半导体更新 1、国产存储扩产...

外媒：

1）长鑫存储：2025年初月产能‌约20万片；2025年底目标‌是月产能提升至30万片，全球DRAM市场份额从6%增至8%‌；2026年长鑫存储计划将月产能提升‌6-7万片晶圆‌（12英寸）。

2）长江存储：2025年初月产能‌约13万片/月，全球占比8%；2025年底前‌月产能提升至15万片；2026年计划分三阶段扩产5万-6万片/月‌，总产能目标突破20万片/月，全球市场份额冲刺15%。

天风：两存远期扩产规划都是在现有基础上各增加50万片产能。

-应用材料公司与 SK 海力士合作开发下一代人工智能存储器

2026 年 3 月 10 日，应用材料公司（AMAT.O）宣布与 SK 海力士（000660.KS）达成合作，双方将共同加速开发对人工智能和高性能计算至关重要的先进 DRAM 及高带宽内存，以满足 AI 算力对存储性能的核心需求。

-希捷表示，人工智能热潮推动存储需求，内存价格 “新常态” 上涨

存储巨头希捷科技的高管称，受过去两到三年 AI 热潮推动，行业进入 “超级周期”，内存价格上涨在未来几年可能成为 “新常态”。

当前周期不同于以往的短缺与供过于求循环，AI 数据中心需求激增是主要驱动力，2026 年第一季度服务器 DRAM 价格预计环比上涨约 90%，创历史最大涨幅。

-此外，中东动荡引发的油价波动也对行业成本产生影响。

希捷正通过提高磁盘面密度应对需求增长，近期发布了搭载热辅助磁录制技术的下一代 Mozaic 4 + 平台，存储容量提升至 44TB，预计主要云服务提供商将在未来一到两年内完成新技术资格认证。

目前，半导体光刻胶主要被日本企业所垄断，CR7达95%（分别为日本JSR、日本信越化学、日本TOK、日本住友化学、美国杜邦、韩国东进世美肯、日本富士胶片）。其中高端光刻胶ArF和KrF更是“卡脖子”环节，国产化率极低，KrF光刻胶整体国产化率约3%，ArF光刻胶整体国产化率则不足1%。

因目前光刻胶仍高度依赖日本，考虑到后续我国在核心半导体材料“卡脖子”环节光刻胶的强烈自主可控诉求，#我们认为国内光刻胶产业链将迎来重要成长。我们观察到，#2026年以来国内Fab厂商对接国产光刻胶产品的意愿显著增强，我们认为此举有望加速国内光刻胶产业高端化突破，建议各位领导重视国产光刻胶板块机遇。相关：注鼎龙股份、彤程新材、上海新阳、恒坤新材、雅克科技、南大光电等。#半导体

财通电子&新科技 唐佳/詹小瑁

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