半导体更新 ①闪迪与SK海力...

①闪迪与SK海力士联合正式启动面向AI推理时代的下一代存储器解决方案HBF的全球标准化战略。

②美股存储厂商西部数据、美光科技、希捷全线下跌。

③阿斯麦新一代EUV光K机据悉已具备量产条件，该设备单价约4亿美元，为初代EUV机型的两倍。已累计加工约50万片硅晶圆，停机时间极低，图案精度达到量产标准。

④芯原股份发布25年业绩快报，亏损同比收窄12.16%；普冉股份发布业绩快报，2025年净利润2.08亿元，同比下降28.79%。

海力士150亿美金洁净室投资开启全球存储扩产信号。

关注耗材：江丰电子，雅克科技等，设备：中微，拓荆，精智达。

国内先进逻辑扩产有望超预期、国产替代逻辑持续发酵

1）先进逻辑扩产确定性提升，路透社提到中国2030年先进逻辑产能有望冲击50万片，华虹，中芯及先进逻辑高敞口设备华创，精测，长川。

2）日系设备国产替代提上日程，美国FDPR政策和推定拒绝下，日系设备供应并不安全，昨日日系测试设备传断供中国，去日链设备长川科技、华峰测控、精智达。

3）据Wcctech，英伟达Feynman预计将采用3d封装的方式将LPU堆叠在主芯片上，3d封装：精测电子（星辰技术）及键合设备拓荆科技、百傲化学。

目前日本在测试设备、测试零部件、靶材、先进陶瓷、模切设备等具有绝对统治权。

中日对抗加剧国产化渗透率的快速提升，全面利好各类国产企业业绩增长和估值抬升。

测试机：长川、精智达、华峰

探针卡：强一、和林

靶材：江丰、欧莱、阿石创

陶瓷加热盘：珂玛科技

激光切割设备：德龙激光

涂胶显影：芯源微

1）中日关系进一步紧张，利好替代日本的国产设备商

前期日本大选结果出炉，未来中日关系进一步紧张，近期中国驻大阪总领馆再次提醒中国公民近期避免前往日本。在此背景下，继去美化后去日化有望提上日程，日本半导体设备龙头主要集中于测试机（爱德万Adwantest）、涂胶显影设备（东京电子TEL）、切磨抛设备（Disco）、清洗设备（DNS）等，我们认为利好相对应的国产设备商如测试机龙头长川、华峰，涂胶显影设备龙头芯源微，切磨抛设备龙头迈为，清洗设备龙头盛美等。

2）盛合晶微IPO已经过会，看好扩产带来封测端设备机会

盛合晶微IPO于2025年10月30日获得受理，11月14日进入问询阶段，2026年2月24日进入上会阶段，2月25日过会，公司拟募集资金48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。我们认为伴随上市融资扩产，先进封测设备商有望充分受益。从公司招股书来看、2025年1-6月公司采购的前五大设备为测试机（53%）、固晶机（14%）、检测机（5%）、研磨机（4%）、清洗机（3%）。

3）相关：长川科技、芯源微、华峰测控、迈为股份、芯碁微装、盛美上海、拓荆科技、光力科技等。测试机赛道：日本爱德万一家独大，国内龙头长川科技，陶瓷零部件耗材：日本NGK一家独大，国内龙头珂玛科技。

1）全球cowos产能紧张。台积电主导全球约 90% 产能，2026 年供需缺口达20-30%，紧张态势预计持续至2027 年。英伟达等头部客户锁定大部分产能，谷歌等厂商因产能受限被迫下调 TPU 产量目标。

2）2024-2025年，中芯南方产能没有完全扩完，且还在良率爬坡阶段，国产算力芯片公司大多卖的是台积电或者三星版本，用的海外cowos，且没有起量，对比龙头盛合晶微25年上半年只有63%的稼动率。从2025年底到2026年出货量国产算力流片量才大幅度提升，国内封测厂开始提升出货量，所以2026年是国产算力先进逻辑和先进封装元年。

3）目前cowos产能供不应求：假设今年国产算力芯片300万颗，每片能切10-15颗，对cowos需求量大约在20-30万片。平均每月产能需求在17-25K左右。目前国内已有cowos产能大约在15K左右，目前产能供不应求，各家积极扩产，全年cowos产能保持紧张状态。

4）远期需求空间是现在的3-4倍：远期来看，假设国内三大云厂capex6000亿，假设80%来自国产算力，国产芯片市场空间大约需要4000亿以上。其中cowos需求70-80万片/年，60-70K/M。台积电产能约100K/M,叠加日月光安靠等其他厂商，台湾产能至少150-200K/M。国内产能占全球1/3。

5）封装厂商市场重塑：按照目前5万/片价格计算，长期来看，国产cowos市场空间可达到350-400亿市场空间。按照25%净利率计算，有90-100亿净利润。按照2024年业绩来看，国内上市的封测公司净利润总额才36.8亿元，cowos有望给整个国产封装行业带来翻倍以上的利润空间。

6）重视国产cowos产业链，相关：长电科技，通富微电，甬矽电子，汇成股份。

以下不构成投资建议！

事件：芯原股份发布25年业绩快报

1）2025：营收31.52亿元，yoy+35.8%；归母-5.28亿元，亏损收窄0.73亿元；扣非-6.14亿元，亏损收窄0.30亿元。营收和扣非基本符合此前业绩预告，归母稍低于预告值（-4.49亿元）。

2）25Q4：营收8.97亿元，yoy+33.5%，qoq-30.0%；归母-1.81亿元，亏损同比收窄0.24亿元、环比扩大1.54亿元；扣非-1.77亿元，亏损同比收窄0.44亿元、环比扩大0.98亿元。

各业务收入符合此前预告、量产业务贡献主要增长

➠预计25全年芯片设计业务收入8.77亿元，yoy+21%，Q4收入2.17亿元，yoy+5%，qoq-49%；

➠预计25全年量产业务收入14.90亿元，yoy+74%，Q4收入4.74亿元，yoy+68%，qoq-22%；

➠预计25全年知识产权授权使用费收入6.71亿元，yoy+6%，Q4收入1.78亿元，yoy+15%，qoq-16%。

➠预计25全年特许权使用费收入1.11亿元，yoy+8%，Q4收入0.29亿元，yoy+4%，qoq-7%。

#AI算力催化单季新签订单再创新高、在手订单强劲

➠25Q4新签订单27.11亿元，yoy+151%，qoq+70.2%，前三季度分别为4.74亿、11.82亿、15.93亿，单季新签订单屡创历史新高，25全年新签订单金额59.60亿元，yoy+103.4%，AI算力占比超73%，数据处理占比超50%。

➠截至25年末在手订单50.75亿元，其中量产业务订单超30亿元，预计一年内转化率约80%。在手订单连续9个季度保持高位，充分保障业绩弹性。

国产算力推进放量、公司核心卡位将充分受益

ASIC产业趋势确定，前瞻卡位公司稀缺，国产互联网需求高、空间大，据产业链调研当前自研芯片进展推进积极，供应链验证需求高增；另一方面，国内AI产业迎大机遇，国产AI发展加速向硬件转移，国产算力GPU/ASIC推进放量中，持续看好公司未来空间。

风险提示：行业景气不及预期；行业竞争加剧。

中泰电子：王芳/杨旭/李雪峰/禹露

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！