半导体更新：存储+模拟芯片+S...

①美股交易时段，存储全线上涨，美光科技现涨12.73%，闪迪涨9.78%，希捷科技涨5.78%，西部数据涨6.67%。

②SK海力士市值突破1000万亿韩元带动全球存储情绪升温，美光科技、闪迪、希捷、西部数据集体创新高。

③Susquehanna将闪迪目标价从1000美元翻倍上调至2000美元；巴克莱银行将SK海力士目标股价从900欧元上调至1100欧元，将三星电子目标股价从40万便士上调至42.5万便士。

④AI服务器热推模拟芯片量价双涨。TrendForce称，AI服务器高电源密度需求，叠加三星关韩国S7八寸晶圆厂致通用服务器PMIC产能受挤，交期由21-26周延至35-40周。

SK海力士再次突破新高。

高涨原因系五一期间美股科技股板块强势的补涨效应及超预期的一季度财报。

财务表现方面，以美元计价，SK海力士2026年第一季度实现营业收入约355.4亿美元，环比增长约60.2%；实现营业利润约254.2亿美元，环比增长约96.2%，单季营业利润率达到72%；

实现净利润约272.7亿美元，净利润率达77%。单季营收与利润指标均创历史新高，业绩表现超出彭博一致预期。

业绩驱动主要源于人工智能（AI）基础设施建设带来的结构性需求。高带宽内存（HBM）、大容量服务器DRAM及企业级固态硬盘（eSSD）等高毛利产品出货量持续增加，叠加DRAM与NAND闪存合约价格的上涨，共同推升了盈利水位。

观点重申：展望后市，随AI技术向智能体（Agentic AI）阶段演进，存储需求广度有望进一步拓展。公司计划增加资本开支，重点投入M15X产线、先进封装产能及EUV设备采购。

存储容量、带宽均是AI时代的核心瓶颈，AI时代我们坚定看好，存储价值量的占比将持续提升，供需格局持续紧俏。存储股虽已获较大涨幅，但面向AI的广大市场，存储估值仍处低位。

相关：

1）SK Hynix (SK海力士)

2）Micron (美光科技)

3）Samsung Electronics (三星电子)

4）Sandisk (闪迪)

5） 两倍做多海力士（7709.HK）

6） 两倍做多闪迪（SNXX）

7） 两倍做多三星电子（7747.HK）

风险提示：云厂资本开支不及预期；下游需求回落。

闪迪西部数据财报正在结构性演绎我们此前观点：企业级业务占比迅速扩张

1）闪迪： 2026财年Q3收入59.5亿美元，同比+251%，远超市场预期的47.2亿美元；净利润36.15亿美元（GAAP），毛利率78.4%，较去年+55.9个pct；1）数据中心结构性占比上升，营收14.67亿美元，环比+233%，同比+645%；2）边缘业务：营收36.63亿美元，环比+118%。3）消费者业务：营收8.20亿美元，环比-10%，属于季节性波动，但同比仍+44%；4）公司预计下一季度营收在77.5亿至82.5亿美元之间；

2）西部数据： 33.4亿美元，同比增长45%，超市场预期；Non-GAAP每股收益为2.72美元，同比+97%；1）企业级硬盘出货量达222 EB，同比增长34%。其中大容量（32TB）新一代硬盘出货118 EB；2）云业务是绝对主力：占总营收89%（即约30亿美元），同比大增48%；3）预计下一季度（Q4）营收36.5亿美元，Non-GAAP每股收益3.25美元，均高于市场预期。

