AI算力链更新：服务器+液冷+...

以下为公开资料整理，不构成任何投资建议！

紫光股份披露2026年一季报，实现营业收入279.85亿元，同比增长34.61%；归母净利润7.88亿元，同比增长126.06%。

1）公司深化推进“算力×联接”战略，在“算、存、网、云、安、维”全线发力，加速推进智算和国产化领域业务落地。核心子公司新华三一季度实现营业收入221.89亿元，同比增长45.08%；净利润9.49亿元，同比增长28.16%。新华三业务展现出强劲增速，预计主要是受益于AI浪潮，公司相关智算和联接的产品需求旺盛。

2）公司26Q1实现毛利率12.88%，实现净利率3.43%，毛利率同\环比有所下行，预计主要是服务器产品需求旺盛结构占比提升（计算存储一季度同比增长60%，收入占比约近7成）影响毛利率。净利率方面，公司实现较好改善，环比25Q4实现+1.12pct，同比25Q1+1.54pct，公司费用实现较好管控，财务费用在26Q1明显改善。

3）公司26Q1预付账款49.51亿元，对比25年底24亿元环比提升约25亿元，对比25年一季报（10.6亿元）同比提升近40亿元，预计主要是公司在CPU、存储涨价且供应有所紧张下进行备货，实现交付保障。

4、公司超节点方面持续布局，公司持续深化“AI in ALL”战略，依托在AI基础设施领域的硬核实力，加速AI技术跃迁，即将发布更高互联规模的超节点产品。我们认为，国内互联网厂商使用超节点方案有望在Q2Q3开始规模起量，公司作为深谙算力+联接的厂商，同时持续“算、存、网、云、安、维”全线发力，持续推进光互联与超节点两大前沿技术方向研发，有望核心受益。

公司业绩展现拐点，显著改善，作为国内算力×联接的核心厂商，有望持续受益于国内AI发展浪潮。

工业富联2026Q1营收2510.78亿元，同比增长56.52%；归母净利润105.95亿元，同比增长102.55%，环比下降17%。

主要系受益于AI算力需求持续爆发，公司在主要客户的市场份额稳步提升，以及云服务商业务表现优异，推动整体营业收入增长所致。

受益于AI算力需求持续爆发、公司产品结构持续优化，

云计算业务：板块营业收入同比增长1倍。客户覆盖范围持续拓展深化，同时产线自动化交付水平持续升级，整体出货效率稳步增强。AI GPU机柜同比出货量增长3.8倍，AI ASIC 服务器出货量同比增长 3.2 倍。部分云服务商客户新增订单的原材料采购模式由buy and sell 模式转为 consign 模式。

通讯及移动网络设备：800G 及以上高速交换机出货量同比增长 1.6 倍，环比增长 46%，CPO全光交换机样机开始出货。

净利率同比提升、看好NVL144盈利能力继续改善

2026Q1，公司销售净利率4.22%，同比+0.95pct，自供的液冷产品或从GB300开始导入，随着GB系列持续放量，以及下一代平台的逐步导入，面向核心产品的自供价值量还将持续攀升，将驱动下一代NVL72/NVL144毛利率进一步提升。

公司发布26年一季报，26Q1实现营收6.17亿元，同比-1.80%；归母净利润2831万元，同比-47.71%；扣非后归母净利润2564万元，同比-52.56%。

一季度收入下滑，但存货和合同负债均创历史新高，我们认为是上游物料短缺叠加收入确认节奏的问题。 截至一季度末，公司存货为12.92亿元，比去年底增加4.23亿元；合同负债为4.31亿元，比去年底增加1.56亿元，说明是公司订单充足下的提前备货。公司一季度产能是满产的状态，但核心物料短缺，导致交期延长。以及部分国内订单推迟到二季度确认收入，我们预期公司二季度业绩弹性较大。

核心观点：液冷是明确的从0到1的产业趋势。国内企业具备技术+产能+成本优势，今年下半年真正兑现业绩。

从一季报看，液冷产业趋势正开始进入报表验证阶段，曙光数创最先体现弹性。公司2026Q1实现收入1.03亿元，同比+782.53%，主要受益于液冷渗透率提升、冷板液冷收入大幅增长；合同负债1.08亿元，较期初+68.39%，预付款项4745万元，较期初+31.52%，订单预收和备货节奏同步提速。利润端短期仍受扩张投入、财务费用及减值影响，但收入拐点已经清晰。

