AI算力链更新：光通信+液冷+...

①中际旭创公告，一季度净利润57.35亿元，同比增长262%。

②隔夜美股光通信普涨，应用光电收涨10.36%、Lumentum涨8.16%，Coherent涨6.42%创历史新高。

③今日仕佳光子将披露2025年报，长光华芯将披露2026年一季报。

事件：中际旭创发布26年一季报，26Q1收入194.96亿元（环比+47.31%），归母净利润为57.35亿元（环比+56.45%），毛利率46.06%（环比+1.58pct），销售净利率32.40%（环比+2.10pct），大超市场预期

Q1仍受原材料缺货影响，Q2值得期待。由于25Q4仍有大客户加单，所以26Q1部分需求匹配不到物料，Q1处于缺货状态。但公司一季度预付款项大幅增长至14.88亿元（25年年报仅1.34亿元），证明公司积极向上游锁定物料保障后续交付，展望二季度，#缺货缓解&更顺畅的成本传导，我们认为仍将环比高速增长

未来3-5年可插拔模块高增，新技术路线全面布局。27年800G+1.6T光模块需求乐观，市场总规模达到800亿美金，NPO在2027年实现0-1的需求兑现，带来100-150亿美金增量市场，行业整体27年增长将远超100%。公司客户布局全面、尤其高速率的新产品份额更高，其#收入增速将超过行业平均增速，同时公司在NPO/CPO/OCS上全面布局，NPO接到需求指引，CPO已卡位多个无源器件环节，OCS也已积极研发测试有望27年量产出货

27-28年光通信仍然是AI硬件中斜率最陡峭的细分赛道，光入柜内+光连存储+光连LPU打开长期天花板，随近期美股接近新高，我们认为现已是全球科技向27年估值切换的重要窗口。

风险提示：产业发展不及预期

4月16日晚最硬核的催化剂落地。中际旭创(300308)公告：26Q1营收194.96亿元，同比+192%；归母净利57.35亿元，同比**+262%**。驱动逻辑清晰——终端算力基础设施投入强劲，产品出货持续放量。这份成绩单，是GB200大规模量产景气度最直接的实证背书，板块估值逻辑由此从''预期博弈''切换至''业绩兑现''。

GB200元年，两条主线同步受益：

主线一：1.6T光模块——量产红利直接受益者

GB200 NVL72架构驱动机柜间长距互联升级，1.6T光模块需求随出货节奏线性释放。

中际旭创 本季业绩已完成最强验证，产能爬坡与客户绑定双重护城河，龙头溢价确定； 新易盛 800G/1.6T产品矩阵完整，海外大厂订单持续兑现； 天孚通信 精密光器件卡位，随1.6T渗透率提升，配套份额有望同步扩张。

主线二：224G/1.6T高速铜缆——''以铜代光''短距新赛道

NVL72架构机柜内≤2米短距互联，DAC铜缆方案天然具备时延、功耗、成本三重优势。224G信号衰减极高，对芯线发泡工艺与绝缘材质要求苛刻，通过罗森泰等高端设备认证的厂商屈指可数，''送样壁垒''正带来订单外溢红利。

