锂电材料+锂矿+铜箔CCL材料...

供应端扰动市场传言:

1）江西大型矿山复产延后（8月9日停产，市场预期停产3个月复产）

2）江西大矿山补交税金传音频出，市场信息接近100亿和40-50亿之间均有，若为真，则为拉高碳酸锂边际成本。

3）江西某矿山1采矿暂停供应恢复时间不明确，矿山2出现小事故停产检修。

需求端:旺季来临，新能源车与储能市场共振，持续去库。

从月度平衡来看，三方机构上调10月缺口量至11632吨，超市场预期，环比9月缺口增加近8000吨。

从周度库存数据来看，8月以来碳酸锂样本总库存水平持续下滑，截至10月16日，样本总库存水平为13.3万吨，周度库存下滑2200吨。

此外，广期所公布的日度仓单也在不断去化。

行业底部筑牢，边际变化催升锂价持续上涨，重点关注需求超预期改善及供给端可能存在的持续性扰动。产业链核心：中矿资源、雅化锂业、赣锋锂业(A+H)、天齐锂业(A+H)、盛新锂能、盐湖股份、永兴材料（不构成投资建议）

1）当前基本面有何变化？

最重要且核心的—去库，也就是我们一直强调的“强现实”的继续强化，C提货+去库加速。从10月边际去库已近1万吨，并且边际去库斜率加快，单周已达2k以上，也就是说基本面转好确定性很强。当前锂电尤其是储能的需求持续超预期，核心产品6F从9月以来涨幅超50%（已涨至8.7w以上）。而反观供给侧，则演绎了“弱预期”改善，jxw矿或年内难以复产以及其他的云母矿可能涉及停产，抛开不确定性，方向是成本提升是不可逆的，当下传的补缴锂、钽等资源价款等问题对于成本来讲都是增项。

因此，锂价的底部区间我们已经看到，无论从大的供需上，亦或是短期催化角度，并且储能的经济性有望加速释放需求（单月需求已经到了12w吨以上），不应过分悲观仅着眼于动力电池的渗透率瓶颈，更重要的是，去库是实打实需求验证， 产业链正反馈已至。

2）往后有哪些预期差？

-当前宜春锂云母矿的真空期，关注锂矿合规性下的短期减停产或者成本端的税费；

-需求旺季的持续性，对于储能的持续性目前并没有形成一致定论，经济性需要时间去证明，尤其是逐步去弱化抢出口影响。

-更进一步，强现实至少持续到11月，预期好转之后短期难以逆转，尤其是供需是慢变量，情绪是快变量，短期锂价有持续上行动力。

权益端怎么看？

先说结论，优先关注锂盐产量大且自给率快速提升，短期有望充分受益涨价催化：

[雅化、盛新]（锂盐持续爬坡，当前大概6万吨，锂价上行边际弹性最大，交易并不充分）；[中矿]（锂+小金属+铜，多品类共振）、[盐湖]（绝对低成本）、[赣锋]（锂盐量最大+储能+固态）等。

对于权益端，核心是确定价格的底部区间，并不是一定要看到产业拐点，尤其是当前的强现实加速催化，看远一点的新技术路线化——固态电池【单纯靠低价的供给出清会拉长周期，但有需求侧的变化会加速新周期来临】，还是那句老话重视交易节奏的提前：

1）强现实下的加速去库，以及看远一点的固态电池，锂电板块本质是市场空间大且全球定价的高景气产业，叠加算力对电力需求的“中长期”故事也可以讲，从产业景气度来看也不能忽视；

2)交易侧，从最开始交易固态电池到储能，逐步到正极材料和上游锂资源，再次强调弹性最大的肯定是【锂矿】，而且当前锂价已开始反应，去库也在加速，当前无疑是“好的时间”。

1） 产品材料选型：NVIDIA Rubin系列中，computer tray用马8，switch tray拟用马9（11月底定二代部/Q布），midplane和C9板子用马9+Q部；Rubin Ultra拟增至87层，材料同马9+Q布。

2）Q布市场需求预测（月）：midplane（44层）月需＜50万米，C9板子、switch tray（9层）各月需50-100万米，正交背板约100万米。

3）Q布供应：旭化成、泰山为主力（合约谈妥，月采十几万米），信越少量供应，菲利华（中益）在推进；国内价250-300元/米低于海外（300元/米），新进入者认证周期1年起。 4）原材料价格：CTE布涨30%-50%，CTE窄板涨30%（未来或翻倍），DK2暗涨至100元/米以上；高速材料暂未向客户涨价。

5）铜箔进展：铜冠批量供HLPV2（评估HLPV4），德福送样HLPV1-4（未批量），HLPV5仅评估日台供应商。

6）钻针影响：马9+Q布（高硬度）使钻针寿命降半，需金刚石等涂层，价格将大幅上涨。

7）下游出货：NVIDIA GB300出货从4万台提至5-6万台，马8月出货11-12万张；Rubin或提前至2026年上半年小量产；谷歌TPU V7拟增芯片，亚马逊T3明年Q1起（Q4订单降），台积电CoWoS产能争夺激烈。

8）LDK/CTE材料：DK1明年需求或翻倍至1000万米/月（价稳），DK2至200万米/月（已涨20%），Q布明年月采200-300万米；CTE部明年或达百万米级，国内泰山、宏和各占30%供应。

中国台湾产业消息，英伟达确定在新一代产品Rubin使用M9 材料，在明年下半年发售的Rubin系列中，CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL， 由于Q布（石英布/三代布）极度紧缺，英伟达正在评估compute和swithc tray是否也采用M9，其中swithc tray评估将在11月底确定。

27年的Rubin Ultra#确定使用正交背板代替铜缆，M9材料，3块26层板合成78层板。仅CPX，midplane和正交背板市场空间近千亿！强关注M9上下游及相关PCB厂商。 最紧缺材料：HVLP4，Q布，钻针

以下仅为梳理，不构成投资建议！

hvlp 4: 德福，本部的hvlp3已经出货。收购交割中的卢森堡hvlp4已经出货，全球龙二。另外关注铜冠（进度稍微落后于德福）

Q布：菲利华，全球Q布龙一，中材电子布大满贯

钻针：鼎泰高科，全球龙一。M7材料，单针钻1000孔，M9材料单针只能钻200孔。需求量5倍提升。胜宏等已经开始抢针。

CCL：生益科技，英伟达三大CCL之一，大陆惟一。主供英伟达GB系列CCL和国内芯片厂家如HWJ，HW的CCL。

PCB：胜宏科技，龙一不用介绍了。沪电股份，正交背板有望拿50%份额，再造一个沪电。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！