曙光数创是本轮液冷收入弹性最先体现的标的。公司是国内液冷数据中心基础设施核心厂商，产品覆盖浸没液冷、冷板液冷及模块化数据中心。2025年公司收入8.82亿元，同比+74.29%，其中浸没液冷产品收入4.58亿元，同比+370.58%；冷板液冷产品收入2.99亿元，同比+40.01%。进入2026Q1，冷板液冷继续放量，公司已从前期项目储备逐步进入收入兑现阶段，AI高密度算力驱动下，合作巨头超节点液冷龙头地位有望持续强化。

海外放量是下半年重点变量，曙光数创进展不容忽视。市场当前更关注英维克、申菱环境的海外机会，但曙光数创海外进展同样值得重视。公司已在新加坡设立数创国际，年报披露其针对东南亚市场发布海外液冷CDU产品CDU-22400W，并通过CE、UL等认证，可应对当地高温高湿及高功率芯片散热需求。随着海外AI数据中心建设提速，液冷需求有望从国内向海外扩散，曙光数创下半年海外放量进展值得重点关注。

结论：液冷从预期走向报表，优先关注已开始兑现的曙光数创。当前液冷行业逻辑正在从产业趋势进入订单和收入验证阶段。曙光数创Q1收入率先兑现，合同负债、预付款项同步向上，冷板液冷放量趋势明确；申菱环境、英维克一季度暂未充分体现，后续关注下半年海外项目落地。

天风计算机团队 缪欣君/丁子惠

建滔4月28日宣布CCL涨价10%，这是继4月3日涨价10%后的月内二次涨价

南亚新材 Q1业绩1.5亿超预期，净利率水平显著改善

此前金安国纪也连续发出涨价函，并特别提到：三大原材料价格居高不下，易涨难跌，外围局势不确定因素较大，覆铜板不排除还有进一步上涨的可能性。

我们认为 CCL 头部企业具备更强的成本转嫁能力，二季度到下半年涨价幅度和持续时间或将超出我们此前预期。

我们上周末我们召开覆铜板行业专家会，重点更新如下：

1）传统CCL后续仍存在持续涨价机会（0428建滔再发涨价函），明确只涨不跌趋势，未来价格有望超过21年周期高点。

2）玻纤布5月预计续涨，有望为后续CCL持续涨价提供支撑。

3）目前CCL加速释放超额利润，龙头公司利润率已达约2成（26Q1生益科技CCL净利率15%+，Q2预计进一步释放提升弹性）。

4）Q1 PCB已同下游终端客户进行谈价，Q2起产业链成本传导/超额涨价将更为顺畅。

中信电子 徐涛/雷俊成/桑轶

建滔积层板发布涨价函：因铜价高企、玻璃布供应紧张，导致覆铜板成本急升，公司自即日起对FR-4、PP全厚度产品上调10%。

按历史上公开报道的涨价函看，建滔自2025年8月以来已至少经历6次涨价。2025年2月涨5元/张、2025年8月涨10元/张、2025年10月再传涨价、2025年12月两次涨价、2026年3月涨10%、2026年4月初再涨10%，本次4月28日涨价是2026年内至少第4次。

覆铜板行业内的其他公司也普遍出现了涨价，南亚塑胶2025年9月、11月分别对覆铜板产品涨价约8%；生益科技、南亚新材等内资厂在2025年上半年及10月亦有调价动作；2026年初以来，日本Resonac宣布3月起全系列覆铜层压板及黏合胶片涨价30%以上，三菱瓦斯化学也宣布4月1日起对覆铜板、铜箔树脂片等高端PCB材料涨价30%。此外，台光电、台耀、联茂等高阶CCL厂商近期也传出与客户沟通涨价。

我们认为本轮覆铜板涨价的核心原因是“成本推动 + 需求拉动”共同驱动。成本端，铜箔、玻璃布、树脂等核心原材料价格上涨且供应偏紧，尤其高端电子布、HVLP铜箔等环节供给弹性有限；需求端，AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块、AI PCB升级拉动高频高速覆铜板需求，产能紧缺从而使得传统FR-4也出现涨价，从而拉动覆铜板出现普涨的情况。