相关：闪迪、美光、海力士、三星、大普微、德明利、香农芯创、佰维存储等

FY26Q3业绩超预期，数据中心与边缘终端强劲驱动增长！

【收入】营收59.5亿美元，同比+251%，环比+97%，超彭博预期的47.2亿美元，超公司指引高位的48亿美元；

【营业利润】42.18亿美元，同比+210800%，环比+272%，超彭博预期的27.07亿美元；

【毛利率】78.4%，同比+56pcts，环比+27pcts，超彭博预期的67.30%，超公司指引高位的67%；

【净利润】36.75亿美元，同比扭亏37.18亿美元，环比+280%，超彭博预期的23.12亿美元；

【净利率】61.76%，同比+64pcts，环比+30pcts。

分终端市场看：数据中心/边缘终端/消费终端业务营收14.67/36.63/8.2亿美元，占比25%/62%/14%，yoy+645%/+295%/+44%，qoq+233%/+118%/-10%。

FY26Q4指引：营收指引77.5-82.5亿美元，超彭博预期的66.5亿美元，同比+321%，环比+34%；毛利率指引79%-81%，超彭博预期的73.98%，同比+54pcts，环比+2pcts；EPS 30-33美元，超彭博预期24美元。

数据中心、边缘终端成为主驱力，消费终端推出新产品。

1）数据中心：TLC的企业级SSD产品组合需求强劲，预计26FQ4出货QLC Stargate，将带来新增长点。

2）边缘终端：高端设备的需求持续向 PC 和智能手机市场转移，推动产品组合向高价值配置和重视技术的客户倾斜。

3）消费终端：2月推出下一代便携式固态硬盘产品组合，支持更快、要求更高的工作流程和 AI 赋能的内容创作，巩固公司在SSD领域的创新和领导地位。

26FQ3至今已签署5份长协，期限最长5年，为27年需求提供确定性保障。

1）26FQ3签署3份LTA协议，FQ4至今已签署2份。

2）协议期限最长5年，三季度的三份协议提供最低420亿美元的合同收入。

3）5份长协已占公司2027财年位元出货量目标的三分之一以上。

4）采取固定和浮动定价结合方式，长期增加浮动共担价格涨跌。

风险提示：下游需求不及预期等

中泰电子：王芳/杨旭/康丽侠/张心阳

闪迪FY3Q26 实现收入59.50亿美元，YoY/QoQ +251%/+97%。Non-GAAP EPS为23.41美元，QoQ +278%（去年同期-0.30美元）；Non-GAAP 毛利率为 78.4%，YoY/QoQ +55.7ppt/+27.3ppt。整体业绩的大幅增长主要受益于公司向数据中心等高吸引力市场的成功转型，以及市场对TLC企业级SSD产品组合的强劲需求。

分业务来看：1）Datacenter：收入14.67亿美元，QoQ +233%。主要受益于性能密集型计算工作对TLC企业级SSD产品组合强劲需求。2）Edge：收入36.63亿美元，QoQ +118%，主要系PC和智能手机市场持续向高端设备需求转移。3）Consumer：收入8.20亿美元，QoQ -10%。季节性因素环比下降，但同比增长。

业务亮点：

新商业模式 (New Business Models, NBMs)：公司已签署5项多年期供应合作协议（三季度3份+四季度2份）锁定需求和收益，业务从传统的周期性向更具可预测性、更高盈利的方向转型。FY3Q26达成的3份合同带来了约420亿美元的剩余履约义务 (RPO)。已签订的5份合同最长达5年，累计提供超110亿美元的财务担保，已覆盖FY27超过1/3的BiCS供应量，未来有望超一半。NBM 的定价采用定制化，近期以固定价格为主，远期则增加可变部分。

供需：

1）数据中心：AI基础设施中NAND尤其TLC正因上下文长度和缓存需求成为核心。目前强劲增长主要由TLC产品及市场旺盛需求驱动。eSSD已占总产品组合的25%，预计未来几个季度和几年内将继续上升。闪迪可通过节点转换而非新建产能维持BiCS中高十位数的增长。

HBF 进展顺利，NAND 预计今年末就绪，搭载控制器的系统将于明年初至年中面世。

2）边缘设备：预计2027年PC和手机单位出货量将企稳并略有上升。公司正积极与边缘设备客户探讨类似的 NBM 长期合作协议。

展望FY4Q26，预计Non-GAAP收入为77.50–82.50亿美元。增长主要得益于公司将开始交付QLC Stargate。预计Non-GAAP毛利率为79.0% - 81.0%，较Q3的78.4%继续提升；Non-GAAP EPS预计将达到30.00 - 33.00美元。