沃尔核材：224G发泡芯线产能全国领先，深度绑定安费诺，在手订单饱满，机构筹码趋于集中；

神宇股份：精密同轴线隐形冠军，1.6T极细屏蔽线已小批量出货嵌入大厂链条，26Q1归母净利润拐点。

新亚电子（消费线缆转型，224G送样进展超预期，补涨属性强）、兆龙互连（高速组件全栈布局，直接受益国内算力铜互联升级）。

中际旭创这份业绩，是整条AI互联产业链景气度的领先指标。光模块与铜缆两条主线，当前均处于业绩与估值双重修复窗口。

增长来源： 800G和1.6T产品Q1均放量攀升。后续有机会保持环比增长。

毛利率： 通过硅光渗透、高端占比提升、提高良率提升毛利率，后续稳中有升。

费用增长： 管理费用增长源于扩产人员扩充、子公司层面股权激励Q1集中体现、奖金增加等；财务费用系结汇需要，实际汇兑损失较小。

研发投入： 加大新品研发投入，scale out/up/across多个系列产品在开发，也会进一步增强现有产品工艺和技术升级。人员和流片物耗费用是最大增加项。

上游物料： 光芯片和一些其他物料仍然紧张，公司积极备料，Q1供应链努力非常有效。下半年部分物料可能有所好转，有些会持续紧张（加大备货）。存货增加主要是原材料。

订单及指引： 很多重点客户已下今年订单，27年早期订单也在准备中。客户正式指引26-27年，个别客户开始规划沟通28年需求。

产能： 去年就根据客户需求订单积极准备产能，每个季度都会有新产能释放，主要扩在泰国。

新品进展： NPO有客户已给明确需求指引，契合Scale up场景；XPO正在积极推广；OCS积极研发，尽早市场化。27年NPO、XPO有望量产。新产品和老产品可以共线，新产品更多靠扩产。

1.6T硅光占比：全年硅光占比超50%甚至更高。

3.2T薄膜铌酸锂：有自己技术也会去寻找合作伙伴，进一步完善硅光和薄膜铌酸锂键合工艺。

资本开支增长：持续扩产中。

XPO： 支持100m到2km，Scale up和Scale out都会用到，客户都会关注；要求较高带宽密度、应用硅光子技术、长距传输相干或DSP技术，有一定技术门槛，客户比较重视供应商技术能力。

27年Scaleout和up比例： 判断Scale out比例更高。

过去光通信主要集中在scale-out场景，但伴随着网络带宽的持续翻倍，机柜内采用光互连的诉求和必要性持续提升，我们预计全球核心芯片厂商，以及头部csp，在其下一代gpu或自研asic方案中，scale-up领域采用光通信的厂商将持续提升。

而在当前高度竞争的背景下，芯片公司或csp在选择技术路线时，将充分考虑技术可行性、产品接受度、供应链的把握和放量能力等多重因素，以避免出现产品失败导致的巨大风险。

NPO方案即兼顾了维护的灵活性，又能很好的满足机柜内对于带宽、散热、功耗的多重要求，且供应链依旧是以中际旭创、新易盛、cohr为主的核心光通信供应商，并且能够相对从容的进行大规模放量，我们认为，npo将成为各大巨头在机柜内的核心方案。

预计海外客户npo将集中在6.4t方案，国内以3.2t为主，考虑到机柜内带宽相较于机柜外十倍以上的增量，预计npo在27年及以后将对整个行业带来全新的增量，是下一重磅增长契机。

我们认为中际旭创和新易盛将高度受益于npo的放量，预计npo将会为公司及相关配套产业链（如硅光代工、光源等）27年下半年及以后带来全新增量，npo将进一步打开头部光模块公司的远期成长空间，并为向更核心的芯片、封装布局提供坚实基础。

风险提示：AI进展不及预期；竞争加剧。

国盛通信团队

未来在光通信逐步向硅光以及LPO/NPO/CPO多形态发展背景下，光通信逐步从从“光电分离”走向“光电融合”。

在当前供不应求状况下缺货，硅光有望快速渗透，国内厂商在PIC设计及上游器件环节深度布局，产业链价值有望加速向国内集中。

TIA/Driver/CDR等电芯片不只是光模块配套，而是从“模块组装”走向“芯片定义”的价值跃迁，且未来LPO等去DSP方案中，TIA价值量将被进一步放大。

目前中高速率光通信电芯片国产自给率仅7%，高度依赖进口，替代空间巨大，本土企业具备成本、供应链安全与客户协同优势。

相关：

PIC：中际旭创、新易盛、可川科技、威腾电气，（羲禾、赛丽、孛璞、赛勒等非上市公司）；

EIC：优迅股份、中晟微（金字火腿参股）、玏芯科技（非上市）、SMTC、MTSI等；

Fab：中芯国际、Tower等。

风险提示：良率不稳、国产替代低于预期、行业竞争加剧。

年内重点关注液冷三方向：

1）液冷板直供逻辑演绎：鸿富瀚；液冷板商务关系为主，开始代工逻辑走份额逻辑，300亿元市场，20%份额，15亿元利润，看300亿元市值；

2）国内cdu、manifold等环节供应份额博弈：申菱环境、英维克；国内和海外cdu、manifold等核心环节扩产受益标的，申菱有望达到英维克一半市值，400-500亿元市值；