建滔积层板作为全球CCL龙头，具有相对更长的产业链纵深，本轮连续涨价有望推动ASP和盈利弹性继续释放。本次涨价覆盖FR-4和PP，说明涨价并不局限于高端AI材料，而是向传统主流板材扩散，行业景气度更具持续性。

要点一：2026 年 CCL 产品价格走势预判

预计 2026 年 CCL 价格将继续上涨。

尽管从 2025 年 8 月以来价格已持续上涨，特别是 2026 年 3 月和 4 月的连续调价，已使当前价格达到较高水平，但市场基本面依然强劲。

目前 PCB 客户普遍备有约两个月或以上的库存，短期内价格传导可能放缓。

然而，电子布的供应缺口预计在 2026 年内难以缓解，5 月份电子布价格可能还会上涨 10%。

虽然五六月份市场可能会进入平稳观望期，但预计到下半年旺季 (9 月至 11 月)，CCL 至少还会有两次提价。

要点二：电子布供应紧张的根本原因

当前电子布供应紧张，已从 2025 年高端 AI 用薄布 (如 1080) 的紧缺，蔓延至 2026 年普通电子布的全面紧张。

主要原因在于，许多厂商将部分产能转移去生产利润更可观的 AI 用电子布，导致传统电子布的供应缺口扩大。

电子布的扩产周期很长，至少需要一到两年。

要点三：电子布供应紧张的缓解时间预判

尽管巨石、重庆玻纤以及公司自身都有扩产计划，但新增产能要到 2026 年下半年才开始点火，真正形成有效产量至少要到 10 月份以后。

因此，预计电子布的供应紧张局面在 2026 年内无法得到缓解，可能要到 2027 年，随着各大厂商扩产项目陆续完成，供应情况才会逐步改善。

报道还指出，由于供应短缺，涨价已在酝酿中。

CPU 短缺：据媒体报道，英特尔在 2025 年 12 月将高端芯片的 CPU 价格上调约 10%，并于 2026 年 3 月再次上调 10%。

由于优先生产服务器芯片，其他芯片的交货时间大幅延长，相关产品 CPU 的等待时间现已长达一年。

与此同时，AMD 的服务器 CPU 市场份额接近 50%，联发科正加大面向消费市场的 CPU 产量，以利用这一短缺局面。

以下为公开资料整理，不构成任何投资建议！

26Q1公司营收81.41亿元，同比+45.09%，环比+4.14%，归母净利润11.58亿元，同比+105.47%，环比+30.01%；毛利率28.1%，同比+3.5pcts，环比+2.32pcts，净利率16.36%，同比+5.05pcts，环比+3.21pcts。公司业绩大超市场预期，接近此前我们业绩前瞻报告中10-12亿业绩预期上限。

分业务来看：

1）CCL业务收入、盈利能力超预期，26Q1 CCL业务（含其他收入）实现收入57.3亿元，同比+42.14%，环比+11.22%，归母净利润8.8亿元，同比+100.67%，环比+32.03%。我们自年初起持续看好26年CCL的超额涨价机会，公司传统CCL业务涨价趋势明确，AI CCL出货量持续提升，共同推动CCL业务利润实现大幅增长。

2）子公司生益电子PCB业务实现显著增长，26Q1实现营收24.11亿元，同比+52.62%，环比-9.54%，实现归母净利润4.45亿元 #符合市场预期，同比+122.16%，环比+24.06%，扣非归母净利润4.41亿元，同比+122.83%，环比+24.03%；毛利率35.21%，同比+5.37pcts，环比+6.12pcts，净利率18.45%，同比+5.77pcts，环比+5pcts。AI订单进入拉货旺季，产品结构、盈利能力环比大幅增长，#我们看好Q2继续增长。

我们继续重申公司是#PCB/CCL的首推标的，CCL涨价强度和长度有望超市场预期，高端产品有望持续放量，子公司随东莞、吉安两大AI PCB基地产能陆续开出，有望新增产值80亿元+，将进一步支撑公司AI业务持续增。

事件：胜宏25年全年归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%；26年Q1归母净利润12.88亿元，同比增长39.95%。

公司利润稳健增长，高阶能力全球领先：2025年公司营业收入192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%。

在高阶PCB需求持续增长背景下，公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI的技术能力，胜宏在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先。