数字上，1Q26/2Q26:

收入59亿（预期47，乐观预期50+）/指引81亿（预期66，乐观预期90+）

毛利率78.4%/80%（中值）

EPS 23块（预期15，乐观预期17+）/指引32块（预期23，乐观预期35+）

一个季度赚了41亿的经营利润，赚了过去三年的总和，盘后下跌，猜测预期在财报前不断拉高，而公司也不是主流资金定价，毛利率增速放缓也是另一个原因

最重点（很重要，长协信息开始披露）：

1.长协，名字叫NBM，已经签了5份多年期，最长5年，涵盖2027财年（今年3Q/4Q，明年1Q/2Q）超过1/3的bit数，未来目标50%

2.引入软件行业常用的RPO（剩余履约义务），这个季度签了3份合同，RPO 420亿美金

3.合同不是嘴上承诺，而是有明确的金融保障，目前有明确的金融保障，如果未来客户不提货，钱也打到闪迪

4.定价上，近期以固定价格为主，远期增加可变比例

5.晶圆厂的产出是稳定且连续的，长协要求客户的消费节奏也必须“非常一致且可预测”，将客户的商业模式与闪迪的生产模式强行对齐

观点更新（我们更认同后者）：

如果是周期选手，这个位置应该离场，因为毛利率显著放缓，以往的周期估值3-4个季度先于毛利率见顶而见顶

如果是周期成长选手，这个位置应该更坚定了，随着长协议披露得越来越多，我们在经历一个老旧行业的彻底重估，如果NBM能够推行到50%以上的产能，它显然已经变成了一个高可见性、高现金流的基础设施供应商，当前定价仍是价格低谷

李奇

闪迪长期供货协议核心规则为锁定供货量、不锁定产品价格，协议条款逐年更新调整，违约处罚措施仅针对未来一年的供货额度，整体长期约束力度相对有限。

人工智能产业周期下，长期供货协议模式出现本质变化，2018 年及此前消费电子周期阶段，客户取消订单几乎无需承担成本；现阶段云服务厂商签订的长期供货协议，均附带预付款与金融担保条款。

目前闪迪已落实4 亿美元预付款以及 110 亿美元金融担保，协议履约约束能力大幅增强。

2026 年第一季度 NAND 闪存涨价走势符合市场预期，第二季度将延续涨价趋势，但具体上涨幅度无法预判；在人工智能需求带动下，产品价格波动幅度远超传统行业周期，企业级存储与大容量存储产品成为涨价主力。

2026 年第二季度出货量实现增长，核心动力来自苹果重启相关订单以及超大容量嵌入式固态硬盘批量出货；第三季度出货量保持平稳，主要受制于 QLC 闪存良率的保守预估。

第四季度出货量再度提升，依靠 QLC 闪存产能持续释放推动。

K2 工厂于 2025 年 10 月正式投产，投产初期良品率处于极低水平，2026 年第一季度无有效量产产出，第二季度良品爬坡进度依旧受阻，实际生产表现远不及最初规划。

该工厂原定主打三层单元闪存生产，后续生产方向调整为四层单元闪存，整体产能规划发生变动。

四层单元闪存良品率是当前全行业共同面临的发展瓶颈，三星、海力士旗下二百至三百层架构的四层单元闪存，均未实现大规模量产落地。

闪迪与铠侠虽率先布局相关产品，但 2026 年规划月产量仅十万片，良品率难题短期内难以彻底解决。

苹果将于 2026 年第二季度恢复采购闪迪产品，本次合作重启建立在产品涨价基础之上，2025 年第四季度闪迪曾拒绝承接苹果订单，此次合作协商在原有定价标准上完成提价，存储行业上游厂商定价权持续提升。

