AI链更新 ①英伟达向迈威尔...

①英伟达向迈威尔科技投资20亿美元，将合作研发硅光子技术。

②4月22-24 日（美西）：谷歌将召开核心大会Google Cloud Next 26（企业云与 AI 大会）。

③智谱发布上市后首份年报，2025年业绩表现超预期，智谱在2026年一季度API涨价83%后，调用量不降反升，市场依然供不应求。

英伟达投资Marvell 20亿美元NVLink Fusion 再扩生态，Marvell 从“AI 互连/ASIC供应商”升级为“XPU半定制基础设施伙伴”

1）此次合作中，Nvlink合作于2025年已宣布：Marvell于2025年已经加入Nvlink Fusion 生态（此前Groq于2025年也加入Nvlink Fusion生态与GPU开始深度互联。）

2）NVIDIA Aerial AI-RAN for 5G/6G 合作为新增内容：今年英伟达通过投资诺基亚，投资相关技术推动AI RAN落地，我们认为ran+gpu的机器学习/大模型视觉的场景，将此前Vran逐步演进为“GPU为主的多用途加速计算节点。

3）硅光技术合作为新增内容：我们认为在此次OFC上，Marvell收购的Celestial AI的OIO技术大受好评，此前英伟达已经投资另一家OIO公司Ayar Lab。英伟达前CFO则加盟OIO三强另外一家Light matter。英伟达此次GTC透露费曼下一代产品或采用OIO架构。此次投资Marvell或许为下一代产品增加技术储备。

3月31日，英伟达向Marvell投资20亿美元，并达成战略合作伙伴关系，可通过英伟达NVLink Fusion将Marvell连接到NVIDIA AI Factory和AI-RAN生态系统，还将在硅光子技术方面展开合作。

Scale-up是26年产业重心_NV进一步押注异构计算_壮大NVLink阵营_提振XPO

NV旨在构建围绕NVLink和CUDA生态的开放开发生态，基于NVLink Fusion，在GPU之外容纳#第三方XPU（例如Marvell)进入NVLink的网络体系中（例如与博通竞争），而Marvell将提供#定制的XPU和与NVLink Fusion兼容的Scale-up网络。

英伟达开发生态版图持续拓展

此前已经相继向新思科技、Coherent、Lumentum、Nebius各进行20亿美元的股权投资，加之2024年布局的Coreweave，正沿着云-光-算链条持续布局。

算力方案进入网络瓶颈的深水区

近期NV投资动作集中在光电子、通信网络等方向，高速光/电连接愈发成为算力系统的瓶颈。此前NV 40亿美元投资LITE&Cohr，合作重点聚焦硅光、CPO、先进激光芯片等；此次Marvell在光学领域不仅传统方案，硅光、共封装等多场景积累都更深，补足NV网络生态短板，也进一步明确了光通信的发展方向。

猜想可能拓展AI_RAN

MRVL在网络基础设施方面的优势与自身的AI-RAN平台结合

光通信：源杰科技、仕佳光子，及旭创/新易盛/华工等，CPO/硅光产业链。

海外算力网络：LITE、Cohr，以及博通、Arista、CLS等。

申万宏源通信/海外科技等

李国盛 郝知雨 陈力扬 刘菁菁等/黄俊儒 梁廷/林起贤等

光远新材7628布提价0.5元/米、电子纱提价800元/吨。根据卓创资讯，3月31日光远新材G75纱价格上调800元至12350元/吨，7628布价格上涨0.5元/米至6.5元/米。此前1月初、2月初、3月初电子布均集中提价，累积已提价1.7元/米。预计4月1日其他电子布企业也将跟进上涨，形成年内4连涨趋势。考虑织机效率与盈利能力相对差异，普通布仍有提价空间。需求景气、织布机、金属紧缺有望持续推动行业提价。

LowCTE需求预期进一步上修。LowCTE下游生成式AI服务器、高功能服务器等企业资本开支大幅上升，IC载板与消费电子需求预期持续上修，全球IC载板龙头企业近期计划涨价30%，LowCTE布需求有望继续高增。

低介电二代布持续高景气。二代布需求不会被Q布简单替代，而将长期存在。当前二代布是综合性能与加工难度、成本等角度的核心产品，当前几乎处于无库存状态，提价确定性较高。

相关梳理：中国巨石最大程度受益于普通布提价，特种布或突破在即；国际复材二代布当前销量规模最大，CTE布刚刚通过验证弹性较大，织布机与金属储备较为充足；中材科技是综合供应商，在一代布、二代布、Q布、lowCTE布上具备综合竞争力；宏和科技是lowCTE布龙头，技术实力与产能规模领先。建滔积层板在普通布具备较强竞争力，特种布有望实现突破。