固定资产大幅增加，经营现金流持续提升：2026年一季度公司资产389亿元，相比2024年底192亿元，提升幅度超过100%。同时在建工程、固定资产等项目同步提升。公司经营现金流21.17亿元，相比于25年Q1同比增长300%，彰显经营景气度。

观点：看好PCB供需缺口持续存在，公司在HDI、MSAP、HLC等领域均有深度布局，随着北美GPU、ASIC客户需求提升，公司表观利润持续加速增长。

天风电子 高杨

26Q1归母净利同比增长764%，毛利率大幅跃升至26.4%。 26Q1公司实现营业收入12.60亿元，同比+31.36%；归母净利润2.02亿元，同比+763.9%；扣非归母净利润2.15亿元，扣非/归母比106.59%，扣非利润略超归母，利润质量扎实，且单季度利润规模相当于 25 年前三季度利润总和，大超市场预期。毛利率26.44%，同比大幅+15.67pcts；净利率 16.00%，同比大幅+13.49%，系公司近年来盈利能力最显著的单季跃升，且连续 5 个季度改善。

金安Q2产品价格涨幅将依然领跑全行业！ Q1 公司涨价超30%(行业均值涨价15%左右），考虑到公司下游皆为中小客户群（前五大客户占比不到5%），议价能力强，且生产效率及良率极高，Q2涨价有望继续提速提幅（建滔今日涨价 10%）。目前公司玻纤布自供率50%以上，这意味着涨价对于公司利润贡献将具备非常大的弹性空间。H2有约20%的新增CCL和玻纤布产能开出，预计仅1个月稼动率即可打满，Q2-Q4有望延续环比高增！从月度利润角度，公司1-3月净利润 0.4/0.6/1.2亿，结合后续涨价和订单趋势， 预计Q2利润有望实现5亿以上。

重视此轮CCL周期大级别涨价的持续性：Q2-Q3 AI PCB环节将有大量新增产能开出，且海外算力客户拉货节奏持续提速，新的产品陆续量产，势必将进一步加大对M7-M9等级CCL材料的需求。结合PCB和CCL两个环节的扩产幅度来看，AI PCB的产能规模26-28年CAGR在50-100%，而CCL的新增产能幅度仅每年20%左右（相对克制），这将进一步加剧AI需求对CCL环节产能的虹吸效应，供需紧张推动的涨价持续性和幅度预计将远超市场预期！

高速等高端材料储备、估值提升空间巨大。公司近年持续加大对算力领域的高端CCL及玻纤布的研发投入，目前亦在积极与下游头部PCB接触并打样测试相关产品，相信在行业高端产品供给紧张的背景下有望再AI领域用高速CCL有望实现新的重大突破。近期的定增项目即为公司为高端高速CCL领域的扩产规划，27年成长路径清晰。

26q1营业收入1.98亿元，同比增长27.89%；归母净利润2834万元，同比增长34%；扣非归母净利润2735万元，同比增长45%。 业绩超市场预期！

一季度实施股权激励，合计确认股份支付费用821.36万元，其中计入管理费用和销售费用、直接影响净利润的金额为467万元；剔除该部分影响后，归母净利润为3302万元，同比增长56.53%。一季度毛利率46.34%，较上年同期提升3个百分点。

刀具主业

超硬刀具：是收入增长的核心来源，当前超硬刀具毛利率接近50%，下游客户对超硬刀具的使用需求提升，行业渗透率有所增长，公司订单量实现增加。

硬质合金刀具：2022年开始布局，2025年实现大幅减亏，2026年一季度已经实现正利润贡献，预计全年对公司业绩有正向促进作用。

提价计划：2026年5月起将对超硬刀具进行提价，不同客户涨价幅度在10%-30%

PCD金刚石微钻

当前金刚石微钻年产能约7万支，主要应用于半导体脆性材料孔加工，二季度以来订单情况良好。（单价1000元以上用于半导体）

客户验证：PCB领域金刚石微钻验证进展超出部分客户预期，目前在不同材料同步推进测试，使用寿命较市场现有产品提升40-80倍，在直径0.2mm、刃长5.5mm、长径比接近30倍的型号上表现成熟，可适配3.5-4.3mm厚度的PCB板，单孔成本低于现有金刚石涂层钻针，性价比明显。

产能规划：2026年初步规划将产能提升至至少20万支以上，若PCB领域订单落地进度超预期将进一步扩产；核心生产设备（激光设备、磨削设备）为公司自行采购零配件组装，通用设备供应充足，产能不受外部设备供给制约。