一百二十八 TB 容量嵌入式固态硬盘定价区间为五千至一万美元，暂无过往交易价格作为参考依据，整体定价存在极强不确定性，同时具备极高的毛利提升空间。

四日市七大生产工厂暂无新建扩建规划，后续产能提升主要依托老旧厂区改造升级与生产技术迭代，例如切换至第十代堆叠闪存工艺。

同时逐步关停低端封装形式单层单元闪存、第五代堆叠闪存生产线，持续淘汰落后低效产能，优化整体产能结构。

全球存储行业整体扩产态度极度谨慎，美光新加坡新建工厂预计 2027 年才能实现产能释放，三星相关新产线同样采取缓慢推进节奏。

行业整体供给缺口至少延续至 2027 年，供需偏紧格局长期存在。

HBF 项目对标英伟达智能缓存存储方案，项目内部优先级极高且保密等级严格，计划 2026 年下半年送出样品测试，2027 年正式量产落地。

该项目联合海力士、英伟达共同研发打造，精准匹配人工智能推理场景下高速缓存的刚性需求。

英伟达智能缓存存储方案已成为人工智能存储领域全新发展主线，除高带宽内存之外，企业级固态硬盘与 HBF 新型存储产品，能够有效解决大上下文数据存储难题。

人工智能产业发展过程中，推理环节存储瓶颈已超过算力瓶颈，相关配套存储赛道长期市场价值被低估。

2026 年闪迪数据中心业务收入规模，将首次超越移动终端业务板块，人工智能需求全面赋能行业发展。

NAND 闪存正式脱离传统周期品属性，迈入结构性成长阶段，企业级存储业务占比不断提高，持续带动整体毛利率上行。

长期供货协议模式全面重塑存储行业发展周期，目前闪迪已锁定四百二十亿美元剩余履约订单。

叠加客户预付款与金融担保双重约束，下游客户取消订单成本大幅增加，行业合作模式从短期季度博弈，转变为三至五年长期深度绑定。

行业整体盈利确定性与经营稳定性同步改善，产业发展格局持续优化。

FY26Q3收入&利润均超预期。

【收入】33.37亿美元，yoy+45%，qoq+11%，高于彭博预期的32亿美元，超过此前公司指引高位的33亿美元。

【运营利润】12.87亿美元，yoy+116%，qoq+26%。

【调整后每股收益】2.72美元，高于彭博预期2.37美元，超过此前公司指引高位的2.45美元。

【毛利率】50.5%，yoy+10pcts，qoq+4pcts。

云数据存储业务是营收增长主推力：FY26Q3公司云业务/客户端/消费类业务分别占营收比89%/5%/6%，分别同比+48%/+24%/+31%。

FY26Q4指引超预期！

预计收入36.6-36.4亿美元，预计毛利率51%-52%，预计每股收益3.4-3.1美元。

硬盘持续高端化升级，LTA拉长至2029年。

1）最新一代ePMR硬盘出货410万台，FYQ3公司的存储供应规模达222eb，同比+34%

2）为适配AI工作负载需求，产品向高端化、大容量化升级，40TB/44TB EPMR开始客户认证，远期规划突破 100TB，40TB EPMR与3家客户联合验证，预计26H2量产；持续迭代高性能硬盘，提升气密性磁记录密度，已向2家云厂商送样高带宽硬盘。

3）LTA周期拉长至2028、2029年，订单确定性持续增强。

风险提示：产品增长不及预期等。

中泰电子：王芳/杨旭/康丽侠/张心阳

【业绩概览】

1）当季营收33.4亿美元（同比+45%，环比+11%），高于此前公司指引31-33亿美元，高于彭博一致预期的32.3亿美元。

2）当季Non-GAAP毛利率50.5%（同比+1040bps，环比+440bps），高于此前公司指引47%-48%，高于彭博一致预期的47.5%。

3）当季Non-GAAP净利润10.5亿美元（同比+115%，环比+30%），对应EPS为2.72美元，高于此前公司指引2.15-2.45美元，高于彭博一致预期的2.37美元。

