半导体+人形机器人更新 ①半...

①半导体大厂英飞凌发布涨价通知称，公司将自2026年4月1日起对部分产品价格进行上调。

②全球靶材行业因供需矛盾进入实质性涨价通道。

③三星电子今年将开始将新建的DRAM产能提升近20%，每月扩大12万个。美股存储厂商多数下跌；移动芯片巨头高通周四大跌8.46%。

④惠普、戴尔、宏碁和华硕正首次考虑从中国大陆的芯片制造商处采购内存芯片。

1）中期视角：AI带动需求上行，自主可控+海外扩产受限

需求端：AI创新周期下，先进制程+存储带动半导体靶材兴盛，新兴应用场景+产业转移催化面板靶材需求。

供给端：稀土掺杂是提升半导体靶材性能的重要路径。随稀土及部分关键金属出口管制收紧，海外巨头JX金属（日矿）、霍尼韦尔在日本及东南亚扩产亦或相对受限。

2）短期催化：供需失衡显现，靶材环节集体提价

JX金属25Q3因铜等材料提价已上修收入指引。据产业链调研，国内靶材26Q1普遍提价20%，特殊小金属提价60-70%。

供需错配下，靶材产能或“价高者得”，26年全年有望持续提价。

3）国产厂商：从替代者向全球竞争者转变

相关梳理（不构成投资建议）：

江丰电子：半导体靶材全球市占率前列，全球唯二实现上游高纯金属自主可控，下游客户包括台积电、三星、SK海力士等，充分受益于国内先进制程/存储成长。

阿石创：面板靶材头部供应商；多款半导体用靶材已形成销售，覆盖先进封装、存储等场景。

欧莱新材：铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶等已实现G5至G11全世代线供货，半导体靶材已切入越亚半导体、SK海力士等供应体系。

开源电子 陈蓉芳/祁海超

我们发布存储行业深度跟踪报告，针对需求、供给、库存、价格、销售进行全面分析，从25Q4可以看到无论是上游原厂还是下游模组厂产业链各环节公司盈利能力均大幅提升，存储价格上涨正逐步反应到公司业绩层面，当前存储价格持续强劲且供应紧缺态势将延续至2027年，展望2026年我们持续看好产业链公司营收与利润的双重增长。

需求端：AI推理构建多级存储架构，数据中心引领ZB级扩容。中长期全球存储位元需求CAGR维持20%，数据中心引领行业迈入ZB级扩容周期。英伟达Rubin平台引入独立存储机柜与DeepSeek Engram架构的落地，推动了NAND在AI推理中的战略地位显著跃升，并带来确定性的结构性新增需求。

供给端：2026年新增供应有限，位元出货量预计增长20%。原厂加大Capex，但受制于技术升级及扩产周期，产能扩张有限，供给缺口或延至2027年。2026年DRAM与NAND位元出货量预计增长20%，服务器占比持续提升。

库存端：原厂库存紧张贯穿2026全年，中下游战略备货蓄力业绩高增。2025年全球存储链去库进程分化：原厂库存水位逐渐回落，DOI步入下行通道；台陆厂商库存虽处高位，但库存周转效率已见边际改善。行业供应紧缺加剧下游模组厂囤货行为，利基与模组厂库存普遍较高，但DOI改善，后续或将持续受益存储价格上涨。

价格端：成倍增长确立超级周期，结构性紧缺支撑合约价加速上行。价格成倍增长且持续走强，确立超级上行周期。AI挤占产能致结构性紧缺，驱动合约价加速飙升，预计26Q1 DRAM环增超55%。虽高现货价抑制部分边际需求，但供需剪刀差持续扩大，卖方市场格局在2026年将进一步强化。

销售端：2025下半年各家业绩显著增长，供需缺口持续2026年展望乐观。供需错配驱动量价齐升，全球存储链步入业绩爆发期。原厂端受益AI需求及LTA锁定高增长；中下游利基与模组厂凭借战略库存与产能缺口，盈利弹性和营运杠杆正加速释放，2026年业绩向上斜率明确。