3）液冷cage逐渐成为主流：鼎通科技和奕东电子在cage数量上份额差不多，液冷cage市场有望在未来2年内迅速跃升至百亿市场，并且cage与冷板是强绑定，建议多去看看产线，就知道这个行业的绑定关系极高，只能由cage厂去延伸液冷板。年内两家企业有望拿到巨量液冷cage订单。算空间，明年50%渗透率，各家40亿元收入，也可以给到10亿元利润，如果按照28年100%渗透率终局计算，行业内50亿元利润，基本由这两家主导。即使折现，两家公司300亿元以上市值可期。

4月电子布报价继续上调，林州光远7628涨0.5元至6.4元/米，2116涨0.8元至7.6元/米，1080涨0.8元至7.9元/米。月度调价模式，景气持续验证，薄布弹性更突出。

中国巨石主业景气向上： 电子布4月新价较去年全年均价累计上涨2.25元/米，测算巨石时点单米净利约2.3元，对应分部年化业绩27亿元，薄布占比提升或进一步放大弹性。

粗纱长期供给增速下降： 贵金属价格高位，单位投资额提升20~30%，同行资本开支意愿及能力低，景气周期延长、龙头优势持续放大。欧洲玻纤约占全球10%，天然气暴涨倒逼欧洲产能加速退出。

风险提示：海外需求波动、价格落地不及预期

锂电铜箔供不应求，设备厂合同负债有望见底回升：

25年11月诺德股份总经理陈郁弼表示，从23Q4到24年整个行业几乎处于亏损状态，25年行业开始复苏，到25Q4整个锂电铜箔行业处于爆单状态。

设备厂合同负债均相对较低，洪田股份25Q3末合同负债为2.52亿元（23Q3为11.6亿元）、泰金新能25年末合同负债为6.8亿元（23年为23.8亿元）。根据泰金新能，25H2公司新签设备订单金额达8.87亿元（不含税），相比25H1的2.80亿元好转。

电子铜箔设备受益AI空间大。

近年，AI、5G等技术得到快速应用与发展。驱动PCB制造技术朝着高速高频化、高耐热化、高导热化、高密度布线化、模块化等方向快速发展，作为高端PCB导电材料的高端电子电路铜箔，在性能上也需要不断提升，薄层化、高温延伸率、延展性及高抗剥离强度成为行业发展方向。

当前电子电路铜箔产品中芯片封装用极薄载体铜箔（厚度1.5-4.5μm）、高频高速电路用超低轮廓铜箔（主要包括RTF铜箔、HVLP铜箔）的生产工艺更复杂、技术难点高，属于高端类型铜箔，市场供不应求且主要依赖进口，国内厂商正加快国产化进程。

头部厂商布局多年。

泰金新能应用于高端电子电路铜箔领域的设备收入从22-25年分别为0.5亿元、1.07亿元、1.77亿元和2.2亿元，主要来自RTF1-2铜箔、HVLP1-2铜箔，客户包括索路思高新材料-匈牙利Volta能源、卢森堡电路箔业、金居开发、李长荣科技、长春集团等。

洪田股份的高端HVLP铜箔设备为成熟产品，服务客户众多，包括台湾长春集团、台湾南亚、诺德股份、嘉元科技、中一科技、新疆亿日、广东盈华等客户。

铜箔设备公司：泰金新能、洪田股份、三孚新科等。

1）大族激光公布2025年年报，全年收入188亿（+27%），归母11.9亿（预期10-11亿），扣非8.1亿（+82%）；

2）结构上超预期主要来自PCB（大族数控）Q4表现，营收18.7亿（环+23%），归母3.3亿（环+46%），单季度毛利率42.2%（环+8.2pct），净利率17.7%（环+2.8pct）；

3）PCB业务除高盈利超快激光占比提升外，主力出货产品机械钻孔机、CO2钻孔机等毛利率在高景气下走出了类似存储和电子布的紧缺提价逻辑，有望带动2026年业绩继续上修；

4）AI设备与3D打印共振，2026-2027年利润预期30E、50E。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！