4）业绩指引：公司预计FY26Q4营收35.5-37.5亿美元，高于彭博一致预期的34.7亿美元；预计Non-GAAP毛利率51%-52%，高于彭博一致预期的48.6%；预计Non-GAAP EPS 为3.10-3.40美元，高于彭博一致预期的2.71美元。

【业务情况】

1）业务分部：当季云业务营收占比89%、客户端营收占比5%、消费端营收占比6%。

2）出货容量：当季出货容量222EB，其中近线存储199EB（同比+37%，环比+4%）。

3）产品&客户合作：公司加快HAMR硬盘研发进度，目前已有4家客户进入认证阶段；40TB ePMR硬盘正与3家客户进行认证，预计将于CY26H2开始量产；Ultra SMR技术同时适用于HAMR与ePMR硬盘，目前三大客户均已采用该技术（两家已覆盖绝大部分容量需求），公司目标CY2027年底前所有核心客户完成该技术验证。

继 2026 年 3 月 1 日兆易创新（GD）对 GD32F1XX、GD32F2X 系列 MCU 执行首次20%涨价后，第二次大规模调价已于 5 月 1 日全面生效！

目前各授权渠道正逐一与终端客户核对：确认新价格、沟通订单接受或取消方案，所有在途未交货订单将同步按新价格调整，普遍涨幅依然为 20%。

本次涨价核心信息

调价产品：除3.1日已调价的GD32F1XX 全系列、GD32F2X 全系列（工业 / 通用主流 MCU）外的其他型号

生效时间：2026 年 5 月 1 日 00:00 起

调价幅度：统一上调15%- 20%

覆盖范围：新订单 + 所有在途未交货订单（含已下单未出货）

执行方式：渠道一对一确认，不接受则订单自动取消

据报道，SK 海力士正考虑将其位于忠清北道清州市的新存储器工厂 “M15X” 的 DRAM 投资策略，从 1b（第 5 代 10nm 级）转向 1c（第 6 代 10nm 级）DRAM。

此举被视为对高带宽存储器（HBM）和通用 DRAM 市场条件快速变化的预先应对。

据业内人士 4 日消息，SK 海力士正讨论将 M15X 的 1c DRAM 资本支出扩大超出原计划。

M15X 是 SK 海力士的新存储器制造基地，占地约 6 万平方米，总可实现 DRAM 产能估计约为每月 9 万片晶圆。

公司最初计划在 M15X 集中投资 1b DRAM。

1b 节点作为 SK 海力士 HBM3E 和 HBM4 产品的核心芯片。

特别是 HBM4 将于今年全面商业化，并将在 NVIDIA 最新的 AI 加速器系列 “Vera Rubin” 上首次亮相。

据此，SK 海力士自去年第四季度起在 M15X 部署了约每月 3 万片晶圆的 1b DRAM 设备投资。

原计划是通过进一步投资将 1b DRAM 产能扩展至约 8 万片晶圆，同时在剩余可用空间引入小规模 1c DRAM 生产线。

然而，据报道 SK 海力士现正转向将今年下半年 M15X 的设备订单转向 1c DRAM。

一位半导体业内人士表示：“SK 海力士原本计划今年仅在 M15X 引入 1b DRAM 设备以提高投资效率，但最近已转向 1c DRAM。据了解，此次投资策略的调整是为了应对市场条件快速变化。”

战略转向的主要驱动力是 HBM4。

SK 海力士原本计划今年向 NVIDIA 供应约 60 亿 Gb 的 HBM4。

然而，由于优化问题，Vera Rubin 的出货量预计将下降，SK 海力士的 HBM4 出货目标据报道已较早期预测下调 20-30%。

因此，扩展 1b DRAM 产能的理由已减弱。

相比之下，作为最先进的 DRAM 一代，1c DRAM 预计未来将出现大幅需求增长。

SK 海力士计划将 1c DRAM 应用于其下一代 HBM 即 HBM4E，以及在服务器市场逐渐流行起来的 SOCAMM2。

SOCAMM 是由 NVIDIA 作为专有标准开发的新一代存储模块。

综合这些因素，SK 海力士预计将在 M15X 部署至少 4 万片晶圆价值的 1c DRAM 资本支出。

另一位业内人士评论道：“SK 海力士似乎正快速推进 M15X 的设备订单。正式投资计划尚未公布，但目前讨论的主要情景是额外投资将聚焦于 1c DRAM。”

