AI更新：英伟达+PCB+SS...

①英伟达涨近5%，股价突破200美元，收盘价创历史新高，最新总市值4.89万亿美元。英伟达预计未来六个季度业务规模将达5000亿美元，将出货2000万块Blackwell Ruben图形处理器（GPU）。

②微软与OpenAI宣布签署新协议，支持OpenAI完成资本重组。OpenAI追加2500亿美元微软Azure云服务订单。

事件点评：2025/10/29凌晨，英伟达举办GTC Keynote演讲，整体介绍行业应用（量子计算NvQlink，6G RAN，富士康智能工厂，汽车自动驾驶等），硬件部分主要介绍Rubin，NVLINK 6 Switch Tray架构第一次公开展示，同时披露CY25-26年Rubin和Blackwell的出货量数据，有望超预期。

公司披露NVL72需求强劲，R卡和B卡有望超预期。2023-2025年Hopper生命周期销售了4百万GPU，大概1000亿美金收入；2025-2026当前已经出货了600w Rubin+Blackwell GPU，并着重强调2025年-2026年还有5个季度的情况下，可能会达到20M GPU出货，累计Rubin+Blackwell收入体量达到5000亿美金。此数据有望比当前市场出货量预期和营收预期有不同幅度的提升。我们预计该2M出货量数据可能还包括Rubin CPX等不占用COWOS产能的芯片。

硬件端其他发布还包括围绕Rubin的各个配件，Rubin CPX Compute Tray，800G智能网卡BF4，NVLink Swtich Tray（Rubin架构）。

Vera Rubin超级芯片：2个Rubin+1个CPU，提供100PF AI算力，2TB的存储；

Compute Tray：1M+ Token Context 加速器，440 PF推理性能，在4个Rubin基础上可以增添8个Rubin CPX GPUs；

Bluefield-4：800G智能网卡；64核的Grace CPU+CX-9，可以实现AI数据存储的加速；

NVLink Swtich Tray：Scale Up网络提供每个GPU 14.4Tb/s的带宽（1.8TB单向），使用Nvlink 6 400G Serdes，4个 28.8T交换芯片；

此外还介绍了众多合作，数字孪生等内容。

-投资Nokia 10亿美金：在面向6G的RAN设备中提供AI for 基站设备服务

-CUDA Q与众多量子计算企业合作

-与众多AI创业企业合作

订单能见度：Blackwell及早期Rubin平台已获得累计价值5000亿美元的订单，订单能见度已达2026年。

新产品进展：发布BlueField-4数据处理单元，支持800Gb/s吞吐量，为千兆级AI基础设施提供突破性加速。Rubin已在实验室运行，延续GB200的机架规模设计，并实现了完全无线缆化和100%液冷。

量子计算平台：发布NVQLink互连架构和CUDAQ平台，将GPU超级计算机与QPU（量子处理器）直接连接，实现混合模拟、控制和量子纠错。获17家量子公司及8个DOE实验室支持。

推出Nvidia Arc平台：宣布与诺基亚达成重大合作，推出NVIDIA Arc平台。该平台结合Grace CPU和Blackwell GPU，旨在将全球数百万基站升级为6G和AI节点，实现“AI on RAN”，构建边缘工业机器人云。

助力Uber自动驾驶车队建设：英伟达宣布与 UBER建立合作关系，使用新一代英伟达DRIVE AGX Hyperion 10自动驾驶开发平台和DRIVE AV软件，支持Uber从2027年开始逐步将其全球自动驾驶车队规模扩大至10万辆。

福邦投顾在10月发布的《2026年PCB产业展望：有料才有算力》指出：AI与高算力时代正在推动PCB产业价值量全面上升，2026年将成为产业加速成长与结构升级的关键一年。

一、行业趋势：从“拼量”转向“拼料”

1) AI算力驱动结构升级

高速传输需求带动高多层板、IC载板、HDI、软硬结合板需求提升；

PCB不再只是基础电子连接件，而是 “算力实现的物理载体”。

2)技术分化显著

服务器与AI加速卡带来高速、高频、高散热设计要求；

材料价值量提升成为主旋律：【玻纤布、铜箔、树脂】体系升级全面展开。

二、2026年产业增长主线

1） AI服务器、交换机与光模块带来高端PCB增量

相关：胜宏科技、深南电路、景旺电子、沪电股份等；

预计AI服务器主板层数将从24层提升至30层以上。

2）汽车电子与先进封装延续成长性

电动车与ADAS系统需求推动车载PCB年增约15%；

先进封装用载板需求强劲，FC-BGA、SiP载板持续放量。

3）区域转移与产能扩张

中国大陆依然是核心生产基地，东南亚成为第二增长曲线；

胜宏、景旺、奥士康等公司加速在泰国、越南设厂。

三、成本与估值的再平衡

材料涨价压力可通过技术升级与产品结构优化传导至下游；

估值逻辑转向“有料才有算力”： 未来市场将重新定价高性能材料与高端产能企业。

四、结论

2026年PCB产业将正式进入“高算力+高附加值”的新周期；

核心主线：（不构成投资建议）

高速高频材料 → 南亚、台光电、建滔；

高端PCB厂 → 胜宏科技、深南电路；

封装载板 → 景硕、欣兴、臻鼎。

CCL上游铜箔更新：

1）产能&需求：#供需缺口或将继续放大、明年三井转产后预计高端铜箔产能在8000t+、行业整体高端铜箔产能在1w～2wt。仅仅针对hvlp4来看，缺口已经很大：1）良率80~90%假设下， Rubin需求约300~700t/月，Amazon AWS 800~850t/月，Meta MTIA 200t/月，AMD MI450 100~200t/月，800G交换机 400t/月，合计1800~2350t/月。2）Nvidia实际良率50~60%，Rubin对HVLP4的铜箔需求上修至400~1300t，总需求上修至1900~3000t/月；

1）加工费涨价复盘：

-8月金居rtf涨价5～10%，古河9月全系涨价5～10%，10月三井全系涨价10%，Q4有继续涨价趋势，同时卢森堡近期也陆续开始涨价10%；

-行业目前hvlp3加工费上调至20～25w/t（此前15w），hvlp4加工费上调至25w~30w/t（此前21～22w）；

2）下代M9方案：M8明年主力、期待M9放量，M9 Q布+hvlp4含量较高，因此明后年叠加需求端影响，我们预计明年hvlp3+4成为最大增量，Q布关注27年业绩释放确定性。

德福科技（技术基因+产品丰富度+外延卡位）、菲利华（订单确定性）、华正新材（产业格局突破）By zyy

市场信息汇总，不构成投资建议

金盘科技：12 月会发货第一台 SST 系统样机给 NV，型号功率为 3MW，单位价值量在一千大几百万 / 台，换算为 8-9 元 / W（按数据中心配比功率核算）。推迟的主要因素是因为北美电网告急，客户希望做大 SST 产品功率容量，降低电网与机柜的匹配难度，从原来 2.4MW 改为 3MW，但客户要的很急，仅给了 1-2 个月时间更改

京泉华：已成功送样给维谛进行测试，同时也在加快对快施施耐德的测试。目前伊顿已经下了几千万的订单给公司，并指明明年会有大几倍的增量订单，终端客户需求量大

四方股份：公司已成功与 W、Y 对接，后面 SST 出海北美有望正式打开新格局。此外，公司产品优势显著，出海产品已完成储备，结合北美弱势电网有望备受海外客户青睐。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！