AI算力链更新 ①美股光通信...

发布者：乐晴

①美股光通信概念普遍走强，AAOI涨8.92%，Lumentum涨4.89%，康宁涨5.56%。

②甲骨文美股盘后涨幅扩大至10%。

③3月10日，美国三大电信运营商之一AT&T官宣2500 亿美元光纤（及融合网络）投资计划。

④3月10日，建滔积层板发布涨价通知。

⑤工业富联：2025年净利润同比增长51.99% 拟派发129亿元现金红利。

我们此前调研Groq相关产品与客户，认为LPU 将是本次 GTC 最值得关注的新增量与本质变化。若英伟达正式推出 LPX 机架，并明确 GPU + LPU 异构推理路线，意味着公司将在高吞吐训练/推理之外，补齐低延迟（TTOT）、确定性推理能力，进一步完善 AI 基础设施版图。

时间节奏上，美西时间3 月 16 日上午黄仁勋主题演讲，此前表示将超越芯片帕累托极限，我们判断或发布 Rubin 架构、LPX 机架等重磅产品；同日下午 Jonathan Ross 专场演讲，标题为“GPU 爱上 LPU"，我们判断 LPU 已进入产品化落地阶段。

架构上，LPU 的核心优势在于确定性调度。相较 GPU 的动态调度模式，Groq TSP/LPU 采用 VLIW + dataflow 架构，并通过静态编译在编译阶段确定数据放置和执行路径，更适合低延迟、强实时性的推理任务，如语音交互、Agent 工作流和工业控制。

配置上，LPU 采用纯 SRAM 片上存储，单芯片约 220MB，无外部 DRAM，但带宽高达 80TB/s，显著高于 HBM 路线。其特点是“高带宽、低容量”，更适合 decode 和实时推理场景，可有效缓解传统 GPU 的 memory wall 问题。我们认为英伟达的LPU产品或基本延续这一配置，但由三星4nm制造

系统层面，LPX 采用 Dragonfly、switchless 互连拓扑，由于单柜或配置256LPU ，对光连接器、高层 PCB、液冷冷板和 QD 快接头的需求明显提升。Enhanced LPX 预计将升级至 256 颗 LPU。并采用液冷方案，已不只是单芯片升级，而是完整机架级平台扩展。27年LPU或进一步升级。

出货量方面，液冷反馈LPU机柜可能26年约 1,000 柜，2027 年增至 6,000–8,000 柜，对应 LPU 芯片出货量分别约 25.6 万颗和 153.6 万–204.8 万颗。若兑现，说明低延迟推理需求正从验证阶段迈向规模部署。

供应链上，最受益的方向主要包括四类：

1）机柜内RealScale连接器：Dragonfly switchless 拓扑下单 rack 用量高，价值量最大；我们认为单柜价值量或达到3万-5万美元，2）高端 PCB 3）液冷板/快速接头：由于单柜芯片量级大，同步放量。

应用上，我们判断OpenAI或成为第一批客户。Codex Spark与Agent to Agent要求的低TTOT场景下，LPU拥有独特价值。

长期看，随着先进制程、封装和软件栈升级，LPU 有望从 sidecar 形态逐步走向更深度的异构集成。如GPU Prefill LPU Decode等

天风海外刘欣/李泽宇

关于HVDC：近期，不管是从大陆代工链还是台湾核心电源公司反馈，HVDC的进展在加快。预计±400V HVDC Q3开始批量，27年大规模上量。技术路径上面的反馈，±400V到800V再到±800V。

HVDC会给电源企业带来价值量的快速通胀，从之前UPS的2元/W，到HVDC sidecar power rack的5-6元/W。且由于目前仅有4-5家企业实际上有HVDC样机，预计经有HVDC sidecar power rack产品的企业有望享受先发红利。

以下仅梳理，不构成投资建议！

相关：麦格米特、锐明技术。以及，科士达、盛弘股份、优优绿能。

关于SST：台达法说会反馈其已有SST样机交付给客户，本次GTC台达可能也会做方案性的展示。SST正在从设想买入产业现实，进入样机阶段，从样机到批量的时间可能还要解决可靠性的问题，但实际进展依然比预期的要快

相关：阳光电源、四方股份、可立克。

一次电源：技术升级快，研发定价，大陆公司追赶机会多。

一次电源：一次电源的功率大幅在提升且价值量加速通胀。H200：一个shelf 18KW，单个PSU 3KW 。GB200:一个shelf 33KW，单个PSU 5.5KW ，单个机柜价值量36万。GB300:一个shelf 33KW，单个PSU 5.5KW ，单个机柜价值量48万，增加30%。VR200:一个shelf 110KW，单个PSU 18.3KW ，单个机柜价值量65万，增加35% 。

到了Rubin时代：一次电源有三代。第一代是IT RACK级，power shelf形式的一次电源，单个18.3KW，柜外是UPS；第二代是也是IT RACK级，power shelf形式的一次电源，单个15KW，柜外是HVDC；第二代是是板载形式的一次电源，单个6KW（待定），柜外是HVDC。

