半导体更新 1、2025湾区...

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新凯来旗下深圳市万里眼技术有限公司将发布多款新品，其中包括该公司自主研发的新一代超高速实时示波器。

转前线消息：深圳湾馆还没开门，媒体证已经一号难求。

展馆最里头，新凯来搭了双层展台，外层贴着“干式DUV原型机首次公开演示’，内层拉帘封闭，只给预约客户看现场工作人员嘴里反复出现两个词:SAOP、5nm。SAOP就是“自对准四重成像”，用现有DUV光刻机硬啃5nm的秘籍。新凯来把整套方案塞进自家“干式DUV”里，号称2026年小批量交付，国产化率从眼下的20%拉到50%，直接对标ASML1980Di。

帝科公告，拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体62.5%股权。

标的资产—江苏晶凯半导体。成立于2020年11月，注册资本1.25亿，专注于存储芯片封装与测试制造服务及存储晶圆分选测试服务。

-公司掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术及具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力。在晶圆分选测试服务方面，已可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆。

-公司24年/25年1-4月收入9120/1654万元，净利润1355/-372万元，经营活动现金流净额5211/596万元。

-采用收益法评估的江苏晶凯股东全部权益价值为3.61亿元，与账面净资产3504万元相比增值率930%。

-本次交易涉及业绩补偿承诺：标的公司在2025-2028年经审计的净利润分别不低于100、3500、4800、6100万元。

AI时代存储产业进入新一轮成长周期、公司通过收购强化竞争力。根据Technavio测算，2024年全球DRAM市场规模约1551亿美元，预计到2029年将增长至4139亿美元，CAGR约28%。江苏晶凯是公司控股子公司因梦控股存储芯片业务上游供应商，本次收购将实现公司存储芯片业务产业链局部闭环，夯实存储业务核心竞争力。

汇成股份近日联合合肥晶汇聚芯（合肥政国资、cx、晶合、汇成等联合发起）、苏州启鸿等投资鑫丰科技，其中公司直接持有鑫丰科技18.4%股权，直接+间接持股27.5%。鑫丰科技是一家成立于2019年、专注于存储芯片封装的封测企业，基于台海两岸-合肥本土核心存储芯片企业、中国台湾华东科技的技术基础和合肥国资资金支持，主要为合肥本土核心存储企业提供DRAM芯片封测服务。通过本次股权购买及后续增量投资，鑫丰科技产能未来将从现有2w片/月逐步扩张到6w片/月，未来有望成为合肥存储客户前三大供应商。

值得重视的是，鑫丰科技基于核心技术团队自2008年起积累超15年的超薄芯片加工、多层堆叠工艺和Micro Bump、Hybrid Bonding能力，已广泛通过移动终端、车载、云端存储等多种领域核心客户认证，目前为某国内头部手机客户提供定制化存储POP多芯片合封方案、 与主要玩家联合推进CUBE/3D Dram封装技术，#封装价值量较传统DDR封测有2-3倍提升，#技术生态位国内稀缺。

此外，汇成股份本部二期在车载产品以外正逐步完成TGV及CoPoS技术储备，#其中TGV已观察到新型显示领域的需求爆发；CoPoS方面展望明年有望在较早时候看到海外核心企业推进该方案。同时，公司还将推进RDL封装产能建设，与鑫丰联合形成RDL+POP的边缘AI先进封测产品，前景广阔。

需要强调的是，汇成股份是目前国内唯一台海两岸同时认可的先进封装，鑫丰科技的投资仅是公司迈向先进封装核心供应商的第一步，未来有望在合肥产业链生态融合、公司多元技术布局如TGV+POP+CoPoS等驱动下，打开新的增长曲线，结合各项业务未来发展空间，整体市值有望上看300亿。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！