二季度部分型号有望率先落地订单，公司优先推进成熟型号商业化，后续逐步拓展更多应用场景。

金刚石散热材料

三类散热产品，分别为①硅/碳化硅基体生长的金刚石晶圆，最大直径可达12英寸，2026年一季度已向客户小批量供货；②单晶/多晶金刚石片，可稳定供应最大尺寸为60×60毫米；③金刚石铜、金刚石铝复合材料

落地进展：（1)手机芯片散热：4月中旬已通过技术适配性验证，后续将开展抗疲劳、老化测试，公司具备成本优势，2026年有望实现订单（2)激光器散热：已拿到小批量订单。

公司报表端的拐点已现，一季度实际经营利润近7000-8000万：中富电路2026年第一季度实现营业收入5.20亿元，同比增长37.81%，归属于母公司股东的净利润达1,890万元，同比大幅增长89.32%，这里须注意公司26Q1资产减值损失为6056万，而25Q1仅为1500万左右。若排除资产减值相关影响，一季度实际经营利润近7000-8000万，利润拐点已现。从利润率来看，公司26Q1毛利率为27.06%，大幅新高，较25年年报增长12pct，#AI相关业务的利润弹性已开始体现在报表端。

研发项目多方储备，电源PCB载板化趋势明显：根据公司25年年报，公司目前的研发投入包括MSAP/SAP/3DSIP等二三次电源PCB项目储备充分，此外半导体封装应用领域及载板相关业务已开始实现收入。这里再次强调#电源PCB是载板及半导体的生意，对技术储备（如内嵌内埋，3Dsip等）及细分环节Knowhow的要求高，是#值得更高估值的赛道。

Asic产业链是2026年中富乃至整个垂直供电产业链的从0-1，NV的从1-10是估值端的重要催化：根据APEC 2026，Google TPU是#最先成熟量产垂直供电方案的ASIC厂家，已完成3代垂直供电方案迭代。AWS从Trainium2开始引入垂直供电方案，Trainium3供电密度进一步迭代。中富电路是AWST3&Google tpu核心的三次电源PCB板供应商，这也是中富26年核心业绩来源。

股权激励已落地，现价市值弹性仍较为充分，详情空间测算及公司近况欢迎私信交流

事件点评：江南新材发布2025年年报及2026一季报。2025年实现营收103.29亿元，同比+18.74%，归母净利润2.19亿元，同比+24.28%，毛利率4.10%，同比+0.33pct；2026Q1实现营收31.65亿元，同比+39.70%，环比+14.65%，归母净利润0.78亿元，同比+113.91%，环比+45.08%，毛利率4.34%，同比+0.69pct，环比-0.20pct。

铜粉与液冷领域增长明显。2025年铜球产量11.53万吨，同比+ 4.74%，实现营收 78.68亿元，同比+9.85%；氧化铜粉产量 2.91万吨，同比+32.66%，实现营收18.71亿元，同比+42.47%；高精密铜基散热片实现营收3.09亿元，同比+921.53%。

PCB 行业迎来一轮由AI 服务器需求驱动的创新扩产周期。2025年全球 HDI 板、IC 载板、FPC 产值合计为 435.62 亿美元，同比增长约15.78%，预计2030年达到 650.03 亿美元。公司具备独家扩产优势：一是位于鹰潭（世界铜都），当地对铜基产业扶持力度大，二是环评、能评已具备，厂区内仍有扩产空间；三是铜粉生产在化工区，与铜球（物理工艺）分属不同厂区，符合环保要求。

当前市场需求较好情况下，公司产品加工费涨价有预期。公司市占率较高且供需紧张，具备涨价条件。铜球现有产能12万吨，加工费平均2000元/吨，单吨净利700-1000元；铜粉现有产能3万吨，今年6月扩至6万吨，加工费1万元/吨，单吨净利5000-6000元。铜球后续将小幅扩产（针对五金领域），现有园区能满足10万吨，10万吨以上新拿地。加工费若普涨完后利润弹性较大。

未来公司将向铜粉和散热业务发力，AI服务器领域未来三至五年需求明确，叠加今年下游PCB产能扩张迅猛，加工费若普涨完后利润弹性较大，我们看好公司未来业绩会进一步增长。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！