规模化交付的起点，3.2T的研发测试已在进行，而CPO/NPO/XPO等新架构才刚刚打开增量空间。

需求端的时间纵深： 据Lightcounting预测，2026年全球800G光模

新一轮设备投资高景气的开端！

旭创26Q1固定资产等投资26Q1超19e(同比+380%)，按照光模块出货量，我们可预期26年光-资本开支*3-4倍，27年有望*2倍。

26Q1仅是800G、1.6T规模化交付的起点，3.2T的研发测试已在进行，而CPO/NPO/XPO等新架构有望迎来更多设备需求催化。

供应链小光+新技术新光：【测试仪器】优先，【设备：耦合、贴片、组装】关注确定性强的，【材料】关注卡位优势好的。

再次梳理重视测试、耦合、贴片等国产设备相关（不构成投资建议）：

仪器： 1）华盛昌收购伽蓝特，卡位光通信测试仪器 2）联讯仪光通信测试仪器国内龙头 3）普源精电、鼎阳科技、优利德等测试仪器设备厂商突围

设备： 1）科瑞技术耦合、贴片等卡位 2）罗博特科硅光晶圆检测、耦合等卡位优势；3） 博众精工（贴片 耦合 组装等）、凯格精机】键合 组装）等、燕麦科技（硅光晶圆检测）等生产设备厂商厚积薄发；4）其他环节汇成真空（镀膜设备）等

材料： 1）锡膏-唯特偶；2）薄膜铌酸锂：天通股份、安孚科技等

陆陈炀/张艺蝶/蔡梦琦

光设备，尤其是Cpo设备，绝非简单受益于Capex上修，而是深度参与到新技术的研发。前者拔eps，后者拔eps+pe。

1）光设备需求量爆发

Agent时代，Tokens数十倍百倍增长，光互连用量指数级提升。Ai集群互联在Scale up、out、across 全面扩展。

2）光设备难度指数级提升

更低功耗+更高带宽，需要更紧密的封装，光设备必须半导体化。

Cpo设备有多重要呢？黄仁勋上周四的专访中，专门提到了“通过发明新技术、新工作流程、#新测试设备如双面探测，投资公司，帮助他们扩大产能”。能被黄仁勋单独提出，地位可见一斑。

目前市场开始重视光设备，但是#对罗博特科的竞争力认知非常初级，我们认为今年lbtk市值至少是2000亿以上。

By Txy

光模块设备具备高确定性的产业增量。2025年以来，全球光模块数通需求受益于AI算力、技术代际跃迁的双重红利。伴随光模块进入 “高带宽、低功耗”快速更迭周期，设备端成为本轮高端化升级的“卖铲人”。继4月初发布光模块设备点评后，我们此篇深度报告聚焦全球光模块设备发展脉络、竞争格局、技术提升方向。

全球数通光模块呈现三大趋势。高速数通光模块支撑AI算力集群互联。根据Lightcounting测算，2026年全球光模块数通市场228亿美元，2026-2030年均复合增速为20%。光模块设备作为基建核心动脉，受益于产业确定性趋势：

1）2026年全球光模块进入800G全面普及、1.6T规模商用阶段。2）需求重心转向高速规格，头部光模块厂商盈利抬升。3）设备环节采购先行，高精度&自动化成为高端规格量产必由之路。

光模块封测：国产厂商跨技术复用&资本运作。全球光模块封测价值量依次为：测试、耦合、贴片（共晶/固晶）、其他设备（含自动化组装线）。2024年全球光模块封测设备市场51.8亿元（弗若斯特沙利文统计）， 光模块设备底层能力具有显著平台化属性，吸引专用设备厂商跨界，其中：

-耦合设备：本土厂商外延收购加速。耦合占用光模块封装工时较长，800G光模块耦合精度已进入微纳制造范畴，全球仅少数厂商具备量产能力，代表资本运作如博众精工收购中南鸿思。

-测试设备：高价值通胀环节。测试设备占光模块封测产线价值量约30%，随着高规格产品占比提升，测试仪器和设备也存在价值量膨胀趋势。

风险提示：云厂商资本开支不及预期风险、设备厂商竞争加剧等

光模块测试按测试对象可分为发射端(Tx)与接收端(Rx)测试。发射端主要关注光信号调制质量，核心指标包括眼图、TDECO等，核心设备为采样示波器；接收端侧重误码率与系统通信能力，核心指标为BER、灵敏度等，核心设备为误码分析仪(BERT)。

光模块测试核心壁垒集中于示波器与误码仪等底层仪器，其性能受制于上游高速芯片能力。采样示波器与误码分析仪(BERT)决定测试精度与带宽上限，其性能依赖超高速DAC/ADC、线性驱动芯片、限幅放大器及高性能时钟芯片等核心器件，这类芯片设计、制造与封测门槛极高，且优先供给海外龙头，构成当前测试环节最底层的"卡脖子"约束。

