半导体更新：先进封装+台积电+...

HBM+CoWoS为算力芯片标配

2.5D/3D先进封装平台需求激增，尤其是CoWoS相关产能供不应求。未来关键技术方向主要为材料和架构创新，如PLP、2.5D中介层变化、3D互联架构、CPO等。

全环节进入Capex高峰

海外TSMC与非TSMC阵营上调2026年CoWoS产能规模，也是本土厂商开支大年，扩大OSAT在AI市场版图。

国产替代下本土厂商加速崛起

关注三个方向：1）先进制程供给扩张对后道配套能力提出更高要求；2）存储份额持续提升，增量环节主要为TSV和键合；3）涨价与扩产周期共振，服务价格中枢持续抬升。

我们将 4 月 22 日（周三）举行的台积电北美技术研讨会视为该股的近期催化剂。

Gokul 认为重点将具体围绕 SoIC（我们预计 2027/28 财年产能为每月 3.5 万 / 7.5-8 万片）、A14 工艺（2028 年产量） 以及未来几年紧张的产能。

值得关注的 SoIC 相关 BESI、作为第二混合键合（Hybrid Bonding）供应商的芝浦机械（Shibaura Mechatronics）、可能成为第三供应商的 ASMPT（明天发布财报）、弘塑科技（GPTC）和中砂（Scientech）。

我们预计 2027 财年 SoIC 出货量仅为 3.5 万片（低于近期媒体报道的4 万至 5 万片），因为我们预计更广泛的普及将发生在 2028 财年。

关于 A14，投资者正在争论台积电是否会在量产阶段采用 Lasertec 的 EUV Actinic 掩膜检测设备，还是仅在其掩膜工厂（研发阶段）使用，这将对 Lasertec 的 ** 潜在市场总量（TAM）** 产生实质性的提升。

关于 Chroma（致茂电子）3 月会议的投资者反馈显示，其第一季度净利润达到摩根大通（Jerry）/ 市场共识预期的 41%，这预示着台积电 AP7 计量设备的拉货需求以及强劲的执行力；尽管目前的估值仍存疑问；部分投资者认为鸿劲精密（Hon Precision）是该领域目前更具性价比的选择。

1）AI芯片驱动封装升级，玻璃基板成关键突破方向。

随着AI芯片尺寸持续扩大、单片12英寸晶圆的芯片产出明显下降、推动封装形态向方形面板演进，同时算力需求激增带来的散热与高密度封装压力，使传统有机基板在高温翘曲等物理极限下逐步失效。#玻璃基板凭借更优的热稳定性与表面平整度、成为关键替代方案。

2）玻璃基板加速落地，TGV成关键支撑技术。

先进封装对高性能基板需求持续提升背景下、玻璃基板加速渗透、TGV技术优势愈发凸显。

依托玻璃材料优异的电学性能与热机械稳定性，TGV通过在基板中构建垂直贯穿的导电通孔，实现芯片间以及芯片与封装基板之间的最短信号与电源传输路径，有效提升传输效率与系统性能。

同时，TGV具备高平整度、低缺陷密度等特性、能够支持大尺寸、超薄玻璃基板的面板级加工、为玻璃基板在先进封装中的规模化应用提供关键技术支撑。

3）玻璃基板进入产业化加速期，TGV设备需求同步释放。

台积电正将CoWoS技术延伸至CoPoS路线，长期目标是以玻璃基板替代硅中介层，从而降低成本、提升产能效率以匹配AI芯片需求。

产业链加速布局：LG已切入玻璃基板并成立专项团队、三星电机持续向苹果提供样品验证、英特尔则已投入超10亿美元推进产线建设、并宣布玻璃基板进入规模化量产阶段。玻璃基板产业化加速驱动TGV工艺需求持续释放，带动相关设备景气上行。

玻璃基板：戈碧迦 、沃格光电

TGV设备：汇成真空 、帝尔激光、联赢激光

风险提示：产业进展不及预期等。

近期我们刚组织MLCC行业专家电话会，主要更新及我们观点如下：

涨价现状：本轮MLCC相较整体被动元件市场涨价节奏较缓，#经销商Q1先行（高容涨幅30%~50%）、#原厂中4月太阳诱电先行， 我们认为#村田、三星等大厂有望跟进（4月30日村田法说会是重要观测窗口）。

驱动力：AI是主驱力，因良率低产能占用是普通MLCC的约2.5倍；金属成本提升也是影响之一；考虑#中日稀土管制（稀土是高容MLCC重要原材）产品紧缺与涨价有超预期扩散可能，TDK口径稀土库存当前仅剩6个月。

后续涨价空间：原厂端服务器物料预计涨价20%~40%，考虑产能挤占 非服务器物料预计有20%涨价空间 （节奏上延后一个季度）；#Q1二级市场（经销商）渠道已经先行炒作。

本土厂商：AI服务器产品布局中，但考虑海外大厂更多转产AI物料，我们认为#国内厂商有望享受产能外溢，初期受益份额提升，#若涨价持续性超预期也有望跟进涨价

如三环集团等头部厂商今年亦积极推动产品扩产（预计有30%+扩产）。国内头部MLCC厂商享受发展东风，三环集团（高容引领突破另有SOFC业务加速放量），风华高科（涨价超预期则弹性更大）。