最近有锐度的新技术方向大家关注比较多，我们认为至少要满足几个条件：

1）未来 2-3 年产业趋势持续加强；

2）有英伟达、谷歌等终端巨头背书；

3）远期向上有 3-5 倍空间。我们认为，新技术方向在风偏拐点后高弹性和市场空间方面具有强竞争力。

1）M10：Rubin Ultra Midplane 和 Feynman 架构有望带来 M10 行业弹性沪电股份/南亚新材；

2）OCS：谷歌Cloud Next+IO大会带来OCS交易窗口，TPU V8内存池化和英伟达Dragonfly架构打开OCS空间腾景科技/德科立/炬光科技等；

3）CPO：“光入柜内” NPO/CPO 的新增量依然是最强的弹性逻辑，后续看Lite/Coherent和产业链上游订单、TSMC CPO方案等持续催化天孚通信/炬光科技/致尚科技等。

25年业绩

25年实现收入7.2亿（+131.9%），净利润-47.2亿（24年为-29.6亿），经调整净利润-31.8亿（24年为-24.7亿）。公司所处赛道当前仍是高增长、高投入期，收入增速表明商业化提速。

收入端：云API占比提升、成为新增长引擎

公司本地化部署收入5.3亿（+102.3%），占比73.7%；云端部署收入1.9亿（+292.6%），占比26.3%。按产品看，本地化部署中企业级Agent收入1.7亿（248.8%），企业级通用大模型收入3.7亿（+70.5%）。#随着coding和Agent的需求爆发，云API已开始成为更强的新引擎。

利润端：云API毛利率显著改善、仍维持较高投入

综合毛利率为41%（-15.3pct），收入结构改变为重要原因之一。云API毛利率达18.9%（+15.6pct），显著改善，主要由于推理效率提升、提价和算力规模扩张带来的边际成本递减。本地化部署毛利率48.8%（-17.2pct），主要由于增加交付资源。

25年研发/销售/管理费用分别为31.8/3.9/5.1亿，同比分别为+44.9%/+0.9%/+278.3%，费用率分别为439.1%/54.0%/69.8%，同比分别为-263.6/-70/+27pct。高研发投入依旧是主线，收入规模大幅增长带来期间费用率的下降。

开发者生态和MaaS平台突破验证量价齐升逻辑

25年推出GLM Coding Plan后付费开发者规模突破24.2万，25年MaaS API实现ARR17亿元，同比提升60倍。GLM5发布后即获字节、阿里、腾讯等头部厂商接入，截止26年3月API调用定价较去年底提升83%，平台注册用户突破400万，验证量价齐升。

智谱与头部国产芯片厂商进入软硬协同co-design阶段，深入芯片研发与模型联合优化，6-7月或披露重大进展

什么是co-design（软硬协同设计），不是简单“适配”，而是从源头一起设计、一起优化：

模型团队：按国产芯片的架构、带宽、内存、指令集来定制模型结构、算子、并行策略、量化方案

芯片团队：按大模型的计算模式、访存规律、通信需求来优化硬件架构、指令、编译器、驱动

结果：1+1>2，性能、效率、成本全面超越“先做芯片再适配模型”的传统模式

芯片从可用到好用的关键在于与生态厂商的协同优化，大模型的训推场景是对芯片最严苛的压力测试，协同研发有望加速推动编译器、算子库、推理框架、集群调度等软件栈全面完善

看好国产大模型与国产算力板块：

1）模型层：智谱、Minimax

2）芯片层：寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦等

3）华为链：航天电器、华丰科技等

7、昇腾交流要点供参考

1）26年昇腾总出货目标110万颗，950系列上调至75万颗，910C 30万颗，HBM供给改善或可增加出货。

2）昇腾CSP订单部分为华为云转单：字节28万颗、阿里12-13万颗，950为主；腾讯从4-5万提高到8万颗，一半为910C。

3） CSP资金压力大，上游又有涨价，910C降至9W5-9W8，950PR降至7W3-7W4；寒武纪590 6W，690 12W。预计Q3清库后可转为涨价。

4）晶圆新扩产能4000+片Q2末-Q3初释放，昇腾、寒武纪、海光各拿到约1/3。

5）超节点全年出货15-20万颗，950占10万颗、910C 5万颗，当前仅用于推理场景；27年占比预计超60%且以8192卡为主，960开始预训练。

6）超节点不外售交换芯片，未来可选配光模块等标准件；铜连接紧缺引入中航光电、航天电器；液冷新进中航光电、银轮股份/康盛股份、川润股份。

7）现通过华鲲、超聚变等代理销售整机，Q2末开始芯片分销模式，深圳华强可能成为总代。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！