国内厂商中联讯仪器、普源精电等已布局示波器、误码仪等产品，且均具备芯片自研能力，是国内少数能够提供高端光模块测试仪器的厂商。

风险提示：AI算力投资节奏不及预期，国产替代推进节奏存在不确定性。

1）通胀链量价齐升仍然是最强逻辑：大厂资源争夺之战刚刚开始，ASIC厂出货有望持续上修；

2）液冷元年开启，大陆厂商订单&收入开启0～1突破窗口期，今年1～10放量在即，关注量产能力较强&客户卡位较好的供应商；

3）下游持续扩张，中游制造环节持续提升capex（例如PCB2.3季度值得期待，玻璃基板值得期待），上游设备今年进入业绩释放期，订单+国产替代步入发展新时期。

通胀链：

-存储：香农芯创、德明利、佰维存储、海外原厂等；

-PCB上游：凌玮科技、东材科技、圣泉集团、德福科技、呈和科技、同宇新材、瑞丰高材；

-光上游：唯科科技、杰普特；

-算力租赁：宏景科技、行云科技、盈峰环境、利通电子、协创数据。

液冷：远东股份、飞龙股份、华塑科技、江南新材、川环科技、溯联股份、华光新材、英维克

扩产链：

-芯片测试：利扬芯片

-PCB设备&耗材：三孚新科、东威科技、新锐股份、鼎泰高科

-自动化设备&光设备：博众精工、狮头股份

国产链：

海光信息、禾盛新材、华正新材、中科曙光、智谱、minimax、真爱美家

以上仅梳理，不构成任何投资建议！

1）二季度光模块业绩有望加速，新易胜一季度物料提货量环比Q4增加两倍，索尔斯/剑桥/立讯 有望新进meta。

2）rubin ultra在scale up的光学方案，CPO优先，NPO备选，之前市场预期来自研发部门的方案讨论，近期已明确通知内部供应链部门。feynman ultra的方案开始研发设计，scale out部分目前全部采用CPO设计。

3）rubin PCB单板价值量最大的是switch tray 2500美金，midplane 450美金，CPU/GPU的模组板子 550美金。单机柜52000美金，胜宏明年有望营收大幅增长。

4）自动化组装与测试，产业订单在加速落地阶段，组装段工业富联自研比例高供货方有博众/安达等，其他OEM目前跟安达定制合作较多。测试段NV在加速推进希望把明年的采购目标提前到今年完成，泰瑞达与安达的研发进度有望被提速。

5）AMD MI500采用MRM的CPO方案，PIC交由Global Foundry代工，封装交由ASE。Nvidia CPO的PIC在tsmc代工，封装目前是SPIL，组装是工业富联。

6）Apple watch ultra的血糖功能目前在研发，计划明年4月推出，由于不是穿透式血糖测试，依赖激光收集反射波长，结合压力等传感器数据，算法测算血糖，核心变化是激光器小型化，炬光科技是核心合作方之一。

以下仅供参考，不构成投资建议！

北交所基金扩容涌入，4月17日晚电，证券报记者从业内获悉，多家基金公司旗下北证50指数基金规模上限将提升。北证50指数基金预期下周放开申购上限至15亿（原来只有5亿)，增长2倍。

凯添燃气：建设宁夏全液冷智算中心，一期 1044 架 48KW 全液冷机柜已交付，规划总规模 20000P (FP16)。（主板宏景科技528亿/20000PVS北证凯添燃气30亿/20000P）。

克莱特：专注于数据中心液冷散热核心设备以及燃气轮机零部件，为燃气轮机罩壳通风散热提供热管理解决方案。（#主板应流股份483亿/燃气轮机零部件VS北证克莱特21亿燃气轮机零部件）

凯德石英：磷化铟全球龙头AXT核心供应商，为其提供半导体高纯石英相关产品。（主板云南锗业405亿/磷化铟衬底VS北证凯德石英41亿/AXT核心供应商）

天马新材：公司算力PCB核心材料Low-α 射线球形氧化铝 (铀 / 钍含量 < 5ppb)已逐步投产。（#主板联瑞新材230亿/α球铝VS北证天马新材/α球铝）

华岭股份：国内领先的第三方 IC 测试企业，具备 7nm 先进制程测试能力。（#主板伟测科技256亿/芯片测试VS北证华岭股份51亿/芯片测试）

万源通：高端 PCB 供应商，已量产交付 AI 服务器用 BBU 辅助性电源 PCB 产品，并打样交付 400G 及以下光模块 PCB，正布局 800G 以上光模块 PCB 产能。（#主板红板科技507亿/光模块PCBVS北证万源通光模块PCB）

本周国内无碱粗纱市场企业价格整体稳中有涨，多数厂前期价格提涨后，新价陆续执行，周内其余个别企业报价亦有跟涨。无碱池窑粗纱现阶段，市场出货企业间存差异，实际成交按单商谈。

短期看，需求端支撑未有进一步明显放量预期，新价推进过程中，中下游不乏持观望心态者。电子纱市场电子纱及电子布价格大概率维持月初新价执行，另高端产品供应量增加有限下，后期价格仍有进一步提涨预期。

目前，2400tex无碱缠绕直接纱市场主流成交价维持3600-3900元/吨不等，电子纱G75主流报价11800-12500元/吨不等，7628电子布报价维持6.0-6.3元/米不等，成交按量可谈。

我们判断：差异化加大（高端风电需求、汽车轻量化、高端电子布等需求），主要利好中国巨石、中材科技；我们认为玻纤景气逻辑需重新审视，需求结构升级带来企业盈利能力差异巨大。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！