中信电子 徐涛/夏胤磊/叶达

当前全球扩产大周期下，龙头ASML的EUV机台紧缺，且上游核心部件和加工机台的紧缺挤压了其他高端光学如检量测等环节的交付，上游需求高景气。

国内产业链持续推进，成熟i线机台高速放量，KrF和先进机台有序验证放量、突破在即，今年边际变化较大，值得期待。

茂莱光学：成熟机台和检量测设备核心光学供应商，业务持续放量，一季度新签订单3亿，同比130％，其中75％为半导体。以及福晶科技、福光股份、汇成真空等，先进机台推进关键受益供应商。

1）CoPoS是AI封装"化圆为方"的技术革命

随着AI芯片尺寸突破光罩极限，传统CoWoS封装遭遇物理瓶颈，12英寸晶圆切割方形芯片产生巨大边缘浪费，面积利用率仅约45%。

台积电推出的CoPoS技术，以310mm×310mm方形面板取代圆形硅中介层，面积利用率跃升至87%以上，单面板产出可达3-5倍。该技术采用面板级RDL作为中介层，引入玻璃基板与TGV技术实现更优互连，可支持12颗HBM4与多颗GPU芯粒集成。然而，中介层由圆变方导致内埋硅桥数量增加，高温与机械应力引发的基板翘曲成为制约良率的核心瓶颈。

2）芯碁微装直写光刻破解CoPoS困局

面对CoPoS的翘曲痛点，芯碁微装的直写光刻技术无需物理掩模版，可扫描整个基板表面并对变形进行实时精确计算，动态调整曝光位置与参数，有效补偿翘曲与偏移。这一特性与CoPoS方形面板、玻璃基板高度契合。公司设备已具备玻璃芯基板加工能力，在TGV等新兴封装中表现出高度兼容性。随着台积电转向方形面板封装，芯片尺寸增大带来的偏移与翘曲问题愈发突出，芯碁微装凭借实时纠偏优势，正卡位下一代先进封装设备供应链的关键环节。

3）台积电里程碑确立，芯碁微装有望深度受益

台积电CoPoS路线图明确：2026年Q3研发线设备进机，2027年Q3 Pilot Line下单，2028年Q2设备进嘉义P7厂区，2029年中后确定量产机台，2030年Q1量产设备进机，首批产品最快2030年Q4产出。随着台积电CoPoS研发线2026年Q3投建，芯碁微装凭借直写光刻在翘曲补偿上的技术壁垒，有望深度受益于面板级封装的技术迭代浪潮。

风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。

东吴电子 陈海进/解承堯

1）艾捷科芯本次增资扩股，核心是引入产业资本、做大平台。

今晚昆仑万维发布公告，子公司艾捷科芯增资扩股。本轮合计募资 5.5亿元，对应投后估值约40.54亿元；交易完成后，昆仑万维持股比例由58%降至 48.65%左右，艾捷科芯不再并表、改按权益法核算。值得重视的是，本轮投资方包括长鑫芯聚（长鑫科技集团全资子公司）等，#说明子公司AI芯片方向已开始获得产业链龙头认可。

2）艾捷科芯聚焦AI大算力芯片，与昆仑万维形成“算力基础设施—大模型算法—AI应用”全链条协同。

昆仑万维此前已明确将公司AI战略定位为“算力基础设施—大模型算法—AI应用”协同布局，本次让渡部分股比，本质上是用一定控制权换取资金与产业资源，加速艾捷科芯研发、量产和商业化落地。我们认为，对重资本、重周期的AI芯片业务而言，这类“以股权换成长”的安排更具现实意义。

3）业绩预告亮点突出，AI应用与内容出海共振，估值重估可期。

公司2025年业绩预告显示，收入同比增长超40%，延续高增；AI应用产品矩阵持续完善，模型加速迭代，Mureka保持全球领先竞争力；短剧业务进入放量阶段，DramaWave与FreeReels合计MAU超6800万。我们认为，盈利拐点临近，叠加芯片、模型、应用协同价值释放，公司估值体系有望重估。

北方华创年报出炉，25年营业收入393亿（Yoy+30%)，毛利率40.1%（Yoy-2.75pcts），归母净利润55.2亿（Yoy-1.7%）；其中，25Q4实现收入120.5亿（Yoy+26%)，毛利率37.1%（Yoy-2.8pcts），归母净利润3.9亿（Yoy-66%）。我们的判断：

公司遇见了类似于【中微】【拓荆】在2025年H1遇到的问题，即大量的demo机台的确收导致的毛利率的下滑，从友商毛利率的历史经验分析，这个事情基本就是一个季度的问题，后续很快就能回调到正常区间；

公司今年内新增4000人以上团队，这个事情我们的看法是：设备的大规模搬入、调试和安装需要的新增人员人手是非常庞大的【单个CC就需要千人以上投入】，人员的增长与订单的增长一定是适配的！这个请大家一定要放心，公司管理层经验丰富，加了这么多人手一定是看到了超大批量订单即将释放【我也很相信这个事情】，NoPayNoGain

预计一季度开始订单持续向好、毛利率持续向好，静待后续官方口径调整。相关：埃科光电、汇成真空、茂莱光学。

底层逻辑：电与光拥抱，电子与通信融合，设备与零部件在半导体与光器件领域共荣

前道设备：精测、飞测，2026年是从研发和验证，走向放量的第一年

后道设备：金海通/长川：后道资本支出大增+测试机通胀逻辑

分销商网络：商络/深圳华强/中电港

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！