2026年一季度以来各类存储产品价格环比急剧上涨，目前在能见度范围内今年存储价格持续上涨可期，在价格与需求共振情况下，今年海内外存储将迎来业绩释放大年，后续市场价格趋势和各环节公司业绩增长持续性是核心关注点，建议关注存储+设备+产业。

继续强调我们的观点--【芯片复杂度的提升+测试时长的增加，持续引发芯片测试产业链的“量价齐升”现象】。Formfactor是一家做CP探针卡的公司（类似国内的强一股份），主要客户是存储厂商（HBM/DRAM），逻辑客户是新增量，其法说会有如下重点信息：

1）HBM层数的增加推动测试强度上升，混合键合工艺提出新的技术要求（铜探针），同时要在高速下实现并行测试，且要解决散热问题，这都会对耗材提出更高要求，每一代HBM的测试强度提升20-25%；

2）所有先进封装架构均需提升测试强度，以确保单个芯片缺陷不会导致整个堆叠失效；

3）26Q1传统业务淡季背景下，实现环比增长靠的是存储（一季度创新高）+先进逻辑代工厂（网络交换机芯片贡献），这些市场整体增速将显著高于行业；

4）关于涨价：当产品提供增量价值（如更高吞吐量、更好良率、更高性能）或客户项目时间紧迫时，公司能够与客户分享价值并获得定价支持，但长期来看，毛利率改善的核心路径是成本端可控因素（如产能利用率、良率、周期时间），而非定价。

芯片测试产业链相关梳理（不构成投资建议）：设备环节的长川、精智达、华峰和耗材环节的和林微纳、强一股份。多看产业趋势，多感知下海外的beta。

0205受美股情绪影响，科技板块继续下行，但从多方交流来看，普遍认为当前已经超跌，场外准备抄底资金不少，我们认为节前有望实现修复。重点关注半导体超跌大票及太空光伏，以及基本企稳的中长线SiC布局机遇。

根据各方信源交叉验证，我们判断台积使用SiC已经是较为确定的趋势，正如上个月我们率先说jsjd与Space X的关系，一定是交叉验证的信息我们才对外发声，英飞凌涨价也印证了我们一再说的SiC（碳化硅）全面反转大趋势。因此重视SiC当前布局机遇，静待相关新闻。相关：天岳先进、晶升股份、三安光电、晶盛机电、宇晶股份等。

以下为市场信息整理汇总，不构成投资建议！

Faraday Future：在NADA上，贾跃亭发布了Futurist、Master、Aegis、轮臂系列EAI机器人。官方宣布已经收到了1211台付费预订单。

卓益得机器人：完成近亿元Pre-A+轮融资，重点攻坚老年人康养陪护市场。

灵西机器人：LimX获2亿美元融资，深耕人形机器人具身智能领域。

模塑科技：公司高管此前拜访北美客户交流顺利，机器人覆盖件全面接触，价值量或超机器人BOM成本5%，后续有望开启RFQ；与国内XP、MFYZ等多家合作并已获得订单，近期公司新获另一头部本体公司7000万+订单，后续另一头部本体公司订单可关注。

涛涛车业：目前与宇树合作的机器狗已经面世（涛涛代理销售），C端与B端正在探索不同合作模式，公司在渠道、售后等方面具备优势。

拓普集团：近期特斯拉再次在华审查，团队规格极高。拓普当下向上游核心部件延伸，并获得客户极高评价。拓普为目前单机价值量最高供应商，ASP超7万。

福莱新材：公司与灵心巧手正式签署全面战略合作协议，灵心巧手向福莱新材采购10万套触觉传感器，双方将在柔性传感与机器人灵巧手领域展开深度合作。

信质集团：公司公告，中信信托有限责任公司-中信银行信托组合投资项目1701期单一资金信托于2025.12.11至2026.02.04期间累计减持408.7万股，占流通股本比例1.02%#半导体#人形机器人

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！