半导体更新 ①费城半导体指数...

①费城半导体指数（SOX）开盘涨2.4%，过去25个交易日累计涨超50%。

②美股盘初存储普跌，闪迪现跌4.00%，美光、西数和希捷小幅下跌。

③美股交易时段，光刻机龙头阿斯麦现涨4.45%，台积电现上涨4.28%，半导体测试厂商FormFactorQ1业绩大超预期。

④三星电子、SK海力士和美光科技已经进入服务器DRAM模块最新一代标准“MRDIMM”开发的最后阶段。

1）节前云厂上修资本开支，利好上游硬件，假期美韩存储原厂继续大涨，美股lam创新高，国产半导体设备行情绝不只是国产算力行情外溢，而是有坚实的基本面支撑。

2）微导纳米：1）今年半导体订单至少40e，明年预计保守50%的订单增速，仅半导体可看500-600e。2）光伏：今年订单增速已经开始转正，叠加固态等，有望贡献增量市值。

3）其他：北方华创、中微公司，华海清科。

西部机械王昊哲/徐凡

核心结论：营收、毛利率、EPS全面超预期

1.核心财务（2026 财年 Q1）

营收：$226.1M（同比+32.0%，环比 +5.1%），创历史新高，高于公司指引$220–230M（中值$225M），高于市场预期 $225.4M；

非GAAP毛利率：49.0%（环比 +510bp），高于指引上限250bp，非GAAP EPS：$0.56（环比+21.7%）市场预期$0.44 →超+ 28.7%

2.核心探针卡业务占比&结构

1）探针卡收入：$198.2M ，毛利率：50.5%，环比Q4: 44.5% → +6.0pt，同比Q1 2025: 37.8% → +12.7pt

3） Q2 指引（再超预期）

营收：$240M（中值），市场预期 $226.8M → +5.8%

EPS：$0.61（中值），市场预期 $0.45 → +35.6%

毛利率、EPS 环比继续改善

4）关键信号

全球探针卡进入强景气周期：AI/HBM/3nm/5nm / 先进封装拉动

FormFactor 量价齐升 + 利润率跳升 → 国内对标公司强一股份/和林微纳直接受益

重视量测环节，下一个千亿市值的硬科技：

1）KLA过去十年营收CAGR强于AMAT、LAM，但过去三个季度KLA收入增速仅10%+，FYQ3中国大陆收入占比24%，FY25/24高达33%、43%，背后指向国产替代加速。

2）我们跟踪到下游晶圆厂大规模导入国产量测设备，量测招标滞后工艺设备，但26Q1精测新接订单同比50-60%，26年我们预计精测、飞测新接订单增速领跑板块，将达到50-100%！

3）KLA最新市值1.6万亿，精测+飞测合计市值0.11万亿，15X空间！弹性最大细分赛道！

近期洁净室板块持续表现强势，在产业链中具备强势地位，我们重申洁净室占据产业链卡脖子关键环节，并叠加资本开支加码下的量价齐升，持续获得更高的盈利能力，我们此前发布专题报告《洁净室短缺对哪些行业带来了影响？》，明确判断洁净室现在正处于整个产业链中的卡脖子环节，无论是从订单的增长，还是从价的高盈利，都能得到延续！

业绩与订单来看，亚翔集成28Q4毛利率净利率均创历史新高，在手订单充裕，奠定26年确定性业绩高增，全年业绩有望上修至20亿，若2026年订单较2025年进一步加速，2027年业绩有望展望至30亿+。柏诚股份年初以来新签43.25亿元，其中境内半导体及泛半导体产业订单占比80%已经比肩去年全年，关注后续业绩的持续兑现。

行业展望来看，全球半导体产业正迎来“设备投资超级周期”与“存储价格暴涨”的双重变局。TSMC、美光等龙头大幅扩产，资本加速向HBM高带宽内存与先进制程聚集。

同时，国内半导体厂商也在积极扩产。洁净室板块或将充分受益资本开支扩张，其中亚翔集成、圣晖集成显著受益于美光等东南亚资本开支加码，并可展望美国台积电、美光等潜在订单。柏诚股份受益于国内存储等产能扩张！