根据TrendForce数据，由于AI服务器对电源密度的需求较高，加上三星计划关闭韩国S7八寸晶圆厂，将进一步排挤通用服务器PMIC产能，交期因此将从21-26周延长至35-40周。

海外指引需求强劲，根据TI指引Q2营收预计环比+4～13%，下游需求增长且无重复下单风险，其中工业与数据中心表现强劲；若需求持续强劲，下半年考虑调涨价格。根据矽力杰法说会指引，公司目标回到20%~30%的长期成长区间，下半年预期表现优于上半年。

根据WSTS预测，26年全球模拟芯片市场规模将达到920亿美元，同比增长约7.5%。AI服务器对模拟芯片需求量价齐升。工业补库需求延续。汽车智能化带动单车价值量提升，国产替代加速需求增长。

结论：如我们之前预判，模拟芯片市场出现明显复苏，模拟芯片行业有望受益周期回升、海外大幅涨价加速国产替代等带动相关公司成长。相关：圣邦、思瑞浦、纳芯微、南芯、杰华特、芯朋微、艾为、晶丰等。

模拟板块：

1）方向1——海外大厂全线涨价，国内价格竞争缓解，多家厂商温和跟涨。关注国内平台型模拟公司成长机会：思瑞浦、圣邦股分、纳芯微等。

2）方向2——卡位稀缺赛道，受益国产GPU供电芯片需求爆发，多家国产厂商争相布局AI电源解决方案。关注：杰华特、芯朋微、南芯科技、晶丰明源等。

模拟公司基本面同环比持续改善，国内头部晶圆厂模拟平台景气度高。华虹/中芯连续多个季度提及AI训练/推理带动的​​电源管理（PMIC）等需求强劲​​且将持续，模拟​​国产替代速度加快，模拟相关平台稼动率满；思瑞浦、圣邦股份、纳芯微等一季度均呈现淡季不淡的亮眼业绩。

海外大厂相继提价，一季报表现超预期，对二季度展望乐观。德州仪器表示当前处于下游周期性复苏与AI需求贡献增加共同驱动的阶段，预计第二季度工业和数据中心将继续领跑增长；恩智浦表示工业和汽车芯片市场新增订单呈现回升趋势。

节中全球SiC相继大涨，截止5.5，美股Wolfspeed 涨超40%，台股嘉晶五连板。

自4月以来

Wolfspeed 涨超+120%；

嘉晶 涨超+108%。

同一时间段，

天岳先进 +27%；晶升股份 +47%。

行业景气度上行显著

根据嘉晶4.29法说会，AI快速發展，為功率產業迎來轉機；嘉晶規劃續擴8吋產能，以因應客戶至2028年之長期需求。法人分析，目前全球SiC專業代工產能有限，而台廠漢磊與世界先進正合作推進8吋SiC製程驗證，預計2026年下半年完成，嘉晶積極備戰8吋SiC磊晶供應。

根据半导体产业纵横，功率元件的交期正在拉长。部分IDM大厂的部分功率半导体产品交期已长达30周。MOSFET、IGBT等主流品类均出现不同程度的供应紧张。由于各地成熟制程产能纷纷满载，产能紧张状况在下半年恐只增不减。

我们认为今年将是SiC的反转大年，下游需求会相继爆发，未来市场将从百亿级增长至千亿级，当前产业链景气度也反映了这一趋势，相较海外，A股市场仍停留在产能过剩的旧印象中，值得重点关注！

华西中小盘卜灿华

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！