技术迭代快，每一代都在给大陆公司弯道超车的机会，麦格米特目前看是国内断档领先。

相关：麦格米特（未来几代产品都有展示），新雷能（从rubin板载一次开始将有望导入NV体系）

其他：三次电源、液冷等

三次电源：VPD有望从费曼（Feynman）开始全面在NV体系使用。相关：中富电路、新雷能。

液冷：微通道盖板有望成为rubin的冷板解决方案，工艺主要是在现有的GB系列大冷板上加一道激光刻蚀。NV的MCL既需要蚀刻做得好，又需要VC做得好。相关：英维克、捷邦科技。

以及仅梳理，不代表投资建议。

AI芯片功耗突破风冷极限已成定局，把握GTC催化。GTC大会（3月16日-19日）有望披露Rubin系列液冷细节及下一代Feynman架构的散热方案。技术迭代路径清晰，渗透率提升确定。

26年是液冷从“概念炒作”转向“业绩兑现”的元年。台系液冷龙头订单饱满，产能瓶颈持续，为国内厂商提供明确的导入窗口。

国内企业两条路径破局：1）为台系代工间接出海；2）或配合芯片巨头获取认证，捷邦科技、英维克、思泉新材等。

收入、利润超预期：25Q4（FY26Q3）公司实现总收入为171.9亿美元，同比增长21.66%，超一致预期的169.29。实现净利润为37.21亿美元，同比增长26.74%，符合预期的38.65亿美元，实现每股收益1.29美元，超一致预期的1.27美元。公司实现营业利润率32%，超一致预期的31.78%。本季度资本支出为186.35亿美元，超预期的140.43亿美元。

云及软件收入超预期：公司实现云收入89.14亿美元，同比增长43.54%，超一致预期的88.42亿美元。公司实现软件收入61.99亿美元，同比增长3%，超一致预期的59.74亿美元。实现硬件收入7.14亿美元，低于预期的7.25亿美元。实现服务收入14.43亿美元，超预期的13.56亿美元。

季度亮点：1）剩余履约义务在季度末达到5330亿美元；2）公司已经锁定了超10GW的电力和数据中心容量，这些将在未来三年内上线，其中超90%的容量已经通过合作伙伴完全融资；3）云应用收入增长11%，达到161亿美元的年化收入，其中Fusion ERP增长14%，Fusion SCM增长15%，Fusion HCM增长15%，Fusion CX增长6%，NetSuite增长11%；4）公司新签署了超290亿美元的合同，通过客户自带硬件与客户预付款的组合继续扩张，而不会给带来负现金流；5）Q3向客户交付了超400MW的数据中心，其中90%按时或提前交付，毛利率达32%，高于公司30%的指引。

覆铜板龙头厂商建滔积层板再发布涨价函：

1）受中东局势影响，环氧树脂、天然气、TBBA等化工产品价格暴涨且供应紧张，加之铜价长期居高不下，公司对所有板料、PP、铜箔加工费均提价10%。

2）受需求旺盛及上游原材料价格持续上行，CCL价格持续上涨，此前建滔25年12月连续涨价两次，今年以来日本厂商resonac、三菱瓦斯化学均宣布涨价30%，1月台系、生益科技等也会高速CCL纳入涨价范畴，CCL厂商均在酝酿下一轮涨价，后续涨价频率/幅度有望全面超预期，利润中枢持续抬升，重视本轮CCL涨价大周期。

AI引领高速覆铜板成长：从成长性来看，国内CCL厂商深度受益AIPCB产业链持续转向国内机会，国内龙头厂商生益科技已实现海外供应链突破，其余厂商也处于送样测试过程中，M8/M9/PTFE等高端材料升级趋势确定性强，后续ASIC也有望持续放量，行业成长属性清晰。

相关：生益科技、建滔积层板、南亚新材、华正新材、金安国纪等

风险提示：下游需求不及预期，涨价落地不及预期

中泰电子：王芳/杨旭/刘博文

事件：3月10日，建滔积层板发布涨价通知，受中东局势导致环氧树脂、天然气等化工产品价格暴涨及铜价持续高位影响，即日起对所有厚度板料、PP及铜箔加工费全面上调10%。

成本高压驱动提价。地缘政治因素与大宗商品价格共振，导致覆铜板核心原材料成本急剧攀升。本次全线调价是典型的成本驱动型提价，主要为了对冲急剧上升的材料与加工成本。

CCL涨价大周期。建滔作为行业头部企业，全面上调主营产品及加工费，验证了覆铜板环节具备集中的产业格局与强势的成本传导能力。

我们认为：本次建滔全面提价标志着CCL行业确立新一轮涨价趋势。头部企业能够凭借较强的议价能力顺利转嫁成本压力，从而实现利润扩张。#行业利润分配将进一步向上游及中游倾斜，#具备规模优势和产业链垂直整合能力的CCL龙头将显著受益。