海外大厂方面，AI需求驱动DRAM/NAND/HDD全面景气，价格高涨，4.30闪迪FY26Q3业绩最超预期，数据中心收入环比+233%，Non-GAAP毛利率78%，环比约+27ppts，多项长协已签订；三星预计2027年内存供需缺口同比再扩大。境外厂商方面，华邦预计DDR4/LPDDR4结构性供给缺口维持到2028年以后。

中国大陆厂商，26Q1涨价强劲下国内主要模组厂净利率激增至39%-44%，部分厂商3月惜售，同时存货、预付款项、合同负债金额大增超预期；江波龙预估2026年以来NAND供应仅增长约151EB，而北美云厂商潜在新增需求达300EB，供不应求明确。受益涨价的存储设计公司业绩亮眼，车规存储有望补涨，北京君正、兆易创新等26Q1超预期。

我们当前仍看好存储核心资产，海外看好原厂，国内看好核心存储IDM厂商、兆易创新（年度金股）、北京君正（车规存储涨价）、澜起科技（CPU端存力需求提升）、普冉股份等，建议关注持续性强于预期、业绩亮眼的模组公司。

从Wolfspeed创阶段性新高，再论SiC的配置价值--20260428

在前期，我们持续强调“这是新一轮需求的起点”、“迎接新周期”、“如果认可当前行业处于需求新起点，资本开支一定会来，SiC领域的最优配置：衬底龙头（天岳）+设备龙头（晶升）”。本篇我们从Wolfspeed创阶段性新高，衬底龙头（天岳）+设备龙头（晶升）。（仅供参考，不构成投资建议）

Wolfspeed为何创阶段性新高？大周期的触底反转！我们在《站在需求新起点》、《迎接新周期》等中，详细阐述过为何我们认为这是新一轮需求的起点。我们明确指出“碳化硅终端价格下降幅度大，支撑功率端渗透率提升，电压等级高、能耗敏感的应用领域替代速度超预期。”从国内功率厂商看，伴随碳化硅衬底价格大幅下降，厂商转向碳化硅功率器件的迹象十分明显；从海外大厂看，据博世官网报道，从2021年起，博世已出货6千万颗SiC芯片，中期计划将产能扩大至中位九位数的水平（按中值约5亿颗产能）。我们认为，这不是周期的复苏，这是一个大周期的反转！

为何我们强call天岳+晶升？对于衬底龙头而言，凭借优异的成本控制能力+强大的技术研发实力+规模化精益制造能力等，未来仅仅只是维系在当前的价格水平下，龙头衬底厂商毛利率都会持续提升，还能充分享受行业周期反转的红利！对于设备龙头，8寸炉子，“本轮周期大概会遵循：行业需求改善——利润表修复——扩产，即需求在前，资本开支在后”，但需求只是迟到，不会缺席！12寸炉子，凭借先发和技术优势，将优先享受技术迭代的红利！

鲍荣富/王丹

高通26Q2财年营收达 106 亿美元。物联网营收年增 9%，达 17 亿美元，QCT 汽车与物联网合计营收年增 20%。公司对达成长期营收目标充满信心，主要驱动力为汽车及物联网的长期成长机会。

联发科26Q1营收为新台币 1492 亿元，位于指引高位，智慧边缘平台营收在 26 年第 1 季季增 23%、年增 13%，占总营收 46%，主要受全球市占率提升及新专案推升所带动。AI 运算需求加速扩大了边缘装置的可服务市场，并推动 AI 基础设施投资扩张。

结论：AIOT下游应用广泛，随着终端AI渗透与新品推出升级，AIOT SOC量价齐升趋势不变。目前市场整体预期较低，业绩释放有望带动SOC板块修复。

AI SOC相关：星宸、瑞芯微、晶晨、全志、乐鑫、恒玄、炬芯、中科蓝讯、富瀚微等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！